KR940006854B1 - 폴리아미드 및 폴리아미드 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

폴리아미드 및 폴리아미드 수지 조성물
본 발명은, 폴리아미드 수지조성물에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 특히 열변형온도(HDT)가 높고, 성형온도 범위가 넓으며, 저흡수율, 높은 기계적 강도 및 높은 내충격성등 우수한 성질들을 갖는 폴리아미드 수지조성물에 관한 것이다.
종래, 방향족 폴리아미드 조성물로서는 여러가지가 제안돼 있으며, 예를들면, 본 출원인은 이전에, 일본 특개소 59-53, 536호 공보에, 성형용 폴리아미드 조성물에 관한 기술을 제안한 바 있다. 이 성형용 폴리아미드 조성물은 폴리아미드[A]와 충전제[B]를 함유하는 것이다.
이 조성물에서, 상기 폴리아미드[A]는, 테레프탈산 반복단위 60∼100몰%와 이 테레프탈산 반복단위 이외의 방향족 디카르복시산 반복단위 0∼40몰%를 필수성분으로 하는 방향족 디카르복시산 반복단위(a)와 탄소수 6∼18의 직쇄상 지방족 알킬렌 디아민 반복단위(b)로 된 것이다.
또한, 상기 폴리아미드 30℃ 진한황산 중에서 측정한 극한점도[η]는 0.5∼3.0dl/g이다. 이 조성물중에 함유된 충전제[B]의 양은, 폴리아미드[A] 100중량부당, 0중량부 이상∼200중량부 이하이다. 상기 공보에는 또한, 상기 조성물에 사용 가능한 충전제[B]로서 실리카, 실리카 알루미나, 알루미나 및 흑연 등이 예시되어 있다.
상기 성형용 폴리아미드 조성물은, 종래의 폴리아미드에 비해 현저하게 내열성, 기계적 특성, 물리화학적 특성 및 성형특성이 우수하나, 결정화속도가 느리기 때문에, 특히 성형특성에 대해서는 대폭적이 개량이 요망되고 있다.
일본 특개소 59-155426호 공보에는, 하기 반복단위
Figure kpo00001
로 된 결정성 폴리아미드 공중합체가 개시돼 있다.
상기 공중합체에서, A=B=C몰비는, 약 60 : 20 : 20∼약 90 : 5 : 5의 범위내이다.
상기 공보에는 또한, 상기 폴리아미드 공중합체에, 유리섬우, 유리구슬, 광물성섬유, 혹연섬유 또는 이들의 혼합물을 약 10∼60%의 양으로 첨가함으로써 얻어진 폴리아미드 조성물이 개시돼 있다. 이 폴리아미드 조성물의 열변형온도(HDT)는 약 240∼305℃이다.
구제적으로, 상기 공보에 기재된 상기 결정성 폴리아미드 공중합체를 구성하는 디카르복시산 반복단위는, 테레프탈산 반복단위를 약 60∼0몰%, 이소프탈산 반복단위를 약 20∼5몰% 및 아디핀산 반복단위를 약20∼5몰%를 함유한다.
그러나, 상기 디카르복시산 반복단위중의 방향족 디카르복시산 반복단의(즉, 테레프탈산 반복단위)의 함량이 60몰% 이상으로 대량인 상기 폴리아미드 공중합체는, 그의 성형 온도범위가 좁다는 문제점을 갖는다.
최근, 훨씬 높은 내열성을 갖는 폴리아미드 수지조성물이 활발해 개발되고 있으며, 예를들면, 나일론 6과 유리섬유로 구성된 내열성 폴리아미드 수지 조성물, 또는 나일론 66과 유리섬유로 구성된 내열성 폴리아미드 수지조성물이 실제적으로 사용되고 있다. 그러나, 상기 전자의 폴리아미드 수지조성물의 열변형온도는 약 190℃이고, 상기 후자의 폴리아미드 수지조성물의 온도는 약 240℃여서, 이 두 조성물의 열변형온도(HDT)는 불충분하였다.
내열성 폴리아미드로는 나일론 46이 잘 알려져 있다. 이 나일론 46은, 높은 열변형온도, 즉, 285℃를 갖으나, 그의 흡습성이 종래 폴리아미드보다 크다는 문제점이 있다. 따라서, 나일론 46보다 높은 열변형온도(HDT)를 갖으며, 종래의 폴리아미드보다 낮은 흡수성올 갖는 폴리아미드가 요망된다.
본 발명은 종래기술에 관련된 상기 문제점들을 해결하려는 것이며, 본 발명의 목적은, 높은 열변형온도(높은 HDT), 넓은 성형온도 범위 및 저흡수성을 갖으며, 특정 반복단위를 특정량 함유하는 방향족계 폴리아미드로서 사용시 높은 기계적 강도와 충격강도등의 우수한 특성을 나타내는 폴리아미드 수지조성물을 제공하는데 있다.
본 발명에 의하면 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및, 지방족 알킬렌디아민 반복단위 및/또는 지환족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되며, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼30d1/g인 것이 특징인 방향족 폴리아미드가 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 바람직하게는 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및, 지방족 알킬렌디아민 반복단위 및/또는 바람직하게는 탄소수 6∼18의 직쇄상 지환족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되며, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼30d1/g인 것이 특징인 방향족 폴리아미드를 함유하는 폴리아미드 수지조성물이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및, 탄소수 6∼18의 직쇄상 지방족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되며, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼30d1/g인 것이 특징인 방향족 폴리아미드가 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및, 탄소수 6∼18의 직쇄상 지방족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되며, 30℃ 진한 황산에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼30d1/g인 것이 특징인 방향족 폴리아미드를 함유하는 폴리아미드 수지조성물이 제공된다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물은, 특정 반복단위를 특정량 함유하는 방향족 폴리아미드를 함유하므로, 높은 열변형온도(고 HDT), 넓은 성형온도 범위 및 저흡수율을 갖으며, 기계적 강도와 충격강도가 우수하다.
본 발명의 폴리아미드와 폴리아미드 수지조성물을 상세히 설명한다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물은 적어도 방향족 폴리아미드[A]를 함유한다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물에 함유된 방향족 폴리아미드[A]는, 예를들면, 하기의 디카르복시산 반복단위(a)와 하기 디아민 반복단위(b)를 함유한다.
상기 디카르복시산 반복단위(a)는, 테레프탈산 반복단위와 지방족 디카르복시산 반복단위(바람직하게는 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위)로 되어 있다.
상기 지방족 디카르복시산 반복단위의 탄소수에는 특별한 제한은 없으나, 바람직하게는 4∼25, 더 바람직하게는 4∼12이다. 이 지방족 디카르복시산 반복단위를 유도하는데 사용가능한 지방족 디카르복시산 반복단위의 예를들면, 숙신산, 아디핀산(AA), 아젤란산, 세바신산, 데칸 디카르복시산, 운데칸 카르복시산 및 도데칸 디카르복시산등이 있다. 이들중, 아디핀산(AA)이 특히 좋다.
본 발명에서, 상기 디카르복시산 반복단위 100몰%중, 상기 테레프탈산 반복단위의 함량은 50∼60몰%, 바람직하게는 52∼58몰%이고, 지방족디카르복시산(바람직하게는 탄소수가 4∼12인 것)의 함량은 40∼50몰%, 바람직하게는 42∼48몰%이다.
상기 방향족 폴리아미드가, 상기 특정량의 테레프탈산 반복단위와 상기 특정량의 지방족 디카르복시산 반복단위로 구성된 상기 디카르복시산 반복단위(a)를 함유하는 경우, 이 방향족 폴리아미드[A]를 함유하는 조성물로부터 얻어진 성형품은 내열성(즉, 내열노화성 및 열변형온도), 기계적 성질(즉, 인장강도, 곡강도 및 내마모성) 및 물리화학넉 성질(즉, 내약품성 및 내수성)이 우수하다.
본 발명에서는, 상기 테레프탈산 반복단위와 지방족 디카르복시산 반복단위이외에, 상기 디카르복시산 반복단위(a)로서, 약 10몰% 이하 정도의 소량으로 폴리카르복시산이 함유될 수 있다. 이 폴리카르복시산의 구체예로는, 3염기산(예. 트리멜리트산)과 다염기산(예. 피로멜리트산)등이 있다.
상기 방향족 폴리아미드[A]를 구성하는 디아민 반복단위(b)는, 지방족 디아민 반복단위만으로, 또는, 지환족 디아민 반복단위만으로 구성할 수 있다. 또한, 상기 지방족 디아민 반복단위 및 지환족 디아민 반복단위로 구성할 수도 있다.
상기 방향족 디아민 반복단위는, 직쇄상 알킬렌디아민 반복단위 또는 측쇄상 알킬렌디아민 반복단위일 수 있다. 지방족 디아민 반복단위로는, 탄소수 4∼25의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌디아민 반복단위가 바람직하며, 탄소수 6∼18의 직쇄 또는 측쇄 알킬렌디아민 반복단위가 더욱 바람직하다. 탄소수 6∼18의 직쇄 알킬렌디아민 반복단위가 가장 바람직하다.
상기의 지방족 디아민 반복단위의 예를 들면, 1,4-디아미노부탄, 1,6-디아미노 헥산, 1,7-디아미노 헵탄, 1,8-디아미노 옥탄, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노 운데칸 및 1,12-디아미노도데칸등이 직쇄 알킬렌디아민류로부터 유도된 반복단위와 ; 1,4-디아미노-1,1-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1-에틸부탄, 1,4-디아미노-1,2-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,3-디메틸부탄, 1,4-디아미노-1,4-디메틸부탄, 1,4-디아미노-2,3-디메틸부탄, 1,2-디아미노 -1-부틸에탄, 1,6-디아미노-2,5-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4-디메틸헥산, 1,6-디아미노-3,3 -디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2-디메틸헥산, 1,6-디아미노-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디아미노-2,4,4-트리메틸헥산, 1,7-디아미노-2,3-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,4-디메틸헵탄, 1,7-디아미 노-2,5-디메틸헵탄, 1,7-디아미노-2,2-디메틸헵탄, 1,8-디아미노-1,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-1,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,4-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,5-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-2,2-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-3,3-디메틸옥탄, 1,8-디아미노-4,4-디메틸옥탄, 1,6-디아미노-2,4-디에틸헥산 및 1,9-디아미노-5-메틸노난성분등의 측쇄 알킬렌디아민류로부터 유도된 반복단위등을 들 수 있다.
상기 직쇄 또는 측쇄 알킬렌디아민 반복단위중에서, 직쇄상 알킬렌디아민 반복단위가 좋다.
특히 1,6-디아미노헥산, 1,8-디아미노옥탄, 1,10-디아미노데칸 및 1,12-디아미노도데칸등의 직쇄 알킬렌디아민류중 하나 또는 그 이상의 혼합물이 바람직하다.
상기에서 사용될 수 있는 지환족 디아민 반복단위로는 통상 탄소수가 6∼25인 것으로 적어도 하나의 지환식 탄화수소 고리를 함유하는 디아민류로부터 유도된 것이다.
이러한 지환족 알킬렌디아민의 예를들면, 1,3-디아미노-시클로헥산, 1,4-디아미노-시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)-시클로헥산, 1,4-비스(아미노메틸)-시클로헥산, 이소포론디아민, 피페라진, 2,5-디메틸 피페라진, 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노시클로헥실)프로판, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸-5,5'-디메틸 디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸-5,5'-디메틸 디시클로헥실프로판, α,α'-비스(4-아미노시클로헥실)-p-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-아미노시클로헥실)-m-디이소프로필벤젠, α,α"-비스(4-아미노시클로헥실)-1,4-시클로헥산, α,α,'-비스(4-아미노시클로헥실)-1,3-시클로헥산등을 들 수 있다.
상술한 지환족 디아민 반복단위중에서, 비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 및 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄에서 유도된 반복단위가 바람직하며, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 1,3-비스(아미노시클로헥실)메탄, 1,3-비스(아미노시클로헥실)메탄 및 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산등의 지환족 디아민류로부터 유도된 반복단위등이 특히 바람직하다.
본 발명에서, 상기 디카르복시산 반복단위중에 함유된 테레프탈산 반복단위와 지방족 디카르복시산 반복단위간의 몰비는, 상기와 같이 결정되며, 따라서, 그로부터 얻어진 폴리아미드 수지조성물의 성형온도 범위를 넓힐 수 있다. 다시 말해서, 상기 수지의 성형이 가능한 성형온도의 상한(CTmax, 즉, 수지의 실린더 온도의 상한)과 하한(Tm, 즉, 수지를 성형하기 위한 최저온도, 또는 수지의 융점)간의 차이는 통상, 20℃ 이상, 바람직하게는 20∼40℃이며(이 편차는 식 CTmax-Tm에 의해서 산출됨), 따라서, 수지의 성형온도 범위가 넓다. 또한, 상기 수지조성물로부터 얻어진 성형품은, 내열성(즉, 내열노화성 및 열변형온도)과 기계적 성질(즉, 곡강도와 내마모성)이 우수하다. 통상적으로, 수지조성물 성형온도가 상기 CTmax보다 높으면, 수지의 늘어짐과 흐름 또는 발포등이 생겨서 수지조성물의 성형이 불가능해진다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물을 구성하는 방향족 폴리아미드[A]로서는, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼30dl/g 바람직하게는 0.8∼1.5dl/g인 방향족 폴리아미드를 사용한다.
방향즉 폴리아미드[A]는 다음과 같이 제조할 수 있다.
예를들어, 상기 방향족 폴리아미드[A]는, 문헌 "Polymer Reviews, 10, Condensation polymers by Interfacial and Solution Methods(P.W.Morgan, Inter-Science Publishers, 1965)" 또는 Makromol. Chem, 47, pp 93∼113(1961)에 기재된 바와같이, 용액법에 의하여, 방향족 폴리아미드[A]를 유도할 수있는 방향족 디카르복시산의 2산(diacidic)할라이드와 디아민간의 중축합 반응에 의해서 제조할 수 있다.
또한, 계면 중합법을 사용하여 상기 방향족 폴리아미드[A]를 제조할 수 있다.
또한, 상기 방향족 폴리아미드[A]는, 용융법에 의하여, 물등의 용매 존재하, 또는 부재하에서, 상기 디아민 반복단위에 대응하는 디아민(또는 폴리아미드의 염)과, 상기 방향족 디카르복시산 반복단위에 대응하는 방향족 디카르복시산간의 중축합 반응에 의하여 제조할 수 있다.
또한, 상기 방향족 폴리아미드[A]는, 상기 용액법으로 올리고머를 제조하고, 다음 이 올리고머를 고체상 중합법으로 중축합 처리함으로써 제조할 수 있다.
상기 폴리아미드[A]를 제조하는데 사용되는 상기 디아민 반복단위는, 상기 알킬렌디아민 반복단위 외에 방향족 디아민 반복단위를 함유할 수 있다. 이 방향족 디아민 반복단위의 구체예로는 m-크실릴렌디아민과 p-크실릴렌디아민등의 방향족 디아민류로부터 유도된 반복단위들을 들 수 있다. 이러한 방향족 디아민류는 단독으로, 또는 2종이상 조합해서 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리아이드 수지조성물은 상기 방향극 폴리아미드[A] 뿐만 아니라 섬유상 충전제를 함유할 수 있다.
본 발명에서 바람직하게 사용되는 상기 섬유상 충전제의 예를들면, 전방향족 폴리아미드 섬유, 유리섬유, 탄소섬유, 붕소섬유, 알루미나 섬유 및 금속섬유등의 무기 또는 유기섬유류등이 있다. 이들 무기 및/또는 유기충전제들은 단독으로 또는 병용할 수 있다.
상기 전방향족 폴리아미드 섬유의 구체예를 들면, 케블러(Kevlar ; 듀퐁사제 상표명), 트왈론(Twa1on : 엥카사제, 상표명) 및 테크놀라(Technola : 테이징사제, 상표명)등이 있다.
상기 섬유상 충전제중에서, 비용과 가공성의 양호한 조화면에서, 유리섬유와 탄소섬유가 바람직하다. 이러한 섬유상 충전제를 방향족 폴리아미드[A]에 첨가하면, 그 얻어진 조성물이, 열변형온도등의 내열성이 향상될 뿐만 아니라, 고온하 강도가 향상된다.
상기 섬유상 충전제의 평균 섬유길이는 0.1∼20mm 바람직하게는 1∼10mm의 범위가 좋다. 이 섬유상 충전제의 평균섬유 길이가 상기 범위내이면, 얻어진 폴리아미드 수지조성물의 성형성이 향상되는 경향이 있으며, 또한 그 폴리아미드 수지조성물로부터 얻어진 성형품의 내열성(즉, 열변형온도) 및 기계적 성질(즉, 인장강도가 곡강도)가 향상되는 경향이 있다.
상기 섬유상 충전제를 사용하는 경우, 이 섬유상 충전제의 양은, 방향족 폴리아미드[A] 100중량부당, 0.5∼200중량부, 바람직하게는 1∼150중량부, 더 바람직하게는 10∼100중량부이다.
상기 조성물중, 상기 섬유상 충전제의 함량이 상기 방향족 폴리아미드[A] 100중량부당 0.1중량부 미만의 양이면, 그 얻어진 수지조성물의 열변형온도 및 고온하 강도가 저하되기 쉽다. 또한, 섬유상 충전제의 양이, 상기 방향족 폴리아미드[A] 100중량부당 200중량부를 초과하면, 얻어진 조성물의 열변형온도와 다른 특성등이 거의 향상되지 않는다.
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지조성물은, 입상 충전제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 광보호제, 열안정제, 인산염 안정제, 퍼옥시드 분해제, 염기성 보조제, 핵제, 가소제, 활제, 대전방지제, 난연화제, 안료 및 염료를 그 필요에 따라 더 함유할 수 있다.
상기 입상 충전제의 구체예를 들면, 실리카, 실리카 알루미나, 알루미나, 탈크, 흑연, 이산화티탄, 이황화몰리브덴 및 폴리테트라 플루오로에틸렌등이 있다. 이러한 입상 충전제를 본 발명의 폴리아미드 수지조성물에 사용하는 경우, 그 조성물로부터 얻어진 성형품의 인장강도, 곡강도 및 곡탄성률등의 기계적 성질과 내열성(즉, 열변형온도) 및 내수성등의 물리화학적 성질이 향상되는 경향이 있다.
상기 입상 충전제의 사용량은 통상적으로, 상기 방향족 폴리아미드[A] 100중량부당, 0.01∼10중량부, 바람직하게는 0.l∼5중량부이다.
본 발명에서 사용되는 상기 입상충전제의 평균입경은 통상적으로 0.1μm∼200μm, 바람직하게는 0.1μm∼50μm의 범위이다. 입상충전제의 평균입경이 상기 범위의 상한을 초과하면, 이 입상충전제가 수지조성물에 대해 이물질로서 작용하므로, 그 수지조성물로부터 얻어진 성형품의 기계적 강도가 저하되거나 외관이 불량해진다. 이 입상충전제의 입경은 예를들어, 화상(image)분석기를 사용하여 측정할 수 있다.
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지조성물은 상기 폴리아미드[A]가 용융상태(즉, 폴리아미드[A]를 280∼360℃로 가열하여 이 온도에서 유지)인 조건하에서, 필요에 따라서, 상기 섬유상 충전제, 입상충전제 및 기타 첨가제들을 상기 방향족 폴리아미드[A]에 배합, 이들을 혼련하여 본 발명의 폴리아미드 수지조성물을 제조한다. 이 혼련 공정에서는, 압출기, 혼련기등 통상의 혼련장치를 채용할 수 있다.
상기와 같이 제조된 본 발명의 폴리아미드 수지조성물은, 통상, 분말상, 펠릿상 또는 기타 형태로 가공한후, 이러한 각종 형태의 수지조성물을, 압축성형, 사출성형 및 압출성형등의 통상적 성형방법으로 각종 성형품으로 성형할 수 있다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물은, 높은 결정화속도, 높은 열변형온도(고 HDT), 넓은 성형온도 범위, 및 저흡수율을 갖으며, 또한 높은 기계적 강도 및 높은 충격강도를 나타내므로, 이러한 우수한 성질을 요구하는 분야 또는 정밀 성형분야등에서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 자동차산업의 자동차 부품과, 전기 또는 전자산업의 전기 또는 전자부품(즉, 콘텍터, 코일보빈, 하우징등)용으로 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리아미드 수지조성물은, 상기의 특정 반복단위들을 특정량 함유하는 특정 방향족 폴리아미드를 함유하며, 따라서 그의 조성물은, 높은 열변형온도(고 HDT), 넓은 성형온도 범위 및 저흡수율을 갖으며, 또한 기계적 강도와 충격강도가 우수하다.
본 발명을 하기 실시예들로써 상세히 설명하나, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
[방향족 폴리아미드의 합성]
용량이 1.0ℓ인 반응기에, 1,6-디아미노헥산 255.6g(2.2M), 테레프탈산(TA) 182.7g(1.1M), 아디핀산(AA) 160.8g(1.1M), 차아인산 나트륨 0.47g(4.4×10-3M) 및 이온교환수 146ml를 넣고 질소치환후 35kg/㎠의 압력하 250℃에서 서로 반응시켰다.
상기 반응의 종료후, 반응기 내압력보다 약 10kg/cm2낮은 압력하에서 반응생성물을 상기 반응기로부터 수납장치로 뽑아내어 극한점도[η](30℃, 진한 황산중에서 측정)가 0.15dl/g인 폴리아미드 510g을 얻었다.
얻어진 폴리아미드를 건조하고, 다음 2축 압출기로 340℃의 실린더 온도에서 용융중합시켜, 극한점도[η](30℃, 진한 황산중 측정)가 1.02dl/g인 방향족 폴리아미드를 얻었다.
[폴리아미드 수지조성물의 제조]
상기에서 얻어진 방향족 폴리아미드 60중량부와 유리섬유(평균 섬유길이 : 3mm) 40중량부를 밴트(Vent)를 구비한 2축 압출기(이께가이-테꼬사제, PCM-45형)에 그 밴트를 통해서 도입하고, 이 압출기내에서 320℃에서 입상화하여 폴리아미드 수지조성물올 얻었다.
얻어진 상기 폴리아미드 수지조성물의 펠릿을, 사출성형기(도시바 기까이사제, IS-50)를 사용하여 하기 조건하에서 사출성형하여 시험편을 얻었다.
[사출성형조건]
실린더 온도 : 310℃/320℃/320℃/320℃
사출압력 : 1차/2차=1000kg/cm2/800kg/cm2
금형온도 : 120℃
[시험편의 평가]
상기에서 얻어진 시험편의 굴곡특성, 내열성 및 기타 성질들을 하기 시험에 의해 측정했다.
그 결과들을 표 1에 나타냈다.
[인장 특성]
담벨(dumbbell) #4의 시험편(두께 : 2mm)의 파단점 인장강도와 파단점 연신율을 ASTM D 638에 의하여 측정했다.
[굴곡 특성]
칫수가 3.2mm×12.7mm×127mm인 시험편의 굴곡강도와 굴곡탄성률을 ASTM D 790에 의하여 측정했다.
[내열성]
시험편의 내열성은 열변형온도를 측정함으로써 평가했다.
열변형온도는, ASTM D 648에 의하여 18.6kg/cm2의 굴곡응력이 가해진 칫수 6.4mm×12.7mm×127mm의 시험편을 매분 2℃로 승온시켜, 휘어진 양이 0.254mm에 도달한 때의 온도로 한다.
[아이조트 충격강도]
시험편의 아이조트 충격강도(노치 있는 경우 및 없는 경우)를 ASTM D 256에 준하여 측정했다.
[성형온도 상한]
상기 사출성형기의 실린더 온도(CT)를 각 수지조성물의 융점(Tm)직상의 온도로 설정하여 사출성형을 개시하였다.
현저한 늘어짐, 또는 유동 및 발포가 발생하여 수지조성물의 성형이 불가능해질 때까지 CT를 분당 10℃씩 숭온시켜서 15초의 성형주기로 상기 사출성형을 계속했다.
이 경우, 상기 수지조성물의 성형 가능한 온도의 최고치는 수지조성물의 성형온도의 상한(CTmax)으로 한다.
예를들어, 실시예 1의 경우(Tm=308℃), CT가 310℃/(300℃/310℃/310℃/310℃)일때 사출성형을 개시했고, CT가 350℃(340℃/350℃/350℃/350℃)일때 사출성형이 불가능해졌으므로, 실시예 1에서 수지조성물의 CTmax는 340℃였다.
[성형온도 범위]
수지조성물의 성형온도 범위는 식 CTmax-Tm에 의하여 산출한다.
[흡수율]
굴곡시험에서 사용된 시험편을 24시간동안 수중(23℃)에 침지한후, 그 시험편의 중량을 측정했다. 또한, 상기 시험편을 24시간동안 비등수(100℃)중에 침지한후, 그 시험편의 중량을 측정했다. 침지전후의 중량 편차로부터, 시험편의 흡수율을 구했다.
[비교예 1]
나일론 66(토레이사제, 상표명 CM3001G30)을 폴리아미드로 사용한 외에는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 시험편을 제조했다. 얻어진 시험편에 대해서 상기의 시험들을 행하였다.
그 결과들을 표 1에 나타냈다.
[실시예 2∼3 및 비교예 2∼4]
디카르복시산 반복단위의 몰비(즉, 테레프탈산(TA) 반복단위와 아디핀산(AA) 반복단위의 몰비)를 표 1과 같이 바꾸고, 상기 중합체 제조단계에서 2축 압출기의 실린더 온도를 350℃(실시예 2와 비교예 4), 310℃(비교예 2) 및 320℃(비교예 3)으로 바꾼외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 각각의 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편들의 각종 특성들을 상기 시험들에 의하여 평가했다.
그 결과들을 표 1에 나타냈다.
[비교예 5]
나일론 46(니뽄 고세이 고무사제, 상표명 TS 200F6)을 폴리아미드로 사용한 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 시험편을 제조했다. 얻어진 시험편의 각종 특성들을 상기 시험들에 의하여 평가했다.
그 결과들을 표 1에 나타냈다.
[표1]
Figure kpo00002

Claims (6)

  1. 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및 ; 지방족 알킬렌디아민 반복단위 및/또는 지환족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되고, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼3.0dl/g인 것이 특징인 방향족계 폴리아미드.
  2. 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 바람직하게는 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및 ; 지방족 알킬렌디아민 반복단위 및/또는 지환족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되고, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼3.0d1/g인 방향족계 폴리아미드와 섬유상 충전제를 함유한 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 섬유상 충전제량이 상기 폴리아미드 수지 100중량부에 대해서 0. 5∼200중량부인 것이 특정인 폴리아미드 수지 조성물.
  4. 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및 ; 탄소수 6∼18의 직쇄상 지방족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되고, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼3.0d1/g인 것이 특징인 방향족계 폴리아미드.
  5. 테레프탈산 반복단위 50∼60몰%와, 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산 반복단위 40∼50몰%로 구성된 디카르복시산 반복단위(a) 및 ; 탄소수 6∼18의 직쇄상 지방족 알킬렌디아민 반복단위로 구성된 디아민 반복단위(b)로 구성되고, 30℃ 진한 황산중에서 측정한 극한점도[η]가 0.5∼3.0d1/g인 방향족계 폴리아미드와 섬유상 충전제를 함유한 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 섬유상 충전제의 양이, 상기 폴리아미드 수지 100중량부에 대해서 0.5∼200중량부인 것이 특징인 폴리아미드 수지 조성물.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5981692A (en) * 1997-05-15 1999-11-09 Du Pont Canada Inc. Semi-crystalline, semi-aromatic terpolymers with superior post-molding shrinkage and balance of mechanical performance
JP2000319508A (ja) * 1999-05-13 2000-11-21 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物
DE60137318D1 (de) * 2000-02-21 2009-02-26 Mitsui Chemicals Inc Formmaterial für elektrische und elektronische gegenstände
DE10259048B4 (de) 2002-12-17 2007-05-24 Ems-Chemie Ag Copolyamide
US8022170B2 (en) 2002-12-17 2011-09-20 Ems-Chemie Ag Copolyamides
DE102004029011A1 (de) 2004-06-16 2006-01-12 Ems-Chemie Ag Polymermischung aus aliphatischen Polyamiden und teilaromatischen Polyamiden und deren Verwendung
US8268956B2 (en) 2006-12-08 2012-09-18 Ems-Chemie Ag Transparent mold made of a polyamide molding material
US9080029B2 (en) 2007-07-23 2015-07-14 Dsm Ip Assets B.V. E/E connector and polymer composition used therein
EP2060607B2 (de) 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
PL2365033T3 (pl) 2010-03-12 2013-12-31 Ems Patent Ag Poliamidowa masa do formowania o modyfikowanej udarności oraz wytworzony z niej zbiornik
EP2412757B1 (de) 2010-07-30 2013-11-13 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper
SI2535365T1 (sl) 2011-06-17 2014-02-28 Ems-Patent Ag Delno aromatične oblikovalne mase in njihova uporaba
EP2666803B1 (de) 2012-05-23 2018-09-05 Ems-Patent Ag Kratzfeste, transparente und zähe Copolyamidformmassen, hieraus hergestellte Formkörper und deren Verwendung
EP2716716B1 (de) 2012-10-02 2018-04-18 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmassen und deren Verwendung bei der Herstellung von Formkörpern
ES2527403T3 (es) 2012-12-18 2015-01-23 Ems-Patent Ag Masa para moldeo de poliamida y cuerpos moldeados producidos a partir de ella
US9181430B2 (en) * 2013-02-28 2015-11-10 Sabic Global Technologies B.V. Wear and friction properties of engineering thermoplastics with ultra-high molecular weight polyethylene
EP2778190B1 (de) 2013-03-15 2015-07-15 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper
TWI733110B (zh) * 2019-05-14 2021-07-11 住華科技股份有限公司 聚醯胺及其製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715001B2 (ja) * 1987-07-15 1995-02-22 三井石油化学工業株式会社 ポリアミドおよびこのポリアミドからなるガスバリヤ−性付与剤

Also Published As

Publication number Publication date
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JPH03281532A (ja) 1991-12-12
EP0449466A1 (en) 1991-10-02

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