TWI733110B

TWI733110B - 聚醯胺及其製造方法

Info

Publication number: TWI733110B
Application number: TW108116483A
Authority: TW
Inventors: 任漢邦; 陳文崇
Original assignee: 住華科技股份有限公司
Priority date: 2019-05-14
Filing date: 2019-05-14
Publication date: 2021-07-11
Also published as: CN111454448A; CN111454448B; TW202041568A

Abstract

本案係提供一種聚醯胺，其包括式（I）之第一重複單元、式（II）之第二重複單元、式（III）之第三重複單元以及式（IV）之第四重複單元：

其中，第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元之間為無規排列、嵌段排列、或交替排列，式（I）與式（III）中之羰基端（-CO-）與式（II）或式（IV）中之胺基端（-NH-）相連。R¹ 、R² 、Ar、以及R³ 之定義如後文中所述。

Description

聚醯胺及其製造方法

本案係關於一種聚合物，且特別是關於聚醯胺，以及製備所述聚醯胺的方法。

聚醯胺由於其具有良好之力學性能、耐熱性、耐磨損性、耐化學藥品性和自潤滑性，且易於加工，因此為現今相當泛用的工程塑料，廣泛地用於汽車、航空航天領域、軟性電路板、接著劑及塗佈劑等電性、電子材料，其需求量至今仍居高不下。然而，若是要將聚醯胺作為光學用材料，則對此類材料的光學性質必須有更為嚴苛的要求，例如對可見光需具有極高之穿透度等。

因此，雖然現有的聚醯胺材料大致上已經符合多種需求，但並非在各方面皆令人滿意，故目前對於聚醯胺材料仍有改進之需求。

本案之一些實施例係提供一種聚醯胺，其包括式（I）之第一重複單元、式（II）之第二重複單元、式（III）之第三重複單元以及式（IV）之第四重複單元：

式（I）

式（II）

式（III）

式（IV）其中，第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元之間為無規排列、嵌段排列、或交替排列，式（I）與式（III）中之羰基端（-CO-）與式（II）或式（IV）中之胺基端（-NH-）相連。R¹ 、R² 、Ar、以及R³ 之定義如後文中所述。

本案之一些實施例係提供一種用以製造聚醯胺的方法，包括（a）提供如前所述之聚醯胺，以及（b）在如前所述之聚醯胺中，加入C₉ -C₂₁ 芳香族三元酸、C₁₀ -C₂₂ 芳香族四元酸、C₅ -C₁₈ 飽和脂肪族三元酸、或是C₆ -C₁₉ 飽和脂肪族四元酸，進行反應。

為讓本揭露實施例之特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，作詳細說明如下。

以下針對本案所提供之聚醯胺以及製造此聚醯胺之方法作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本揭露一些實施例之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本揭露一些實施例。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。

此外，應理解的是，雖然在本案中使用了用語「第一」、「第二」等來敘述各種元件、組件、或部分，這些元件、組件或部分不應被這些用語限定。這些用語僅是用來區別不同的元件、組件、區域、層或部分。因此，以下討論的一第一元件、組件、區域、層或部分可在不偏離本揭露之教示的情況下被稱為一第二元件、組件、區域、層或部分。

於文中，「約」、「大約」、「實質上」之用語通常表示在一給定值或範圍的5%內，較佳是3%內，更佳是1%內，或2%之內，或1%之內，或0.5%之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「約」、「大約」、「實質上」的情況下，仍可隱含「約」、「大約」、「實質上」之含義。

在本說明書中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，除非有特別額外的說明或是明顯違背本領域合理之通常知識，於本案中記載了某一特定數值範圍，即等同於揭露了該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值（含整數與取至小數點下一位之數值）界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。例如，記載當僅記載「1至10」，其可等同於揭露了「3至5」、「2.5-6.8」的範圍，無論說明書中是否列舉其他數值。

除非另外定義，在此使用的全部用語（包含技術及科學用語）有與本揭露所屬技術領域的技術人員通常理解的相同涵義。能理解的是，這些用語例如在通常使用的字典中定義用語，應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一過度理想化的方式解讀，除非在本揭露實施例有特別定義。

傳統聚醯胺類化合物由於其分子鏈中具有極性較大之醯胺基團，相較於其他類型之基團，其彼此間之分子作用力較強，因此聚合物鏈之間較易進行規整的排列，形成較大之晶粒或晶區（例如至可見光波長尺度之晶粒或晶區）。因此，可見光將會被該尺度之結晶或晶區所散射，故在宏觀尺度下，傳統聚醯胺之外觀將呈現白濁霧狀或是帶有顏色，而無法將此類材料運用於需高透明度的元件中，例如光學部件。

本案藉由使用特定之雙胺基單元以及雙羰基單元於聚醯胺中，以調整聚醯胺中的結晶結構及/或晶粒（晶區）大小，進而得到具有高透明度以及足夠機械強度的聚醯胺材料。

根據一些實施例，本案係提供一種聚醯胺，其中包括式（I）之第一重複單元、式（II）之第二重複單元、式（III）之第三重複單元以及式（IV）之第四重複單元。

式（I）

式（II）

式（III）

式（IV）其中式（I）與式（III）中之羰基端（-CO-）可與式（II）或式（IV）中之胺基端（-NH-）相連，而第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元之間的排列方式並無特別限定，亦即，可為交替排列、嵌段排列、或無規排列等方式。以下將對各重複單元進行詳細說明如下。

[第一重複單元]

式（I）

在一些實施例中，式（I）中之R¹ 為直鏈、支鏈或具有環狀之C₂ -C₁₅ 伸烷基（例如伸甲基、伸乙基、伸丙基、甲基伸乙基、伸丁基、1-甲基伸丙基、2-甲基伸丙基、2-乙基伸丙基、伸戊基、甲基伸丁基、1,2-二甲基伸丙基、1-乙基伸丙基、伸己基、甲基伸戊基、伸正庚基、伸正辛基、伸正壬基、伸正癸基、伸正十一烷基、伸正十二烷基、伸正十三烷基、伸正十四烷基、伸正十五烷基、

、

、伸環戊基、伸環己基、甲基伸環己基、伸甲基-伸環己基等），較佳可為直鏈、支鏈或具有環狀之C₄ -C₁₂ 伸烷基。在一些實施例中，為提供聚醯胺足夠的機械強度，其仍需要一定程度的結晶性，此時式（I）中之R¹ 可為直鏈之C₂ -C₁₅ 、或C₄ -C₁₂ 伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₂ -C₁₅ 、或C₄ -C₁₂ 伸烷基，且所述二條支鏈之碳數獨立地為小於或等於3之整數。R¹ 中所述之「支鏈」，係指用以連接的首尾兩個碳之間所形成的主鏈上，其所具有的側邊、分支碳鏈。因此，舉例而言，

即為一主鏈上具有四條支鏈之伸烷基。

在一些實施例中，為使所形成的聚醯胺聚有適當的柔韌度以及玻璃轉化溫度（glass transition temperature，Tg）以增加可加工性、耐熱性，可進一步控制第一重複單元之主鏈長度，例如R¹ 可為直鏈之C₂ -C₈ 伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₂ -C₈ 伸烷基，且所述二條支鏈之碳數分別為小於或等於3之整數。

[第二重複單元]

式（II）

式（II）中之R² 為直鏈之C₂ -C₁₅ 伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₂ -C₁₅ 伸烷基，且所述二條支鏈之碳數分別可為小於或等於3之整數，以使所形成之聚醯胺仍具有一定的結晶性，以提供所形成的聚醯胺足夠的之機械強度。在一些實施例中，R² 可為伸甲基、伸乙基、伸丙基、甲基伸乙基、伸丁基、1-甲基伸丙基、2-甲基伸丙基、2-乙基伸丙基、伸戊基、甲基伸丁基、1,2-二甲基伸丙基、1-乙基伸丙基、伸己基、甲基伸戊基、伸正庚基、伸正辛基、伸正壬基、伸正癸基、伸正十一烷基、伸正十二烷基、伸正十三烷基、伸正十四烷基、伸正十五烷基。

在一些實施例中，為使所形成的聚醯胺聚有適當的柔韌度以及玻璃轉化溫度以增加可加工性，可進一步控制第二重複單元之主鏈長度，例如R² 可為為直鏈之C₄ -C₁₂ 伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₄ -C₁₂ 伸烷基，且所述二條支鏈之碳數小於或等於3、或是更佳可為直鏈之C₂ -C₈ 伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₂ -C₈ 伸烷基，且所述二條支鏈之碳數分別為小於或等於3之整數。

[第三重複單元]

式（III）

式（III）中之Ar可為C₆ -C₁₈ 伸芳香基。在一些實施例中，Ar中亦可有非碳及氫之原子，亦即伸芳香基可具有其他取代基。舉例而言，伸芳香基中可具有C₁ -C₈ 的烷氧基（alkoxy group）、鹵素原子（halogen atom）、磺酸基（sulfonic group）或醚基（ether group）。在一些實施例中，式（III）可為

、

、

、

、

、

、

、

、

、

、

、

等。由於第三重複單元中具有芳香族基團，因此第三重複單元可進一步提升由此所形成之聚醯胺的機械強度，且因第三重複單元並非長鏈狀單元，故亦不會過度提高所形成的聚醯胺之結晶度。

在一些實施例中，為控制第三重複單元之長度以得到較佳的聚醯胺機械強度，Ar可為C₆ -C₁₀ 伸芳香基。在一些實施例中，為使形成聚醯胺時具有更佳的聚合度，式（III）中之羰基（-CO-）不在芳香環相鄰的碳上，以減少中斷聚合反應之醯亞胺（imide）的形成。在一些實施例中，式（III）中之芳香環上具有羰基（-CO-）的支鏈，其碳數為小於或等於3之整數。舉例而言，當式（III）為

時，芳香環上具有羰基（-CO-）的支鏈，其碳數為2。當式（III）中之芳香環上具有羰基（-CO-）的支鏈，其碳數為小於或等於3之整數時，可使所形成的聚醯胺聚有適當的柔韌度以及玻璃轉化溫度。

[第四重複單元]

式（IV）

為破壞所形成之聚醯胺的結晶結構，式（IV）中之R³ 可為

或為至少具有三條支鏈之C₇ -C₂₅ 伸烷基。藉由使所形成的聚醯胺中具有此些結構，可使聚醯胺分子鏈之間較無法整齊排列，進而降低結晶尺度，以減少可見光之散射、提升可見光的透光率。

在一些實施例中，R³ 可為

，其以星號（*）位置與式（IV）中之-NH-相連，R⁴ 與R⁵ 獨立地為單鍵或碳數1至4之直鏈、或支鏈伸烷基，且R⁴ 與R⁵ 相異。當R⁴ 或R⁵ 為單鍵時，即表示式（IV）中有一-NH-係直接與環烷結構相連。n可為0-10之整數，R⁶ 可為或可獨立地為直鏈、或支鏈之C₁ -C₃ 烷基。m可為0-7之整數。在一些實施例中，為使此重複單元與其他重複單元之間具有較佳的反應性，可降低環烷的大小與環烷上的支鏈數目，例如m可為1-3之整數，n可為3-5之整數；或是減少環烷上取代基之長度，例如環烷上之取代基R⁶ 之碳數小於或等於R⁴ （此時R⁴ ＜R⁵ ）；或是降低環烷上兩胺基的立體障礙（steric hindrance），例如使R⁴ 與R⁵ 不在同一碳上、或使R⁴ 與R⁵ 不在相鄰碳上。在一些實施例中，R³ 可為

、

、

或

。

當R³ 為

時，式（IV）係一不對稱的環狀二胺單元。此處所述「不對稱」，係指（1）由於

之主結構為一環烷，故

整體為一非平面結構；（2）由於R⁴ 不等於R⁵ ，式（IV）中兩胺基之碳鏈數目不相同。

在一些實施例中，R³ 亦可為至少具有三條支鏈之C₇ -C₂₅ 伸烷基，更佳可為至少具有三條支鏈之C₇ -C₁₅ 伸烷基。此處所述之R³ 中的「支鏈」，係指用以連接的首尾兩個碳之間所形成的主鏈上，其所具有的側邊、分支碳鏈。在一些實施例中，R³ 可為

、

、

、或

等，其分別以星號（*）位置與式（IV）中之-NH-相連。在一些實施例中，為不致過度影響所形成之聚醯胺的機械強度以及與其他單元之反應性，所述支鏈C₇ -C₂₅ 伸烷基之支鏈數目可小於或等於10、及/或是支鏈之碳數可小於或等於5。

當（IV）係一不對稱的環狀二胺單元、或是一至少具有三條支鏈之二胺單元時，可使聚醯胺分子鏈彼此之間較無法規整地排列，故不易形成大尺寸之結晶或晶區，而可減少可見光的散射，進而得到具有高可見光穿透度之聚醯胺。而藉由第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元與第四重複單元間之配合，可使具有前述重複單元的聚醯胺，擁有適當的機械強度以及透明度。

本案中所述具有第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元聚醯胺，可由各重複單元所對應之二酸類（或可產生重複單元所對應之二酸類的酯、酸酐、醯鹵）、二胺類化合物以任何合適的方式，經縮合聚合反應而得。舉例而言，第一重複單元對應之二酸通式可為R¹ （COOH）₂ 、第二重複單元對應之二胺通式可為R² （NH₂ ）₂ 、第三重複單元對應之二酸通式可為Ar（COOH）₂ 、第四重複單元對應之二胺通式可為R³ （NH₂ ）₂ 。以前述化合物為起始物，經例如熔融聚合（反應時之溫度高於產物聚合物之熔體溫度）、溶液聚合等方式，得到所述聚醯胺。在一些實施例中，使反應物間進行縮合聚合時，可加入適當的催化劑，例如磷酸二氫鈉、氯化亞錫、或二月桂酸二丁基錫等合適之試劑。

在一些實施例中，可將第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元所對應之二酸類、二胺類化合物，直接混合進行一鍋化合成（one-pot synthesis）而得。亦可先將第一重複單元、第二重複單元所對應之二酸類、二胺類化合物先進行反應、另將第三重複單元以及第四重複單元所對應之二酸類、二胺類化合物進行反應，再將分別得到之產物進行反應，得到本案之具有第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元的聚醯胺。或者，亦可先將第一重複單元、第四重複單元所對應之二酸類、二胺類化合物先進行反應、另將第二重複單元以及第三重複單元所對應之二胺類、二酸類化合物進行反應，再將分別得到之產物進行反應，得到本案之聚醯胺。

在一些實施例中，本案聚醯胺中之第一重複單元、第二重複單元間之莫耳比例a：b可為1.1：1至1：1.1，更佳可為1.01：1至1：1.01。第三重複單元、第四重複單元間之莫耳比例c：d可為1.1：1至1：1.1，更佳可為1.01：1至1：1.01。當第一重複單元、第二重複單元間之莫耳比例差異、及/或第三重複單元、第四重複單元間之莫耳比例差異過大時，表示所形成之聚醯胺中有過多之單體，其可能導致整體機械性質受到不良影響，故在合成聚醯胺階段，可使二元胺及二元羧酸之間為等莫爾比。在一些實施例中，聚醯胺中第一重複單元與第二重複單元之重量和，和第三重複單元與第四重複單元之重量和的比例為1：2 至 2.5：1，更佳可為1：1至2：1。當聚醯胺中第一重複單元與第二重複單元之重量和比例過高時，結晶度上升，影響光學透明性；而當聚醯胺中第一重複單元與第二重複單元之重量和比例過低時，延展性下降，聚和物體過脆，影響機械性能。

在一些實施例中，本案聚醯胺之數目平均分子量（number-average molecular weight，Mn）可為5,000-20,000。若聚醯胺之分子量過低，則可能導致其機械性質劣化(例如塑膠體過脆、破壞伸張率降低等)。而當分子量過高時，將不易進行塑性加工。此外，本案所述之聚醯胺由於具有前述第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元，因此可具有較小的晶粒、及/或較低的結晶度，例如聚醯胺之結晶度可僅為25%-50%，更佳可為30-50%。在一些實施例中，本案之聚醯胺在可見光波長（400nm至800nm）區間，可具有80％以上之透光度，更佳可有85％以上之透光度。在一些實施例中，本案聚醯胺之抗張強度（tensile strength）可為1,600-2,000 kg/cm² ，破壞伸張率（percent elongation）可為7.0-10.0%，曲折模數（elastic modulus）可為84,000-9,3000 kg/cm² 。

根據另一些實施例，本案另提供一種擴鏈聚醯胺。在一些實施例中，擴鏈聚醯胺可由前述的聚醯胺加入適當擴鏈劑而形成。擴鏈後之擴鏈聚醯胺，其分子量將巨幅提升，進而得到一同時具有高透明度、且高熔點、高機械強度的材料。

在一些實施例中，為使聚醯胺間彼此交聯形成網狀結構，可選用具有三個、或三個以上的，可與聚醯胺中單元形成鍵結之官能基（例如胺基（-NH₂ ）或羧機（-COOH））的化合物，作為擴鏈劑。例如，擴鏈劑可為三元胺類、四元胺類、三元羧酸或四元羧酸。在一些實施例中，在不至於過度影響交聯反應進行的情況下，擴鏈劑可進一步含有其他官能基。舉例而言，擴鏈劑中可含有羥基（-OH）、鹵素（halogen）、或烷氧基（alkoxy group）等。在一些實施例中，擴鏈劑可為均苯三甲酸（benzene-1,3,5-tricarboxylic acid）、丙三酸（Propane-1,2,3-tricarboxylic acid）、檸檬酸（2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylic acid）、均苯四甲酸（pyromellitic acid）、3,3',5,5'-聯苯四羧酸（biphenyl-3,3',5,5'-tetracarboxylic acid）、1,3,5,7-四甲酸辛烷（octane-1,3,5,7-tetracarboxylic acid）、三胺苯（benzenetriamine）、或1,2,4,5-苯四胺（1,2,4,5-benzenetetramine）等。

根據一些實施例，當擴鏈劑為三元羧酸或四元羧酸時，所形成的擴鏈聚醯胺除包含先前所述式（I）之第一重複單元、式（II）之第二重複單元、式（III）之第三重複單元以及式（IV）之第四重複單元外，更包含如式（V）或式（VI）所示之第五重複單元，

式（V）

（VI）其中，第五重複單元中之羰基端（-CO-）以*號之位置與式（II）或式（IV）中之胺基端（-NH-）相連。式（V）中之R⁸ 為C₆ -C₁₈ 芳香族、或是直鏈、支鏈或具有環狀之C₃ -C₁₅ 飽和脂肪族，其中式（V）或式（IV）中之羰基（-CO-）各自取代所述C₆ -C₁₈ 芳香族中任意碳上的H、或是各自取代所述C₃ -C₁₅ 飽和脂肪族的中任意碳上的H。在一些實施例中，R⁸ 中任意碳上的H的可進一步被其他官能基取代，例如1-3個H被其他官能基取代。舉例而言，官能基可為羥基（-OH）、鹵素（halogen）、或C₁ -C₅ 烷氧基（alkoxy group）等。

為使所形成的擴鏈聚醯胺具有適當的機械強度，在一些實施例中，式（V）中之R⁸ 為C₆ -C₁₀ 芳香族、或是直鏈、支鏈或具有環狀之C₃ -C₈ 飽和脂肪族，其中式（V）或式（IV）中之羰基（-CO-）各自取代所述C₆ -C₁₀ 芳香族中任意碳上的H、或是各自取代所述C₃ -C₈ 飽和脂肪族的中任意碳上的H。在一些實施例中，R⁸ 中任意碳上的H的可進一步被其他官能基取代，例如1-3個H被其他官能基取代。舉例而言，官能基可為羥基（-OH）、鹵素（halogen）、或C₁ -C₅ 烷氧基（alkoxy group）等。

在一些實施例中，為使形成之擴鏈聚醯胺具有如式（V）或式（VI）所示之第五重複單元，擴鏈劑可為C₉ -C₂₁ 芳香族三元酸、C₁₀ -C₂₂ 芳香族四元酸、C₆ -C₁₈ 飽和脂肪族三元酸、或是C₇ -C₁₉ 飽和脂肪族四元酸。在一些實施例中，擴鏈劑可為C₉ -C₁₃ 芳香族三元酸、C₁₀ -C₁₄ 芳香族四元酸、C₆ -C₁₁ 飽和脂肪族三元酸、或是C₇ -C₁₂ 飽和脂肪族四元酸。

在一些實施例中，第五重複單元佔擴鏈聚醯胺整體總重的1wt％-5.0wt％，更佳可為1.5wt％-3.0wt％。當第五重複單元含量過高時，其所形成的擴鏈聚醯胺將過度脆化；當第五重複單元含量過低時，其所形成的擴鏈聚醯胺將無法得到適當的機械強度。

在一些實施例中，擴鏈聚醯胺的形成方式可為將第一重複單元的對應單體（例如R¹ （COOH）₂ ）、第二重複單元的對應單體（例如R² （NH₂ ）₂ ）、第三重複單元的對應單體（例如Ar（COOH）₂ ）、第四重複單元的對應單體（例如R³ （NH₂ ）₂ ）、以及第五重複單元的對應單體（例如R⁸ （COOH）₃ 、或R⁸ （COOH）₄ ）直接進行反應而得。

而在另一些實施例中，如先前所述，可先形成聚醯胺，再加入擴鏈劑，形成擴鏈聚醯胺。由於加入擴鏈劑後所形成之擴鏈聚醯胺，其分子量相較於原先之聚醯胺將大幅增加。此高分子量之擴鏈聚醯胺因而具有高機械強度以及極高之熔點，但亦使其較不易進行加工(可依有色金屬常規加工方式進行後續加工，例如以車床、铣床、刨床、鑽床等進行加工，製成需要之工件形狀/尺寸)。而藉由先形成較低熔點的聚醯胺，此時若提供適當溫度（例如加熱至高於250℃低於聚醯胺的裂解溫度）即可使其形成熔融態，並可使用例如模具進行塑形。待塑形後，再加入擴鏈劑反應，隨著分子量增加，其熔點亦會逐漸提高，形成固態（此時即可視為進行固相縮聚，此時反應溫度可設置為高於聚合物玻璃化溫度，但低於聚合物熔體溫度）。如此即可在不需額外過度的切削等加工的情況下，即可得到具有所欲形狀的擴鏈聚醯胺產品。

在一些實施例中，本案之擴鏈聚醯胺同樣具有第一至第四重複單元，故同樣具有較小的晶粒、及/或較低的結晶度，例如擴鏈聚醯胺之結晶度可僅為25%-50%，更佳可為30-50%。在可見光波長（400nm至800nm）區間，可具有75％以上之透光度，更佳可有80％以上之透光度。擴鏈聚醯胺亦具有較高之玻璃轉化溫度，例如可為120℃-250℃。在一些實施例中，本案擴鏈聚醯胺之抗張強度（tensile strength）可為1,500-2,500 kg/cm² ，更佳可為1,700-2,200 kg/cm² ；破壞伸張率（percent elongation）可為1-10%，更佳可為3-8%；曲折模數（elastic modulus）可為50,000-150,000，更佳可為60,000-120,000 kg/cm² 。顯示擴鏈聚醯胺不僅具有高可見光透明度，相較於聚醯胺，擁有更高之機械強度，使其可應用更多不同之領域或用途。

為了讓本揭露之上述及其它目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉數個實施例與比較例，作詳細說明如下，然其並非用以限定本揭露之內容。

[實施例1-製備聚醯胺1]

首先製備含有第一重複單元與第二重複單元之中間物A。秤取7.307g (0.05mol) 己二酸(用以提供第一重複單元)，置於裝有50ml乙醇的250mL錐形瓶中，將錐形瓶放入60°C的水浴內使己二酸溶解。另秤取5.811g (0.05mol) 己二胺(用以提供第二重複單元)，置於另一裝有60ml乙醇的250mL錐形瓶中，將錐形瓶放入60°C的水浴內使己二胺溶解。隨後將己二胺的酒精溶液倒入己二酸的酒精溶液中，振盪錐形瓶使其反應，生成的醯胺鹽將析出。待瓶中反應體系不再放熱時，將生成之醯胺鹽過濾，置於40°C的真空乾燥箱內烘乾，得到中間物A。

另外，製備含有第三重複單元與第四重複單元之中間物B。稱取7.307g (0.05mol) 間苯二甲酸(用以提供第三重複單元)，置於裝有50ml酒精的250mL錐形瓶中，將錐形瓶放入60°C的水浴內使間苯二甲酸溶解。另外稱取7.915g (0.05mol) 2,2,4-三甲基己二胺(

，用以提供第四重複單元)，置於另一裝有60ml酒精的250mL錐形瓶中，將錐形瓶放入60°C的水浴內使2,2,4-三甲基己二胺溶解。隨後將2,2,4-三甲基己二胺的酒精溶液倒入間苯二甲酸的酒精溶液中，振盪錐形瓶使其反應，生成的醯胺鹽將析出。待瓶中反應體系不再放熱時，將生成之醯胺鹽過濾，置於40°C的真空乾燥箱內烘乾，得到中間物B。

之後，將中間物A與中間物B反應得到聚醯胺1。將2.0克中間物A，1.0克中間物B依次加入一試管中，隨後加入濃度0.075g/mL的磷酸二氫鈉2滴，濃度0.075g/mL的氯化亞錫溶液1滴。將試管抽真空至其真空度為-0.095~-0.100MPa之間，隨後加熱試管至200°C。此時，試管內的反應物開始熔融並反應，並放出水蒸氣。反應放出的熱量使得反應體系整體溫度繼續上升，直到反應物熔融。待溫度穩定後於200°C持溫30分鐘，再將反應體系緩慢冷卻至室溫(約23-27℃)，而後取出其產物即可得到3.0克之聚醯胺1。

[實施例1’-擴鏈聚醯胺1’]

將實施例1製得之3.0克聚醯胺1置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於270℃約30分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持270℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺1’。

[實施例2-製備聚醯胺2]

中間物A與中間物B的製備方式大致與實施例1中相同，其差異在於中間物B中提供第四重複單元之化合物為8.512g (0.05mol) 異佛爾酮二胺(

)。

而將中間物A與中間物B反應得到聚醯胺2時，製備方式亦大致與實施例1中相同，其差異在於中間物A為1.0克，中間物B為1.5克，試管則加熱至210°C。而後可得到2.5克之聚醯胺2。

實施例2’-製備擴鏈聚醯胺2’

將實施例2製得之2.5克（同實施例1，假設先前所得全部用於反應）聚醯胺2置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於280℃約3分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持280℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺2’。

[實施例3-製備聚醯胺3]

中間物A與中間物B的製備方式大致與實施例1中相同，其差異在於中間物B中提供第四重複單元之化合物為9.90g (0.05mol) 1-胺基-3-胺乙基-3-甲基環癸烷(

)。

而將中間物A與中間物B反應得到聚醯胺3時，製備方式亦大致與實施例1中相同，其差異在於中間物A為2.0克，中間物B為1.0克，試管則加熱至200°C。而後可得到3.0克之聚醯胺2。

[實施例3’-製備擴鏈聚醯胺3’]

將實施例3製得之3.0克聚醯胺3置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於270℃約3分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持270℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺3’。

[實施例4-製備聚醯胺4]

中間物A與中間物B的製備方式大致與實施例1中相同，其差異在於中間物B中提供第四重複單元之化合物為10.0g (0.05mol) 4,5,6-三甲基-1,9-壬二胺(

)。

而將中間物A與中間物B反應得到聚醯胺3時，製備方式亦大致與實施例1中相同，其差異在於中間物A為2.0克，中間物B為1.0克，試管則加熱至200°C。而後可得到3.0克之聚醯胺4。

[實施例4’-製備擴鏈聚醯胺4’]

將實施例3製得之3.0克聚醯胺4置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於270℃約3分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持270℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺4’。

[比較例1-僅有第一重複單元與第二重複單元之聚醯胺C1]

製備方式大致與實施例1相同，其差異在於不合成中間物B，僅合成中間物A，且中間物A的反應物己二酸為14.61克(0.1 mol)，己二胺則為11.62克(0.1 mol)，溶解己二胺的溶劑量改為120ml之酒精。反應後得到中間物A。

而後將3克的中間物A加入一試管中，其餘步驟除將試管則加熱至210°C外，與實施例1相同。可得到3.0克之聚醯胺C1。

[比較例1’-擴鏈聚醯胺C1’]

將比較例1製得之3.0克聚醯胺C1置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於260℃約30分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持260℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺C1’。

[比較例2-僅有第三重複單元與第四重複單元之聚醯胺C2]

製備方式大致與實施例1相同，其差異在於不合成中間物A，僅合成中間物B，且中間物B的反應物間苯二甲酸為16.614克(0.1 mol)，異佛爾酮二胺則為13.821克(0.1 mol)，溶解異佛爾酮二胺的溶劑量改為120ml之酒精。反應後得到中間物B。

而後將3克的中間物A加入一試管中，其餘步驟除將試管則加熱至210°C外，與實施例1相同。可得到3.0克之聚醯胺C2。

[比較例2’-擴鏈聚醯胺C2’]

將比較例2製得之3.0克聚醯胺C1置入一可加溫模具中，設定溫度使其定溫於260℃約30分鐘後，加入0.05克均苯三甲酸，再度維持260℃約1小時後，再緩慢冷卻至室溫，得到擴鏈聚醯胺C2’。

上述實施例與比較例之製備條件，概略整理如下表1。

表1

	第一重複單元之單體	第二重複單元之單體	第三重複單元之單體	第四重複單元之單體	第五重複單元之單體	a:b¹	c:d²	註3	註4	註4的算法
實施例1 （聚醯胺1）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	2,2,4-三甲基己二胺	-	1:1	1:1	2:1	-
實施例1’ （擴鏈聚醯胺1’）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	2,2,4-三甲基己二胺	均苯三甲酸	1:1	1:1	2:1	1.67wt%	0.05g/3.00g
實施例2 （聚醯胺2）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	異佛爾酮二胺	-	1:1	1:1	1:1.5	-
實施例2’ （擴鏈聚醯胺2’）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	異佛爾酮二胺	均苯三甲酸	1:1	1:1	1:1.5	2.00wt%	0.05g/2.50g
實施例3 （聚醯胺3）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	1-胺基-3-胺乙基-3-甲基環癸烷	-	1:1	1:1	2:1	-
實施例3’ （擴鏈聚醯胺3’）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	1-胺基-3-胺乙基-3-甲基環癸烷	均苯三甲酸	1:1	1:1	2:1	1.67wt%	0.05g/3.00g
實施例4 （聚醯胺4）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	4,5,6-三甲基-1,9-壬二胺	-	1:1	1:1	2:1	-
實施例4’ （擴鏈聚醯胺4’）	己二酸	己二胺	間苯二甲酸	4,5,6-三甲基-1,9-壬二胺	均苯三甲酸	1:1	1:1	2:1	1.67wt%	0.05g/3.00g
比較例1 （聚醯胺C1’）	己二酸	己二胺	-	-	-	1:1	-	-	-	-
比較例1’ （擴鏈聚醯胺C1’）	己二酸	己二胺	-	-	均苯三甲酸	1:1	-	-	1.67wt%	0.05g/3.00g
比較例2 （聚醯胺C2’）	-	-	間苯二甲酸	異佛爾酮二胺	-	-	1:1	-	-	-
比較例2’ （擴鏈聚醯胺C2’）	-	-	間苯二甲酸	異佛爾酮二胺	均苯三甲酸	-	1:1	-	1.67wt%	0.05g/3.00g

註1 a:b 為聚醯胺或是擴鏈聚醯胺中，第一重複單元與第二單元之間的莫耳比例。註2 c:d 為聚醯胺或是擴鏈聚醯胺中，第三重複單元與第四單元之間的莫耳比例。註3 為聚醯胺或是擴鏈聚醯胺中，（第一重複單元＋第二重複單元之重量和）與（第三重複單元＋第四重複單元之重量和）間的比例註4 擴鏈聚醯胺中，第五重複單元的重量百分比。

前述實施例與比較例所製備之聚醯胺以及擴鏈聚醯胺，將分別進行透光率、結晶度、抗張強度、破壞伸張率、曲折模數、數目平均分子量、以及玻璃轉化溫度之測定。

[透光率]

使用紫外線-可見光-近紅外線分光光度計(PerkinElmer, Lambda 35)，於波長為380奈米的可見光的透射率進行量測。

[結晶度]

使用反射型X射線繞射儀獲得(菲力甫電子儀器，Mahwah，N.J.，cat.no.PW1075/00)，以掃描速度每分鐘1°(2θ)；逐步變化的增量0.025°(2θ)；脈衝高度分析方式為"Differential"；掃描範圍6°至38°(2θ)進行測量。

結晶度可以晶化完全指數(crystal perfection index，CPI)表示(根據P. F. Dismore and W. O. Statton, J. Polym. Sci. Part C, No. 13, pp. 133-148, 1966)。隨著結晶度的增加，在21°和23°(2θ)處的兩個峰的位置將發生改變，峰值進一步移近Bunn-Garner型尼龍66結構的理論對應位置。這種峰位置的變化可用以測量尼龍66的晶化完全指數。

其中d(表面)和d(內部)是Bragg‘d’間距，峰值分別在23°和21°處，而分母0.189是完美尼龍66結晶之d(100)/d(010)值(根據Bunn 以及 Garner 於 Proc. Royal Soc.(London), A189, 39, 1947的報導)。

[晶粒尺寸]

使用反射型X射線繞射儀獲得(菲力甫電子儀器，Mahwah，N.J.，cat.no.PW1075/00)測量赤道繞射峰2θ值為20°-21°的半高峰寬度(full width at half maximum)。

表觀晶粒尺寸(apparent particle size，ACS)＝(Kλ)/(βCOSθ)，其中常數K取為1(單一)，λ是X射線波長(在此為1.5418Å)；β是繞射峰半高寬；θ是Bragg角的一半(由繞射圖譜獲得，即所選的峰值其2θ值的一半)。

[抗張強度]/[破壞伸張率]

以島津油壓式萬能試驗機UH-X，採用 ISO 527 規範進行測定。樣品為規範中所定義1B形啞鈴形樣品，以 1 mm/min 速度進行拉伸，直到樣品斷裂，紀錄其斷裂時之應力值及伸張率。

[曲折模數]

以島津油壓式萬能試驗機UH-X，採用 ISO 178 規範。樣品為 4mm x 10mm x 80mm 的長條，測試時把樣品放在距離一定的兩個固定支點(fixed anvils)上，然後於兩個支點的正中央，用 15 mm/min 的速度由上往下用一點進行加壓(三點測試法)，直到樣品斷裂，紀錄該應力值。

[數目平均分子量]

使用昭和電工公司製之Shodex GPC SYSTEM-II進行凝膠滲透層析(gel permeation chromatography，GPC)測量。溶劑使用六氟異丙醇(HFIP)，將10mg的聚醯胺樹脂樣品置於10g的HFIP攪拌過夜，該樣品用於測定。測定的條件為：測試柱使用2根同公司製的GPC標準管柱(管柱規格300X8.0mm I. D.)HFIP-806M，參考柱使用2根HFIP-800，柱溫為40°C，溶劑流量為1.0min。標準樣品使用丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)，資料處理軟體使用同公司製的SIC-480II，求得數均分子量。

[玻璃轉化溫度]

以差式掃描熱分析儀(differential scanning calorimeter，DSC)（TA Instruments, DSC Q100）、10℃/分鐘的升溫速率進行熱分析。由吸熱曲線中的基線與加熱期間所獲得之最大斜率所繪之線的交叉點為玻璃化轉變溫度(Tg，°C)。

實施例以及比較例所製得之聚醯胺與擴鏈聚醯胺，其所測得之數據整理於下方表2。

表2

	透光率 (%)	結晶度 (%)	平均晶粒尺寸 (nm)	抗張強度 (kg/cm² )	破壞伸張率(%)	曲折模數 (kg/cm² )	數目平均分子量	玻璃轉化溫度(℃)
實施例1 （聚醯胺1）	92.8	35	292	1980	8.5	88000	15200	80
實施例1’ （擴鏈聚醯胺1’）	90.0	36	250	2050	9.5	75000	-	95
實施例2 （聚醯胺2）	88.5	42	309	1900	7.8	85000	18200	92
實施例2’ （擴鏈聚醯胺2’）	84.7	44	320	2100	8.2	78000	-	105
實施例3 （聚醯胺3）	91.5	37	279	1700	11.2	92000	17800	93
實施例3’ （擴鏈聚醯胺3’）	92.3	39	254	1980	10.1	85000	-	112
實施例4 （聚醯胺4）	89.5	42	318	1900	9.5	85000	19600	86
實施例4’ （擴鏈聚醯胺4’）	88.8	45	336	2100	8.5	80000	-	98
比較例1 （聚醯胺C1）	22	80	1025	2050	12.5	170000	18700	65
比較例1’ （擴鏈聚醯胺C1’）	20	82	1109	2170	13.4	165000	-	80
比較例2 （聚醯胺C2’）	95	15	250	2700	7.5	65000	18100	131
比較例2’ （擴鏈聚醯胺C2’）	93	18	261	3100	6.1	71000	-	162

實施例1-4之聚醯胺以及實施例1’-4’擴鏈聚醯胺除了皆具有高透光率外，亦皆具有適當之機械強度。而由比較例1與實施例1-4，比較例1’與實施例1’-4’可知，當聚合物中缺少第三重複單元以及第四重複單元時，由於其中之晶粒尺寸及結晶度大幅增加，將會大量地散射可見光，因此比較例1之聚醯胺C1以及比較例1’之擴鏈聚醯胺C1’僅具有相當低之透光率。

而當聚醯胺中僅有第三重複單元與第四重複單元時（如比較例2、比較例2’），可發現雖然其之晶粒尺寸較低而亦具有好的透光度，然而此時之聚醯胺之物理機械性質（例如破壞伸張率、曲折模數）皆劣於實施例1-4與實施例1’-4’，而無法符合業界之所需。

由實施例1、實施例2，以及實施例1’、實施例2’可知，使用至少具有三條支鏈之長鏈二胺單元、或是不對稱的環狀二胺單元作為第四重複單元時，所得到之聚醯胺、擴鏈聚醯胺皆可具有低結晶度、較小的晶粒尺寸，而具有高可見光透光率。

而如實施例3、實施例3’，以及實施例4、實施例4’所示，即便使用更大環之不對稱環狀二胺單元、或是更長鏈之長鏈二胺單元作為第四重複單元，其所形成之聚醯胺、擴鏈聚醯胺仍可具有一定的可見光透光率。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括前述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，藉由前述所列舉之多種實施態樣，本領域具有通常知識者應可瞭解，本案可應用於多種實施方式。而每一申請專利範圍亦構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

無。

Claims

一種聚醯胺，其包括式(I)之第一重複單元、式(II)之第二重複單元、式(III)之第三重複單元以及式(IV)之第四重複單元：
其中，所述第一重複單元、第二重複單元、第三重複單元以及第四重複單元之間為無規排列、嵌段排列、或交替排列，式(I)與式(III)中之羰基端(-CO-)與式(II)或式(IV)中之胺基端(-NH-)相連；其中，R¹為直鏈、支鏈或具有環狀之C₂-C₁₅伸烷基；R²為直鏈之C₂-C₁₅伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₂-C₁₅伸烷基，且所述二條支鏈之碳數分別為小於或等於3之整數；Ar為C₆-C₁₈伸芳香基； R³為
或為至少具有三條支鏈之C₇-C₂₅伸烷基；其中，
以星號(*)位置與式(IV)中之-NH-相連，R⁴與R⁵獨立地為單鍵或碳數1至4之直鏈、或支鏈伸烷基，且R⁴與R⁵相異；R⁶為或獨立地為直鏈、或支鏈之C₁-C₃烷基；m為0-7之整數；n為0-10之整數；其中，形成式(IV)之所述第四重複單元的單體為1-胺基-3-胺乙基-3-甲基環癸烷或4,5,6-三甲基-1,9-壬二胺。
如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺，其中：R¹為直鏈、支鏈之C₄-C₁₂伸烷基；R²為直鏈之C₄-C₁₂伸烷基、或是至多具有二條支鏈之C₄-C₁₂伸烷基，且所述二條支鏈之碳數小於或等於3；Ar為C₆-C₁₀伸芳香基。
如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺，其中第一重複單元、第二重複單元間之莫耳比例a：b為1.1：1至1：1.1，第三重複單元、第四重複單元間之莫耳比例c：d為1.1：1至1：1.1。
如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺，其中所述第一重複單元與第二重複單元之重量和，與所述第三重複單元與第四重複單元之重量和的比例為1：2至2.5：1。
如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺，其數目平均分子量(number-average molecular weight，Mn)為5,000-20,000。
如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺，其中更包含一第五重複單元，所述第五重複單元如式(V)或式(VI)所示，
所述第五重複單元中之羰基端(-CO-)*號之位置與式(II)或式(IV)中之胺基端(-NH-)相連；式(V)及式(VI)中之R⁸為C₆-C₁₈芳香族、或是直鏈、支鏈或具有環狀之C₃-C₁₅飽和脂肪族。
如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺，其中第五重複單元佔其總重的1wt%-5wt%。
如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺，其中所述第一重複單元與第二重複單元之重量和，與所述第三重複單元與第四重複單元之重量和的比例為1：2至2.5：1。
如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺，其玻璃轉化溫度(Tg)為120℃-250℃。
如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺，其透光度為75%-100%，且結晶度為25%-50%。
如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺，其抗張強度為1,500-2,500kg/cm²、破壞伸張率為1-10%、且曲折模數為50,000-150,000kg/cm²。
一種用以製造如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺的方法，包括：(a)提供如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺；以及 (b)在所述之聚醯胺中，加入C₉-C₂₁芳香族三元酸、C₁₀-C₂₂芳香族四元酸、C₅-C₁₈飽和脂肪族三元酸、或是C₆-C₁₉飽和脂肪族四元酸，進行反應。
如申請專利範圍第12項所述之聚醯胺製造方法，其中步驟(a)更包括將所述之聚醯胺加熱至高於250℃、低於所述聚醯胺的裂解溫度後，再進行(b)步驟。
如申請專利範圍第12項所述之聚醯胺製造方法，其中所述C₉-C₂₁芳香族三元酸、C₁₀-C₂₂芳香族四元酸、C₅-C₁₈飽和脂肪族三元酸、或是C₆-C₁₉飽和脂肪族四元酸之添加量，為所述聚醯胺重量的1wt%-5wt%。