TWI480315B - 透明聚醯胺－醯亞胺 - Google Patents

透明聚醯胺－醯亞胺 Download PDF

Info

Publication number
TWI480315B
TWI480315B TW102116303A TW102116303A TWI480315B TW I480315 B TWI480315 B TW I480315B TW 102116303 A TW102116303 A TW 102116303A TW 102116303 A TW102116303 A TW 102116303A TW I480315 B TWI480315 B TW I480315B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
polyamine
imine
component
imido
Prior art date
Application number
TW102116303A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201410741A (zh
Inventor
Botho Hoffmann
Heinz Hoff
Luc Scherrer
Original Assignee
Ems Patent Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ems Patent Ag filed Critical Ems Patent Ag
Publication of TW201410741A publication Critical patent/TW201410741A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI480315B publication Critical patent/TWI480315B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
    • Y10T428/139—Open-ended, self-supporting conduit, cylinder, or tube-type article

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Description

透明聚醯胺-醯亞胺
本發明係關於透明聚醯胺-醯亞胺及其與其他聚合物、尤其聚醯胺之摻合物或合金，且亦關於可由其製造或由其製造之成型部件，該等部件尤其展現高韌性及良好耐溶劑性，同時展現高剛性及熱撓曲溫度(heat deflection temperature)。
FR 1427087描述基於苯均四酸酐及胺基酸或內醯胺之二羧酸，且亦描述由其製備之聚縮合物。此等雙醯亞胺二羧酸之製備及與二胺或二醇之聚縮合總以溶液形式進行。各種聚酯-醯亞胺及聚醯胺-醯亞胺之製備描述於一系列實施例中。尤其提及基於苯均四酸酐及己內醯胺之雙醯亞胺二羧酸與己二醇反應形成聚酯或與己二胺反應形成聚醯胺-醯亞胺。除溶解性及熔點以外，僅亦對分解溫度進行指定。苯均四酸或其衍生物尤其以熔融物形式引入以進行交聯且因此成型化合物，該等化合物不再能進行熱塑性處理，此為其僅以稀溶液形式用於實施例中之原因。為提高此等條件下之活性，使用基於苯均四酸之雙醯亞胺二羧酸的醯氯。由於苯均四酸衍生物由於其結構而總形成兩個醯亞胺鍵，故每莫耳苯均四酸衍生物總與兩莫耳內醯胺反應，由此玻璃轉移溫度由於高比例脂族結構單元而顯著降低。
根據US 4,161,477製備聚醯亞胺之方法亦使用來自作為起始物質的苯四甲酸或二苯甲酮四羧酸及己內醯胺的低分子雙醯亞胺與芳族二胺(諸如二胺基二苯醚)進行聚縮合。在高於300℃之溫度下進行的聚醯亞 胺交換反應中，中間形成之聚醯胺-醯亞胺轉化為聚醯亞胺，其中己內醯胺再次裂解。
US 2011/0160407 A1揭示一種基於呈熔融物形式之三官能或四官能羧酸(較佳在性質上為芳族)的半芳族聚醯胺-醯亞胺(PAI)的製備方法，其中該方法與PA66製備實際上相同。實施例中使用來自單體己二胺、己二酸、對苯二甲酸及偏苯三甲酸(TMA)或苯四甲酸的不同構成之共聚物。此等共聚物不透明且不含內醯胺或胺基羧酸。另外，揭示PA66與聚醯胺-醯亞胺6TMA之混合物。由於PAI之玻璃轉移溫度相對較高，故隨著摻合物之PAI濃度增加，在90℃下量測之彈性模數升高。
DE1770416中提供一種藉由使經取代之鄰苯二甲酸酐與內醯胺反應製備鄰苯二醯亞胺基-N-羧酸的方法。當吸電子取代基鍵結於鄰苯二甲酸酐時，可容易地執行該反應。較佳酸酐為偏苯三甲酸酐(TMA)及苯四甲酸酐且較佳內醯胺為己內醯胺及月桂內醯胺。該反應在130-250℃範圍內之溫度下於溶液中或以本質形式進行。由TMA及己內醯胺組成之亞胺基-二羧酸例如以熔融物形式在200℃下製得，且熔點在207-210℃範圍內。雙官能亞胺基-羧酸與單官能醇之反應被提及作為可能之第二反應。
透明聚醚酯醯胺醯亞胺及其用於製造有用醫療物品之用途描述於EP 0 470 464 A2中。目的為開發具有聚胺基甲酸酯之彈性性能但熱穩定性增加之透明聚合物。此等聚合物藉由使可藉由2 mol TMA與1 mol脂族或環脂族二胺反應獲得之雙醯亞胺基-二羧酸與聚醚二醇(諸如聚四氫呋喃及丁二醇)在酯化催化劑存在下聚縮合而製備。
Macromolecules 1991(24)2283-2290,Staubli等人中提供可藉由水解完全分解之聚(酸酐-共-醯亞胺)。基於TMA及胺基羧酸(其在與較長鏈二羧酸乙酸酐進一步反應得到乙酸之混合酸酐前轉化)之亞胺基-二羧酸形成合成此等共聚物之起始點。該等共聚物具有相對較低機械強度及較低 玻璃轉移溫度。
因此，本發明之目的尤其為提供新穎透明聚醯胺-醯亞胺(PAI)及基於其之成型化合物，該等化合物相較於先前技術尤其在機械特性方面有所改良，甚至在濕潤或潮濕條件下亦然，且關於熱撓曲溫度亦有所改良。另外，成型化合物或由其製造之成型部件應展現高韌性及良好耐溶劑性，同時展現高剛性及熱撓曲溫度。此外，欲提供基於聚醯胺-醯亞胺之成型部件或由聚醯胺-醯亞胺製備之成型化合物以及製備聚醯胺-醯亞胺及此類型成型化合物之方法。
因此，本發明係關於基於至少以下單體製備之透明聚醯胺-醯亞胺(PAI)：(A)環脂族或芳族三羧酸，其尤其包含至少兩個鄰位羧基(亦即鄰羧基或1,2-羧基)，或其衍生物，諸如醯氯、酯或酸酐；(B)胺基羧酸或內醯胺，尤其或特定言之為包含6-12個C原子之胺基羧酸或內醯胺；(C)環脂族二胺，尤其或特定言之為包含6至24個C原子之環脂族二胺。
因此，建議之聚醯胺-醯亞胺亦可包含其他結構單元，例如以下在成分(D)、(E)或(F)中所指定。
特定言之，本發明係關於如技術方案第1項之透明聚醯胺-醯亞胺(PAI)，特定言之為基於一或多種(則不同)亞胺基-二羧酸或其衍生物(成分(A)及(B)，下文尤其作為二羧酸成分AB提及)及包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)的透明聚醯胺-醯亞胺，其中亞胺基-二羧酸或衍生物選自具有以下結構式之亞胺基-二羧酸之群組：
其中以下定義適用：ASL=(CH2 )5-11 、伸苯基、(亞甲基)苯基、雙(亞甲基)苯、環己二基、(亞甲基)環己基、雙(亞甲基)環己烷、環戊二基、(亞甲基)環戊基、雙(亞甲基)環戊烷，R=OH、O-烷基、O-芳基、Cl、NH-ASL-COOH、Br、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基R1=H、甲基、乙基、丙基，其限制條件為環可經取代一次或兩次，且在對該環進行雙取代之情況下，兩個取代基選自該群組且可相同或不同，較佳地，其限制條件為透明聚醯胺-醯亞胺基本上或完全不含如下構築嵌段，其中該等環脂族二胺(C)之至少一個胺基形成對應於該等亞胺基-二羧酸(AB)之亞胺基-胺基羧酸的亞胺基成分，且其中該等環脂族二胺(C)置換其中之結構成分N-ASL-COR，及/或進一步較佳地，其限制條件為透明聚醯胺-醯亞胺不含芳族二胺。根據如本文描述且主張之發明，芳族二胺意謂至少一個胺基直接連接於分子之芳族結構成分的二胺。在此情形下，諸如MXD或PXD之二胺不為芳族二胺，因為在此等情況下，胺基鍵結於脂族亞甲基且未直接鍵結於芳族苯環。
根據IUPAC命名法，「亞基(Ylo)」在其表示為字首時指作 為取代基之一部分的基團，且表示去除氫原子(參見例如G.Kruse,Nomenklatur der Organischen Chemie,VCH,Weinheim,1997，第161頁)。
根據一第一較佳具體實例，一方面，聚醯胺-醯亞胺僅基於二酸部分，其僅基於：20-100 mol-%該等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物中之一或多者、0-80 mol-%至少一種不同於該等亞胺基-二羧酸(AB)且較佳不為(上文所提及之)亞胺基-胺基羧酸的其他二酸(D)，其中二酸部分補足至100 mol-%二酸， 且另一方面，聚醯胺-醯亞胺基於二胺部分，其僅基於：20-100 mol-%該等包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)中之至少一者、0-80 mol-%至少一種不同於該等環脂族二胺(C)之其他較佳非芳族二胺(E)，其中二胺部分補足至100 mol-%二胺。
根據另一較佳具體實例，透明聚醯胺-醯亞胺僅基於該等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物中之一或多者及該等包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)。
在上述結構式中在環左側C=O取代基上出現一次且在結構式中在右側鏈-ASL-COR上出現一次的基團R在此兩個位置處可相同地加以選擇或可不同。此在上述結構式之情況下一般適用，而且在下文指定之其他較佳具體實例之情況下亦適用，在該等較佳具體實例中對基團R進行命名。
由此，由上文所提及之成分(A)(亦即由環脂族或芳族三羧酸、較佳諸如偏苯三甲酸或其衍生物(第一結構)、尤其由偏苯三甲酸酐)以及包含6至12個碳原子之胺基酸或內醯胺(成分(B))形成亞胺基-二羧酸或其衍生物。
較佳地，聚醯胺-醯亞胺中之至少一種亞胺基-二羧酸或衍生物、較佳全部比例之亞胺基-二羧酸或衍生物對應於以下結構式：
其中，較佳地，R1=H，及/或ASL=(CH2 )5-11 ，及/或R=OH、NH-ASL-COOH。
以下環脂族或芳族三羧酸或其衍生物(諸如醯氯、酯或酸酐)較佳用作成分(A)：環戊烷-1,2,4-三羧酸、2-甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、3,5-二甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、環己烷-1,2,4-三羧酸、2-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、4-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、5-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、1,2-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、3,5-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、2,4-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸或其混合物。
偏苯三甲酸酐(TMA)或偏苯三甲酸(TMS)或偏苯三甲酸之衍生物(諸如氯化物、酯或混合酸酐)尤其較佳用作成分(A)。
作為成分(B)，使用α,ω-胺基酸或內醯胺，其尤其包含6至12個碳原子，其中選自由以下組成之群組的胺基酸或內醯胺為較佳：間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、對(胺基甲基)苯甲酸、間(胺基甲基)苯甲酸、胺基苯基乙酸、(胺基甲基)苯基乙酸、3-或4-胺基環己烷羧酸、3-或4-(胺基甲基)環己烷羧酸、3-或4-胺基環己烷乙酸、3-或4-(胺基甲基)環己烷乙酸、3-胺基環戊烷羧酸、3-(胺基-甲基)環戊烷羧酸、3-胺基環戊烷乙酸、3-(胺基甲基)-環戊烷乙酸、己內醯胺(CL)、ω-胺基己酸、ω-胺基庚酸、ω-胺基辛酸、ω-胺基壬酸、ω-胺基癸酸、ω-胺基十一烷酸(AUA)、月桂內醯胺(LL)及ω-胺基十二烷酸(ADA)，或其混合物。此處，己內醯胺、ω-胺基己酸、月桂內醯胺、ω-胺基十二烷酸及ω-胺基十一烷酸為尤其較佳。
亞胺基-二羧酸、(未經取代之)偏苯三甲酸亞胺基-己酸、(未經取代之)偏苯三甲酸亞胺基-十一烷酸或(未經取代之)偏苯三甲酸亞胺基-月桂酸或其混合物尤其較佳作為成分AB。
本發明另外係關於一種製備聚醯胺-醯亞胺、尤其如上文所概述之聚醯胺-醯亞胺之方法。該方法之特徵較佳為：在第一反應步驟中，以具有至少兩個鄰位羧基之相應環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物及胺基羧酸或內醯胺(B)作為起始物形成選自具有以下結構式之亞胺基-二羧酸之群組的亞胺基-二羧酸(AB)：
其中以下定義適用：ASL=(CH2 )5-11 、伸苯基、(亞甲基)苯基、雙(亞甲基)苯、環己二基、(亞甲基)環己基、雙(亞甲基)環己烷、環戊二基、(亞甲基)環戊基、雙(亞甲基)環戊烷，R=OH、O-烷基、O-芳基、Cl、NH-ASL-COOH、Br、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基R1=H、甲基、乙基、丙基，其限制條件為環可經取代一次或兩次，且在對該環進行雙取代之情況下，兩個取代基選自該群組且可相同或不同，且在第二後續及分開步驟中，使此等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物與包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)及視情況存在之不同於成分(AB) 之其他二酸(D)及/或不同於成分(C)之其他較佳非芳族二胺(E)反應，形成聚醯胺-醯亞胺。
在製備亞胺基-二羧酸或其衍生物時，較佳在第一方法步驟中由單體A及B形成二羧酸成分，隨後其與環脂族二胺且視情況另外與其他二胺、二羧酸及內醯胺聚縮合，形成高分子聚醯胺-醯亞胺。由單體A及B組成之二羧酸成分藉由亞胺基-二羧酸或其衍生物形成，該等亞胺基-二羧酸或其衍生物將在下文中尤其作為二羧酸成分AB提及。圖解1展示較佳使用之環狀三羧酸等效物偏苯三甲酸酐與較佳C6-C12內醯胺反應形成相應亞胺基-羧酸。
為此，成分(A)及(B)較佳以在1：2.5至1：1範圍內之莫耳比使用。較佳使用1：2至1：1之莫耳比(A)：(B)，尤其較佳使用1：1之莫耳比，或實際上使用1：1之莫耳比。此意謂單體(A)及(B)尤其較佳以實際上彼此等莫耳比率使用。詳言之，成分(AB)不包括任何自由或未反應之環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物。此外，成分(AB)較佳包括小於10 wt-%、尤其較佳小於5 wt-%未反應之內醯胺或胺基羧酸(B)。自縮合反應中去除自由或未反應之成分(A)可避免藉由環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物與環脂族二胺(C)反應形成醯亞胺結構(AC)，且尤其避免形成雙醯亞胺結構(ACA)。
在較佳製備方法之第二步驟中，使由此製備之二羧酸成分AB與至少一種環脂族二胺、較佳包含6至24個碳原子之環脂族二胺且尤 其較佳包含12至18個碳原子之環脂族二胺反應，形成聚醯胺-醯亞胺。同樣，對於用較佳C6-C12內醯胺獲得基於偏苯三甲酸酐之亞胺基-二羧酸的情形，圖解2中以實例之方式說明此合成步驟，但該圖解亦可類似地應用於技術方案1包含之其他起始系統，上述圖解1及下述其他圖解亦然。
基於環脂族二胺之聚醯胺-醯亞胺較佳用作成分(C)且選自以下群組：雙(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙(4-胺基-環己基)-甲烷(PACM)、雙(4-胺基-3-乙基-環己基)-甲烷(EACM)、雙(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)、2,6-降冰片烷二胺或2,6-雙(胺基甲基)-降冰片烷或1,3-環己基二胺、1,4-環己基二胺、雙(1,3-胺基甲基)環己烷、異佛酮二胺、環己烷二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、異佛酮二胺、降冰片烷二甲胺、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)及其混合物。尤其，經烷基取代之雙(胺基環己基)甲烷或雙(胺基環己基)丙烷為較佳。直鏈及/或分支鏈C1-C6、較佳C1-C4烷基較佳作為烷基取代基，因此尤其為甲基、乙基、丙基、異丙基或丁基，其中甲基為尤其較佳。在一尤其較佳具體實例中，雙(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)用作經烷基 取代之雙(胺基環己基)甲烷。根據本發明，亦可使用2或3種不同環脂族二胺之混合物。
在另一較佳具體實例中，本發明亦包括共聚物，除醯亞胺-醯胺系統CAB以外，其亦含有至少一種其他醯胺系統，亦即至少一種不同於成分AB之其他二酸(D)，例如以系統CD之形式，其中成分(D)為脂族、環脂族或芳族二羧酸。圖解3中以實例之方式說明該基於由偏苯三甲酸酐、月桂內醯胺及MACM組成之醯胺-醯亞胺系統以及由MACM及間苯二甲酸(作為成分D)組成之另一醯胺系統的較佳共聚醯胺-醯亞胺。此處，下標n及m之值在20與80 mol%之間且總共形成100 mol%。
此類型基於二羧酸成分AB、環脂族二胺(C)以及其他二羧酸(成分D)的共聚醯胺-醯亞胺較佳由80至20 mol%之量、尤其70至30 mol%之量的聚醯胺-醯亞胺單元CAB及20至80 mol%之量、尤其30-70莫耳%之量的聚醯胺單元CD構成。換言之，該等共聚醯胺-醯亞胺中之二羧酸成分AB中至多80 mol%之量經另一二羧酸置換，其中所有二羧酸之總和一起為100 mol%。
較佳包含2至36個碳原子、尤其較佳包含6-18個碳原子的雙官能、脂族、環脂族或芳族羧酸(二羧酸)較佳用作另一二酸，亦即成 分D。與必需亞胺基-二羧酸(二羧酸成分AB)組合使用之成分D二羧酸尤其為己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二羧酸、順-及/或反-環己烷-1,4-二羧酸及/或順-及/或反-環己烷-1,3-二羧酸(CHDA)及其混合物。
另一具體實例包括共聚物，除醯亞胺-醯胺系統CAB以外，其亦含有至少一種其他醯胺-醯亞胺系統EAB，亦即基於不同於成分(C)之另一二胺作為成分(E)形成，其中成分(E)較佳為直鏈或分支鏈脂族二胺。圖解4中以實例之方式說明該具有由己二胺(成分E)及二羧酸成分AB組成之另一醯胺-醯亞胺系統的較佳共聚醯胺-醯亞胺，其中該二羧酸成分AB由偏苯三甲酸酐及月桂內醯胺形成。
此類型基於二羧酸成分AB、環脂族二胺(C)以及另一二胺(成分E)的共聚醯胺-醯亞胺較佳由80至20 mol%之量、尤其70至30 mol%之量的聚醯胺-醯亞胺單元CAB及20至80 mol%之量、尤其30至70 mol%之量的聚醯胺單元EAB形成。
成分E較佳為直鏈或分支鏈脂族二胺，較佳包含4至18個碳原子，尤其較佳包含6至14個碳原子。總與成分C之必需二胺組合使用之成分E二胺尤其為1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1-15-十五烷二胺、1,16-十六烷二胺、1-17-十七烷二胺、1-18-十八烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺或其混合物。
聚醯胺-醯亞胺亦可基於不同於胺基酸/內醯胺(B)之其他胺基酸/內醯胺形成。然而，該等不同於胺基酸/內醯胺(B)之其他胺基酸/內醯胺的比例較佳實質上為零。因此，除醯胺-醯亞胺系統CAB以外，特定較佳具體實例含有其他醯胺-醯亞胺系統或醯胺系統，其藉由用EAB或CD部分地置換醯胺-醯亞胺系統CAB而製備。另一醯胺-醯亞胺系統藉由添加另一二胺形成，亦即藉由用成分E二胺部分地置換環脂族二胺(成分C)，而另一醯胺系統藉由用另一二羧酸(成分D)部分地置換二羧酸成分AB製備。亦可為混合形式，其中CAB組與類型EAB及CD之組一起存在，因此亦可與ED組合。
作為聚縮合催化劑，單體混合物可與0.005至1.5重量%磷化合物混合，諸如磷酸、亞磷酸、次磷酸、苯基膦酸、苯基一元膦酸及/或其含有單價至三價陽離子之鹽(諸如Na、K、Mg、Ga、Zn或Al)及/或其酯(諸如磷酸三苯酯、亞磷酸三苯酯或參-(壬基苯基)-亞磷酸酯)。以總單體重量計，磷之量為100至500 ppm的次磷酸及次磷酸氫鈉單水合物為較佳。
為控制莫耳質量、相對黏度或可流動性或MVR，可向批料中添加呈單羧酸或單胺形式之調節劑。適用作調節劑之脂族、環脂族或芳族單羧酸或單胺尤其為乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、月桂酸、硬脂酸、 2-乙基己酸、環己酸、苯甲酸、丁胺、戊胺、己胺、2-乙基己胺、正辛胺、正十二烷胺、正十四烷胺、正十六烷胺、硬脂胺、環己胺、3-(環己基胺基)-丙胺、甲基環己胺、二甲基環己胺、苯甲胺、2-苯基乙胺。調節劑可個別地或組合使用。可與胺基或酸基反應之其他單官能化合物亦可用作調節劑，諸如酸酐、異氰酸酯、醯鹵或酯。鄰苯二甲酸為特殊調節劑，其能夠與胺基端基一起形成醯胺鍵。調節劑之習知使用量為每公斤聚合物10與200 mmol之間。
聚醯胺-醯亞胺之折射率較佳大於或等於1.53，阿貝數(Abbe number)為大於或等於25，且密度小於或等於1.3 g/cm3 。溶液黏度或相對黏度ηrel (根據DIN EN ISO 1628-1)較佳在1.3與2.0之間，尤其在1.40與1.9之間。另外，透明PAI之玻璃轉移點Tg 較佳高於100℃，較佳高於120℃，尤其較佳高於140℃。
厚度為2 mm之成型部件的光透射率為至少80%，較佳為至少85%且尤其較佳為至少88%。在此情況下，濁度為至多5%，較佳至多4%且尤其較佳至多3%。在23℃下使用Haze-Gard Plus(Byk-Gardener)根據ASTM D-1003(光類型C)對尺寸量測為60×60×2 mm之盤測定此等光學值。
本發明之較佳具體實例另外亦包括基於上述透明聚醯胺-醯亞胺之成型化合物。在本發明之情況下，相應地特定建議具有以下組成之聚醯胺成型化合物：(F1)30-100重量%至少一種前述聚醯胺-醯亞胺或共聚醯胺-醯亞胺(F2)0-70重量%增強劑及/或填充劑(F3)0-50重量%添加劑及/或其他聚合物，其中成分F1至F3一起為100%。
成分(F3)之其他聚合物可為均聚物及/或共聚物，可為聚醯胺，或亦可為其他聚合物，諸如聚酯、聚碳酸酯等，或可為其混合物。 均聚醯胺及/或共聚醯胺為較佳。
成型化合物可用至多70重量%、較佳10-70重量%且尤其較佳20-60重量%填充劑及增強劑(成分F2)改質，其中可使用熟習此項技術者已知之填充劑及增強劑。
玻璃纖維、碳纖維(石墨纖維)、金屬纖維或塑膠纖維較佳作為增強劑。增強可用短纖維進行，諸如長度為2-12 mm之雕玻璃或無端纖維(endless fibre)(粗紗)。玻璃纖維為尤其較佳，其中玻璃纖維可具有圓形或非圓形橫截面。在此情況下，較佳使用具有非圓形橫截面積且主橫截面軸與次橫截面軸之比率大於2、較佳為2至8、尤其為2至5之玻璃纖維。此等「扁平玻璃纖維(flat glass fibre)」具有扁圓形或橢圓形橫截面積、具有一或多個收縮的橢圓形橫截面積(稱作蠶絲)、多邊形或矩形橫截面積或大致矩形橫截面積。
根據本發明之具有非圓形橫截面積之扁平玻璃纖維較佳用作短玻璃纖維(長度為0.2至20 mm、較佳2-12 mm之雕玻璃)。所用扁平玻璃纖維之另一特有特徵在於主橫截面軸之長度較佳在6至40 μm範圍內、尤其在15至30 μm範圍內，且次橫截面軸之長度在3至20 μm範圍內、尤其在4至10 μm範圍內。
為增強根據本發明之成型化合物，亦可使用具有圓形及非圓形橫截面之玻璃纖維的混合物，其中如上文所定義之扁平玻璃纖維的比例較佳佔主導地位，亦即構成纖維總質量之大於50%。具有圓形橫截面積之圓形玻璃纖維的直徑為6-20 μm，較佳為6-13 μm，尤其較佳為6-10 μm。玻璃纖維(橫截面為圓形及/或非圓形之玻璃纖維)與碳纖維及/或合成纖維(諸如芳族聚醯胺纖維及/或玄武岩纖維(basalt fibre))的組合亦可用於增強。
根據本發明用作粗紗(填充劑成分B)之玻璃纖維的直徑為 10至20 μm，較佳為12至18 μm，其中玻璃纖維之橫截面可為圓形、扁圓形、橢圓形、具有一或多個收縮之橢圓形、多邊形、矩形或大致矩形。橫截面軸比率為2至5之「扁平玻璃纖維」為尤其較佳。
在此情況下，所有前述玻璃纖維可選自由E型玻璃纖維、A型玻璃纖維、C型玻璃纖維、D型玻璃纖維、M型玻璃纖維、S型玻璃纖維及/或R型玻璃纖維組成之群組，其中E型玻璃纖維為較佳。此外，玻璃纖維本身(亦即主橫截面軸與次橫截面軸之比率為大於2之圓形、扁平或多邊形纖維)亦可具有胺基矽烷塗層或環氧矽烷塗層。
用切斷纖維增強之聚醯胺-醯亞胺成型化合物可藉由已知混配方法製備，其中將切斷纖維(尤其雕玻璃)與成型化合物之其他成分一起計量於饋料裝置中。或者，亦可藉助於擠壓機外殼中接近排出口配置的主動傳送器將切斷纖維分別引入聚合物熔融物中。
用無端纖維增強之聚醯胺-醯亞胺成型化合物可藉由用於製備用長纖維增強之桿狀顆粒的已知方法製備，尤其藉由拉擠成形法，其中用聚合物熔融物使無端纖維束(粗紗)完全飽和，隨後冷卻且切斷。
以此方式獲得之顆粒長度較佳為3至25 mm、尤其4至12 mm的用長纖維增強之桿狀顆粒可藉助於習知處理方法(諸如射出成形、壓製)進一步處理以形成成型部件，其中使用溫和處理方法可使模型部件具有尤其較佳特性。用於拉擠成形法之無端碳纖維的直徑為5至10 μm，較佳為6至8 μm。無端碳纖維可單獨使用或與無端玻璃纖維(圓形及/或非圓形橫截面)組合使用。
作為另一成分，熱塑性成型化合物可較佳含有微粒填充劑或兩種或兩種以上不同填充劑之混合物，其可與增強劑組合。舉例而言，可考慮基於滑石、雲母、矽酸鹽、石英、二氧化鈦、矽灰石、高嶺土、非晶形矽酸、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊、石灰、長石、硫酸鋇、實心或空心玻 璃球或毛玻璃、永久磁性或可磁化金屬化合物及/或合金之微粒填充劑。填充劑亦可經表面處理。
另外，成型化合物可含有濃度至多為50重量%之穩定劑、處理助劑及衝擊韌性改質劑以及其他添加劑(成分F3)。在另一具體實例中，根據本發明之成型化合物含有至多45重量%之一或多種衝擊韌性改質劑(ITM)。在5與30重量%之間範圍內的ITM濃度為較佳。
上文所提及之視情況存在之添加劑(成分F3)可尤其為無機穩定劑、有機穩定劑(諸如UV穩定劑、熱穩定劑)、自由基清除劑及/或處理助劑、成核劑、塑化劑、潤滑劑、染料、金屬顏料、金屬微粒、塗佈金屬之粒子、含鹵素阻燃劑、無鹵素阻燃劑、衝擊韌性改質劑、抗靜電劑、導電添加劑、脫模劑、光學增亮劑、天然層狀矽酸鹽、合成層狀矽酸鹽或其他聚合物或其組合或混合物。另外，成型化合物可含有提高折射率之奈米級填充劑及/或功能性物質(諸如層狀礦物或金屬氧化物)。舉例而言，碳黑及/或碳奈米管、石墨或金屬粒子或金屬纖維可用作根據本發明之成型化合物中之抗靜電劑。舉例而言，高嶺土、蛇紋石、滑石、雲母、蛭石、伊利石、膨潤石、蒙脫石、水輝石、雙氫氧化物或其混合物可用作根據本發明之成型化合物中之層狀矽酸鹽。層狀矽酸鹽可經表面處理或可未經處理。舉例而言，抗氧化劑、抗臭氧化劑、光穩定劑、UV穩定劑、UV吸收劑或UV阻斷劑可用作根據本發明之成型化合物中之穩定劑或抗老化劑。
本發明另外係關於一種具有至少一個由上文指定之根據本發明之聚醯胺-醯亞胺成型化合物組成的區域或層之低濁度物件。此處，物件較佳為膜、插入部件、剖面(profile)、管、空心體或光學可變濾光片，或尤其較佳為光學透鏡，尤其較佳為眼用透鏡。此處，在本發明之情形中，光透射率為至少80%，較佳至少85%且尤其較佳至少88%。
應瞭解在此處，如上文已提及，屬於本文範疇內之光透射率值總根據ASTM D1003方法(光類型CIE-C)測定。此處，在下文詳細說明之實驗中使用名稱為Haze Guard Plus之裝置(BYK Gardner(DE))在尺寸量測為60×60×2 mm之盤上量測光透射率。透射率值針對根據CIE-C定義之可見光波長範圍(亦即基本強度約在400與770 nm之間)來指定。出於此目的，例如使用Arburg射出成形機在拋光模具中製造尺寸量測為60×60×2 mm之盤，其中料筒溫度在200與340℃之間且模具溫度在20與140℃之間。
詳言之，對於高品質光學應用，例如作為透鏡，由聚醯胺-醯亞胺成型化合物形成之物件的玻璃轉移點高於100℃、較佳高於120℃、尤其較佳高於140℃據證明為有利的。
最後，本發明因此亦關於前述成型化合物用於製造成型物品之用途。在此情況下，成型物品較佳選自由以下組成之群組：電機工程、電子學、動力工程及驅動技術、機械工程、汽車工程、傢俱、運動、衛生、保健、媒體工程、運輸、電信、消費電子、家庭用具或電學工具領域中藉由射出成形、擠壓或其他成形技術製造的定製配合部件、可相對於彼此移動之部件、功能元件、操作元件、追蹤元件(tracking element)、調節元件、支撐元件、框架元件、轉換器及外殼，例如汽車座艙區中之儀錶板、縫紉機之框架組件、行動電話外殼、膝上型電腦或筆記型電腦之外殼或框架部件。所建議之聚醯胺-醯亞胺成型化合物亦可例如用作具有濾光器作用之元件(諸如眼鏡之透鏡、太陽鏡之透鏡、校正透鏡、光學濾光片)的組件或塗層，及用作光信號處理之轉換單元、滑雪護目鏡、安全罩、護目鏡、光記錄器(photo recording)、顯示器、光學資料儲存媒體、建築物及交通工具之窗戶等。另一方面，其亦可與裝飾性元件或結構元件結合使用，諸如眼鏡框架、玩具及覆蓋物，尤其作為行動電話外殼、電子裝置之部件、塗層，尤其用於包裝、裝飾性物品、運動設備、衣服及較佳汽車領域。
其他具體實例在隨附技術方案中進行指定。
特定實施例(B)將在下文中指定且與比較實施例(VB)比較且進行論述。該等實施例意欲支持本發明之實用性且展現發明性步驟，但不應解釋為限制申請專利範圍中所制定的總體發明。
根據以下標準且對以下測試標本進行量測。
根據ISO 527以1 mm/min之應變率測定拉伸彈性模數，根據ISO 527以50 mm/min之應變率(未增強變體)或5 mm/min之應變率(增強變體)在23℃之溫度下測定降伏應力、撕裂強度及撕裂伸長率，其中使用ISO張力桿作為測試標本，標準：ISO/CD 3167，A1型，1.70×20/10×4 mm。
由Charpy根據ISO 179對ISO測試桿量測衝擊韌性及缺口韌性，標準：ISO/CD 3167，B1型，80×10×4 mm，在23℃下。
基於ISO標準11357-11-2對顆粒測定熱性能(玻璃轉移溫度(Tg))。以20℃/min之加熱速率進行差示掃描熱量測定(DSC)。指定中間階段或拐點之溫度為玻璃轉移溫度(Tg)。
根據DIN EN ISO 307基於0.5重量%間甲酚溶液在20℃下量測相對黏度(η rel)。使用顆粒作為標本。根據ISO 75對尺寸量測為80×10×4 mm之ISO衝擊桿測定熱撓曲溫度HDT A(1.8 MPa)。
在23℃下使用Haze-Gard Plus(Byk-Gardener)根據ASTM D-1003(光類型C)對尺寸量測為60×60×2 mm之盤測定濁度及透射率。
使用阿貝折射儀(Zeiss)在日光中對尺寸量測為50×30×3 mm之彩色盤測定折射率及阿貝數。應瞭解，折射率為nD 20 值。藉助於列線圖測定阿貝數以測定平均色散，且使用阿貝折射儀測定K及折射率nD 20 之值。
在95℃下於水中儲存96小時後對張力桿測定吸水性。
根據ISO 2813使用Multi Gloss 268光澤計(Minolta)在60°之角度下進行光澤量測(光澤60°)。
根據DIN 53449，第3部分「彎帶法(bent strip method)」對ISO張力桿測定抗應力裂紋，標準：ISO/CD 3167，A1型，170×20/10×4 mm，在23℃下。將在介質中浸泡60秒後肉眼可見裂紋時的外部纖維伸長率(%)藉由乘以欲量測材料之拉伸彈性模數(乾燥，MPa)轉化為應力，其在表中進行指定。
實施例B1至B7
將內醯胺或胺基羧酸及偏苯三甲酸酐以及穩定劑及水引入201高壓釜中且加熱至290℃之產物溫度(在胺基羧酸之情況下為260℃)。在攪拌下維持3.5小時後，藉由將高壓釜之壓力降至正常壓力終止加壓階段。隨後將產物溫度降至260℃且在氮氣氛圍下攪拌熔融物1.5小時。隨後添加二胺及可利用之其他二羧酸。在氮氣下攪拌混合物直至達成預定扭矩。隨後經由噴嘴排出聚合物熔融物，在水浴中冷卻且粒化。在80℃下及在30毫巴之真空下乾燥聚縮合物24小時。
實施例B8至B10及VB3及VB4：
將實施例B1及B2之先前製備之聚醯胺-醯亞胺以及Grilamid TR90與表3中指定之成分一起在螺桿直徑為25 mm之雙螺桿擠壓機(Werner and Pfleiderer)中在預定處理參數(料筒溫度：100-280℃；螺桿轉速：200 rpm；處理量：10 kg/h)下混配。自直徑為3 mm之模具移出呈絲束形式之產物且在水冷卻後粒化。在80℃下在30毫巴之真空下經24小時乾燥顆粒。
處理：
使用Arburg Allrounder 320-210-750射出成形機在240至280℃之料筒溫度(區域1至4)下且在80℃之模具溫度下使B1至B7之聚 醯胺-醯亞胺、VB1及VB2之聚醯胺以及B8至B10及VB3及VB4之化合物射出成形，形成測試標本。
相較於透明聚醯胺(諸如VB1)，根據本發明之聚醯胺-醯亞胺B1至B5具有較大剛性及類似韌性(衝擊韌性、缺口韌性、撕裂伸長率)，但玻璃轉移溫度降低。
當比較聚醯胺-醯亞胺B6及B7與類似剛性透明聚醯胺VB2時，很明顯根據本發明之聚醯胺-醯亞胺具有較高缺口韌性及大大改良之抗應力裂紋。
在用玻璃纖維增強之成型化合物(諸如B8、B9及B10)的 情況下，已發現相較於基於透明聚醯胺VB3及VB4之成型化合物，所建議之基於聚醯胺-醯亞胺之成型化合物具有較大剛性、較大強度及較高熱撓曲溫度HDT/A，但玻璃轉移溫度降低。此處，同時達成透明聚醯胺之高韌性。
未增強之聚醯胺-醯亞胺B1至B7在2 mm厚度之盤上量測的透射率高達90%，因此完全處於透明聚醯胺VB1及VB2之水準。使用實驗室系統製備之聚醯胺-醯亞胺的濁度略高於以工業規模製備之透明聚醯胺的水準。製備製程之進一步最佳化使得所建議之聚醯胺-醯亞胺獲得類似於透明聚醯胺之濁度。
尤其對於僅小程度增強之成型化合物，由於基於聚醯胺-醯亞胺之成型化合物的基質與玻璃纖維的折射率之間的差異較小，故產生較大透射率(比較B8與VB3)。

Claims (23)

  1. 一種基於一或多種不同亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物及包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)的透明聚醯胺-醯亞胺，其中該等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物係選自具有以下結構式之亞胺基-二羧酸(AB)之群組： 其中：ASL=(CH2 )5-11 、伸苯基、(亞甲基)苯基、雙(亞甲基)苯、環己二基、(亞甲基)環己基、雙(亞甲基)環己烷、環戊二基、(亞甲基)環戊基、雙(亞甲基)環戊烷，R=OH、O-烷基、O-芳基、Cl、NH-ASL-COOH、Br、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基，R1=H、甲基、乙基、丙基，其限制條件為該環可經取代一次或兩次，且在對該環進行雙取代之情況下，該兩個取代基可選自該群組，但可不同；其限制條件為該透明聚醯胺-醯亞胺不含如下構築嵌段，其中該等環脂族二胺(C)之至少一個胺基形成對應於該等亞胺基-二羧酸(AB)之亞胺基-胺基羧酸的亞胺基成分，且其中該等環脂族二胺(C)置換其中之結構成分N-ASL-COR，且其限制條件為該透明聚醯胺-醯亞胺不含芳族二胺。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為其僅基於 二酸部分，其僅基於20-100mol-%該等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物中之一或多者0-80mol-%至少一種不同於該等亞胺基-二羧酸(AB)之其他二酸(D)，其中該等二酸部分補足至100mol-%；及二胺部分，其僅基於20-100mol-%該等包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)中之至少一者，0-80mol-%至少一種不同於該等環脂族二胺(C)之其他非芳族二胺(E)，其中該等二胺部分補足至100mol-%。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為其僅基於該等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物中之一或多者及該等包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺中之至少一種亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物對應於以下結構式：
  5. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺中之全部比例之亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物對應於以下結構式：
  6. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺中之至少一種亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物對應於以下結構式： 其中，R1=H，及/或ASL=(CH2 )5-11 ，及/或R=OH、NH-ASL-COOH。
  7. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物係選自由以下組成之群組：偏苯三甲酸亞胺基-己酸、偏苯三甲酸亞胺基-十一烷酸、偏苯三甲酸亞胺基-十二烷酸或其衍生物，其中R=O-烷基、O-芳基、Cl、Br、NH-ASL-COOH、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基或其混合物。
  8. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為至少部分形成該亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物的環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物(該衍生物可呈醯氯、酯或酸酐形式)係選自由以下組成之群組：環戊烷-1,2,4-三羧酸、2-甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、3,5-二甲基-環戊烷-1,2,4-三羧酸、環己烷-1,2,4-三羧酸、2-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、4-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、5-甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、1,2-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、3,5-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸、2,4-二甲基-環己烷-1,2,4-三羧酸或其混合物。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為在該整個聚醯胺-醯亞胺中，至少部分形成該亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物的環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物，或在不同環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物之混合物的情況下此等三羧酸之總和， 與至少部分形成該亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物的胺基羧酸或內醯胺(B)，(形成為包含6-12個碳原子之脂族胺基羧酸或脂族內醯胺(B))或在不同的該等胺基羧酸或內醯胺(B)之混合物的情況下此等系統之總和的莫耳比在1：2.5至1：1範圍內，或在1：2至1：1範圍內，或在1：1.5至1：1範圍內或約為1：1之範圍。
  10. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該環脂族二胺(C)係選自由以下組成之群組：雙(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙(4-胺基-環己基)-甲烷(PACM)、雙(4-胺基-3-乙基-環己基)-甲烷(EACM)、雙(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)、2,6-降冰片烷二胺或2,6-雙(胺基甲基)-降冰片烷或1,3-環己基二胺、1,4-環己基二胺、雙(1,3-胺基甲基)環己烷、異佛酮二胺、環己烷二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、異佛酮二胺、降冰片烷二甲胺、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)或此等環脂族二胺之混合物。
  11. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為在該聚醯胺-醯亞胺中，至少一種亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物，或在不同亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物之混合物的情況下此等二羧酸之總和，與該環脂族二胺(C)，或在不同環脂族二胺(C)之混合物的情況下此等二胺之總和的莫耳比在1.5：1至1：1.5範圍內，或為1：1及/或其特徵為該聚醯胺-醯亞胺基於至少一種不同於該成分(AB)之其他二酸(D)形成，其中在該整個聚醯胺-醯亞胺中，由該成分(AB)形成 之二酸比例佔至少20mol%，或在80mol%至20mol%範圍內，或為30至70mol%，且構成100mol%之其餘成分藉由該成分(D)形成，其中該成分(D)係選自以下群組：雙官能、脂族、環脂族或芳族二羧酸，其選自己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二羧酸、順-及/或反-環己烷-1,4-二羧酸及/或順-及/或反-環己烷-1,3-二羧酸(CHDA)及其混合物之群組為較佳。
  12. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺基於至少一種不同於該成分(AB)之其他二酸(D)形成，其中在該整個聚醯胺-醯亞胺中，由該成分(AB)形成之二酸比例佔至少20mol%，或在80mol%至20mol%範圍內，或為30至70mol%，且構成100mol%之其餘成分藉由該成分(D)形成，其中該成分(D)係選自以下群組：包含2至36個碳原子或包含6至18個碳原子之雙官能、脂族、環脂族或芳族二羧酸，或其中該成分(D)係選自以下群組：己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二羧酸、順-及/或反-環己烷-1,4-二羧酸及/或順-及/或反-環己烷-1,3-二羧酸(CHDA)及其混合物。
  13. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺基於至少一種不同於該成分(C)之其他二胺(E)形成，其中在該整個聚醯胺-醯亞胺中，由該成分(C)形成之二胺比例佔至少20mol%，或在80%至20mol%範圍內，或為30至70mol%，且構成100mol%之其餘成分藉由該成分(E)形成，其中該成分(E)選自以下群組：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、 1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1-15-十五烷二胺、1,16-十六烷二胺、1-17-十七烷二胺、1-18-十八烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺或其混合物。
  14. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該亞胺基-二羧酸(AB)係選自由以下組成之群組：偏苯三甲酸亞胺基-己酸、偏苯三甲酸亞胺基-十一烷酸、偏苯三甲酸亞胺基-月桂酸或其混合物，且其特徵為該環脂族二胺(C)係選自由以下組成之群組：雙(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙(4-胺基-環己基)-甲烷(PACM)或其混合物，其中在該聚醯胺-醯亞胺中，亞胺基-二羧酸(AB)或在不同亞胺基-二羧酸(AB)之混合物的情況下，此等二羧酸之總和與該環脂族二胺(C)或在不同環脂族二胺(C)之混合物的情況下此等二胺之總和的莫耳比實質上為1：1。
  15. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺，其特徵為該聚醯胺-醯亞胺基於至少一種不同於該成分(AB)之其他二酸(D)形成，且此其他二羧酸(D)為對苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸或環己烷-1,3-二羧酸或其混合物。
  16. 一種基於如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺的成型化合物，其特徵為以下組成：(F1)30-100重量%至少一種如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺(F2)0-70重量%、或10-70重量%、或20-60重量%增強劑及/或填充劑(F3)0-50重量%添加劑及或不同於該聚醯胺-醯亞胺之其他聚合物，其中該等成分F1至F3一起為100%。
  17. 如申請專利範圍第16項之成型化合物，其特徵為作為成分(F2)，添加纖維及/或微粒增強劑及/或填充劑，為玻璃纖維、碳纖維、金屬或塑膠纖維形式，其中此等纖維具有圓形或扁平橫截面；基於滑石、雲母、矽酸鹽、石英、二氧化鈦、矽灰石、高嶺土、非晶形矽酸、碳酸鎂、氫氧化鎂、 白堊、石灰、長石、硫酸鋇、實心或空心玻璃球或毛玻璃、永久磁性或可磁化金屬化合物及/或合金之微粒填充劑，其中該等填充劑經表面處理或未經表面處理。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項之成型化合物，其特徵為作為成分(F3)，含有穩定劑、成核劑、處理助劑及/或衝擊韌性改質劑。
  19. 如申請專利範圍第16項或第17項之成型化合物，其特徵為作為成分(F3)，含有穩定劑、成核劑、處理助劑及/或衝擊韌性改質劑，及/或其中含有至多45重量%的一或多種衝擊韌性改質劑，或在5與30重量%之間範圍內。
  20. 一種具有至少一個由如申請專利範圍第16項至第17項中任一項之成型化合物形成的區域或層之物件，其中該物件為膜、插入部件、剖面、管、空心體、光學可變濾光片、光學透鏡。
  21. 一種具有至少一個由如申請專利範圍第16項至第17項中任一項之成型化合物形成的區域或層之物件，其中該物件為光學可變濾光片、光學透鏡，或為眼用透鏡，且其中光透射率為至少80%，或至少85%或至少88%。
  22. 一種製備如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺的方法，其特徵為，在第一反應步驟中，以具有至少兩個鄰位羧基之相應環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物及胺基羧酸或內醯胺(B)作為起始物形成選自具有以下結構式之亞胺基-二羧酸(AB)之群組的亞胺基-二羧酸(AB)： 其中：ASL=(CH2 )5-11 、伸苯基、(亞甲基)苯基、雙(亞甲基)苯、環己二基、(亞甲基)環己基、雙(亞甲基)環己烷、環戊二基、(亞甲基)環戊基、雙(亞甲基)環戊烷，R=OH、O-烷基、O-芳基、Cl、NH-ASL-COOH、Br、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基，R1=H、甲基、乙基、丙基，其限制條件為環可經取代一次或兩次，且在對該環進行雙取代之情況下，該兩個取代基可選自該群組，但可不同且在第二後續及分開步驟中，使此等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物與包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)及視情況存在之不同於該成分(AB)之其他二酸(D)及/或不同於該成分(C)之其他二胺(E)反應，形成該聚醯胺-醯亞胺。
  23. 一種製備如申請專利範圍第1項之聚醯胺-醯亞胺的方法，其特徵為，在第一反應步驟中，以具有至少兩個鄰位羧基之相應環脂族或芳族三羧酸(A)或其衍生物及胺基羧酸或內醯胺(B)作為起始物形成選自具有以下結構式之亞胺基-二羧酸(AB)之群組的亞胺基-二羧酸(AB)： 其中：ASL=(CH2 )5-11 、伸苯基、(亞甲基)苯基、雙(亞甲基)苯、環己二基、(亞甲基)環己基、雙(亞甲基)環己烷、環戊二基、(亞甲基)環戊基、雙(亞甲基)環戊烷，R=OH、O-烷基、O-芳基、Cl、NH-ASL-COOH、Br、O-(CO)-烷基、O-(CO)-芳基，R1=H、甲基、乙基、丙基，其限制條件為環可經取代一次或兩次，且在對該環進行雙取代之情況下，該兩個取代基可選自該群組，但可不同且在第二後續及分開步驟中，使此等亞胺基-二羧酸(AB)或其衍生物與包含6至24個碳原子之環脂族二胺(C)及視情況存在之不同於該成分(AB)之其他二酸(D)及/或不同於該成分(C)之其他非芳族二胺(E)反應，形成該聚醯胺-醯亞胺。
TW102116303A 2012-09-12 2013-05-08 透明聚醯胺－醯亞胺 TWI480315B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12183987 2012-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201410741A TW201410741A (zh) 2014-03-16
TWI480315B true TWI480315B (zh) 2015-04-11

Family

ID=47044771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102116303A TWI480315B (zh) 2012-09-12 2013-05-08 透明聚醯胺－醯亞胺

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9422429B2 (zh)
EP (1) EP2708569B1 (zh)
JP (1) JP5757973B2 (zh)
KR (1) KR101519937B1 (zh)
CN (1) CN103665378B (zh)
CA (1) CA2814733C (zh)
TW (1) TWI480315B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104250376B (zh) * 2013-06-25 2016-12-28 中国科学院化学研究所 一种透明聚酰胺复合材料及其制备方法
FR3041354B1 (fr) * 2015-09-22 2019-04-19 Arkema France Utilisation d'un prepolymere dans des compositions thermoplastiques transparentes, compositions les comprenant et leurs utilisations
CN105440284B (zh) * 2015-12-11 2017-08-15 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种无色透明耐高温聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备方法
KR102385244B1 (ko) * 2016-08-11 2022-04-12 에스케이이노베이션 주식회사 폴리아믹산 수지 및 폴리아미드이미드 필름
US10370495B2 (en) * 2016-08-11 2019-08-06 Sk Innovation Co., Ltd. Polyamic acid resin, polyamideimide film, and method for preparing the same
WO2018147611A1 (ko) * 2017-02-08 2018-08-16 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름의 제조방법
US11112165B2 (en) * 2017-03-09 2021-09-07 Fisher & Paykel Appliances Limited Refrigeration appliance door-sealing arrangement
KR102430056B1 (ko) 2017-09-08 2022-08-05 삼성전자주식회사 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 및 표시 장치
KR102036227B1 (ko) * 2018-01-31 2019-10-24 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법
CN110437445B (zh) * 2019-08-21 2021-11-16 中仑塑业（福建）有限公司 一种聚酰胺树脂及其制备方法和用途
CN114364718A (zh) * 2019-09-09 2022-04-15 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 聚酰胺-酰亚胺聚合物及其制造方法
CN115093700A (zh) * 2022-07-04 2022-09-23 华润化学材料科技股份有限公司 一种尼龙弹性体材料及其制备方法
CN115449071B (zh) * 2022-09-29 2024-04-09 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种含酰亚胺结构的共聚酰胺树脂及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200634095A (en) * 2005-03-16 2006-10-01 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof
TW201213399A (en) * 2010-08-09 2012-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Novel silicon-containing alicyclic polyimide resin, polyamic acid resin, and manufacturing method for same

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770416U (de) 1958-04-03 1958-07-17 Nikolaus Lehnen Heugeblaese am ackerschlepper.
FR1427087A (fr) 1964-12-10 1966-02-04 Rhone Poulenc Sa Nouveaux diacides à enchaînement pyromellimide et nouveaux polycondensats obtenus à partir de ces diacides
US3428486A (en) * 1965-01-04 1969-02-18 George Co P D Polyamide-imide electrical insulation
US3518230A (en) * 1968-01-04 1970-06-30 Schenectady Chemical Imide modified amide imide wire enamel
DE1795752C3 (de) * 1968-04-13 1980-02-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Hochmolekulare Polyamidimide
DE1770202C3 (de) * 1968-04-13 1975-02-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von hochmolekularen Polyamid-tmiden
DE1770416A1 (de) 1968-05-15 1971-10-21 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Phthalimido-N-carbonsaeuren
US3494890A (en) * 1968-06-21 1970-02-10 Standard Oil Co Process for producing polytrimellit-imides using phenol solvents and alkylene oxides as hydrogen halide scavengers
JPS4835605B1 (zh) * 1970-07-18 1973-10-29
GB1397125A (en) * 1971-05-26 1975-06-11 Standard Oil Co Polyamide-acids polyamide-imides and processes for their production
US3726712A (en) * 1971-05-26 1973-04-10 Standard Oil Co Double coated electrical conductor
US3778411A (en) * 1971-07-30 1973-12-11 Gen Electric Polyamide acids and polyamideimides
US3714131A (en) * 1971-08-11 1973-01-30 Gen Electric Polyamideimides
US3794625A (en) * 1971-10-26 1974-02-26 Custom Resins Inc Transparent polyamides from caprolactam and a mixture of a methyldiamino cyclohexane and a dibasicorganic acid
JPS5231915B2 (zh) * 1972-01-27 1977-08-18
US3753998A (en) * 1972-04-24 1973-08-21 Standard Oil Co Composition and process for producing polyamide-imide and polyamide polymers
US3922252A (en) * 1972-06-23 1975-11-25 Gen Electric Polyamideimide compositions
JPS5319639B1 (zh) * 1973-02-15 1978-06-22
JPS5262337A (en) * 1975-11-18 1977-05-23 Asahi Chem Ind Co Ltd Resin compositions for powder coatings
US4161477A (en) 1976-04-08 1979-07-17 John V. Long Polyimide resin-forming composition
US4069209A (en) * 1976-04-12 1978-01-17 The P. D. George Company Imino acids and resins derived therefrom
US4259221A (en) * 1976-12-20 1981-03-31 General Electric Company Water-soluble polyamideimides
US4268661A (en) * 1978-12-18 1981-05-19 Inventa Ag Fur Forschung Und Patentverwertung, Zurich Method for the manufacture of glass clear transparent polyamide
US4461786A (en) * 1980-10-08 1984-07-24 General Electric Company Blended polyesterimide-polyesteramide-imide electrical coating compositions
US4478913A (en) * 1980-10-08 1984-10-23 General Electric Company Blended polyesterimide-polyesteramideimide electrical coating compositions
US5155206A (en) * 1987-09-03 1992-10-13 The Boeing Company Crosslinkable polyamideimide oligomers and a method of preparation
US5512676A (en) * 1987-09-03 1996-04-30 The Boeing Company Extended amideimide hub for multidimensional oligomers
US4831108A (en) * 1983-02-16 1989-05-16 Amoco Corporation Polycondensation process with mean dispersion residence time
DE3332030A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polyamidimiden
DE3332031A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verwendung von polyamidimiden als thermoplaste
DE3332033A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Neue polyamidimide und ihre verwendung
DE3431857A1 (de) * 1984-08-30 1986-03-06 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polyamidimiden
DE3431859A1 (de) * 1984-08-30 1986-03-06 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Aliphatisch-aromatische polyamidimide, enthaltend polyamide
US4902740A (en) * 1985-07-26 1990-02-20 Teijin Limited Polyamideimides containing 3,4'-diamino-diphenylether as diamine component, with plasticizer
DE3714033A1 (de) * 1987-04-28 1988-11-17 Bayer Ag Lackbindemittel, ihre verwendung in beschichtungsmitteln und ein verfahren zur herstellung von drahtlackierungen
DE3829960A1 (de) * 1988-09-03 1990-03-15 Bayer Ag Aliphatisch-aromatische polyamidimide
DE3829959A1 (de) * 1988-09-03 1990-03-15 Bayer Ag Herstellung von polyamidimiden
US5214088A (en) * 1989-10-20 1993-05-25 General Electric Company Highly dense thermoplastic molding compositions
DE4025346A1 (de) 1990-08-10 1992-02-13 Bayer Ag Transparente, thermoplastische polyetheresteramidimid-elastomere sowie ihre verwendung zur herstellung von medizinischen gebrauchsartikeln
US5322922A (en) * 1990-08-17 1994-06-21 Ciba-Geigy Corporation Copolyamide or copolyimide-amide containing sulfo groups
JPH0718075A (ja) * 1993-07-01 1995-01-20 Toyobo Co Ltd 耐熱性樹脂、その製造法およびそれを含むワニス
KR0128814B1 (ko) * 1993-07-05 1998-04-07 강박광 이소포론디아민 구조를 함유하는 신규 폴리아미드이미드수지
DE4333238A1 (de) * 1993-09-30 1995-04-06 Basf Ag Pyrrolidongruppenhaltige Polyester und Polyamide
BE1008499A3 (nl) * 1994-07-11 1996-05-07 Dsm Nv Polyamide-imide.
DE4444948C2 (de) * 1994-12-16 2000-02-24 Inventa Ag Teilkristalline Block-Copolyesterpolyamide und Verwendung
JP3972600B2 (ja) * 2000-09-14 2007-09-05 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 ポリイミド前駆体、その製造方法及び感光性樹脂組成物
CN100376386C (zh) * 2001-11-01 2008-03-26 荒川化学工业株式会社 聚酰亚胺-金属层压体和聚酰胺酰亚胺-金属层压体
WO2005049597A1 (ja) * 2003-11-20 2005-06-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 液状シクロヘキサントリカルボン酸無水物
US7238770B2 (en) * 2004-01-29 2007-07-03 Wellman, Inc. Methods of making imide-modified polyester resins
US7973122B2 (en) * 2004-06-17 2011-07-05 General Cable Technologies Corporation Polyamideimide compositions having multifunctional core structures
CN101589089B (zh) * 2006-12-12 2012-07-18 东洋纺织株式会社 聚酰胺酰亚胺树脂、从该树脂得到的无色透明柔性贴金属层叠体及布线板
JP5131014B2 (ja) * 2007-04-24 2013-01-30 東レ株式会社 樹脂組成物およびそれからなる成形品
FR2932486B1 (fr) 2008-06-12 2012-12-07 Rhodia Operations Procede de preparation d'un polyamideimide, polyamideimide et composition comprenant ce polyamideimide.
EP2671920A1 (en) * 2011-02-01 2013-12-11 DIC Corporation Thermosetting resin composition, cured product thereof, and interlayer adhesive film for printed wiring board
US10406791B2 (en) * 2011-05-12 2019-09-10 Elantas Pdg, Inc. Composite insulating film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200634095A (en) * 2005-03-16 2006-10-01 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof
TW201213399A (en) * 2010-08-09 2012-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Novel silicon-containing alicyclic polyimide resin, polyamic acid resin, and manufacturing method for same

Also Published As

Publication number Publication date
CA2814733C (en) 2015-12-22
KR20140034682A (ko) 2014-03-20
US20140072745A1 (en) 2014-03-13
EP2708569B1 (de) 2018-05-23
CN103665378B (zh) 2016-01-20
US20160222210A1 (en) 2016-08-04
US9422429B2 (en) 2016-08-23
CN103665378A (zh) 2014-03-26
KR101519937B1 (ko) 2015-05-13
TW201410741A (zh) 2014-03-16
CA2814733A1 (en) 2014-03-12
JP2014055278A (ja) 2014-03-27
EP2708569A1 (de) 2014-03-19
JP5757973B2 (ja) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI480315B (zh) 透明聚醯胺－醯亞胺
JP7157523B2 (ja) ポリアミド成形組成物及びポリアミド成形組成物から形成された多層構造体
KR101999800B1 (ko) 폴리아미드 성형 조성물 및 이의 용도
US11098194B2 (en) Glass filler-reinforced polyamide moulding compounds based on amorphous copolyamides
KR100712018B1 (ko) 개선된 성질을 가진 폴리아미드 성형 재료
US8586664B2 (en) Polyamide moulded masses containing semi-crystalline transparent copolyamides for producing highly flexible transparent moulded parts with high notch-impact strength, low water absorbency and excellent resistance to chemicals
JP2017075303A (ja) コポリアミド、これらを含有する成形材料及びそれから製造された成形品
CN102203166B (zh) 增强聚酰胺组合物
KR20140058383A (ko) 비정질 폴리아미드로 제조된 휴대용 전자 장치
KR20090016554A (ko) 아미드 단위 및 에테르 단위를 포함하고 있는 광학 특성이 개선된 공중합체
JP4452626B2 (ja) ポリアミド成形材料、それから製造可能な成形品およびその用途
JP2017165935A (ja) 透明ポリアミド組成物、成形体およびその製造方法
JP5669623B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物及び成形品
JP2021181579A (ja) 成形品および成形品の製造方法
CN114364718A (zh) 聚酰胺-酰亚胺聚合物及其制造方法
JP2003253098A (ja) 液晶性ポリマー組成物及びそれを用いた成形品
JP5972088B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物及び成形体
US20220259379A1 (en) Copolyamides obtainable from 4-(aminomethyl)benzoic acid
JP2021017503A (ja) 樹脂組成物