JPS62256495A

JPS62256495A - 液晶表示装置のｐｗｂとｆｐｃとの半田接続方法

Info

Publication number: JPS62256495A
Application number: JP9894086A
Authority: JP
Inventors: 中井　良次
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1986-04-29
Filing date: 1986-04-29
Publication date: 1987-11-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、液晶表示素子とこの液晶表示素子を駆動する
駆動回路を搭載した基板（ＰＷＢ）とがＦ　Ｐ　Ｃ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒ１ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｔ）によ
って接続された構造の液晶表示装置を製造する場合の、
前記ＰＣＢと前記ＦＰＣとの半田接続方法に関し、特に
、ＬＣＤドツトマトリクス大型ユニットの製造に適用さ
れる。

（従来の技術）ＬＣＤドツトマトリクス大型ユニットでは、ＬＣＤの大
型化、電極端子の高密度化、および高信幀性の要求等に
伴い、ＬＣＤとＰＷＢとの接続に、従来の異方導電性ゴ
ムコネクタの変わりにＦＰＣを用いた接続方式が採用さ
れている。

ＦＰＣを用いた接続方式には現在二種類の方式がある。

その一つは、ＦＣを使ったヒートシールであり、これは
ＬＣＤとＦＰＣとを接続する場合に用いている。また、
もう一つは、半田接続方式と言われるもので、半田メッ
キを施したＦＰＣと半田ディツプを施したＰＷＢとをマ
ルチリード接続装置を用いて接続する方式である。

マルチリード接続装置を用いた半田接続方式によりＦＰ
ＣとＰＷＢとを接続する状態を第３図ないし第５図に示
す。

同図において、３０は上面の適所に支持凸部３６が形成
された支持台、３１は押え板、３２はこの押え板３１の
上面の両側部を下方に押さえる押え具、３３は赤外線照
射部であり、これら各部材でマルチリード接続装置を形
成している。また、３４はＰＷＢ、３５はＦＰＣである
。

ＰＷＢ３４は、その裏面に多数の電極端子３８゜３８・
・・（第５図参照）が並設され、この電極端子３８．３
８・・・の−側部に半田ディツプを施してＰＷＢ側接合
接合部３９成するとともに、このｐｗＢ側接合接合部３
９（表面全体にレジスト膜４０が設けられたものである
。また、ＦＰＣ３５は、その表面に多数の電極端子４２
．４２・・・（第５図参照）が並設され、この電極端子
４２．４２・・・の−側部に半田メッキを施してＦＰＣ
側接合接合部４３成されたものである。そして、このよ
うに形成されたＰＷＢ３４とＦＰＣ３５を、ＰＷＢ側接
合接合部３９ＰＣ側接合接合部４３相対向させて重ね合
わせた状態で、再接合部３９．４３を前記マルチリード
接続装置の支持凸部３６と押え板３１とで両側から狭持
固定し、赤外線照射部３３から前記再接合部３９．４３
に赤外線Ａを照射して、再接合部３９．４３に施された
半田を溶融し両電極端子３８．４２を接合するものであ
る。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上記した半田接続方式では、ＰＷＢ３４
の電極端子３８に施された半田ディツプの厚みとＦＰＣ
３５の電極端子４２に施された半田メッキの厚みのばら
つきにより、接合部で端子間リークが発生するという問
題があった。

これは、押え板３１の横幅がＰＷＢ３４とＦＰＣ３５の
再接合部３９．４３の横幅より大きいために発生する。

すなわち、この押え板３１でＦＰＣ側接合接合部４３面
（第４図において上面）を押圧すると、押え板３１の押
圧面（下面）に設けられたシリコンスペーサ４６のうち
、ＦＰＣ３５の一側縁３５ａからＰＷＢ３４の上部には
み出した部分のシリコンスペーサ４６ａが膨出してＰＷ
Ｂ３４の表面に当接し、半田の逃げ道を塞ぐためである
（第４図参照）。

このようにして発生する端子間リークには、接合部内部
でのリークと接合部よりはみ出してのリーク（クズリー
ク）４９とがあり、押え板３１により発生するリークは
大半がこのクズリーク４９である。

（問題点を解決するための手段）本発明に係る液晶表示装置のＰＷＢとＦＰＣとの半田接
続方法は、液晶表示素子とこの液晶表示素子を駆動する
駆動回路を搭載した基板（ＰＷＢ）とがＦ　Ｐ　Ｃ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒ１ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｔ）によ
って接続された構造の液晶表示装置を製造するに際し、
前記ＰＷＢと前記ＦＰＣとを半田接続装置によって接続
するはんだ接続方法であって、前記ＰＷＢの表面に多数
個並設された各電極端子の一側部に半田が施されてＰＷ
Ｂ側接合部が形成されるとともに、このＰＷＢ側接合部
を除＜　ＰＷＢの表面全体にレジスト膜が設けられ、前
記ＦＰＣの表面に多数個並設された各電極端子の一側部
に半田が施されてＦＰＣ側接合部が形成され、これらＰ
ＷＢ側接合部とＦＰＣ側接合とを接続するはんだ接続装
置は、前記ＰＷＢ側接合部の裏面を支持する支持凸部を
有する支持台と、この支持凸部の上方に位置し、前記Ｆ
ＰＣ側接合部と略同形状となされたＦｐｃ側接合部の裏
面を押さえる押え部を有する押え板と、前記支持凸部と
前記押え部とによって狭持された部分に赤外線を照射す
る赤外線照射部とを備え、前記ＰＷＢ側接合部と前記Ｆ
ＰＣ側接合部とを相対向させるとともに、ＦＰＣ側接合
部の端縁とＰＷＨの表面に設けられたレジスト膜の端縁
との間に一定間隔の隙間を設けて重ね合わせ、このよう
に重ね合わせたＰＷＢ側接合部の裏面を前記支持凸部上
に載置し、かつＦＰＣ側接合部の裏面を前記押え部によ
って押え、この状態で両接合部に赤外線照射部から赤外
線を照射して両接合部の半田を溶融接合するものである
。

（作用）ＦＰＣ側接合部の端縁とＰＷＢの表面に設けられたレジ
スト膜の端縁との間に一定間隔の隙間を設けることによ
り、該隙間に位置するＰＷＢの電極端子部分が外部に露
出し、この露出部分が接合時の半田の逃げ部となる。ま
た、半田接続装置の押え板に設けられた押え部がＦＰＣ
側接合部と略同形状に形成されているので、この押え部
でＦＰＣ側接合部の裏面を押さえても、押え部の下面に
貼着されたシリコンスペーサが側方にはみ出して前記隙
間を塞ぐことがないから、半田接合時、半田の流れる隙
間部が閉塞されることなく確保され、半田による端子間
リークの発生を防止する。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明に係るマルチリード接続装置１によって
ＰＷＢ　１０とＦＰＣ２０とを接続する工程を示し、第
２図は第１図の工程においてＰＷＢｌｏの接合部とＦＰ
Ｃ２０の接合部を重ね合わせた状態を模式図的に示して
いる。

まず、ＰＷＢ　１０とＦＰＣ２０とを第２図を参照して
説明する。

同図において、ＰＷＢ　１０は、その表面に多数の電極
端子１１．１１・・・が一定間隔を存して並設されると
ともに、これら電極端子１１．１１・・・の−側部に半
田ディツプを施してＰＷＢ側接合接合部１２たものであ
る。また、このＰＷＢ側接合接合部１２（ＰＷＢ　１０
の表面全体にレジスト膜１３が設けられている。

また、ＦＰＣ２０も、その表面に多数の電極端子２１．
２１・・・が一定間隔を存して並設されるとともに、こ
れら電極端子２１．２１・・・の−側部に半田メッキを
施してＦＰＣ側接合接合部２２たものである。

このように形成されたＰＷＢ　１０の前記ＰＷＢ側接合
部１２とＦＰＣ２０の前記ＦＰＣ側接合部２２とを相対
向させて配置する。このとき、ＰＷＢＩＯに施されたレ
ジスト膜１３の端縁１４とＦＰＣ２０の端縁２３との間
に若干の隙間（約０．５鰭）１５が出来るように両接合
部１２．２２を重ね合わせる。すなわち、この隙間１５
に位置するＰＷＢ　１０の電極端子１１．１１・・・部
分を露出させ、半田接続時、溶融した半田がこの露出部
分に流れるようにしたものである。

次に、マルチリード接続装置１を第１図を参照して説明
する。

マルチリード接続装置１は、支持台２と、押え板３と、
押え具４．４と、赤外線照射部５とで構成されている。

支持台２は全体がシリコン樹脂で形成され、その上面の
適所に上端面が平坦な支持凸部７が形成されている。こ
の支持凸部７の上端面の形状は、前記ＰＷＢ側接合部１
２の形状に略等しく形成されている。

押え板３は前記支持凸部７の上方に位置し、該支持凸部
７に対向して設けられている。この押え板３の下面には
、前記支持凸部７の上端面に対向する部分を下方に突出
させた押え部８が形成されるとともに、該押え部８の下
面にシリコンスペーサ９が貼着されている。この押え部
８の下面の形状は、前記ＦＰＣ側接合接合部の形状に略
等しく形成されている。

押え具４，４は前記押え板３を下方に押圧するもので、
押え板３の上面の左右両側部にそれぞれ配置されている
。これら押え具４．４の間隔１゜は、押え板３に形成さ
れた前記押え部８の横幅に略等しく、すなわち、ＰＷＢ
側接合接合部１２びＦＰＣ側接合接合部２２状に略等し
くなされている。

赤外線照射部５は、押え板３の上方に位置し、該押え板
３の上面のうち押え具４，４で挟まれた部分、すなわち
押え部８に対向する部分の全体に赤外線を照射するもの
である。

このように構成されたマルチリード接続装置１の前記支
持凸部７と前記押え部８との間に、ｐｗＢ側接合接合部
１２ＰＣ側接合接合部２２前記したように相対向させて
重ね合わせたＰＷＢｌ　０とＦＰＣ２０とを配置し、支
持凸部７でＰＷＢ側接合接合部１２面を下方から支持し
、押え部８でＦｐｃ側接合接合部２２面を上方から押圧
してｐｗＢＩＯとＦＰＣ２０とを狭持固定する。

この場合、前記したように、押え部８の下面の形状をＦ
ＰＣ側接合接合部２２状に略等しく形成して、第１図に
示すように、押え部８の左側端縁８ａとＦＰＣ２０の端
縁２３とが路面−となるようにし、押え部８の下面に貼
着されたシリコンスペーサ９がＰＷＢ　１０の上方に突
出しないようにしている。また、押え部８の右側端部８
ｂはＰＷＢＩＯの端部１６より右側には突出しないので
、ＰＷＢ　１０の端部１６のエツジ部１７にＦＰＣ２０
が圧力の加わった状態で当ることがなく、ＦＰＣｌｏの
この部分での圧力による破損を防ぐこともできる。

次に、上記構成のマルチリード接続装置１を用いてＰＷ
Ｂ　１０およびＦＰＣ２０を半田接続する手順を説明す
る。

前記したように、ＰＷＢ　１０の電極端子１１゜１１・
・・にはその前工程において半田ディツプが施されてお
り、かつ、レジスト膜１３が設けられている。また、Ｆ
ＰＣ２０の電極端子２１．２１・・・にもその前工程に
おいて半田メッキが施されている。

このように形成されたＰＷＢ　１０のＰＷＢ側接合接合
部１２ＰＣ２０のＦＰＣ側接合接合部２２相対向させて
重ね合わせる。このとき、前記したように、レジスト膜
１３の端縁１４とＦＰＣ２０の端縁２３との間に隙間１
５が出来るように対向配置する。この状態で、ＦＰＣ側
接合接合部２２面をマルチリード接続装置１の支持凸部
７の上端面に載置し、ＰＷＢ側接合接合部１２面を押え
部８で上方から押圧してＰＷＢ　１０とＦＰＣ２０とを
狭持固定する。このとき、前記したように、シリコンス
ペーサ９がＰＷＢ　１０の上方に突出しないので、シリ
コンスペーサ９によって前記隙間１５すなわち半田の逃
げ道を寒くことがない。

この後、赤外線照射部５からＰＷＢ側接合接合部１２び
ＦＰＣ側接合接合部２２体に赤外線を照射し、両電極端
子１１．２１に施された半田を溶融接合する。溶融され
た半田のうち接合に供しない一部は、隙間１５に位置す
るＰＷＢ　１０の電極端子１１．１１・・・部分に流れ
出すことになり、隣接する電極端子側に食出しては流れ
ない。

上記した半田接続方法によってＰＷＢ　Ｉ　ＯとＦＰＣ
２０との半田接続試験を行った結果、従来、端子間リー
クの発生率が４０％程度であったものが、発生率Ｏ％と
飛躍的に向上した。

（発明の効果）以上説明したように、本発明に係る液晶表示装置のＰＷ
ＢとＦＰＣとの半田接続方法によれば、端子間リークの
発生を確実に防止することができるとともに、ＦＰＣの
電極端子に施される半田メッキの厚みとＰＷＢの電極端
子に施される半田ディツプの厚みに幅を持たせることが
でき、これまで非常に困難とされていたＰＷＢとＦＰＣ
との半田接続を容易かつ確実に行うことができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は本発明の半田接続方法に用いられるサーマルリード接
続装置によってＰＷＢとＦＰＣとを接続する状態を示す
縦断面図、第２図はＰＷＢのＰＷＢ側接合部とＦＰＣＯ
ＦＰＣ側接合部とを重接合部せた状態を模式的に示した
図、第３図ないし第５図は従来の半田接続方法の一例を
示し、第３図および第４図は従来のサーマルリード接続
装置によってＰＷＢとＦＰＣとを接続する状態を示す縦
断面図、第５図はＰＷＢとＦＰＣとが接続された状態を
模式的に示した図である。１・・・サーマルリード接続装置２・・・支持台　　　　　　　　３・・・押え板４・・
・押え具　　　　　　　　５・・・赤外線照射部７・・
・支持凸部　　　　　　　８・・・押え部９・・・シリ
コンスペーサ　　１０・・・ＰＷＢｌｌ・・・電極端子１２・・・ＰＷＢ側接合部　　　１３・・・レジスト膜
１４・・・端縁　　　　　　　　１５・・・隙間２０・
・・ＦＰＣ２１・・・電極端子２２・・・ＦＰＣ側接合接合部　２３・・・端縁溶７図り第２ＷＪ ’１１１３図 −？７蛛４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】１）液晶表示素子とこの液晶表示素子を駆動する駆動回
路を搭載した基板（ＰＷＢ）とがＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｔ）によって接続された
構造の液晶表示装置を製造するに際し、前記ＰＷＢと前
記ＦＰＣとを半田接続装置によって接続する半田接続方
法であって、前記ＰＷＢの表面に多数個並設された各電極端子の一側部に半田が施されてＰＷＢ側接合部が形成
されるとともに、このＰＷＢ側接合部を除くＰＷＢの表
面全体にレジスト膜が設けられ、前記ＦＰＣの表面に多数個並設された各電極端子の一側部に半田が施されてＦＰＣ側接合部が形成
され、これらＰＷＢ側接合部とＦＰＣ側接合部とを接続するはんだ接続装置は、前記ＰＷＢ側接合部の裏
面を支持する支持凸部を有する支持台と、この支持凸部
の上方に位置し、前記ＦＰＣ側接合部と略同形状となさ
れたＦＰＣ側接合部の裏面を押さえる押さえ部を有する
押さえ板と、前記支持凸部と前記押え部とによって狭持
された部分に赤外線を照射する赤外線照射部とを備え、前記ＰＷＢ側接合部と前記ＦＰＣ側接合部とを相対向させるとともに、ＦＰＣ側接合部の端縁とＰ
ＷＢの表面に設けられたレジスト膜の端縁との間に一定
間隔の隙間を設けて重ね合わせ、このように重ね合わせ
たＰＷＢ側接合部の裏面を前記支持凸部上に載置し、か
つＦＰＣ側接合部の裏面を前記押さえ部によって押え、
この状態で両接合部に赤外線照射部から赤外線を照射し
て両接合部の半田を溶融接合することを特徴とする液晶
表示装置のＰＷＢとＦＰＣとの半田接続方法。