JPS62253653A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS62253653A JPS62253653A JP889686A JP889686A JPS62253653A JP S62253653 A JPS62253653 A JP S62253653A JP 889686 A JP889686 A JP 889686A JP 889686 A JP889686 A JP 889686A JP S62253653 A JPS62253653 A JP S62253653A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の分野)
本発明は、含芳香族系のポリアミドと熱可塑性エラスト
マーからなる、物性の吸水依存性の少ない、特に曲げ弾
性率の吸水による低下の少ない、機械的強度、耐衝撃性
、耐薬品性において優れた特性を有するポリアミド樹脂
組成物に関するものである。本発明のポリアミド樹脂組
成物を用いた成形品とくにコネクターは自動車分野、電
気・電子分野で用いられる0 (従来の技術およびその問題点) ポリアミド樹脂は自動車分野、電気・電子分野において
高温雰囲気下で使用される部品等の成形材料として用い
られており、特にナイロン66はその高いレベルでバラ
ンスのとれた物性、中でも強靭性と高い耐熱性のた−め
多用されてきた0しかしながら、ナイロン66は吸水性
が大きく、物性及び寸法の吸水依存性が極めて大きいと
いう実用上の大きな欠点があった。特にコネクターにお
いては絶乾時に比べ、吸水時には曲げ弾性率が大liに
低下してしまうことが、湿度の低い冬期と湿度の高い梅
雨期ではコネクター装着の際の挿入力を大きく変動させ
る原因となり、ひいては装着ミスにつながるという大き
な問題となっていた。
マーからなる、物性の吸水依存性の少ない、特に曲げ弾
性率の吸水による低下の少ない、機械的強度、耐衝撃性
、耐薬品性において優れた特性を有するポリアミド樹脂
組成物に関するものである。本発明のポリアミド樹脂組
成物を用いた成形品とくにコネクターは自動車分野、電
気・電子分野で用いられる0 (従来の技術およびその問題点) ポリアミド樹脂は自動車分野、電気・電子分野において
高温雰囲気下で使用される部品等の成形材料として用い
られており、特にナイロン66はその高いレベルでバラ
ンスのとれた物性、中でも強靭性と高い耐熱性のた−め
多用されてきた0しかしながら、ナイロン66は吸水性
が大きく、物性及び寸法の吸水依存性が極めて大きいと
いう実用上の大きな欠点があった。特にコネクターにお
いては絶乾時に比べ、吸水時には曲げ弾性率が大liに
低下してしまうことが、湿度の低い冬期と湿度の高い梅
雨期ではコネクター装着の際の挿入力を大きく変動させ
る原因となり、ひいては装着ミスにつながるという大き
な問題となっていた。
この物性の吸水依存性が極めて大きいという欠点を改良
するための手法の1つとしてナイロン66樹脂にオレフ
ィン系のポリマーをブレンドする方法が知られているが
、この方法では曲げ弾性率の吸水時の値の絶乾時の値に
対する保持率が充分なものとは言えなかった。
するための手法の1つとしてナイロン66樹脂にオレフ
ィン系のポリマーをブレンドする方法が知られているが
、この方法では曲げ弾性率の吸水時の値の絶乾時の値に
対する保持率が充分なものとは言えなかった。
また、ポリアミドとして低吸水性の含芳香族ポリアミド
を用いる方法も知られており、特公昭55−44108
号公報、特開昭60−221453号公報等に含芳香族
ポリアミド罠エラストマーを混&L、2組成物について
述べであるが、これらの含芳香族ポリアミドは非品性の
ものである友め、耐薬品性が充分ではなく、更に高温領
域においてはある温度を境にして急激に物性が低下する
という欠点を有していた。
を用いる方法も知られており、特公昭55−44108
号公報、特開昭60−221453号公報等に含芳香族
ポリアミド罠エラストマーを混&L、2組成物について
述べであるが、これらの含芳香族ポリアミドは非品性の
ものである友め、耐薬品性が充分ではなく、更に高温領
域においてはある温度を境にして急激に物性が低下する
という欠点を有していた。
(問題点を解決するための手段及び作用)本発明者らは
ナイロン66が有する優れた物性、すなわち、機械的強
度、耐衝撃性、耐薬品性及び良好な成形性を有し、なお
且つ曲げ弾性率等の吸水時の絶乾時に対する保持率の高
い成形用樹脂組成物を鋭意検討した結果、芳香環を含む
ジアミン及び/又は、芳香環を含むジカルボン酸及び/
又は、芳香環を含むアミノカルボン酸を特定量用いて重
合し次特定のポリアミドと特定量の熱可塑性エラストマ
ーからなるポリアミド樹脂組成物が前記の目的にかなう
ことを見出し、本発明に到達したものである。
ナイロン66が有する優れた物性、すなわち、機械的強
度、耐衝撃性、耐薬品性及び良好な成形性を有し、なお
且つ曲げ弾性率等の吸水時の絶乾時に対する保持率の高
い成形用樹脂組成物を鋭意検討した結果、芳香環を含む
ジアミン及び/又は、芳香環を含むジカルボン酸及び/
又は、芳香環を含むアミノカルボン酸を特定量用いて重
合し次特定のポリアミドと特定量の熱可塑性エラストマ
ーからなるポリアミド樹脂組成物が前記の目的にかなう
ことを見出し、本発明に到達したものである。
本発明は、ポリアミド形成性モノ−r−1モル中−→−
−ユTl1ll/ ム j −’ −一 −%
−−π デピ /′わ J訃 吻←1;ロ嗅イ
ー含むジカルボン酸及び/又は、芳香環を含むアミノカ
ルガン酸化合物が0.4〜O,6モル含まれるポリアミ
ド形成性上ツマ−を重合せしめて得られるポリアミドで
あって、当該ポリアミドの融点が250〜300℃でち
り、融点における融解熱量が2 c&t/lr以上であ
るポリアミド(A)95−60fE量チと熱可塑性エラ
ストマー(B)5〜40重景チ重量ら実質的になるポリ
アミド樹脂組成物に関するものである。
−ユTl1ll/ ム j −’ −一 −%
−−π デピ /′わ J訃 吻←1;ロ嗅イ
ー含むジカルボン酸及び/又は、芳香環を含むアミノカ
ルガン酸化合物が0.4〜O,6モル含まれるポリアミ
ド形成性上ツマ−を重合せしめて得られるポリアミドで
あって、当該ポリアミドの融点が250〜300℃でち
り、融点における融解熱量が2 c&t/lr以上であ
るポリアミド(A)95−60fE量チと熱可塑性エラ
ストマー(B)5〜40重景チ重量ら実質的になるポリ
アミド樹脂組成物に関するものである。
本QMのポリアミド(A)は、芳香環?含むジアミン及
び/又はジカルボン酸及び/又はアミノカルボン酸が全
ジアミン、全カルボン酸及び全アミノカルボ/酸の1モ
ルに対して0.4〜0.6モル存在することから構成さ
れる。この芳香環成分が、o、4モルより少ないと、得
られるポリアミドの物性の吸水依存性が充分には小さく
ならない。又、0.6モルより多いと、溶融時の粘度が
高くなり、良好な成形性が得られない。父、当該ポリア
ミドは、示差熱分析計を用いて測定した融点が250〜
300℃であり、融解ピークの面N!工り笠出11?融
駕畝量が2 cILt/f’r以上のポリマーである。
び/又はジカルボン酸及び/又はアミノカルボン酸が全
ジアミン、全カルボン酸及び全アミノカルボ/酸の1モ
ルに対して0.4〜0.6モル存在することから構成さ
れる。この芳香環成分が、o、4モルより少ないと、得
られるポリアミドの物性の吸水依存性が充分には小さく
ならない。又、0.6モルより多いと、溶融時の粘度が
高くなり、良好な成形性が得られない。父、当該ポリア
ミドは、示差熱分析計を用いて測定した融点が250〜
300℃であり、融解ピークの面N!工り笠出11?融
駕畝量が2 cILt/f’r以上のポリマーである。
この融点が250℃より低いと耐熱性が充分でなく、又
300℃より高いと成形性が不良となる。好ましい融点
範囲は、250〜290℃である。
300℃より高いと成形性が不良となる。好ましい融点
範囲は、250〜290℃である。
又、融解熱量が2 eBt/frkg下であれば、非品
性のポリマーとなり、とくに耐薬品性が劣る。
性のポリマーとなり、とくに耐薬品性が劣る。
本発明で用いられる、芳香環を含むジアミノ、ジカルボ
ン酸、アミノカルボン酸化合物としては例えばメタキシ
リレンジアミン、イソフタル酸、テレフタル酸、r−ア
ミノ安息香酸等が挙げられる。又、芳香環を含まないジ
アミンとして、例えばジアミノブタン、ヘキサメチレン
ジアミン、2−メチルジアミノブタン、2−メチルペン
タメチレンジアミン、2,5−ジメチルへキサメチレン
ジアミンなどが、又、ジカルボン酸として、アジピン酸
、セバシン酸、ドデカン2酸などが、融点及び融解熱量
の範囲を損なわない櫟に、単独であるいは、混合して使
用することができる。
ン酸、アミノカルボン酸化合物としては例えばメタキシ
リレンジアミン、イソフタル酸、テレフタル酸、r−ア
ミノ安息香酸等が挙げられる。又、芳香環を含まないジ
アミンとして、例えばジアミノブタン、ヘキサメチレン
ジアミン、2−メチルジアミノブタン、2−メチルペン
タメチレンジアミン、2,5−ジメチルへキサメチレン
ジアミンなどが、又、ジカルボン酸として、アジピン酸
、セバシン酸、ドデカン2酸などが、融点及び融解熱量
の範囲を損なわない櫟に、単独であるいは、混合して使
用することができる。
本発明のポリアミド(A)として、更に具体的にはテレ
フタル酸、イソフタル酸を用い友場合に、テレフタル酸
及びイソフタル酸量が、全ポリアミド形成性モノマー1
モルに対して、0.4 #0.5モルであり、テレフタ
ル酸/イン7タル酸のモル比は、4/6〜6/4の範囲
であることが好ましい。機械的特性、耐薬品性において
特に優れているのは、とのモル比が4 、515.5〜
5.5/4−5の範囲である。ジアミン成分としては例
えば、ヘキサメチレンジアミン及び/又はメタキシリレ
ンジアミンを用いることで、得ることができる。
フタル酸、イソフタル酸を用い友場合に、テレフタル酸
及びイソフタル酸量が、全ポリアミド形成性モノマー1
モルに対して、0.4 #0.5モルであり、テレフタ
ル酸/イン7タル酸のモル比は、4/6〜6/4の範囲
であることが好ましい。機械的特性、耐薬品性において
特に優れているのは、とのモル比が4 、515.5〜
5.5/4−5の範囲である。ジアミン成分としては例
えば、ヘキサメチレンジアミン及び/又はメタキシリレ
ンジアミンを用いることで、得ることができる。
本発明のポリアミド((転)の分子量は成形可能な範囲
のものであれば良いが、硫酸粘度1rとして1.6以上
であることが好ましい0ダrが1.6以上であれば、吸
水時の高温雰囲気下でのエージング試験の加速試験と考
えられる熱水処理後のIzod衝撃強度の低下が抑制さ
れる。
のものであれば良いが、硫酸粘度1rとして1.6以上
であることが好ましい0ダrが1.6以上であれば、吸
水時の高温雰囲気下でのエージング試験の加速試験と考
えられる熱水処理後のIzod衝撃強度の低下が抑制さ
れる。
又、本発明で用いられるポリアミド(4)は公知の方法
で得られる。例えば、当該ポリアミドの構成成分である
ジカルボン酸とジアミンとで塩を形成せしめ、加圧下に
加熱し、縮合重合させることにより失透することができ
る。
で得られる。例えば、当該ポリアミドの構成成分である
ジカルボン酸とジアミンとで塩を形成せしめ、加圧下に
加熱し、縮合重合させることにより失透することができ
る。
本発明で用い得る熱可塑性エラストマー(B)は公知の
アイオノマー好ましくは成分がエチレン、不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、不飽和カルボン酸及び不飽和カ
ルボン酸金属塩よりなる共重合体テアッて、エチレンの
占める割合は90〜98%ルチであり、剰余の10〜2
モルチを占める不飽和カルボン酸アルキルエステル、不
飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸金属塩の間には、
共重合体中のそれぞれのモル数をa、b及びCとし死時
、なる関係を有するエチレン系共重合体であるアイオノ
マー、及び公知の熱可塑性エラストマー好ましくはビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックaとオレフィン系化合物
重合体すとからなるブロック共重合体であってブロック
bの不飽和度が20チを越えないブロック共重合体、及
びこのブロック共る分子単位が結合した変性ブロック共
重体等である。これらの熱可塑性エラストマーは単独で
あるいは混合して用いることができる。又、これらのポ
リアミド((転)と熱可塑性エラストマー(B)とは、
通常の方法により押出機などを用いて熱可塑性エラスト
マー(B)が5〜40重ft%となる様に配合、溶融混
練し、ポリアミド樹脂組成物とすることができる。熱可
塑性エラストマー(B)量が5重ikチよりも少ないと
充分な耐i撃性が発揮できないし、40重量%より多い
と機械的強度の低下が著しくなる(、高温雰囲気下での
機械的強度の保持率も不良となる。
アイオノマー好ましくは成分がエチレン、不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル、不飽和カルボン酸及び不飽和カ
ルボン酸金属塩よりなる共重合体テアッて、エチレンの
占める割合は90〜98%ルチであり、剰余の10〜2
モルチを占める不飽和カルボン酸アルキルエステル、不
飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸金属塩の間には、
共重合体中のそれぞれのモル数をa、b及びCとし死時
、なる関係を有するエチレン系共重合体であるアイオノ
マー、及び公知の熱可塑性エラストマー好ましくはビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックaとオレフィン系化合物
重合体すとからなるブロック共重合体であってブロック
bの不飽和度が20チを越えないブロック共重合体、及
びこのブロック共る分子単位が結合した変性ブロック共
重体等である。これらの熱可塑性エラストマーは単独で
あるいは混合して用いることができる。又、これらのポ
リアミド((転)と熱可塑性エラストマー(B)とは、
通常の方法により押出機などを用いて熱可塑性エラスト
マー(B)が5〜40重ft%となる様に配合、溶融混
練し、ポリアミド樹脂組成物とすることができる。熱可
塑性エラストマー(B)量が5重ikチよりも少ないと
充分な耐i撃性が発揮できないし、40重量%より多い
と機械的強度の低下が著しくなる(、高温雰囲気下での
機械的強度の保持率も不良となる。
本発明の熱可塑性エラストマー(B)は成形品に必要と
される要求物性Vcj:って通常選定され、熱可塑性エ
ラストマー(B)がアイオノマーであれば特に機械的強
度、曲げ弾性率に優れるポリアミド樹脂組成物が得られ
る。一方、熱可塑性エラストマーがビニル芳香族化合物
重合体ブロックaとオレフィン系化合物重合体すとから
なるブロック共重合えないブロック共重合体に、カルホ
ン酸基゛またはその誘導体を含有する分子単位が結合し
た変性ブロック共重合体であれば特に耐衝撃性に優れる
ポリアミド樹脂組成物が得られる。
される要求物性Vcj:って通常選定され、熱可塑性エ
ラストマー(B)がアイオノマーであれば特に機械的強
度、曲げ弾性率に優れるポリアミド樹脂組成物が得られ
る。一方、熱可塑性エラストマーがビニル芳香族化合物
重合体ブロックaとオレフィン系化合物重合体すとから
なるブロック共重合えないブロック共重合体に、カルホ
ン酸基゛またはその誘導体を含有する分子単位が結合し
た変性ブロック共重合体であれば特に耐衝撃性に優れる
ポリアミド樹脂組成物が得られる。
以上本発明のポリアミド樹脂組成物について詳述したが
、本発明の目的を損なわない範囲におhて、これらの組
成物に更にガラス繊維、無機鉱物粉末等の強化材、他の
樹脂ポリマー、着色剤、酸化劣化防止剤、熱安定剤、紫
外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、難燃剤、離型
剤などを目的に応じて添加することができる。
、本発明の目的を損なわない範囲におhて、これらの組
成物に更にガラス繊維、無機鉱物粉末等の強化材、他の
樹脂ポリマー、着色剤、酸化劣化防止剤、熱安定剤、紫
外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、難燃剤、離型
剤などを目的に応じて添加することができる。
(実施例)
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
各実施例におけるポリマー物性、成形品物性の測定は次
の様にして行なった。
の様にして行なった。
(1) ポリマー゛物性
0融点、融解熱量
差動走査熱量計(PERKI:N−ELMI社二DSC
−IB型)を用い、N、雰囲気下に16℃/分の昇温速
度で測定し、吸熱ピークの頂点温度を読みと9融点とし
た。又、融解熱量は吸熱ピークの面積より算出した。
−IB型)を用い、N、雰囲気下に16℃/分の昇温速
度で測定し、吸熱ピークの頂点温度を読みと9融点とし
た。又、融解熱量は吸熱ピークの面積より算出した。
Oηr(硫酸相対粘度)
ポリマーO,25tf25ynlの95%濃硫酸に溶解
させ、25℃の恒温条件下で相対粘度を測定した。
させ、25℃の恒温条件下で相対粘度を測定した。
(2)成形片
以下に述べる諸物性を測定したが、DRYとは成形直後
に成形片を23℃の恒温室において24時間デシケータ
−中に保存後に測定した時の値であり、WAETとは成
形片を80℃の熱水中VC8時間、その後23℃の水中
[16時間浸漬した後に八 23℃、相対湿度50チの
恒温恒湿室に48時間放置した後に測定した時の値であ
る。
に成形片を23℃の恒温室において24時間デシケータ
−中に保存後に測定した時の値であり、WAETとは成
形片を80℃の熱水中VC8時間、その後23℃の水中
[16時間浸漬した後に八 23℃、相対湿度50チの
恒温恒湿室に48時間放置した後に測定した時の値であ
る。
0引張り強度
ASTM−D−638K準じて測定した。
O曲げ物性
ASTM−D−790に準じて測定し7toここでいう
曲げ弾性率、保持率(に)とは■T時のDRY時に対す
る百分率のことである。
曲げ弾性率、保持率(に)とは■T時のDRY時に対す
る百分率のことである。
0工zod衝撃強度(ノツチ付)
ASTM−D−256に準じて測定した。
0水分率((6)
WET時のDRYに対する成形片の重量変化より求めた
。
。
畳耐不凍液・i+L
不凍液(6産純正ロングライフクーラント)の50チ水
溶液全ioo℃に加熱し、その中に試験片を48時間浸
漬した後の引張り強度保持率(浸漬時間5時間後の引張
り強度に対する)を求めた。
溶液全ioo℃に加熱し、その中に試験片を48時間浸
漬した後の引張り強度保持率(浸漬時間5時間後の引張
り強度に対する)を求めた。
参考例1
テレフタル酸32.2に4、インフタル酸32.2Kj
?、及びヘキサメチレンジアミン45に4+及び109
.4Kyを予め加熱した反応器に供給し、120℃にお
いて5時間かけて造塩及び濃縮を行なった。得られた濃
縮液金、230℃に保持した400 tオートこの際、
最高圧力は18 KF/智となる様に調節した。
?、及びヘキサメチレンジアミン45に4+及び109
.4Kyを予め加熱した反応器に供給し、120℃にお
いて5時間かけて造塩及び濃縮を行なった。得られた濃
縮液金、230℃に保持した400 tオートこの際、
最高圧力は18 KF/智となる様に調節した。
310℃、18 K4/l;dで2時間反応させた後、
降圧し、オートクレーブから排出し冷却固化させてベレ
ット化させた。
降圧し、オートクレーブから排出し冷却固化させてベレ
ット化させた。
得られたポリアミドの融点、融解熱量及び1rを測定し
た結果、融点289℃、融解熱量3 e&4//fr。
た結果、融点289℃、融解熱量3 e&4//fr。
む1.46であった。
参考例2
テレフタル酸19゜3Kg、イソフタル酸45.1Kg
。
。
とした以外は、参考例1と同様にしてポリアミドを得、
融点及び融解熱it測測定た0得られたポリアミドは融
点を持たず非品性ポリアミドであり次0 参考例3 テレフタル酸45.1〜、インフタル酸19.3 Kg
とした以外は、参考例1と同様にしてボリア゛ミドを得
、融点及び融解熱量を測定し友結果、融点331℃、融
解熱i18.7 cab/7rであった。
融点及び融解熱it測測定た0得られたポリアミドは融
点を持たず非品性ポリアミドであり次0 参考例3 テレフタル酸45.1〜、インフタル酸19.3 Kg
とした以外は、参考例1と同様にしてボリア゛ミドを得
、融点及び融解熱量を測定し友結果、融点331℃、融
解熱i18.7 cab/7rであった。
参考例4
のタンブラ−型固相重合装置により220℃でN2を5
0t/−流しながら15時間固相重合を行なつ九。得ら
れポリアミドのηrを測定した結果、lrは1.70で
あった。
0t/−流しながら15時間固相重合を行なつ九。得ら
れポリアミドのηrを測定した結果、lrは1.70で
あった。
実施例1
参考例1のポリアミド9Kgとアイオノマー(三井デュ
ポン製ハイミラン■1855 ) 1〜とをタンブラ
型混合機においてブレンドした後、30簡φ2軸押出機
により、温度285℃で押出し造粒し、ポリアミド樹脂
組成物を得た。得られたポリアミド樹脂組成物を射出成
形機を用いて温度285℃で物性試験用成形片に成形し
、諸物性を測定し友。その結果を第1表に示す。
ポン製ハイミラン■1855 ) 1〜とをタンブラ
型混合機においてブレンドした後、30簡φ2軸押出機
により、温度285℃で押出し造粒し、ポリアミド樹脂
組成物を得た。得られたポリアミド樹脂組成物を射出成
形機を用いて温度285℃で物性試験用成形片に成形し
、諸物性を測定し友。その結果を第1表に示す。
実施例2
参考例4のポリアミドを用いた以外は実施例1と同様に
して諸物性を測定した。その結果を第1表に示す。
して諸物性を測定した。その結果を第1表に示す。
実施例3
参考例4のポリアミド単体ア、5 Kqsアイオノマー
を2.5胸にした以外は実施例2と同様にして諸物性を
測定し九。その結果を第1表に示す。
を2.5胸にした以外は実施例2と同様にして諸物性を
測定し九。その結果を第1表に示す。
実施例4
参考例4のポリアミド8KIIとクツトンG■(シェル
製)に0.8PHR無水マレイン酸を付加させた熱可塑
性エラストマー〔以後MHTRと略す)2KFを用いた
他は実施例2と同様にして諸物性を測定した。その結果
を第1表に示す。
製)に0.8PHR無水マレイン酸を付加させた熱可塑
性エラストマー〔以後MHTRと略す)2KFを用いた
他は実施例2と同様にして諸物性を測定した。その結果
を第1表に示す。
比較例1
参考例2のボリアきドを用い之以外は実施例1と同様に
してポリアミド樹脂組成物を得、耐不凍液性を評価した
。その繍果を第1表に示す。
してポリアミド樹脂組成物を得、耐不凍液性を評価した
。その繍果を第1表に示す。
比較例2
参考例3のポリアミドを用いた以外は実施例1と同様に
押出しを行なつ九が、押出し造粒が不可能であるので、
温度を310℃まで上げ九が押出し造粒が不可能であっ
た。
押出しを行なつ九が、押出し造粒が不可能であるので、
温度を310℃まで上げ九が押出し造粒が不可能であっ
た。
比較例3
参考例4のポリアミド単体において、実施例1と同様に
して諸物性を測定した。その結果を第1宍に示す。
して諸物性を測定した。その結果を第1宍に示す。
比較例4
ナイロン66 (旭化成工業製しオナ■14028)を
射出成形機を用いて温度275℃で物性試験用成形片に
成形し、諸物性を測定した0その結果を第1表に示す0 以下余白 (発明の効果) 本発明のポリアミド樹脂組成物は物性の吸水依存性が小
さく、特に曲げ弾性率の吸水による低下が少なく、機械
的強度、耐衝撃性において優れ比特性を有しており、自
動車分野、電気・電子分野で用いられる部品とくにコネ
クター用の成形材料として好ましく用いることができる
。更に本発明の組成物は耐薬品性にも優れており、又、
例えば自動車の不凍液に対する耐性も優れている几め、
より厳しい信頼性が要求される自動車の部品用の成形材
料として好ましく用いられる。
射出成形機を用いて温度275℃で物性試験用成形片に
成形し、諸物性を測定した0その結果を第1表に示す0 以下余白 (発明の効果) 本発明のポリアミド樹脂組成物は物性の吸水依存性が小
さく、特に曲げ弾性率の吸水による低下が少なく、機械
的強度、耐衝撃性において優れ比特性を有しており、自
動車分野、電気・電子分野で用いられる部品とくにコネ
クター用の成形材料として好ましく用いることができる
。更に本発明の組成物は耐薬品性にも優れており、又、
例えば自動車の不凍液に対する耐性も優れている几め、
より厳しい信頼性が要求される自動車の部品用の成形材
料として好ましく用いられる。
特許出願人 旭化成工業株式会社
手続補正書
昭和61年 2月、22日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
1、事件の表示
昭和61年特許願第 8896 号
2、 発明の名称
ポリアミド樹脂組成物
3゜ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番6号<fQな
く003) 旭化成工業株式会社 1・”・ニ
ー(−;、。
ー(−;、。
代表取締役社長 世 古 真 臣 1、 ・
4、補正の対象 明細占の「特許請求の範囲」の欄 \、 5、補正の内容 2) 明細書第3頁第16行目「成形品とくにコネクタ
ー」を「成形品、特にコネクター」に訂正する。
4、補正の対象 明細占の「特許請求の範囲」の欄 \、 5、補正の内容 2) 明細書第3頁第16行目「成形品とくにコネクタ
ー」を「成形品、特にコネクター」に訂正する。
3) 明細書第7頁第1O行目「γ−アミン安息香酸」
を「バラアミノ安息香酸」に訂正する。
を「バラアミノ安息香酸」に訂正する。
4) 明細書第13頁第1行目「曲げ弾性率、保持率(
%)とは」を「曲げ弾性率保持率(%)とは」に訂正す
る。
%)とは」を「曲げ弾性率保持率(%)とは」に訂正す
る。
5) 明細書第13頁第6行目「ヘキサメチレンジアミ
ン45kg及び109.4 kgJを「へキサメチレン
ジアミン45kg及び水109.4 kgJに訂正する
。
ン45kg及び109.4 kgJを「へキサメチレン
ジアミン45kg及び水109.4 kgJに訂正する
。
6) 明細書第13頁第6行目rWET時のDRYに対
する」をrWET時のDRY時に対する」に訂正する。
する」をrWET時のDRY時に対する」に訂正する。
7〉 明細書第15頁第8行目「タンブラ型」を「タン
ブラ−型」に訂正する。
ブラ−型」に訂正する。
8) 明細書第19頁第6行目「用いられる部品とくに
コネクター用」を「用いられる部品、特にコネクター用
」に訂正する。
コネクター用」を「用いられる部品、特にコネクター用
」に訂正する。
以上
手続補正書
昭和62年5月、7ρ日
特許庁長官 黒 1)明 雄 殴
1、事件の表示
昭和61年特許願第8896号
2、発明の名称
ポリアミド樹脂組成物
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番6号(003)
旭化成工業株式会社 4、補正命令の日付 昭和62年4月28日(発送日62. 5. 8)5、
補正の対象 手続補正書 昭和61年2月28日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第8896号 2、発明の名称 ポリアミド樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番6号(OO3)
旭化成工業株式会社 代表取締役社長 世 古 真 臣 1.・□)ゝ −ヂ 4、補正の対象 5、補正の内容 別紙の通り 特許請求の範囲 (1)ポリアミド形成性七ツマー1モル中に、芳香環を
含むジアミン及び/又は芳香環を含むジカルボン酸及び
/又は芳香環を含むアミノカルボン酸化合物が0.4〜
0.6モル含まれるポリアミド形成性七ツマ−を重合せ
しめて得られるポリアミドであって、5縞ポリアミドの
融点が250〜300℃であり、融点における融解熱量
が2cal/gr以上であるポリアミド(^)95〜6
0重澄%と熱可塑性エラストマー(B)5〜40重量%
とから実質的になるポリアミド樹脂組成物(2)芳香環
を含むジアミンが、メタキシリレンジアミンである特許
請求の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 (3)芳香環を含むジカルボン酸が、テレフタル酸及び
/又はイソフタル酸である特許請求の範囲第1項に記載
のポリアミド樹脂組成物 (4) ポリアミド(A)の7/r(95%硫酸中1
.0重量%溶液での相対粘度)が1.6以上である特許
請求の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成(5)熱
可塑性エラストマーがアイオノマー(成分がエチレン、
不飽和カルボン酸アルキルエステル、不飽和カルボン酸
及び不飽和カルボン酸金属塩よりなる共重合体であって
、エチレンの占める割合は90〜98モル%であり、剰
余の10〜2モル%を占める不飽和カルボン酸アルキル
エステル、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸金属
塩の間には、共重合体中のそれぞれのモル数をa、b及
びCとした時、 なる関係を有するエチレン系共重合体)である特許請求
の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 (6)熱可塑性エラスI・マーがビニル芳香族化合物重
合体ブロックaとオレフィン系化合物重合体すとからな
るブロック共重合体であって、ブロックbの不飽和度が
20%を越えないブロック共重合体に、カルボン酸基ま
たはその誘導体を含有する分子単位が結合した変性ブロ
ック共重合体である特許請求の範囲第1項に記載のポリ
アミド樹脂組成物
旭化成工業株式会社 4、補正命令の日付 昭和62年4月28日(発送日62. 5. 8)5、
補正の対象 手続補正書 昭和61年2月28日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第8896号 2、発明の名称 ポリアミド樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番6号(OO3)
旭化成工業株式会社 代表取締役社長 世 古 真 臣 1.・□)ゝ −ヂ 4、補正の対象 5、補正の内容 別紙の通り 特許請求の範囲 (1)ポリアミド形成性七ツマー1モル中に、芳香環を
含むジアミン及び/又は芳香環を含むジカルボン酸及び
/又は芳香環を含むアミノカルボン酸化合物が0.4〜
0.6モル含まれるポリアミド形成性七ツマ−を重合せ
しめて得られるポリアミドであって、5縞ポリアミドの
融点が250〜300℃であり、融点における融解熱量
が2cal/gr以上であるポリアミド(^)95〜6
0重澄%と熱可塑性エラストマー(B)5〜40重量%
とから実質的になるポリアミド樹脂組成物(2)芳香環
を含むジアミンが、メタキシリレンジアミンである特許
請求の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 (3)芳香環を含むジカルボン酸が、テレフタル酸及び
/又はイソフタル酸である特許請求の範囲第1項に記載
のポリアミド樹脂組成物 (4) ポリアミド(A)の7/r(95%硫酸中1
.0重量%溶液での相対粘度)が1.6以上である特許
請求の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成(5)熱
可塑性エラストマーがアイオノマー(成分がエチレン、
不飽和カルボン酸アルキルエステル、不飽和カルボン酸
及び不飽和カルボン酸金属塩よりなる共重合体であって
、エチレンの占める割合は90〜98モル%であり、剰
余の10〜2モル%を占める不飽和カルボン酸アルキル
エステル、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸金属
塩の間には、共重合体中のそれぞれのモル数をa、b及
びCとした時、 なる関係を有するエチレン系共重合体)である特許請求
の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 (6)熱可塑性エラスI・マーがビニル芳香族化合物重
合体ブロックaとオレフィン系化合物重合体すとからな
るブロック共重合体であって、ブロックbの不飽和度が
20%を越えないブロック共重合体に、カルボン酸基ま
たはその誘導体を含有する分子単位が結合した変性ブロ
ック共重合体である特許請求の範囲第1項に記載のポリ
アミド樹脂組成物
Claims (6)
- (1)ポリアミド形成性モノマー1モル中に、芳香環を
含むジアミン及び/又は、芳香環を含むジカルボン酸及
び/又は、芳香環を含むアミノカルボン酸化合物が0.
4〜0.6モル含まれるポリアミド形成性モノマーを重
合せしめて得られるポリアミドであつて、当該ポリアミ
ドの融点が250〜300℃であり、融点における融解
熱量が2cal/gr以上であるポリアミド(A)95
〜60重量%と熱可塑性エラストマー(B)5〜40重
量%とから実質的になるポリアミド樹脂組成物 - (2)芳香環を含むジアミンが、メタキシリレンジアミ
ンである特許請求の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂
組成物 - (3)芳香環を含むジカルボン酸が、テレフタル酸及び
/又は、イソフタル酸である特許請求の範囲第1項に記
載のポリアミド樹脂組成物 - (4)ポリアミド(A)のηr(95%硫酸中1.0重
量%溶液での相対粘度)が1.6以上である特許請求の
範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 - (5)熱可塑性エラストマーがアイオノマー(成分がエ
チレン、不飽和カルボン酸アルキルエステル、不飽和カ
ルボン酸及び不飽和カルボン酸金属塩よりなる共重合体
であつて、エチレンの占める割合は90〜98モル%で
あり、剰余の10〜2モル%を占める不飽和カルボン酸
アルキルエステル、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボ
ン酸金属塩の間には、共重合体中のそれぞれのモル数を
a、b及びcとした時、 a/(a+b+c)×100=0〜50%及び a/(a+b+c)×100=5〜90% なる関係を有するエチレン系共重合体)である特許請求
の範囲第1項に記載のポリアミド樹脂組成物 - (6)熱可塑性エラストマーがビニル芳香族化合物重合
体ブロックaとオレフィン系化合物重合体bとからなる
ブロック共重合体であつて、ブロックbの不飽和度が2
0%を越えないブロック共重合体に、カルボン酸基また
はその誘導体を含有する分子単位が結合した変性ブロッ
ク共重合体である特許請求の範囲第1項に記載のポリア
ミド樹脂組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61008896A JPH0791457B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61008896A JPH0791457B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62253653A true JPS62253653A (ja) | 1987-11-05 |
JPH0791457B2 JPH0791457B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=11705443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61008896A Expired - Fee Related JPH0791457B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0791457B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0220555A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
US5674952A (en) * | 1991-03-18 | 1997-10-07 | Toray Industries, Inc. | Blow molding process |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56167740A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Toyobo Co Ltd | Polyblend composition |
JPS56167751A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Toyobo Co Ltd | Polymer blend composition |
JPS5712055A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Ube Ind Ltd | Preparation of impact-resisting polyamide |
JPS59202257A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Kanebo Ltd | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
JPS6026057A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-08 | Kanebo Ltd | 導電性を有する成形用ポリアミド樹脂組成物 |
JPS6049035A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車におけるポリアミド製ペダル |
JPS6286048A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド組成物 |
JPS62174262A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-07-31 | Toyobo Co Ltd | 熱可塑性重合体組成物 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP61008896A patent/JPH0791457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56167740A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Toyobo Co Ltd | Polyblend composition |
JPS56167751A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Toyobo Co Ltd | Polymer blend composition |
JPS5712055A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Ube Ind Ltd | Preparation of impact-resisting polyamide |
JPS59202257A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Kanebo Ltd | 導電性ポリアミド樹脂組成物 |
JPS6026057A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-08 | Kanebo Ltd | 導電性を有する成形用ポリアミド樹脂組成物 |
JPS6049035A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車におけるポリアミド製ペダル |
JPS6286048A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド組成物 |
JPS62174262A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-07-31 | Toyobo Co Ltd | 熱可塑性重合体組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0220555A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Toyobo Co Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
US5674952A (en) * | 1991-03-18 | 1997-10-07 | Toray Industries, Inc. | Blow molding process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0791457B2 (ja) | 1995-10-04 |
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