JPS62252921A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 愈栗よ■剋ユ公国 本発明は、ユニットの少なくとも端部側に電極が形成さ
れ、この電極部分に金属キャップが嵌着された電子部品
に関する。

狐米鬼茨歪 両端に金属キャップを取付けた電子部品で、例えば、円
筒型コンデンサを例にとると、従来のものは、セラミッ
クユニットに、ユニットの内面と外面とに一部ユニット
の厚みを介して対向する状態で内面電極と外面電極とが
形成され、それらと電気的に接触する状態で金属キャッ
プが、ユニットが完全に押し込まれるように嵌着されて
いる。

が解ン　しようとする間　苧 このような構成の円筒型コンデンサは、ユニットが焼成
して形成されたのち、内面電極と外面電極とが設けられ
て、それらの端部に金属キャップが、両端からユニット
が完全に押し込まれるように圧入されて嵌着されて構成
されるものである。

しかしながら、ユニットは、焼成前の寸法を規定値とし
ていても、焼上げ後の寸法が収縮率のばらつきによって
、常に一定値のものとならない。

このため、ユニットの焼成時の寸法を厳密に規制して形
成しても、収縮率は常に一定でないから規定値より外れ
たユニットが形成される。而して、規定値より小さいも
のはプリント基板への実装時に次のような問題が発生す
る。

すなわち、円筒型コンデンサをプリント基板上にハンダ
で実装する場合において、円筒型コンデンサの長さ、換
言すれば、ユニット両端に嵌着した金属キャップの外底
面間寸法が規定値となっていないものが混入すると、プ
リント基板の取付は部分の寸法に合致せず、プリント基
板への実装ミスの原因となる。また、プリント基板への
マウントは、円筒型コンデンサのような丸型電子部品で
あれば、マルチマウント方式によって自装コストの低減
が可能で、近年急速に普及しはじめているが、自装率は
、９９．９９％以上を要求されているためもし、寸法が
合わなければ、このマウント時に、パイプでの詰まり、
割れ等が発生して、１万個に１個の装着不良でも機械の
稼動率が下り大きな問題となる。

これは、円筒型コンデンサのような丸型電子部品に限ら
ず、角柱型コンデンサのような角型電子部品の場合でも
、同様に実装ミスが発生する。

これらの不具合を防ぐためには、電子部品の長さが規定
値となったもののみをプリント基板に実装すれば良いの
であるが、寸法選別工程が必要となり歩留まり率が低下
し、延いてはコストアップの要因となる問題点を包含す
る。

本発明は、叙上の問題点を解消する電子部品を提供する
ことを目的とする。

４　ウを”ンするための　段 上述の目的を達成するため、本発明は、ユニットの少な
くとも端部側に電極が形成され、この電極部分に金属キ
ャップが嵌着された電子部品において、少なくとも一方
の金属キャップの内底面とユニットの端面との間にギャ
ップを設けた状態で、前記金属キャップを嵌着したこと
を、その要旨とする。

詐−一一一尻 本発明の電子部品は、ユニットの端面と金属キャップの
内底面との間に形成したギャップで、ユニットの焼成時
に収縮率の差異によって生ずる誤差を吸収して、常に両
金属キャップの外底面間寸法を一定値のものとする。

去立斑 本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、第１図は
本発明の電子部品の一例としての円筒型コンデンサの斜
視図、第２図は第１図の断面図である。これらの図にお
いて、１は、セラミックユニットで、これの内面と外面
に一部対向状態で内面電極２と外面電極３とが形成され
ている。この内面電極２は、さらにユニット１の一端部
を経てその外周面にまで延出されている。ユニット１の
端部にあたるこれらの内面電極２と外面電極３とには、
金属キャップ４が、内面電極２と一方の金属キャップ４
ａとの間にギャップ５が設けられて嵌着されている。金
属キャップ４ａ、４ｂ間のユニット１周面には外装材６
が塗布されて、円筒型コンデンサが成形されている。

この円筒型コンデンサの製造は、ユニット１が通常の寸
法より１０〜１５％短く形成され、これに電極２．３が
形成されてのち、金属キャップ４を取付ける。金属キャ
ップ４は、一方便の（本実施例では外面電極３側の）金
属キャップ４ｂが、先ずその内底面がユニット１に当接
されているまで圧入される。次に、反対側である内面電
極２例のキャップ４ａが、金属キャップ４ａ、４ｂ間の
外底面間の寸法が規定値となる状態で嵌着され、該金属
キャップ４ａと内面電極２との間にギャップ５が形成さ
れる。

最後に、金属キャップ４ａ、４ｂ間のユニット１周面に
外装材６が塗布されて、円筒型コンデンサを得る。

この円筒型コンデンサは、ユニット１の焼土がり寸法が
収縮率の変化によって、規定値より誤差を生じたとして
も、ユニット１の寸法誤差は、金属キャップ４を嵌着さ
せた状態で、金属キャップ４ａと内面電極２との間のギ
ャップ５によって、それの間隔が多少大きくなるか、逆
に小さくなるかで吸収されてしまい、金属キャップ４ａ
、４ｂの外底面間の寸法誤差が生ずることはない。また
、ユニット１の寸法を短くしていることで、キャップの
正大時にユニット１の軸方向にかかる不所望な機械的圧
力の発生も防止できる効果がある。

したがって、プリント基板への実装時に、該プリント基
板の取付は寸法と誤差が生ずることを防止するとともに
、マルチマウント方式による部品の搬送時に、パイプ等
に詰る恐れも解消し、実装ミスの発生を防ぐ、育苗な円
筒型コンデンサを提供することができる。

なお、本実施例では、電子部品として円筒型コンデンサ
の例を示したが、円柱型抵抗コンデンサ角柱型コンデン
サ等の電子部品でもよく、さらには、ユニットの両端に
金属キャップを嵌着させる構造のものであれば、本発明
に係るギャップを形成すれば、電子部品の寸法精度の向
上に寄与するものである。

溌づ」Ｊと文り栗 本発明の電子部品は、少なくとも一方の金属キャップの
内底面とユニットの端部との間にギヤツブを設けた状態
で、前記金属キャップを嵌着したから、両金属キャップ
間の寸法精度、つまり電子部品の寸法精度を向上させて
、不良品の発生をなくすることができ、金属キャップの
取付は時に、ユニットにクランクの発生を懸念すること
なく金属キャップの嵌着を行うことができるとともに、
プリント基板への実装時に実装ミスがおこる恐れもない
。また、電子部品の寸法が規定どおりであるから、マル
チマウント方式によるプリン１−基板等への搬送時に発
生していたバイブでの詰まりも防止して、自動装着率及
び稼動率を向上させ電子部品の歩留まり串間上のために
も効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の一例としての円筒型コンデ
ンサの斜視図、第２図は第１図の断面図である。 １：ユニット、　　　　　２：内面電極、３：外面電極
、　　　　４：金属キャップ、５：ギャップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ユニットの少なくとも端部側に電極が形成され、
   この電極部分に金属キャップが嵌着された電子部品にお
   いて、 少なくとも一方の金属キャップの内底面とユニットの端
   面との間にキャップを設けた状態で、前記金属キャップ
   を嵌着したことを特徴とする電子部品。