JPS62238566A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/10—Bases for charge-receiving or other layers
-
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- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基体と感光層からなる円筒状電子写真感光体の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
電子写真感光体は基本的には基体と感光層から構成され
ている。
ている。
従来、電子写真感光体用基体を製造する場合、金属を円
筒状に引き抜いたり押し出し加工された円筒を適当な長
さに切断して用いられてきた。ところが近年、基体のコ
ストダウン、薄肉化、工程短縮などのために、更には円
筒の片端部を閉塞した形状に一体成型するために、衝撃
押し出し加工や絞り込み加工によって円筒を得る方法も
行われるようになった。
筒状に引き抜いたり押し出し加工された円筒を適当な長
さに切断して用いられてきた。ところが近年、基体のコ
ストダウン、薄肉化、工程短縮などのために、更には円
筒の片端部を閉塞した形状に一体成型するために、衝撃
押し出し加工や絞り込み加工によって円筒を得る方法も
行われるようになった。
このような引き抜き加工や押し出し加工、又は衝撃押し
出し加工、絞り込み加工によって得られた円筒は、機械
的な力で加工されるため、表面に傷や、す(金属内部に
生じた空隙)が発生しやすい。すなわち、工程の途中で
、型にオイルが均一にゆきわたっていない、とか、オイ
ルや型に微小なごみが混入している、金属のパリが残っ
ている、原材の金属にひずみがある等の欠陥要因が常に
あるためであり、成型物の検査も完全に行うのが不可能
なためである。
出し加工、絞り込み加工によって得られた円筒は、機械
的な力で加工されるため、表面に傷や、す(金属内部に
生じた空隙)が発生しやすい。すなわち、工程の途中で
、型にオイルが均一にゆきわたっていない、とか、オイ
ルや型に微小なごみが混入している、金属のパリが残っ
ている、原材の金属にひずみがある等の欠陥要因が常に
あるためであり、成型物の検査も完全に行うのが不可能
なためである。
以上のような欠陥がある場合は、電子写真感光体として
用いた場合、画像にこの欠陥が現われ、さらに、これを
防ぐ為、上記欠陥のある基体表面を切削や研摩で修正す
れば、コストアップが大きかった。
用いた場合、画像にこの欠陥が現われ、さらに、これを
防ぐ為、上記欠陥のある基体表面を切削や研摩で修正す
れば、コストアップが大きかった。
この点を解決するために基体表面に欠陥があっても特定
の塗料を塗布することにより、容易に画像欠陥の出ない
優れた電子写真感光体が提案されている。
の塗料を塗布することにより、容易に画像欠陥の出ない
優れた電子写真感光体が提案されている。
しかしながら、このような方法を用いても、上記金属基
体に要求される寸法精度、表面洗浄度、強度などの特性
はやはり重要であり、そのための基体のコストアップや
、洗浄工程の煩雑さといった問題が残されていた。
体に要求される寸法精度、表面洗浄度、強度などの特性
はやはり重要であり、そのための基体のコストアップや
、洗浄工程の煩雑さといった問題が残されていた。
本発明は基体の母体として使用しうる芯筒の材質条件を
大幅に緩和し塗布により基体を形成するごとにより低コ
ストでかつ画像欠陥のない電子写真感光体の製造方法を
提供することを目的とする。
大幅に緩和し塗布により基体を形成するごとにより低コ
ストでかつ画像欠陥のない電子写真感光体の製造方法を
提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に従って、基体形成用芯筒上に樹脂膜を塗布によ
り形成し、ついで得られる基体上に感光層を塗布により
形成することを特徴とする電子写真感光体の製造方法が
提供される。
り形成し、ついで得られる基体上に感光層を塗布により
形成することを特徴とする電子写真感光体の製造方法が
提供される。
本発明で使用される基体形成用芯筒は金属、プラスチッ
ク、紙などから適宜選択することができる。塗布工程に
おける感光体基体の装置との着脱操作のくり返しによる
機械的変形、あるいは塗膜乾燥工程における熱的変形、
さらに電子写真装置に組込まれた時のさまざまな外力に
よる変形は芯筒上に形成される塗膜が負うことになるの
で、芯筒自体の強度はさほど要求されない。たとえばア
ルミニウム、インパクト成形シリンダーの場合、通常の
基体として用いるには不可能な0.1 mm程度の肉厚
でも芯筒として使用することができる。芯筒の厚さは材
質により異なるが、一般に0.1〜31−の範囲が好ま
しい。厚さがQ、l 鶴以下では塗布工程に必要最小限
な強度が得られず、また3朋を超えると重量が大きくな
る、或いは材料費が上昇する等の問題を生じる。
ク、紙などから適宜選択することができる。塗布工程に
おける感光体基体の装置との着脱操作のくり返しによる
機械的変形、あるいは塗膜乾燥工程における熱的変形、
さらに電子写真装置に組込まれた時のさまざまな外力に
よる変形は芯筒上に形成される塗膜が負うことになるの
で、芯筒自体の強度はさほど要求されない。たとえばア
ルミニウム、インパクト成形シリンダーの場合、通常の
基体として用いるには不可能な0.1 mm程度の肉厚
でも芯筒として使用することができる。芯筒の厚さは材
質により異なるが、一般に0.1〜31−の範囲が好ま
しい。厚さがQ、l 鶴以下では塗布工程に必要最小限
な強度が得られず、また3朋を超えると重量が大きくな
る、或いは材料費が上昇する等の問題を生じる。
更に基体形成のため芯筒の上に十分な厚さの樹脂膜が塗
布されるので芯筒自体の寸法精度は従来の基体はど精度
を必要とせずまた表面の凹凸や欠陥があっても塗膜で覆
いかくずごとができる。同時に塗布前の洗浄工程も簡略
化することができる。
布されるので芯筒自体の寸法精度は従来の基体はど精度
を必要とせずまた表面の凹凸や欠陥があっても塗膜で覆
いかくずごとができる。同時に塗布前の洗浄工程も簡略
化することができる。
次に芯筒上に樹脂膜を塗布により形成することにより基
体が得られる。樹脂膜の形成に用いられる塗料は比較的
厚塗りが可能であり塗膜の強度が高いものを選択するこ
とが必要であり、またその塗膜の上に積層される感光層
や中間層の塗工液溶剤に侵されないことが好ましい。
体が得られる。樹脂膜の形成に用いられる塗料は比較的
厚塗りが可能であり塗膜の強度が高いものを選択するこ
とが必要であり、またその塗膜の上に積層される感光層
や中間層の塗工液溶剤に侵されないことが好ましい。
この様な条件を満足する塗料としては例えば光硬化型樹
脂、熱硬化型樹脂などが挙げられるが、とくにビニルゾ
ル系塗料が好適である。これは塩化ビニル樹脂あるいは
塩化ビニルを主体とする共重合体樹脂の微粉末を可塑剤
又は可塑剤/溶剤などの液体に分散させたゾルであり、
1回でW−塗りが可能であり塗膜の耐溶剤性、強度がす
ぐれている。
脂、熱硬化型樹脂などが挙げられるが、とくにビニルゾ
ル系塗料が好適である。これは塩化ビニル樹脂あるいは
塩化ビニルを主体とする共重合体樹脂の微粉末を可塑剤
又は可塑剤/溶剤などの液体に分散させたゾルであり、
1回でW−塗りが可能であり塗膜の耐溶剤性、強度がす
ぐれている。
塗1)fiの厚みは、1mm〜数龍が好適であり、この
ような厚みは塗料、塗布の条件により1回で塗工するこ
ともできるが、2回以上の重ね塗りも可能である。
ような厚みは塗料、塗布の条件により1回で塗工するこ
ともできるが、2回以上の重ね塗りも可能である。
塗布方法は、基体の上に塗布される感光層の塗布形態に
応じて、一貫製造ができるようにするのが望ましい。感
光層は一般的には浸漬塗布、スプレー塗布等が行われて
おりビニルゾル塗料も同様な塗布装置で塗布できる。
応じて、一貫製造ができるようにするのが望ましい。感
光層は一般的には浸漬塗布、スプレー塗布等が行われて
おりビニルゾル塗料も同様な塗布装置で塗布できる。
塗膜は加熱されて個々の樹脂粒子が溶融し、ゲルとなる
。この時の加熱温度は塗料の条件によっても異なるが、
一般に175〜200℃の温度が好ましい。
。この時の加熱温度は塗料の条件によっても異なるが、
一般に175〜200℃の温度が好ましい。
芯筒上の形成される樹脂膜は必ずしも導電性である必要
はないが、導電性を付与する場合は塗料中にカーボン、
SnO,などの粉末を分散すればよい。または基体と感
光層との間に中間層として導電層を設けてもよい。
はないが、導電性を付与する場合は塗料中にカーボン、
SnO,などの粉末を分散すればよい。または基体と感
光層との間に中間層として導電層を設けてもよい。
次に、上記のとおり形成された基体に既知の方法により
浸漬、スプレーなどの塗布手段を用いて感光層が設けら
れる。その際に基体との密着性向上のための接着層、キ
ャリヤー注入防止のためのバリア層、上記の如き導電層
、あるいはこれらの諸機能を2種以上有する中間層を必
要に応じて設けることができる。そのような中間層とし
て例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエ
ーテル、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、
ポリエチレンオキシド、ポリアクリル酸類、メチルセル
ロース、エチルセルロース、ポリグルタミン酸、カゼイ
ン、ゼラチン、でんぷん等の水溶性樹脂、ポリアミド樹
脂、フェノール樹脂、ポリビニルホルマール、ポリウレ
タンエラストマー、アルキド樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ルコポリマー、ビニルピロリドン−酢酸ビニルコポリマ
ー等の樹脂層が挙げられる。
浸漬、スプレーなどの塗布手段を用いて感光層が設けら
れる。その際に基体との密着性向上のための接着層、キ
ャリヤー注入防止のためのバリア層、上記の如き導電層
、あるいはこれらの諸機能を2種以上有する中間層を必
要に応じて設けることができる。そのような中間層とし
て例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエ
ーテル、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、
ポリエチレンオキシド、ポリアクリル酸類、メチルセル
ロース、エチルセルロース、ポリグルタミン酸、カゼイ
ン、ゼラチン、でんぷん等の水溶性樹脂、ポリアミド樹
脂、フェノール樹脂、ポリビニルホルマール、ポリウレ
タンエラストマー、アルキド樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ルコポリマー、ビニルピロリドン−酢酸ビニルコポリマ
ー等の樹脂層が挙げられる。
この中間層の上に感光層が形成される。感光層は、色素
増感された酸化亜鉛、硫化カドミウム、セレン粉体、無
定形シリコン粉体、ポリビニルカルバゾール、フタロシ
アニン顔料、オキサジアゾール顔料等を必要に応じて結
着剤樹脂と共に■布形成される。
増感された酸化亜鉛、硫化カドミウム、セレン粉体、無
定形シリコン粉体、ポリビニルカルバゾール、フタロシ
アニン顔料、オキサジアゾール顔料等を必要に応じて結
着剤樹脂と共に■布形成される。
また、有機光導電物質を用いる場合、特性の向上のため
の効果的な方法として、露光により電荷担体を発生する
電荷発生層と、発生した電荷担体を移動させる能力を持
つ電荷輸送層を組み合わせることもある。
の効果的な方法として、露光により電荷担体を発生する
電荷発生層と、発生した電荷担体を移動させる能力を持
つ電荷輸送層を組み合わせることもある。
本発明の電子写真感光体の製造法によれば、低コス1−
の芯筒を用い、塗料の塗布工程により基体から感光層ま
でを一貫して形成することができた。
の芯筒を用い、塗料の塗布工程により基体から感光層ま
でを一貫して形成することができた。
以下、本発明を実施例に従って説明する。
実施例1
タービン形ミキサーにて、次のような配合の混合物を分
散、攪拌し、脱気操作を行ってプラスチゾルを製造した
。
散、攪拌し、脱気操作を行ってプラスチゾルを製造した
。
ゾル用樹脂 100部(重量部、以下間)(
Bakelite Co、製VYNV)可塑剤(DOP
) 50部 導電性カーボンブラック 25部 液体安定剤 3部 芯筒として外径58龍、内径54龍、長さ2601)の
紙筒を用いこれに上記プラスチゾルを浸漬塗布し、18
0℃、10分間加熱して1−1厚の塗膜を形成した。
Bakelite Co、製VYNV)可塑剤(DOP
) 50部 導電性カーボンブラック 25部 液体安定剤 3部 芯筒として外径58龍、内径54龍、長さ2601)の
紙筒を用いこれに上記プラスチゾルを浸漬塗布し、18
0℃、10分間加熱して1−1厚の塗膜を形成した。
上記の如くして得られた基体の上に以下に示す層を順次
浸漬塗布により積層して電子写真感光体を製造した。
浸漬塗布により積層して電子写真感光体を製造した。
(1) 中間層
共重合ナイロン樹脂(商品名:CM8000゜東しく株
製)1部、タイプ8す・イロン樹脂(商品名:EF30
T、帝国化学■製)1部をメタノール8部、1−ルエン
8部に溶解した塗料を塗膜が0.5μmの厚さとなる様
に塗布した。
製)1部、タイプ8す・イロン樹脂(商品名:EF30
T、帝国化学■製)1部をメタノール8部、1−ルエン
8部に溶解した塗料を塗膜が0.5μmの厚さとなる様
に塗布した。
(2)電荷発生層
次式構造のジスアゾ顔料を10部、
酢酸tlll!lfiセルロース樹脂(商品名:CAB
−381;イーストマン化学製)6部およびシクロへキ
サノン60部を1φガラスピーズを用いたサンドミル装
置で20時間分散し、この分散液にメチルエチルケトン
lOO部を加えた塗料を0.2μmの塗膜となる様に塗
布した。
−381;イーストマン化学製)6部およびシクロへキ
サノン60部を1φガラスピーズを用いたサンドミル装
置で20時間分散し、この分散液にメチルエチルケトン
lOO部を加えた塗料を0.2μmの塗膜となる様に塗
布した。
(3)電荷輸送層
下記構造式のヒドラゾン化合物を10部、およびスチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合樹脂(商品名:MS−2
00,新日鉄化学(+萄製)12部をトルエン70部に
溶解した塗料を16μmの塗膜となるように塗布した。
ン−メタクリル酸メチル共重合樹脂(商品名:MS−2
00,新日鉄化学(+萄製)12部をトルエン70部に
溶解した塗料を16μmの塗膜となるように塗布した。
実施例2
芯筒として外径54■−1肉厚0.1mg+、長さ26
0醜−のアルミニウムインパクト成形シリンダーを用意
し、これをあらかじめ180℃に加熱し、実施例1で用
いたプラスチゾル中に浸漬塗布し180’10分加熱し
て3 ms I!i、の膜を形成した。これにより外径
60m−の平滑な面を有する基体が得られた。
0醜−のアルミニウムインパクト成形シリンダーを用意
し、これをあらかじめ180℃に加熱し、実施例1で用
いたプラスチゾル中に浸漬塗布し180’10分加熱し
て3 ms I!i、の膜を形成した。これにより外径
60m−の平滑な面を有する基体が得られた。
この上に実施例(1)と同様に中間層と感光層を形成し
て電子写真感光体を製造した。
て電子写真感光体を製造した。
実施例3
芯筒として外径54−■、肉厚1鰭、長さ260關のポ
リカーボネート製シリンダーを用意し、これに実施例1
で用いたプラスチゾルを3凹浸漬塗布し、それぞれ18
0℃、10分加熱して3龍厚の基体を形成した。この上
に実施例(1)と同様に中間層と感光層を形成して電子
写真感光体を製造した。
リカーボネート製シリンダーを用意し、これに実施例1
で用いたプラスチゾルを3凹浸漬塗布し、それぞれ18
0℃、10分加熱して3龍厚の基体を形成した。この上
に実施例(1)と同様に中間層と感光層を形成して電子
写真感光体を製造した。
このようにして得られた実施例1〜3の電子写真感光体
を通常の電子写真複写機(キャノン@製1) C−20
)に装着し画像を出したところ、いずれも基体の凹凸や
、ゆがみに基づく画像欠陥は全くなく、良質な画像が得
られた。比較のために、上記実施例で用いた芯筒をその
まま基体として用いて(ただしこの場合はすべて外径6
0論鵬のものを用意)、感光体の製造を行ったところ、
紙の芯筒の場合は表面が粗いために画像欠陥が現われ、
またプラスチック、アルミニウムの芯筒の場合は塗布製
造工程で基体のゆがみ、き裂等の問題が生じ、正常な感
光体を製造することができなかった。
を通常の電子写真複写機(キャノン@製1) C−20
)に装着し画像を出したところ、いずれも基体の凹凸や
、ゆがみに基づく画像欠陥は全くなく、良質な画像が得
られた。比較のために、上記実施例で用いた芯筒をその
まま基体として用いて(ただしこの場合はすべて外径6
0論鵬のものを用意)、感光体の製造を行ったところ、
紙の芯筒の場合は表面が粗いために画像欠陥が現われ、
またプラスチック、アルミニウムの芯筒の場合は塗布製
造工程で基体のゆがみ、き裂等の問題が生じ、正常な感
光体を製造することができなかった。
以上のように従来よりも材質条件が緩和された低コスト
の芯筒を用いて良質な電子写真感光体を製造することが
可能となった。
の芯筒を用いて良質な電子写真感光体を製造することが
可能となった。
Claims (4)
- (1)基体形成用芯筒上に樹脂膜を塗布により形成し、
ついで得られる基体上に感光層を塗布により形成するこ
とを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - (2)上記芯筒の材質が金属、プラスチック、紙から選
ばれる特許請求の範囲第1項の製造方法。 - (3)上記樹脂膜が1mmないし数mmの厚さを有する
特許請求の範囲第1項の製造方法。 - (4)上記樹脂膜形成用塗料がビニル系ゾルを主成分と
する特許請求の範囲第1項の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8110986A JPS62238566A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8110986A JPS62238566A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62238566A true JPS62238566A (ja) | 1987-10-19 |
Family
ID=13737211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8110986A Pending JPS62238566A (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62238566A (ja) |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP8110986A patent/JPS62238566A/ja active Pending
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