JPS62230852A - 室温以上の温度にて硬化しうる有機ポリシロキサン組成物のための錫触媒系 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の属する技術分野］ 本発明は、室温以上の温度にてシリコーンエラストマま
で硬化しうるベースと、有機錫化合物の種類から選択さ
れる硬化触媒とを含有する有機ポリシロキサン組成物に
関するものである。

［従来の技術］ １パック若しくは２パツク（−成分若しくは二成分組成
物としても知られる）のポリ有機シロキサン組成物、特
にＲＴＶ組成物（室温にて加硫しうる組成物）を架橋さ
せるための触媒として、多くの錫化合物が既に提案され
ている。

最も広く使用されている化合物は、たとえばトリブチル
錫モノオレエートのような錫カルボキシレート、錫２−
エチルヘキサノエート、或いはたとえばジブチル錫ジラ
ウレート及びジブチル錫ジアセテートのようなジアルキ
ル錫ジカルボキシレートである［ノルによる論文、［シ
リコーン類の化学及び工学」、第３３７頁、アカデミツ
ク、プレス社（１９６８）　、第２版］。

米国特許第３．１８６．９６３号によれば、提案される
錫触媒は錫塩（特にジブチル錫ジラウレート）とエチル
ポリシリケートとの反応生成物である。

米国特許第３．８６２．９１９号によれば、提案される
錫触媒はジアルキルジアルコキシシランと錫カルボキシ
レートとの反応生成物である。

ベルギー特許第８４２，３０５号によれば、提案される
触媒はアルキルシリケート若しくはアルキルトリアルコ
キシシランとジブチル錫ジアセテートとの反応生成物で
ある。

米国特許第３．７０８．４６７号公報には、成る種の錫
塩と特定のチタンキレート化合物との混合物よりなる二
成分組成物としての触媒系が記載されている。

最後に、ヨーロッパ特許出願筒１４７，３２３＠並びに
米国特許第、ＩＩ、　５１７．３３７号及び米国特許第
４．５５４，３１０号各公報には、中性の二成分組成物
（米国特許第４，５１７，３３７号及び米国特許第４、
５５４．３１０号）或いは一成分及び二成分組成物（ヨ
ーロッパ特許出願筒１４７．３２３号）を架橋ざぜるた
めのジ有機錫ビス（β−ジケトネート）の使用が記載さ
れている。

ヨーロッパ特許出願筒１４７．３２３号は一成分及び二
成分組成物の両者につき使用しうる錫触媒の探索におい
て相当の進歩を達成しうるようにしたが、ジ右機錫ビス
（β−シク゛１〜ネート）化合物は特に二成分組成物の
場合若干遅いコア硬化時間を示すことが明らかとなった
。

一般に、単一成分組成物の場合、遭遇する本質的問題は
組成物の貯蔵安定性及び物理化学的性質（押出性、注型
性、硬化時間など）の保持の問題並びに架橋材料による
これらの同じ性質（機械特性、硬度、伸び率、引裂強ざ
、付着性など）の保持の問題である。

専門家は、湿潤空気中で表面にて極めて急速に架橋する
が、同時にできるだけ完全なコア硬化を確保すると共に
少使用量にて活性でありかつ錫の存在下で固有の架橋材
料の分解反応を最小化するような触媒を求めている。

得られる架橋材料に関する限り、単一成分組成物の場合
と同様に二成分組成物の場合にも同じ問題が存在し、さ
らに処理時間（すなわち組成物を硬化させることなく混
合後に使用しうる時間）はその使用を可能にするよう充
分長くすべきであるが、製造してから２４時間以内に処
理しうる成形物品を製造するよう充分短くぜねばならな
い。

したがって、この触媒は、触媒混合物の利用時間と成形
物品を処理しうる時間との間の満足しうる妥協点を得る
ことができねばならない。さらに、この触媒は、貯蔵時
間に応じて変化しないような展延時間を触媒混合物に付
与せねばならない。

ざらに、架橋材料の引張り特性、特に硬さ及び引裂強さ
は貯蔵に対し安定性を保持せねばならない。

［発明の目的］ 本発明の１つの目的は、−成分及び二成分の有機ポリシ
ロキザンエラストマ組成物の工業生産を合理化するため
、−成分及び二成分のエラストマ組成物の両者を架橋す
るのに使用しうる触媒系を提案することである。

本発明の他の目的は、両種類のエラストマ組成物の貯蔵
、使用及び架橋につき共通の拘束を同時に解消すると共
に、これらにより提起される特定の問題に解答を与え、
しかもいずれにも有害な二次的作用を持ち込まないよう
な上記種類の触媒系を提案することにおる。

［発明の要点］ これら及びその他の目的は、一方では室温以上の温度に
てシリコーンエラストマまで硬化しうるベースと、他方
では有機錫誘導体の種類に属する硬化触媒とからなる有
はポリシロキサン組成物に関する本発明によって達成さ
れ、前記触媒はジ有機錫ビス（β−ジケトネート）をβ
−ジケトナト基を含有しない原子価ＩＶの錫の有機誘導
体と混合することにより得られる。前記誘導体は少なく
とも１個の錫原子を有し、その各原子はＳｎ−Ｃ結合を
介し結合された２個の有機基を有し、残余の２個の原子
価はＳｎ−ｏ若しくはＳｎ−３結合を介して結合させた
有機若しくは無機の基、酸素若しくはハロゲン原子及び
ヒドロキシル基よりなる群から選択される基によって満
たされる。

好適なジ有機錫ビス（β−ジケトネート）は式：に相当
するキレ−１・化合物である。

上記式中、記号Ｒ１及びＲ２は同−若しくは異なるもの
であってＣ１−Ｃ１２有機基を示す。

特に、これらの有機基は次のものを包含する：直鎖若し
くは分枝鎖のＣ１−Ｃ１２−アルキル基、たとえばメチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チル、５ｅＣ−ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシ
ル、ヘプチル、２−エチルヘキシル、オクチル、デシル
、ドデシル、クロルメチル又は２，５−ジクロルエチル
基、 直鎖若しくは分枝鎖のＣ２−Ｃ８アルケニル基、たとえ
ばビニル、アリル、メタリル、２−ブテニル、２−ペン
テニル、 ３−；ｉ１クチニル又は５−フルオロ−２−ペンテニル
基、 直鎖若しくは分枝鎖のＣ４−Ｃａシクロアルキル基、た
とえばシクロペンチル、シクロヘキシル、メチルシクロ
ヘキシル、 シクロオクチル、３，４−ジクロルシクロヘキシル又は
２．６−ジブロモシクロヘプチル基、ハロゲン化された
又はハロゲン化されてない単環式Ｃ５−Ｃ＋ｏアリール
基、たとえばフェニル、トリル、キシリル、クメニル、
クロルフェニル、ジクロルフェニル、トリクロルフェニ
ル、ジフルオロフェニル若しくはトリフルオロメチルフ
ェニル基、 ハロゲン化された又はハロゲン化されてない単環式Ｃ７
−Ｃ１２アリールアルキル基、たとえばベンジル、フェ
ニルエチル、フェニルプロピル若しくはトリフルオロメ
チルフェニルエチル基、直鎖若しくは分枝鎖のＣ１−Ｃ
５アルコキシ基、たとえばメトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、ブトキシ、ペントキシ、クロルメトキシ、ジクロ
ルエトキシ若しくはジクロルペントキシ基、及び Ｃ１−Ｃｅアシルオキシ基、たとえばアセトキシ、プロ
パノイルオキシ、ブタノイルオキシ、ペンタノイルオキ
シ若しくはヘキサノイルオキシ基。

記号Ｒ３及びＲ５は同−若しくは異なるものであってＲ
１及びＲ２と同じ意味を有し、すなわちＣ１−Ｃ１２有
機基であり、ざらにハロゲン原子、Ｃ２−０４アルキル
部分を有するシアノアルキル基、或いはＣ１−Ｃ５アル
コキシ部分を有するシアノアルコキシ基を示すこともで
きる。

シアノアルキル基の例としてはシアンエチル、シアノプ
ロピル及びシアノブチル基を挙げることができ、かつシ
アノアルコキシ基としてはシアノエトキシ及びシアノプ
ロポキシ基を挙げることができる。

記号Ｒ４は水素原子又はハロゲン化され若しくはハロゲ
ン化されてないＣ１−Ｃ８炭化水素基を示す。

この基は特にハロゲン化された又はハロゲン化されてな
いアルキル基、たとえばメチル、エチル、プロピル、ブ
チル、ヘキシル及びＡクヂル基、並びにハロゲン化され
た又はハロゲン化されてない単環式アリール基、たとえ
ばフェニル、トリル、クロルフェニル及びジクロルフェ
ニル基を包含する。

ざらに、Ｒ５と結合した場合、Ｒ４はクロ゛ル、二１〜
口若しくはシアン基によって置換され又は置換されてな
い環式Ｃ５−Ｃ１２ハロゲン基を示す。

これらの環を例示するため式： のちのを挙げることができる。

ジ右機錫ビス（β−ジケ１〜ネート）は、化学文献に記
載された有機錫誘導体である。

これらの各種製造方法は、特に米国特許第３、０５５．
８４５号及び米国持着第４，５１７，３３７号並びにヨ
ーロッパ特許出願箱１４７，３２３号、Ｒ，Ｃ，メーロ
トラ、Ｒ，ポーラ及びり、Ｐ、ガウルによるアカデミツ
ク・プレス社から１９７８年に出版された［金属β−ジ
ケ１〜ネート及び関連誘導体」と言う論文、並びにＲ，
Ｃ，ボラ−による同じくアカデック・プレス社から１９
７０年に出版された「有機錫化合物の化学」と言う論文
に見られ、これら刊行物を参考のためここに引用する。

これら誘導体の具体例としては式： つものが提案される。

β−ジケトナト基を含有せずかつジ有機錫ヒス（β−ジ
ケトネー１・）と組合わせる原子価ＩＶの錫Ａ２ＳｎＲ
２、Ｒ２ＳｎＯ、ＡＲ２ＳｎＯ８ｎＲ２Ａ　。

の化合物よりなる群から選択することができる。

記号Ｒ６は同−若しくは異なるものであって直鎖若しく
は分枝鎖のＣ１−Ｃ２０炭化水素基を示す。

特に、これらの炭化水素基は次のものを包含する： ハロゲン化された又はハロゲン化されてない直鎖若しく
は分枝鎖のＣｌ−０２０アルキル基、たとえばメチル、
エチル、プロピル、インプロピル、ブチル、イソブチル
、ペンチル、ヘキシル、２−エチル−ヘキシル、オクチ
ル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、テトラデ
シル、ペンタデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エ
イコシル、クロルメチル、３，３．３−トリフルオロプ
ロピル及び４，５−ジクロルペンチル基、 Ｃ２−Ｃｌ［１アルケニル基、たとえばビニル、アリル
、２−ブテニル、４〜オクテニル、ウンデセニル、ペン
タデセニル及び式： ％式％ 直鎖若しくは分枝鎖のＣ４−Ｃ＋ｏシクロアルキル基、
たとえばシクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシ
ル、メチルシクロヘキシル、ジメチルシクロヘキシル、
シクロオクチ、クロルシクロヘキシル及びトリフルオロ
メチルシクロヘキシル基、 直鎖若しくは分枝鎖のＣ４−Ｃ２０炭化水素基である）
のモノカルボキシレート基、式Ｒ８Ｏシクロアルケニル
基、たとえばシクロペンテニル、シクロへキセニル、シ
クロオクテニル、２，３−ジフルオロ−１−シクロへキ
セニル、メチル−２−シクロヘキセニル及びブチル−２
−シクロへキセニル基、 ハロゲン化された又はハロゲン化されてない単環式Ｃ６
−Ｃｌ３アリール基、たとえばフェニル、トリル、キシ
リル、エチルフェニル、プロピルフェニル、２，３−ジ
エチルフェニル、クロルフェニル、ジクロルフェニル、
トリクロルフェニル、ペンタフルオロフェニル、トリフ
ルオロメチルフェニル及び４，５−ジクロルへキシルフ
ェニル基、並びに ハロゲン化された又はハロゲン化されてない単環式Ｃ７
−０１５アリールアルキル基、たとえばベンジル、フェ
ニルエチル、フェニルプロピル、フェニルブチル、トリ
ルエチル、キシリルブチル、２．４．５−トリクロルフ
ェニルエチル及びペンタフルオロフェニルエチル基。

記＠Ａは同−若しくは異なるものであって有機及び（又
は）無機の基、有機珪素基又はジ有機ポリシロキザン連
鎖を示し、どれらは全てｓｎ−。

若しくはＳｎ−３結合を介し錫原子の結合され、さらに
ハロゲン原子又はヒドロキシル基を示す。

特に、これらの記号は次のものを示す：（１）式Ｒ７Ｃ
２０炭化水素基である）のモノカルボキシレート基、式
Ｒ８Ｏ　（ここで記号Ｒ７は直鎖若しくは分枝鎖のＣ１
−Ｃ２０炭化水素塁を示し、これは記号Ｒ６により示さ
れるものと同一とすることかて′ぎる）のモノカルポキ
シレ−１・基。

すなわちこれはハロゲン化された又゛はハロゲン化され
てないＣ１−Ｃ２０アルキル基、Ｃ２−Ｃ１５アルケニ
ル基、直鎖若しくは分枝鎖のＣ４−Ｃ２０炭化水素基で
ある）のモノカルボキシレート基、式Ｒ８Ｏシクロアル
キル及びシクロアルケニル基、並びにハロゲン化された
又はハロゲン化されてない単環式Ｃ６−０１５アリール
及びアリールアルキル基。

これらの基の例は記＠Ｒ６によって示された基につき上
記したものと同一である。

（２）２ｆ固のＲ７Ｃ００Ｉをカップリングさせて形成
される式： のジカルボキシレート基。

同一の錫原子若しくは２個の錫原子に結合されたこれら
のジカルボキシレート基は式：Ｃ００ Ｇ　１Ｓ　ｎ　Ｒ’ａ ０Ｏ Ｒ７Ｃｏ。

ＳｎＲり Ｃ００ Ｇ１−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキシレー
ト基、式Ｒ８Ｏ−ＳｎＲ９８７　Ｃｏ。

［式中、記号Ｇ１は二価のＣ１−Ｃｌ３炭化水素基を示
す］ をもたらす。特に、この二価の基は、 Ｃ１−Ｃｌ３アルキレン基、たとえばメチレン、エチレ
ン、プロピレン、ブチレン、２−エチルヘキシレン、ノ
ニシン、ドデシシン及びペンタデシシン基、 Ｃ２−Ｃｏアルケニレシン、たとえば式：％式％ 単環式Ｃ６−Ｃ１２アリーレン基、たとえば式：を有す
る基を包含する。

（３）式： ％式％ ［式中、記号Ｒ７及びＧ１は式Ｒ７Ｃ２０炭化水素基で
ある）のモノカルボキシレート基、式Ｒ８Ｏ及びＯＯ−
Ｇ１　　　　　　における記号Ｒ７及びＧ１のＯＯ− 意味を有づる］ のジカルボキシレート基。

（４）式Ｒ８０（ここで記号Ｒ８はＣ１−Ｃ８炭化水素
基を示す］ のアルコキシ基。特にこの基は、 Ｃ１−Ｃ（３アルキル基、たとえばメチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチ
ル、５ｅｃ−ブチル、ペンチル、２−エチルヘキシル及
びオクチル基、 単環式ＣＢ−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキ
シレート基、式Ｒ８Ｏアリール基、たとえばフェニル、
トリル、キシリル及びクメニル基、単環式Ｃ７−Ｃ＋ｏ
アリールアルキル基、たとえばベンジル、２−フェニル
エチル、３−フェニルプロピル及びトリルエチル基を包
含づる。

（５）２個のＲ８０基をカップリングさせて形成される
式： ［式中、記号Ｇ２は二価のＣ２−Ｃ＋ｏ炭化水素基を示
す］ の有機ジオキシ基。

特にこの基は、 Ｃ２−Ｃ＋ｏアルキレン基、たとえばエチレン、プロピ
レン、ブチレン、２−エチルヘキシレン、デシシン基、
並びに式： ％式％） Ｃ３−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキシレー
ト基、式Ｒ８Ｏシクロアルキレンシンたとえば式二の塁
を包含する。

（６）式： ％式％ ［式中、記号Ｒ９はＣｌ−０５アルキレン基、たとえば
メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン及びペンチ
シン基又は式ニ ーＣＨ（ＣＩ−１３＞−ＣＨ２−若しくは−ＣＨ２−Ｃ
Ｈ（ＣＨ３）−ＣＨ２− の基を示し、 記号Ｒ１０はＣ２−Ｃ４アルキレン基、たとえばエチレ
ン、プロピレン若しくはブチレン基又は式： ％式％） 記号Ｒ１１はＣ１−Ｃ４アルキル基、たとえばメチル、
エチル、プロピル若しくはブチル基又は０２　　Ｃ５ア
シル基、たとえばアセチル、プロピオニル、ブタノイル
若しくはペンタノイル塁を示し、かつ 記号ＣはＯ又は１〜５５の整数を示す］のポリエーテル
基。

（７）式： ［式中、記号Ｒ１２及びＲ１３は同−若しくは異なるも
のであってＣ１−Ｃ＋ｏ炭化水素基を示し、特にこれら
の炭化水素基は、 Ｃ１−Ｃｏアルキル基、たとえばメチル、エチル、プロ
ピル、イソプロピル、ブチル、２−エチルヘキシル及び
オクチル基、 単環式Ｃ６−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキ
シレート基、式Ｒ８Ｏアリール基、たとえばフェニル、
トリル、キシリル及びクメニル基、単環式Ｃ７−Ｃｔｏ
アリールアルキル基、たとえばベンジル、フェニルエチ
ル及びフェニルプロピル基を包含する］ のケチミノキシ基。

（８）式Ｒ１４Ｓ（ここで記＠Ｒ１４はＣ１−Ｃ＋ｏ炭
化水素基を示す）のアルキルチオ基。特にこの基は、 Ｃ１−Ｃ＋ｏアルキル基、たとえばメチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、２〜エチルヘキシル、オクチル及びデ
シル基、 単環式Ｃ６−Ｃ＋ｏアリール基礎、たとえばフェニル、
トリル、キシリル、クメニル及びメシチル基を包含する
。

（９）式： ［式中、記号Ｇ２は式 〇− における記号Ｇ２の意味を有し、すなわちＣ２−Ｃ２０
炭化水素基である）のモノカルボキシレート基、式Ｒ８
Ｏアルキレン基及びＣ５−Ｃ＋ｏシクロアルキレン基を
包含する二価のＣ２−Ｃ１ｏ炭化水素基を示す］の有機
ジチオ基。

（１０）式： ％式％ （ここで記＠Ｒ１５はＣ１−Ｃ＋ｏアルキル基、たとえ
ばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキ
シル、オクチル、イソオクチル若しくはデシル基を示す
）のチオグリコレート基。

（１１）ヒドロキシル基。

（１２）ハロゲン原子、たとえば弗素、塩素若しくは臭
素原子。

（１３）硝酸、硫酸及び炭酸根。

（１４）有機珪素基Ｒ７３Ｓ　ｉ　００．５又は短いＲ
７３Ｓ　ｉ　Ｏ−（Ｒ７２Ｓ　ｉ　Ｏ−）。−ジ有機ポ
リシロキサン連鎖 ［ここでＲ７は式Ｒ７Ｃ２０炭化水素基である）のモノ
カルボキシレート基、式Ｒ８Ｏ−につき示した意味を有
し、かつＲ７は好ましくはメチル基である］。

同−若しくは異なるものである記号ＱはＣ２−Ｃ＋ｏア
ルキレン基、たとえばエチレン、プロピレン、ブチレン
、ペンチシン、ヘキシレン、２−エチルヘキシレン、オ
クチシン若しくはデシシン基を示す。

本発明の好適具体例によれば、β−ジケトナト基を含有
しない原子価ＩＶの錫の有機誘導体は式二Ａ２５ｒｌＲ
６２及びＲ６２ＳｎＯ を有するものから選択される。

好適基Ｒ６はアルキル基、特に好ましくはブチル、２−
エチル−キシル及びｎ−オクチル基である。

好適基Ａは上記の基（１）、（４）、（７）及び（１４
）、特に基（１）である。

β−ジケ１〜す１・基を含有しない好適な有機錫誘導体
はシーｎ−ブチル錫ジラウレーｉ〜、ジーｎ　−オクヂ
ル錫ジラウレ−１・、ジーｎ−ブチル錫ジアセテ−１・
、ジーｎ−オクチル錫ジアセテ−１〜、ジ−ｎ−ブチル
錫クジ−−エヂルヘキサノエート、ジーｎ−オクチル錫
ジー２−エヂルヘキサノエート、ジーｎ−ブチル錫ジベ
ルサテート及びジ−ｎ−オクチル錫ジベルサテートであ
る。

式： ％式％ の化合物の具体例としては、次式に相当する化合物を挙
げることができる： Ａ＝カルボキシレート基： （ＣＨａ　ＣＯＯ）２　Ｓ　ｎ　（ＣＨａ　）２、（Ｃ
Ｈｓ　ＣＯＯ）２　Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃ４”ｏ　）２、
（ＣＨ３ＣＯＯ）２Ｓｎ（ｎ−ＣａＨｔｔ）２、ＣＣＨ
ｓ　（ＣＨｔ　）ａ　Ｃ２０炭化水素基である）のモノ
カルボキシレート基、式Ｒ８Ｏ　）　ｔ　Ｓ　ｎ　（Ｃ
Ｈｓ　）２、（ＣＨｓ　（ｃＨ，）３ＣＨ（Ｃ２）Ｌｌ
　）　Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキシレー
ト基、式Ｒ８Ｏ　）　２８　ｎ　（ＣＨｓ　）２、（”
Ｈｓ　Ｃｏ０）２　Ｓ　’　（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）２、Ｃ
ＣＨｓ　（ＣＨ２）ｓ　ＣＨ（ＣｔＨｓ　）Ｃ２０炭化
水素基である）のモノカルボキシレート基、式Ｒ８Ｏ　
）２　Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃ４Ｈｌｌ　）！、ＣＣＨ５（
ＣＨｔ　）＋　４　ＣＯＯ）２　Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃ４
）（９）２、（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ（Ｃ２Ｈ，）Ｃ
ＯＯ）２　Ｓｎ　（ｎ　−Ｃ８Ｈ１？　）２、（ＣＨ５
（ＣＲ２）７　ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）？　Ｃ００）２　
Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃ４”ｏ　）２、（ＣＨｓ　（ＣＨｔ
　）　ｌ　２　ＣＯＯ）　２　Ｓ　ｎ　（０２）（ｓ　
）　２、（ＣＨ，（ＣＨ２）、ｏＣＯＯ）２Ｓｎ（ｎ−
Ｃｄ（９）ｚ、（ＣＨｓ　（ＣＨ２）　Ｉ　ＯＣ００）
　２　Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃｓ　ＨＩ　？　）　ｔ、英国
特許第１，２８９，９００号公報に記載されたジアルキ
ル錫ベルサテート。

ＣＨ−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキシレー
ト基、式Ｒ８Ｏ−８ｎ　（ｎ　−Ｃ４Ｈ１ｌ　）２ｃ、
　、　Ｈ，、Ｃｏ。

（Ｃ，Ｈ，，０ＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ２０炭化水素基で
ある）のモノカルボキシレート基、式Ｒ８Ｏ）、ＳｎＡ
＝アルコキシ基：（ＣＨ８Ｏ）、　Ｓｎ　＜　ｎ　−Ｃ
，Ｈ，）ｔ　。

（Ｃ４ｋｌｏ　Ｏ）　ｔ　Ｓ　ｎ　（ｎ　−Ｃ４Ｈ９）
　ｔ（Ｃｔ　＄　Ｏ）　２　Ｓ　ｎ　（ｎ−”４　”ｏ
　）　ｔ（ｎ　−Ｃ４残）２ （（ＣＨｓ　）２　ＣＨＯ）２　Ｓ　ｎ　（Ｃａｂ　）
　（（ＣＨ８０）２Ｓｎ（Ｃ，Ｈｓ）（ＣＨｓ）（ＣＨ
，（ＣＨ，）、ＣＨ（Ｃ，Ｈ，）ＣＨ，１ｎ−Ｃ，Ｈ，
） ）〕２Ｓ Ａ＝ポリエーテル基： （ＣＨ，）２Ｓ　ｎ　（０ＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ，）２（
Ｃ２Ｈ５）２　Ｓ　ｎ　Ｃ０ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ
ＣＨ３）。

（Ｃ４ＨＱ　）ｚｓｎ　［：０（ＣＨ２）３　（ＯＣＨ
２ＣＨ２）ａＯｃ、Ｈ，）　（ＱＣ，、Ｈ，）（Ｃ，Ｈ
１？　）２　Ｓ　ｎ　［：０　（ＣＨ２）、　（ＯＣＨ
２ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ，））３０ＣＯＣＨ８）（ＯＣＯＣ
Ｈ，）△−ケチミノキシ基： （Ｃａ　ＨＩ　７　）　２　Ｓ　ｎ（ｏＮ＝＝ｃ　−（
ＣＨｓ　）　Ｃ２Ｊ　）　２（ｎ　−Ｃ４Ｈｏ）２　Ｓ
　ｎ　ＣＯＮ＝Ｃ（ＣＨｓ　）２　）２（ＣＨ５）２Ｓ
ｎ　［０Ｎ＝Ｃ（ＣＨ５）　（Ｃ６Ｈａ　））２（ｎ　
−Ｃ４Ｈ，）２Ｓｎ　ｃｏＮ＝ｃ（ｃＨ８）２　）　（
ＱＣ，Ｈ，）Ａ＝フルキルチオ基： （ＣＨｓ　）ｔ　Ｓ　ｎ　（Ｓ　ＣＨｓ　）２（ＣＨｓ
　）　２　Ｓ　ｎ　（Ｓ　Ｃ４ＨＱ　）２（Ｃａ　Ｈｓ
　）　２　Ｓ　ｎ　（Ｓ　Ｃａ　）（５）２八−有機ジ
チオ基： （ＣａＨ＋７０ＣＯＣＨ２−８）、Ｓｎ　（Ｃ４Ｈ９）
２Ａ＝じドロキシル基： （”ｓ　Ｈ？）２　Ｓ　ｎ　（ＯＨ）　Ｎ０ｘＡ＝ハロ
ゲン原子： （Ｃ２Ｈ，）、ＳｎＦ。

（ｔｅｒｔｉｏ−Ｃ４搗）２ＳｎＣ１２（１ｓｏ−Ｃ，
Ｈ，）２８ｎＢｒ２ （ＣＨ２＝ＣＨ）２Ｓ　ｎ　Ｃｌ　。

（ＣＨ８ＣＣ＋＝ＣＨ−ＣＨ２）２ＳｎＣ＋。

（Ｃ４Ｈ９）　（Ｃ６Ｈ５）　Ｓ　ｎ　Ｃｌ　２ＣｓＨ
ｓ　（ＣＨ，＝ＣＨ）ＳｎＣ１２Ａ＝硝酸、１及匣＾ （ＣＨ３）　２　Ｓ　ｎ　（ＮＯｓ　）　２（ＣＨｌ）
　２　Ｓ　ｎ　Ｓ　０４ （Ｃ，Ｈｅ　）ｔｓｎ　（ＣＯ３）２ 式： ％式％ 式 （Ｃｔ　ｋ　）２　Ｓ　ｎ　Ｏｌ（ＣＨａ　）２　Ｓ　
ｎ　０１（（（Ｃ４Ｈ，）２ＳｎＯ−Ｃ，Ｈ，０（Ｃ４
ＨＱ　）２８ｃｌ　（Ｃ，Ｈ，）２Ｓｎ　−０−８ｎ　
（Ｃ４ＨＱ　）２’コ。Ｈ５）、ＳｎＯ１ ｎ　−０−Ｓ　ｎ　（Ｃ４Ｈａ　）　ｔ　’（Ｑ　Ｃａ
　Ｈｓ　）コ！ のものを挙げることができる。　　・ これら有機錫誘導体の製造は公知であり、特にＲ，Ｃ，
ボラ−によるアカデミツク・プレス社から１９７０年に
出版された「有機錫化合物の化学」と言う上記の論文、
アルバートに、ソーヤ−による編集のマーセル、デツカ
−社から１９７２年に出版された「有機錫化合物」と言
う３巻の文献、並びにＡ、セイフエルス及びＲ，Ｂ、キ
ングによるエルセビール・サイエンティフィック・パブ
リッシング・カンパニー社から出版された「有機金属化
学レビュー、アニュアル・サーベー：珪素−ゲルマ二１
クムー錫−鉛」と題する総合的文献に見られる。

ジ有機錫ビス（β−ジケトネート）（以下、キレ−１〜
誘導体と呼ぶ）とβ−ジケトナ１〜基を含有しない有機
錫誘導体く以下、非キレート化誘導体と呼ぶ）との混合
物の製造は、単にこれら化合物の一方を他方に混入する
ことにより室温で行なうことができる。これは好ましく
は水分の不存在下で行なわれる。全体を数分間撹拌して
液体物質を均質化させる。この方法は、錫誘導体の両者
が液体である場合に用いられる。

一方が固体でありかつ他方が液体である２種の誘導体を
用いる場合には、約４０〜８０℃まで僅かに加熱して固
体誘導体を溶解させる必要がある。

２種の固体誘導体を使用する場合は、少なくとも２種の
錫誘導体の一方の溶融温度まで加熱する必要がある。

混合物の１部を構成する量は、両錫誘導体の組合せ物に
対する重量％とじて０．１〜９９．９％、好ましくは１
〜９９％のキレート化誘導体と９９．９〜０．１％、好
ましくは９９〜１％、ざらに好ましくは９０〜１０％の
非キレート化誘導体とである。

得られる触媒混合物は、密閉容器内で室温にて貯蔵する
場合安定である。これを用いて有機ポリシロキ１ノ゛ン
ベースを室温以上の温度にてシリコーンエラストマまで
硬化させることができ又は促進することができる。

これらのベースは周知されており、かつしばしばカルボ
ン酸の金属誘導体により触媒した後にシール、１發水性
被覆、成形品、被覆生成物を製造するため或いは極めて
広範な種類の材料を接着しかつ組立てるため或いは有機
及び無機繊維を被覆するためなどに使用される。

これらのベースは単一成分型とすることができ、すなわ
ち水分の不存在下で貯蔵安定性でありかつ水分の存在下
、特に周囲の空気により或いは使用する際のベース内で
発生する水により供給される水分の存在下で硬化するこ
とができる。

この種のベースは次のものを混合して作成することがで
きる： ＡＩ　、　２５°Ｃにて７００〜１　、０００．０００
ｍＰａの粘度を有し、式Ｔ２ＳｉＯ（ここで記＠下は同
−若しくは異なるしので必って、１〜１０個の炭素原子
を有し、ハロゲン原子若しくはシアン基により置換され
若しくは置換されてない炭化水素基を示す）のジ有機シ
ロキシ反復単位の配列よりなるα、ω−ジヒドロキシジ
有機ポリシロキサン重合体１００部：３１、珪素原子に
結合された１分子当り２個より多い加水分解しうる基を
有する有機珪素化合物から選択される架橋剤０．５〜２
０部；Ｃ１，無機充填剤０〜２５０部：及び ［）１．付着促進剤０〜２０部。　　　　゛２５℃ニア
、　７００〜１，０００．ＯＯＯｍＰａ（７）粘度、好
マシクは２５℃にて１　、０００〜７００．０００ｍＰ
ａの粘度を有するα。

ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン重合体は、主と
して上記式Ｔ２ＳｉＯのジ有機シロキシ反復単位よりな
りかつ連鎖の各末端がヒドロキシル基で保護された線状
重合体である。しかしながら、式−「３ｉＱ１．５のモ
ノ有機シロキシ反復単位及び（又は）式ＳｉＯ２のシロ
キシ反復単位の存在も、ジ有機シロキシ反復単位の個数
に対し２％を越えない比率で含んでもよい。

１〜１０個の炭素原子を有し、ハロゲン原子若しくはシ
アノ基で置換され若しくは置換されてない記号Ｔで示さ
れる炭化水素基は次のものを包含する： １〜１０個の炭素原子を有するアルキル及びハロアルキ
ル基、たとえばメチル、エチル、プロピル、イソプロピ
ル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、２−エチルヘキシル
、オクチル、デシル、３，３゜３−トリフルオロプロピ
ル、４，４．４−トリフルオロブチル及び３，３，４，
４．４−ペンタフルオロブチル基、 １〜１０個の炭素原子を有するシクロアルキル及びハロ
シクロアルキル基、たとえばシクロペンチル、シクロヘ
キシル、メチルシクロヘキシル、プロピルシクロヘキシ
ル、２，３−ジフルオロシクロブチル及び３，４−ジフ
ルオロ−５−メチルシクロヘプチル基、 ２〜４個の原子を有するアルケニル基、たとえばビニル
、アリル及び２−ブテニル基、６〜１０個の炭素原子を
有する単環式アリール及びハロアリール基、たとえばフ
ェニル、ｉ〜リル、キシリル、タロルフェニル、ジクロ
ルフェニル及びトリクロルフェニル基、並びに アルキル結合が２〜３個の炭素原子を有するシアノアル
キル基、たとえばβ−シアノエチル及びγ−シアノプロ
ピル基。メチル、フェニル、ビニル及び３，３．３−１
−リフルオロプロピル基が好適な基である。

式Ｔ２ＳｉＱによって示される反復単位の具体例として
式： ％式％ のちのを挙げることができる。

使用される小合体（Ａ１）は、互いに分子量が異なりか
つ又は珪素原子に結合された基の性質が異なるα、ω−
ジじドロキシジ有機ポリシロキサン重合体よりなる混合
物としうることを了解すべぎである。

これらα、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン重合
体（Ａ１）は市販されている。さらに、これらは現在周
知の方法を用いて容易に製造することもできる。

架橋剤（Ｂ１）は、α、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシ
ロキサン重合体（Ａ１）の１００部当り０．５〜２０部
、好ましくは１〜１８部の割合で使用される。これらは
、珪素原子に結合された１分子当り２個より多い加水分
解しうる基を有する有機珪素化合物である。

適する加水分解しうる基の例としてはＮ−置換アミノ、
Ｎ−置換アミド、Ｎ、Ｎ−ジ置換アミノキシ、ケチミノ
キシ、アルジミノキシ、アルコキシ、アルコキシアルキ
レンオキシ、エノキシ及びアシルオキシ基を挙げること
がでる。

好ましくは、架橋剤は一般式： ％式％ に相当し、上記式中 記号Ｙはハロゲン原子若しくはシアン基により置換され
た又は置換されてないＣ１−Ｃ＋ｏ炭化水素基を示し、 記号Ｚは同−若しくは異なるものであって式：［式中、
記号Ｚ１は同−若しくは異なるものであってＣ１−０１
５炭化水素基を示し、記＠Ｚ２は同−若しくは異なるも
のであってＣ１−Ｃ８炭化水素基を示し、かつ記＠Ｅ１
はＣ４−Ｃ８アルキシン基を示す］ のちのから選択される加水分解しうる基を示し、記号Ｗ
は同−若しくは異なるものであって式Ｚ３０及びＺ３０
Ｅ２０　（ここで記＠Ｚ３はＣ１−Ｃ４アルキル基を示
しかつ記号Ｅ２はＣ２−Ｃ４アルキレン基を示す）のア
ルコキシ基を示し、記号ｆはＯ若しくは１を示し、 記号ｑは０．１又は２を示す。

記号Ｙは式Ｔ２ＳｉＱの前記反復単位における記号Ｔと
同じ意味を有することができ、すなわち王につき示した
例はＹについても適用することができる。

記号Ｚ１は次のものを包含するＣＩ　−Ｃ１５炭化水素
基を示す： Ｃ１−Ｃｌ３アルキル基、たとえばメチル、エチル、プ
ロピル、２−エチルヘキシル、オクチル、デシル、ドデ
シル若しくはペンタデシル基、Ｃ３−Ｃｔｏシクロアル
キル基、たとえばシクロペンチル、シクロヘキシル、メ
チルシクロヘキシル、ジメチルシクロヘキシル、プロピ
ルシクロヘキシル及びシクロヘプチル基、 単環式Ｃ６−Ｃ＋ｏアリール基、たどえばフェニル、１
〜リル若しくはキシニル基、及びＣ２−Ｃｌ３アルケニ
ル基、たとえばオクテニル、ウンデセニル若しくはテト
ラデセニル基。

記＠Ｚ２は特に次のものを包含するＣ１−Ｃ。

炭化水素基を示す： Ｃ１−Ｃ８アルキル基、たとえばメチル、エチル、プロ
ピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、２−エチル
ヘキシル若しくはオクチル基、Ｃ３−ＣＢシクロアルキ
ル基、たとえばシクロペンチル、シクロヘキシル若しく
はメチルシクロヘキシル基、及び 単環式Ｃｅ−Ｃｅアリール基、たとえばフェニル、トリ
ル若しくはキシリル基。

記号Ｚ３はＣ１−０４アルキル基、たとえばメチル、エ
チル、プロピル若しくはブチル基を示す。

記号Ｅ１は式：（ＣＨ２）４、（ＣＨ２）５、（ＣＩ−
１２）ｅ、（ＣＨ２）７、−ＣＨ２−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）
（ＣＨ２＞３−及び−ＣＨ２−ＣＨ２、−ＣＨ（ＣＨ３
）ＣＨ２ＣＨ２−に相当しうるＣ４−Ｃｓアルキレン基
を示す。

記号Ｅ２は式：　（ＣＨ２＞２、−ＣＨ（ＣＩ−１３＞
−ＣＨ２−ＣＨ（Ｃ）−１３）ＣＨ２ＣＨ２−及び−Ｃ
Ｉ−１（ＣＩ−１３＞　−ＣＨ（ＣＨ３）−に相当しう
るＣ２−Ｃ４アルキレン基を示す。

式ＹｆＳｉＷｇＺ４−ｆ−０の架橋剤Ｂ１は市販の単一
成分有機ポリシロキサン組成物を製造する際に使用され
、かつ化学文献における多くの論文に記載されている。

例として下記のものが挙げられる： （１）ＣＩ＝Ｏの場合の前記式にしたがう式Ｙ「５ｉＺ
４−ｆに相当するシラン類、及び（２）次のものを記載
している特許： Ｚ＝２１−ＣＯＯ−： ＣＨ３５ｉ（ＯＣＯＣＨ３）、　　、Ｃ，Ｈ，５ｉ（Ｏ
ＣＯＣＨｓ）ｓ　　、ＣＨ，＝　ＣＨ８ｉ　（ＯＣＯＣ
Ｈ３）５、Ｃ６Ｈ，Ｓ　ｉ　（ＯＣＯＣＨ３）ｓ、ＣＨ
３Ｓ　ｉ　（ＯＣＯＣＨ（Ｃ２Ｈ５）　（ＣＨ２）ｓ　
−ＣＨ５）ａ　　、ＣＦｓ　ＣＨ２ＣＨ２Ｓ　ｉ　（０
ＣＯＣ６Ｈ５）ｓ　、ＣＨ３Ｓ　ｉ　（ＯＣＯＣ６Ｈｓ
　）３　　、ＣＨｓ　Ｓ　ｉ　（ＯＣＯＣＨｓ　）２０
ＣＯＣＨ（Ｃ２Ｈ５）　（ＣＨ２）、ＣＨａ、ＣＨ１Ｃ
ＯＯ８ｉ（ＯＣＯＣＨ（Ｃ２Ｈ，＋）（ＣＨ２）、ＣＨ
３）３フランス特許第１．１９８．７４９号、第１、２
２０．３４８号、第２．４６４．２８８号。

ＣＨ３Ｓ　ｉ　Ｃ０Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）２　）ｓ、ＣＨｓ
　Ｓ　ｉ　（０Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）Ｃ２Ｈ５’Ｊｓ、ＣＨ
２＝　ＣＨ８ｉ　（ＯＮ＝　Ｃ（ＣＨｓ　）Ｃ２Ｈ５）
３、Ｃａ　Ｈｓ　Ｓ　ｉ　（０Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）２　”
）ｓ　、ＣＨ３５ｉ（ＯＮ＝Ｃ（Ｃ２Ｈｓ　）　（ＣＨ
２）ｓ　ＣＨ３）３、ＣＨ，Ｓ　ｉ（０Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３
）ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）　（ＣＨ２）３ＣＨａ　〕２
、（ＣＨｓ　）２　Ｃ＝ＮＯ８ｉ　（ＯＮ＝Ｃ（ＣＨ３
）Ｃ２Ｈ５）３　　、フランス特許第１．３１４．６４
９号、第１．３７１．２５０号、第２．０７４．１４４
号。

ＣＨ３Ｓ　ｉ　（Ｎ（ＣＨ８）ＣＯＣＨｌ）ｓＣＩ（ｓ
　Ｓ　Ｉ（Ｎ（Ｃ６Ｈ５）　ＣＯＣＨ３）３ＣＦ３ＣＨ
２ＣＨｚＳ　ｉ　（Ｎ（Ｃ６Ｈｓ　）ＣＯＣＨｓ　）ｓ
ＣＨ２＝　ＣＨ−Ｓ　Ｉ　ＣＮ　（ＣＨｓ　）　ＣＯＣ
ａ　Ｈｓ　）ｓフランス特許第ｉ、　４２３．４７７号
、第２、２０１．３２６号。

Ｚ＝ＺＩＮＨ ＣＨ３Ｓｉ−（ＮＨｎ−Ｃ４Ｈ０）３ Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＮＨｉｓｏ、　Ｃ４Ｈｇ）３ＣＨ２＝Ｃ
Ｈ８ｉ　（ＮＨｉ　ｓ　ｏ、Ｃ４ＨＱ　）３フランス特
許第１．２４８．８２６号、第１、５１０．７７８号、
第２．２０１．３２７号。

Ｚ　、＝ＺＩ　ＮＨ及び　（Ｚ２　）２Ｃ＝ＮＯ−ＣＨ
２”ＣＨＳ　ｉ　（ＮＨｎ　−Ｃ４ＨＧｌ　）２　（Ｏ
Ｎ＝　（Ｃ２Ｈ５）　ＣＨ３）例として挙げれば次の通
りである：　（１）　ｇが１若しくは２を示す式Ｙ　（
Ｓ　ｉＷｇＺ４イ、に相当するウラン類： ｚ＝ｚ’ｃｏ。

Ｗ＝　Ｚ３　Ｑ及びＺ３０Ｅ２０− ＣＨｓ　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）　（ｏｃｏｃｎ、　）２
ＣＨ２＝ＣＨ８ｉ　（ＯＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ３）（ＱＣ
ＯＣＨｓ）２（ＣＨｓ）３ＣＯ８ｉ　（ＯＣＯＣＨ３）
３Ｗ＝ｚ３０及びＺ３０Ｅ２０− ＣＨｓＳ　ｉ　（ＱＣ２Ｈｓ　）（ＯＮ＝Ｃ（ＣＨｓ）
ｔ　）２ＣＨ３Ｓｉ　（ＯＣＨ２ＣＨｚＯＣＨ３）（Ｏ
Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）２　）２ＣＨｓ　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ２
ＣＨ２０ＣＨ３）２　（ＯＮ＝Ｃ（ＣＨｓ　）　Ｃ２Ｈ
５）Ｗ＝Ｚ３０ ＣＨ３Ｓｉ　（ＯＣＨｓ）（Ｎ（ＣＨａ）ＣＯＣＨ３）
２ＣＨ３Ｓ＋　（ＯＣ２Ｈ５）（Ｎ（ＣＨｓ）ＣｏＣｏ
Ｈ５１２ＣＨ５Ｓｉ　（ＯＣ２Ｈ５）２（Ｎ（ＣＨ８）
ＣＯＣ６Ｈ５）Ｚ　＝　ＺＩ　Ｎｕ及び　ＺＩＣＯＯ ｗ＝ｚａ。

（Ｃ２Ｈ５０）２　Ｓ　ｉ　（ＯＣＯＣＨ３）　ＣＮＨ
ＣＨ（ＣＨｓ　）ｚ　）これらの混合シラン類は、特に
フランス特許第１、４２３．４７７＠に対する第１追加
特許第９０．６９５号、並びにフランス特許第１，４３
９，０２５号、第１，５４１，５４２号、第１，５４１
，５４３号及び第２，０６７．６３６号に記載されてい
る。

無機充填剤（Ｃ１）は、α、ω−ジヒドロキシジ有機ポ
リシロキサン重合体（Ａ１）の１００部当り０〜２５０
部、好ましくは５〜２００部の割合で使用される。

これら充填剤は、平均粒径が０．１１Ｊｍ未満である極
めて微細な物質の形態とすることができる。これらの充
填剤は発熱性シリカ及び沈降シリカを包含し、ぞのＢＥ
Ｔ比表面積は一般に４０ｍ　２　／！Ｉｔより大である
。

ざらに、これらの充填剤は平均粒径が０．１μｍより大
きい比較的粗大な物質の形態とすることもできる。この
種の充填剤の例としては磨砕石英、珪藻土シリカ、炭酸
カルシウム、焼成粘土、ルチル型二酸化チタン、鉄、亜
鉛、クロム、ジルコニウム及びマグネシウムの酸化物、
種々の形態のアルミナ（水和されたもの又はされてない
もの）、窒化硼素、リトポン、メタ硼酸バリウム、硫酸
バリウム及びバロチニを挙げることができ、その比表面
積は一般に３０ｍ　２　／ｇ未満である。

これら充填剤（Ｃ１）の表面は改質されていてもよく、
その際この目的に一般に使用される各種の有機珪素化合
物で処理される。たとえば、これらの有機珪素化合物は
有機クロルシラン類、ジ有機シクロポリシロキサン類、
ヘキサ有機ジシロキサン類、ヘキサ有機ジシラザン類又
はジ有機シクロポリシラザン類（フランス特許第１．１
２６．８８４号、第１，１３６，８８５号、第１，２３
６，５０３号、英国特許第１．０２４，２３４号）とす
ることができる。多くの場合、処理された充填剤は有機
珪素化合物として３〜３０重量％を含有する。

充填剤（Ｃ１）は種々異なる粒子寸法分布を有する数種
の充填剤の混合物で構成することもできる。たとえば、
これらは４０ｍ　２　／ｇより大きいＥＴ比表面積を有
する微細なシリカ３０〜７０％と、３０ｍ　２　／ｇ未
満の比表面積を有する粗大なシリカ７０〜３０％とで構
成することができる。

付着促進剤（Ｄｌ）もα、ω−ジヒドロキシジ有機ポリ
シロキサン油（Ａ１）の１００部当り０〜２０部、好ま
しくは０．２〜１５部の割合で使用することができる。

この物質は好ましくは有機珪素化合物から選択され、（
１）アミン、ウレイド、イソシアナト、エポキシ、アル
ケニル、イソシアヌレート、ヒダントイル及びメトカプ
トエステル基よりなる群から選択される基によって置換
された有機基と、（２）珪素原子に結合された加水分解
しうる基とを同時に有するものである。

例として次式に相当する有機珪素化合物を挙げることか
できる（これらを記載している特許をも併記する）： ヨーロッパ特許出該第７４．　ＯＯＩ号ＮＩ（、ＣＩ（
２ＣＨ２ＮＩ（−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ，）Ｃ００（ＣＨ２
）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）！ドイツ特許出願第５．３０４．
１８２号（（ＣＨｓ　）３　Ｃｏ　）２　Ｓ　ｒ　（０
ＣＯＣＨａ　）２米国特許第４．３５６．１１９号 ＣＨＣ００（ＣＨ２）、５ｉ（ＯＣＨ３）３曽 ＣＨ−Ｃ２０炭化水素基である）のモノカルボキシレー
ト基、式Ｒ８Ｏ　（ＣＨ２）３Ｓ　ｉ 　（０ＣＯＣＨｓ　）３米国特許第４ ．２７３．６９８号ヨーロッパ特許出願筒３１．９９６
号（Ｃ２Ｈ５０）３Ｓ　ｉ　（ＣＨ２）３ＮＨＣＯ −ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ米国特許 第４．４６６．７３９号米国特許第４，１１５，３５６
号Ｄ＝（ＣＨ２）３Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｓ　）ｓ（Ｃ２Ｈ
５０）３　Ｓ　ｉ　（ＣＨ２）３　ＮＨ２（ＣＨ３０）
３Ｓ　ｉ　（ＣＨ２）３　Ｎ Ｈ−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２米国特訂持着、５１７，００１
号他の単一成分ベースは次のものを混合して製造するこ
とかできる：（Ａ２　）　：２５℃にて７００〜１．０
００．０００ｍＰａの粘度を有するα、ω−ジヒドロキ
シジ有機ポリシロキサン重合体１００部、及び （Ｂ１　）　：式：ＭｉＳｉＷ４　ｈ ［式中、記号Ｍは直鎖若しくは分枝鎖のＣ１−Ｃ１ｏ炭
化水素基を示し、 記＠Ｗは同−若しくは異なるものであって式Ｚ３０及び
Ｚ３０Ｅ２０　（ここで記号Ｚ３はＣ１−０４アルキル
基を示しかつ記号ＥはＣ２−０４アルキレン基を示ず）
のアルコキシ若しくはポリアルコキシ基を示し、 記＠ｈはＯ若しくは１を示す］ のポリアルコキシシラン０．５〜２０部、（Ｃ２）　：
無機充填剤：０〜２５０部、及び（Ｄ２　） １、水性媒体中で５未満のＤＫｂを有する第１若しくは
第２有機アミン類、１分子当り（＋＞５ｉ−Ｃ結合を介
して珪素原子に結合されかつ少なくとも１個のアミン基
により置換された少なくとも１個の０ｌ−Ｃ１５有機基
と（ｉｉ）少なくとも１個の０ｌ−Ｃ５アルコキシ若し
くはＣ３−Ｃｅアルコキシアルケノキシ基とを含有する
アミノ有機シラン類及びアミノ有機ポリシロキサン類、
２、有機オキシ基及び（又は）β−ジケトナト基を有す
る有機チタン及びジルコニウム誘導体よりなる群から選
択される化合物０．５〜１５部。

α、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ
２）は前記α、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン
重合体（Ａ１）に類似している。

使用される重合体は好ましくは２５°Ｃにて１　、００
０〜５００、０００ｍＰａの粘度を有するものであって
、珪素原子に結合された基の少なくとも８０％はメチル
基である。

この重合体１００部当り０．５〜２０部、好ましくは１
〜１８部の上記式ＭｔＩＳｉＷ、　　ｈを有するポリア
ルコキシシランが使用される。この式における記＠Ｍは
直鎖若しくは分枝鎖のＣ１−Ｃ＋ｏ炭化水素基を示し、
この基は特に次のものを包含する： Ｃ１−０５アルキル基、たとえばメチル、エチル、プロ
ピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル
、ｎ−ペンチル、イソペンチル及び３，３．３−トリフ
ルオロプロピル基、Ｃ２−Ｃ４アルケニル基、たとえば
ビニル、アリル若しくは２−ブテニル基、 Ｃ３−Ｃｏシクロアルキル基、たとえばシクロペンチル
、シクロヘキシル若しくはメチルシクロヘキシル基、及
び 単環式Ｃ６−Ｃ＋ｏアリール基、たとえばフェニル、ト
リル、キシリル若しくはシクロフェニル基。

同−若しくは異なるものである記号Ｗは、上記式（Ｙ）
ｆＳｉＷｇ（Ｚ）４−ｆ−０における記号Ｗの意味を有
する。したがって、これらは式Ｚ３０及びＺ３ｏＥ２０
（ここで記号Ｚ３はＣ１−Ｃ４アルキル基、たとえばメ
チル、エチル、プロピル若しくはブチル基を示し、かつ
記＠Ｅ２はＣ２−Ｃ４アルキレン基を示し式： ％式％ は＝ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−に対応することが
できる）のアルコキシ若しくはポリアルコキシ基を示す
。

式（Ｂ　２）Ｍ　ｈＳ　ｊＷ４　Ｂのポリアルコキシシ
ラン類の具体例としては、次の式のものを挙げることか
できる： Ｓ　ｉ　（０ＣＲｓ　）４ ＣＨ３Ｓ　ｉ　（０ＣＨ３）３ ＣＨ３Ｓ　ｉ　（０ＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ３）３ＣＩ３　
Ｓ　ｌ　（ＯＣＨ２ＣＨ２０Ｃ１２　””ａ　）ｓ　Ｓ
　＋　（ＯＣ１２　ＣＨ２ＯＣＨｓ　）４ＣＨ２＝ＣＨ
８ｉ　（ＯＣＨ，Ｃ）１２０ＣＨ８）。

Ｃ６Ｉ５　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ Ｃ６Ｉ５　Ｓ　ｉ　（０ＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ３）３Ｓ　
ｉ　（ＯＣＨ３）２　Ｃ０ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２０ＣＲ
ｓ　）２ＣＨ２＝ＣＨ８ｉ　　（ＯＣＨ３）３ ＣＨ２＝ＣＨ８１（ＯＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ２ＣＨ３）３
ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２Ｓ　＋　（ＯＣＨ３）３ＣＨ２＝
Ｃ（ＣＨｓ　）　ＣＨ２Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ＣＨ２
＝ＣＨ−８ｉ（ＯＣＨ３）２（ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２
０ＣＨ３〕無機充填剤（Ｃ２）は上記無機充填剤（Ｃ１
〉と同様である。

化合物（Ｄ２）はα、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロ
キサン重合体（Ａ２〉の１００部当り０．５〜１５部、
好ましくは０．８〜１３部の割合で使用される。上記し
たように、これらは水性媒体中で５未満のＩ）Ｋｂを有
する第１若しくは第２有機アミンよりなる群から選択す
ることができる。この種のアミン類は脂肪族、脂環式、
複素環式又はアリール脂肪族とすることができる。

脂肪族アミンの具体例としてはｎ−ブチルアミン、アミ
ルアミン、式： ％式％ のアミン類、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−デシルアミン、
ラウリルアミン、ヘキサデシルアミン、ｎ−オクチルア
ミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、
ジイソブチルアミン、ジ−ｎ−ヘキシルアミン、エチレ
ンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン及び式：％式％ のポリアミン類を挙げることができる。

脂環式アミン類の具体例としてはシクロペンチルアミン
、シクロヘキシルアミン及び式：のアミン類を挙げるこ
とができる。

複素環式アミン類の具体例としてはピペリジン、ピロリ
ジン、ピペラジン及び式： のアミン類を挙げることができる。

アリール脂肪族アミン類の具体例としてはベンジルアミ
ン及びフェニルエチルアミンを挙げることができる。

これら有機アミン類は全て公知であり、これらを製造す
る方法も公知でおる。さらに、これらの多くは工業規模
で市販されている。

化合物（Ｄ２）はさらに、１分子当り（ｉ）ＳｉＣ結合
を介し珪素原子に結合されかつ少なくとも１個のアミン
基によって置換された少なくとも１個のＣｌ−Ｃｌ３有
機基と、（ｉｉ）少なくとも１個のＣ１Ｃ５アルコキシ
若しくはＣ３−Ｃｅアルコキシアルキレンオキシ基とを
有するアミノ有機シラン類及びアミノ有機ポリシロキサ
ン類から選択することもできる。

有機アミノシラン類の具体例としては下記する式のもの
を挙げることができ、ここで少なくとも１個のアミン基
により置換された有機基は炭化水素基である： Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（０ＣＨ２ＣＨ２０Ｃ
ＨＪＨ２Ｎ（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＲｓ　）ｓＨ
ｚＮ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣ２Ｈｓ）ｓＨ２Ｎ（ＣＨ２
）、　Ｓ　ｉ　（ｏｃＨ３）３Ｈ２ＮＣＨ２Ｃ−Ｈ（Ｃ
Ｈ３）　ＣＨ２ＣＨ２Ｓ　ＩＣＨｓ　（ＯＣＨ３）２Ｈ
２ＮＣＨ２Ｓ　ｒ　（ＯＣＨｓ　）ｓＨＮ（ｎ−Ｃ４Ｈ
ｇ）ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨｓ）３Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）２　
ＮＨ（ＣＨ２）３　Ｓ　＋　（ＱＣＨｓ　）３Ｈ２Ｎ（
ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２０Ｃ
Ｈ３）ｓＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ
（ＯＣＨ３）３Ｈ（ＮＨＣＨ２ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２
）ｓ　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ
（ＣＨ２）３Ｓ　ｌ　（ＯＣＨ３）２０ＣＨ（ＣＨ３）
ＣＨ２０ＣＨ３ Ｈ２Ｎ　（ＣＨｓ　）３Ｓ　ｒ　（ＯＣＨ２ＣＨ２０Ｃ
Ｈ２ＣＨ３）ｓＨ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３　
Ｓ　ｉ　ＣＨ＝ＣＨ２（ＯＣＨ３）２ ゛　これらシラン類の製造は、特に米国特許第２．７５
４，３１１号、第２，８３２，７５４号、第２．９３０
．８０９号及び第２，９７１，８６４号に見られる。

有機アミノシラン類の具体例としては下記する式のもの
を挙げることができ、ここで少なくとも１個のアミノ基
により置換された有機基はエーテル結合若しくはチオエ
ーテル結合を有する炭化水素基である： Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３０（ＣＨｚ）３Ｓｉ（ＯＣＨｚＣＨ
ｚＯＣＨ３）３Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３０（ＣＨ２）３Ｓｉ
（ＯＣＨ３）３Ｃ２Ｈ５ＮＨ（ＣＨ２）３０　（ＣＨ２
）３　Ｓ　ｉ　（０ＣＨ３）３Ｈ２Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ（
ＣＨ３）　　ＣＨ２０（ＣＨ２）　３　Ｓ　ｉ　Ｃ６Ｈ
５（ＯＣＨ３）２Ｈ２Ｎ　−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ（ＣＨ２
）３０　（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ＨｚＮ
（ＣＨｚｈＳ（ＣＨｚ）３ｓｉ　（ＯＣＨ２ＣＨ２０Ｃ
Ｈ３）３Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２Ｓ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ３）３Ｈ（ＮＨＣＨ２ＣＨ２）２Ｓ（ＣＨ２）３５ｉ
ＣＨ３（ＯＣＨ３ｈこれらシラン類の製造は特に米国特
許第３、３４１．５６３号、第３，５５１，３７５号、
第３，５９８，８５３号及び第３．４８８，３７３号に
見られる。

使用しうるアミノ有機ポリシロキサン類は、上記アミノ
有機シラン類、より詳細にはトリアルコキシアミノ有機
シラン類、たとえば式：％式％） のちのと、上記重合体（Ａ１）及び（Ａ２）の種類に属
するジヒドロキシジ有機ポリシロキサン小合体との綜合
によって製造することができる。

この方法によって製造されるアミン有機ポリシロキサン
類は特に米国特許第３．６８６．３７５号、ヨーロッパ
特許出願筒５０．４５３号並びにフランス特許第１．３
８１，５９０＠、第１，３８５，６９３号及び第２，２
２８，８１４号に見られる。

これら重合体の具体例としては、式： ％式％） ［式中、ｎ＝２〜６０である］ のものを挙げることができる。

ざらに、化合物（Ｄ２）は珪素原子に結合された有機オ
キシ基及び（又は）β−ジケトナト基を有する有機チタ
ン及びジルコニウム誘導体から選択することもできる。

有機チタン誘導体の具体例としては次式のものを挙げる
ことができる： （ｎ−Ｃ４Ｈ（１０）４Ｔ’１ （Ｃ２Ｈ，０）４Ｔｉ （ＣＨ，）２ＣＨＯ４Ｔ　１ （ｎ−Ｃ３Ｈ７０）４Ｔｉ （ｎ−Ｃ６Ｈ１７０）４Ｔｌ （ＣＨ３ＣＨ２０ＣＨ２ＣＨ２０）４　Ｔ　Ｉ（ＣＨ３
０ＣＨ２ＣＨ２０）４　Ｔ　ｒこれらの有機チタン誘導
体は特にフランス特許第１．３３０．６２５号、第２．
１２１．２８９号及び第２、１２１．６３１号に見られ
る。

右）類ジルコニウム誘導体の具体例としては、次式のら
のを挙げることができる： （Ｃ２ＨｓＯ）４Ｚｒ （ｎ−Ｃ３Ｈ７０）４Ｚｒ （ｎ−Ｃ４ＨｏＯ）＋Ｚ’ （ＣＨｓ　０ＣＨ２ＣＨ２０）４　Ｚ　ｒ（ｎ　−Ｃ７
ＨＩ３０　）４　Ｚｒ。

他の単一成分ベースはざらに次のものを混合して製造す
ることもできる： （Ａ３　）　：式： ％式％ ［式中、記号Ｔは同−若しくは異なるものであって１〜
１０個の炭素原子を有し、ハロゲン原子若しくはシアン
基により置換され若しくは置換されてない炭化水素基を
示し、記ＱＭは同−若しくは異なるものであって直鎖若
しくは分枝鎖のＣ１−Ｃ１ｏ炭化水素基を示し、記号Ｗ
は同−若しくは異なるものであって式Ｚ３０若しくは２
３０Ｅ２０−　（ここで記号Ｚ３はＣ２−Ｃ４アルキル
基を示し、記号Ｅ２はＣ２−Ｃ４アルキレン基を示す）
のアルコキシ若しくはポリアルコキシ基を示し、記号り
はＯ若しくは１を示し、かつ記号ｐは２５℃にて７００
〜１，０００，０００ｍＰａの粘度を与えるのに充分な
数値を有する数を示す］ 示す］ のジ有機ポリシロキサン重合体１００部、（Ｂ３　）　
：式ＭｈＳ！Ｗ４　Ｈ（ここで記号Ｗ、Ｍ及びｈはジ有
機ポリシロキサン重合体（Ａ３）の記号Ｗ、Ｍ及びｈの
意味を有する）のポリアルコキシシラン０〜１５部、 （Ｃ３）　：無機充填剤０〜２５０部、及び（Ｄ３　）
　：次のものよりなる群から選択される化合物０〜２０
部： １、水性媒体中で５未満のｐＫｂを有する第１若しくは
第２有機アミン類、アミン有機シラン類、アミン有機ポ
リシロキサン類及びグアニジノ有機シラン類であって、
１分子当り （ｉ）Ｓｉ−Ｃ結合を介し珪素原子に結合されかつ少な
くとも１個のアミノ基若しくはグアニジノ基により置換
された少なくとも１個のＣ１−Ｃｌ３有機基と （１１）少なくとも１個の０ｌ−Ｃ５アルコキシ基若し
くはＣ３−Ｃｅアルコキシアルキレンオキシ基との両者
を有するもの、又は ２、有機オキシ基及び（又は）β−（ジケトナト）基を
有する有機チタン及びジルコニウム誘導体。

ジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ３）は、式：％式％） のα、ω−ジヒドロキシジ有機有機ポリシロンサン重合
体ＭｈＳｉＷ４−ｈのポリアルコキシシラン（Ｂ３）と
をα、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキザン重合体１
モル当り少なくとも２モルのポリアルコキシシランの割
合で接触させることにより製造される。

反応は有機アミン（米国特許第３，５４２，９０１号）
、有機チタン誘導体（米国特許第４，１１１，８９０号
）又はＮ、Ｎ−二置換ヒドロキシルアミン（フランス特
許第２．５０８．４６７号）の存在下で行なうことがで
きる。

重合体（Ａ３）の式における記号Ｔは上記重合体（Ａ１
）における反復単位の式Ｔ２　Ｓ　ｉ　Ｏの記号Ｔと同
じ意味を有する。重合体（Ａ３）の式及びポリアルコキ
シシラン（Ｂ３）の式に属する記号Ｍ、Ｗ、Ｚ３及びＢ
２は、それぞれ上記ポリアルコキシシラン（Ｂ２）の式
における記号Ｍ、Ｗ。

Ｚ３及びＢ２の意味を有する。

したがって、（Ｂ２）における記号で示された各基につ
ぎ既に示した例が、（Ａ３）及び（Ｂ３）における記号
によって示される基についても当はまる。

例として、ジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ３）はその
連鎖の各末端を式： ％式％（１５ の単位によって封鎖することができる。

連鎖中の反復単位は、たとえば次式に対応する：（ＣＨ
３）２　Ｓ　ｉ。

ＣＨ３（ＣＨ２−ＣＨ）　Ｓ　ｉ。

（Ｃ６Ｈ５）２　Ｓ　ｉ。

ＣＨ３（ＣＦ３　ＣＨ２ＣＨ２）　Ｓ　ｉＯ重合体（Ａ
３）１００部当り０〜１５部、好ましくは０．５〜１３
部の割合で使用されるポリアルコキシシラン（Ｂ３）は
ポリシロキサン（Ｂ２）と同様である。すなわち、（Ｂ
２）に対する例として挙げた式を、ポリアルコキシシラ
ン（Ｂ３）についても適用することができる。

無機充填剤（Ｃ３）は、上記充填剤（Ｃ１）と同一であ
る。これらは、重合体（Ａ３　）　　１００部当り０〜
２５０部、好ましくは５〜２００部の割合で使用される
。

化合物（Ｂ３）は、重合体（Ａ３　）　　１００部当り
０〜２０部、好ましくは２〜１８部の割合で使用される
。これらは特に、第１及び第２有機アミン類、アミノ有
機シラン類、アミノ有機ポリシロキサン類並びに有機チ
タン及びジルコニウム誘導体を包含し、これら化合物は
上記化合物（Ｂ２）と同様であり、その結果化合物（Ｂ
２）の場合に示した説明をこの化合物（Ｂ３）について
も適用することができる。ざらに、化合物（Ｂ３）はグ
アニジノ有機シラン類及びグアニジノ有機ポリシロキサ
ン類をも包含し、これらはたとえば米国特許第４、１８
０．６４２号公報に記載されている。

これらグアニジノ有機シラン類及びシロキサン類の具体
例としては次式のものを挙げることができる： 上記した５種の単一成分ベースは全て、キレート化誘導
体と非キレート化誘導体との混合により得られる本発明
にしたがう有機錫誘導体の添加によって触媒される。成
分ベース１００部当りに使用される有機錫誘導体の量は
０．０００１〜５部、好ましくは０．００１〜４４．５
部の程度でおる。

単一成分ベースの他に、有機錫誘導体を混入すると直ち
に硬化する二成分ベースも使用することができる。錫触
媒を混入した後、これらは２つの別々のフラクションと
して包装され、これらフラクションの一方はたとえばチ
タン触媒のみ、或いは架橋剤と混合したチタン触媒を含
有する。

これらのベースは次のものを混合して製造される： （Ａ４　）　：２５℃にて７００〜１　、０００．００
０ｍＰａの粘度を有するα、ω−ジヒドロキシジ有機ポ
リシロキサン重合体１００部、 （Ｂ４　）　： （ｉ）式： （Ｒ１７）　ｋ（ＯＲ１６）４　、（ここで記号Ｒは同
−若しくは異なるものであってＣ１−Ｃ８アルキル基、
Ｃ３−Ｃｅアルコキシアルキレン基を示し、記号Ｒ１７
はＣ１−Ｃ＋ｏ炭化水素基を示しかつ記号には０若しく
は１を示す）のシラン、又は（ｉｉ）式Ｓｉ　（ＯＲ１
６）４　　（ここで記号Ｒ１６は（１）に示した意味を
有する）のシランの部分加水分解による生成物 １〜２０部、及び （Ｃ４）：無機充填剤０〜１５０部。

α、ω−ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ
４）は、単一成分ベースの製造に関し上記したα、ω−
ジヒドロキシジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ１）と同
様である。

重合体（Ａ４）は２５℃にて７００〜１．０００．００
０ｍＰａ。

好ましくは２５℃にて１　、０００〜８００．０００ｍ
Ｐａの粘度を有し、珪素原子に結合された有機基は好ま
しくはメチル、エチル、プロピル、ビニル若しくはフェ
ニル基である。少なくとも８０％のメチル基を有する共
重合体が一般に選択される。

式ＲｖＳｉ（ＯＲ１６）　　　のシラン（Ｂ４）４−に は、重合体（Ａ４　）　　１００部当り１〜２０部、好
ましくは２〜１５部の割合で使用される。

記＠Ｒ１６は次のものを示す： Ｃｌ−Ｃｏアルキル基、たとえばメチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、ペンチル若しくは２−エチルヘキシル基
、又は Ｃ３−Ｃ６アルコキシアルキレン基、たとえば式： ％式％ 記号Ｒ１７はＣ１−Ｃ１０炭化水素基を示し、これは次
のものを包含する： Ｃ１−Ｃ１ｏアルキル基、たとえばメチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、ペンチル、２−エチルヘキシル、オク
チル若しくはデシル基、 ビニル若しくはアリル阜、 Ｃ３−Ｃｏシクロアルキル基、たとえばシクロペンチル
若しくはシクロヘキシル基、及び単環式Ｃ６−０８アリ
ール基、たとえばフェニル、トリル若しくはキシリル基
。

式５ｉ（ＯＲ１６）４のシランの部分加水分解生成物は
、主として式（Ｒ１６０）２　Ｓ　ｉ　Ｏの反復単位で
構成され、残余の反復単位は式（Ｒ１６０）３％式％ アルキルポリシリケートと一般に呼ばれるこれらの部分
加水分解生成物は通常の炭化水素溶剤、たとえばトルエ
ン、キシレン、シクロヘキサン若しくはメチルシクロヘ
キサンに溶解することができ、特に一般的に使用される
化合物は４０％のシリカ含有量を有するエチルポリシリ
ケート４０であり、この数値はＯＣ２Ｒ５基を全部加水
分解した後に得られる。

式ＲＶＳ　！　（ＯＲ１６）　　　　（Ｄシラン’ＩＡ
（Ｄｕ体４−に 例としては次式のものを示すことができる：ＣＨ３Ｓ　
ｉ　（ＯＣＨ３）３ ＣＨ３Ｓ　ｉ　（ＯＣ２Ｒ５）３ Ｃ２Ｒ５Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ ＣＨ２＝ＣＨ８ｉ　（ＯＣＨ３）３ ＣＨ２−ＣＨ３ｉ　（ＯＣＨ２ＣＨ２０ＣＨ３）３Ｃ６
Ｒ５Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ ＣＨ３Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）２　ＣＯＣＨ（ＣＲ３）　
ＣＨ２０ＣＨ３）Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）４ Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４ Ｓ　　１（Ｏｎ−Ｃ３Ｈ７）４ Ｓ　ｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈｇ　）４ 充填剤（Ｃ４）は、重合体（Ａ４）１００部当り０〜１
５０部、好ましくは５〜１２０部の割合で使用される。

これらは、単一成分ベースの製造に際し使用される既に
説明した（Ｃ１）の充填剤と同一である。

上記したように、二成分ベースは、キレート化誘導体と
非キレート化誘導体との混合により製造される有機錫誘
導体を添加して触媒される。使用ｍは、二成分ベースｉ
２０炭化水素基である）のモノカルボキシレート基、式
Ｒ８Ｏ部当り０．０１〜１０部、好ましくは０，１〜８
部の範囲でおる。

−成分及び二成分ベースの主成分、すなわち（１）連鎖
の末端がヒドロキシル基及び（又は）アルコキシ基によ
って保護されたジ有機ポリシロキリン重合体（Ａ１）〜
（Ａ４）と、（２）加水分解しうる基を有する有機珪素
架橋剤（Ｂ１）〜（Ｂ４）と、（３）無機充填剤（Ｃ１
）〜（Ｃ４）と、（４）付着促進剤（Ｄｌ）並びに化合
物（Ｂ２）及び（Ｂ３）との他に、他の成分も導入する
ことができる。

これらの成分は有機珪素化合物、主として本発明による
組成物（ベースと錫触媒との混合により製造される）の
物理特性及び（又は）これら組成物から誘導されるシリ
コーンエラストマの機械的性質を改変しうる重合体を包
含する。

これらの化合物は周知されており、たとえば次のものを
包含する： ２５℃にて少なくとも１０ｍＰａの粘度を有し、珪素原
子に結合された有機基がメチル、ビニル若しくはフェニ
ル基から選択され、好ましくはこれら基の少なくとも８
０％がメチル基でありかつ３％以下がビニル基であるα
、ω−ビス（トリ有機シロキシ）ジ有機ポリシロキサン
重合体（２５℃にて１０ｍＰａ　〜１，５００ｍＰａの
粘度を有するα、ω−ビス（トリメチルシロキシ）−ジ
メチルポリシロキサン油が好適に使用さる）、 珪素原子に結合された０゜１〜８％のヒドロキシル基を
有し、０．０１〜０．１５の（Ｃｌ　３　）　ａ　−３
ｉＯｏ、５　／（Ｃ１１３）　２　ＳｉＯの比と０．１
〜１．５のＣＨａ　Ｓｉ０１．５　／（ＣＨａ　）　２
　ＳｉＯの比とを与えるように分布した式（Ｃｆｌ　３
　）　３　Ｓｉ００．５　、（Ｃｔｌ　３　）　２−３
ｉＯ及びＣｆｌ３　Ｓｉ０１，５の反復単位よりなる液
体の分枝鎖メチルポリシロキサン重合体。

−２５℃にて１０〜３００ｍＰａの粘度を有するα、ω
−ジ（ヒドロキシ）ジメチルポリシロキサン油及び２５
℃にて２００〜１　、０００ｍＰａの粘度を有するα、
ω−シ（ヒドロキシ）メヂルフェニルボリシロキリン油
、並びに ジフェニルシランジオール及び１，１，３，３−デ１〜
ラメチルジシロキサンジオール。

上記α、ω−ビス（トリ有機シロキシ）ジ有機ポリシロ
キサン重合体は、ベースの各成分に対し不活１１であり
かつジ有機ポリシロキサン重合体（Ａ１）〜（Ａ４）と
少なくとも混和しうる有機化合物で完全に又は部分的に
置換することができる。これら有機化合物の具体例とし
ては、ベンゼンを長鎖のオレフィン類、特にプロピレン
重合によって生成される１２個の炭素原子を有するオレ
フィン類でアルキル化して得られるポリアルキルベンゼ
ン類を挙げることができる。この種の有機化合物は、た
とえばフランス特許第２，３９２，４７６号及び第２．
４４６．８４９号に見られる。

上記有機珪素化合物のそれぞれは、ジ有機ポリシロキサ
ン類（Ａ１）〜（Ａ”　＞　　１００部当り１〜１００
部、好ましくは３〜７５部の割合で使用することができ
る。

有機珪素化合物でない成分、たとえば熱安定化剤−’ｂ
　６人することができる。これらの化合物は珪素エラス
ｌ〜マの耐熱性を向上さ「る。これらはカルボン酸ＪＷ
　％希土類酸化物及び水酸化物、特にセリウムの酸化物
及び水酸化物、並びに発熱性二酸化チタン及び各種の酸
化鉄から選択することができる。ジ有機ポリシロキサン
類（Ａ１）〜（Ａ４）１００部当りｏ、ｉ〜１５部、好
ましくは０．１５〜１２部の熱安定化剤を使用するのが
有利である。

本発明による組成物を製造するには、単一成分組成物の
場合、所望に応じて上記のアジュバント及び添加剤を添
加しうる各種の主成分を水分の不存在下かつ熱を加え又
は加えずに緊密混合しうる装置を使用する必要がある。

これら成分を全て任意の添加順序で装置に添加すること
ができる。たとえば、先ず最初にジ有はポリシＤキ１ナ
ン重合体（Ａ１）〜（Ａ３）と充填剤（Ｃ１）〜（Ｂ３
）とを混合し、次いでｆｆ１ｌ剤（Ｂ１）〜（Ｂ３）と
化合物（Ｄｌ）〜（Ｂ３）と有機錫誘導体とを得られた
ペーストに添加することかできる。

さらに、重合体（Ａ１）〜（Ａ３）と架橋剤（Ｂ１）〜
（Ｂ３）と化合物（Ｄｌ）〜（Ｂ３）とを混合し、次い
で充填剤（Ｃ１）〜（Ｂ３）と有機錫誘導体とを添加す
ることもできる。これらの操作に際し、混合物は５０〜
１８０℃の範囲の温度まで大気圧下若しくは減圧下で加
熱して、たとえば水及び低分子量重合体のような揮発性
物質の除去を促進することもできる。

このようにして製造された組成物は、そのままで或いは
有機希釈剤における分散物として使用することができる
。これらの希釈剤は、好ましくは慣用の市販の製品であ
って次のものから選択される： ハロゲン化された又はハロゲン化されてない脂肪族、脂
環式若しくは芳香族炭化水素類、たとえばｎ−へブタン
、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、テトラ
リン、デカリン、ペルクロルエチレン、トリクロルエタ
ン、テトラクロルエタン、クロルベンゼン又はオルトジ
クロルベンゼン、 脂肪族及び脂環式ケトン類、たとえばメチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン又はイ
ンホロン、並びに エーテル類、たとえば酢酸エチル、酢酸ブチル及び酢酸
エトキシエチル。

導入する希釈剤の量は、支持体上に容易に展延する安定
な分散物を生成するのに充分とせねばならない。これら
の量は主として初期の有機ポリシロキサン組成物の性質
及び粘度に依存する。したがって、これらの性質は広範
囲で変化することができる。しかしなかな、１５〜８５
重量％の希釈剤を含有する分散物を製造することが推奨
される。

そのまま（すなわち未希釈）で或いは希釈剤中の分散物
として使用される本発明による単一成分組成物は水の不
存在下で貯蔵安定性でありかつ室温以上の温度にて（分
散物の場合には溶剤の除去後）水の存在下に硬化してエ
ラストマを形成する。

組成物をそのまま固体支持体上へ湿った雰囲気中で付着
させた後、エラストマへの硬化過程が開始して付着物質
の外側から内部まで進行することが見られる。表面皮層
が最初に形成され、これに次いで深くまで架橋する。

表面がもはや接触しても粘着性でなくなった際に１２察
される完全な皮層形成は１分〜５５分の範囲としうる時
間を必要とし、この時間は組成物を包囲する雰囲気中の
相対湿度及びこれらが架橋する容易さに依存する。

ざらに、形成したエラストマを離型させかつ取り扱いう
るのに充分とせねばならない付着層の深部硬化にはずっ
と長い時間を必要とする。事実、この時間は、非粘着性
の感触の形成に関する上記因子だけでなく、一般に０．
５重量〜数ｃｍの範囲である付着層の厚さにも依存する
。この長時間は、１０分間〜２０時間持続することがあ
る。

単一成分組成物は、たとえば建築工業におけるシール、
極めて広範な種類の材料（金属、プラスチック、天然及
び合成ゴム、木材、厚紙、陶磁器、レンガ、セラミック
、ガラス、石、コンクリート、石材成分）の組立て、導
電材の絶縁、電子回路の被覆、並びに合成樹脂若しくは
発泡剤で作成された物品の製造に使用する金型の作成な
ど多くの用途に使用することができる。

希釈剤中のこれら組成物の上記分散物は無機、合成、有
機、金属性、織物若しくは不織布などの製品及び薄層の
物品を含浸するため、或いは金属、プラスチック若しく
はセルロース系物質よりなるシートを被覆するために使
用することができる。

付着は、たとえば浸漬により或いは噴霧によって行なう
ことができる。後者の場合、厚さ５〜３００卯の均一被
覆が得られるような塗料スプレーガンが使用される。分
散物を噴霧した後、希釈剤を蒸発させかつ遊離した組成
物をゴム状フィルムまで硬化させる。

本発明による二成分組成物の製造も、各成分を適当な装
置部材で混合して行なわれる。均質組成、物を得るには
、先ず最初に重合体（Ａ４）を充填剤（Ｃ４）と混合し
、次いでこの組合せ物を少なくとも３０分間にわたり８
０℃より高い温度で加熱して、充填剤が油により完全に
濡らされるよう確保するのが好ましい。他の成分、すな
わち架橋剤（Ｂ４）と有機錫誘導体と必要に応じ各種の
添加物及びアジュバント並びに水を次いで得られた混合
物に添加し、好ましくはこれを８０℃以下の温度、たと
えば周囲温度の程度まで加熱する。

この種の組成物は貯蔵安定性でなく、したがってたとえ
ば４０分間以内に迅速に使用せねばならない。

各種の添加物及びアジュバントは、単一成分組成物中に
導入するものと同じでおる。ここでも、２５℃にて少な
くとも１０ｍＰａの粘度を有し、珪素原子に結合された
有機基がメチル、ビニル及びフェニル基から選択される
α・、ω−ビス（トリ有機シロキシ）ジ有機ポリシロキ
サン重合体につき特記せねばならない。好ましくは２５
℃にて２０ｍＰａ〜１　、０００ｍＰａの粘度を有する
α、ω−ビス（トリメヂ゛ルシロキシ）ジメチルポリシ
ロキサン油が好適に使用される。

たとえば、２ｃｍより大きい厚さを有する厚い層として
使用される二成分組成物の硬化を促進するには、重合体
（Ａ４　）　　１００部当り１部を越えない割合で水を
導入することが推奨される。

充分量の水が既に充填剤（Ｃ４）中に存在すれば、この
水添加は不必要である。混入を一層容易にするには、好
ましくは水をたとえば上記α、ω−ビス（トリ有機シロ
キシ）ジ有機ポリシロキサン油と充填剤（Ｃ４）とより
なるペーストにおける分散物の形態で添加する。

したがって、包装及び貯蔵には、二成分組成物は全部の
主成分、すなわち重合体（Ａ４）と架橋剤（Ｂ４）と充
填剤（Ｃ４）と有機錫誘導体とを含有することはできな
い。工業規模の場合、これらは両者が貯蔵に際し安定で
あるような二成分として製造せねばならない。

貯蔵に際し安定である第１成分はたとえば成分（Ａ４）
、（Ｂ４）及び（Ｃ４）で構成することができる。好ま
しくは、これは重合体（Ａ４）を充填剤（Ｃ４）と混練
して製造される均質混合物へ架橋剤（Ｂ４）を添加する
ことにより製造される。

次いで、第２成分は有機錫誘導体で構成される。

二成分組成物を配合する他の方法は次のように選択する
ことができる：たとえば、重合体（Ａ４）と充填剤（Ｃ
４）とを含有する第１成分、及び架橋剤（Ｂ４）と有機
錫誘導体を含有する第２成分で構成することができる。

多くの用途において、両成分はこれらを混合した際に２
５°Ｃにてたとえば１０，０００〜８００，０００ｍＰ
ａの範囲の粘度を有する組成物が容易に形成されるよう
に充分流動性とするのが好ましい。

２種の成分を混合した後に少なくとも４０分間、好まし
くは少なくとも８０分間にわたり充分流動性を保つこれ
らの組成物は、特に珪素エラストマで作成された金型の
製造に使用することかできる。

しかしながら、これらはたとえば電子ハードウェアの被
覆及び金属、繊維若しくはセルロース系表面の被覆のよ
うな他の用途にも使用することができる。

製造される金型は、有機重合体よりなる気泡材料又はそ
の他の材料で作成された物品を複製することを目的とす
る。これらの材料としてはポリウレタン類、ポリエステ
ル類、ポリアミド類及びポリ塩化ビニルを挙げることが
できる。しかしながら、ポリウレタン材料を製造するの
に使用される混合物の成分（特にポリイソシアネート）
による腐蝕に対し充分耐性であると言う事実に鑑み、ポ
リウレタン物品を複製するためのこれら金型を使用する
ことが推奨される。

［発明の効果］ 有機錫誘導体に基づく本発明による触媒の導入は、−成
分及び二成分組成物に対し最適使用条件を得ることを可
能にする。かくして、経時的に安定でありかつ組成物の
熟成及び貯蔵条件とは無関係であるような引張り特性を
有するエラストマを得ることが可能となる。

［実施例］ 以下、実施例により本発明をざらに説明する。

例１： 組成物Ｐ１を、次のものを混合することにより作成した
： ２５°Ｃにて１０，０００ｍＰａの粘度を有するα、ω
−ジヒドロ１キシジメチルボリシロキザン油１００部、
２５℃にてａ２０炭化水素基である）のモノカルボキシ
レート基、式Ｒ８Ｏ　ｍｐａの粘度を有するα、ω−ビ
ス（１〜リメチルシロキシ）ジメチルポリシロキサン油
７０部、３００ｍ　２　／（］の比表面積を有しヘキサ
メチルジシラザンで処理された発熱性シリカ５５部、５
卯の平均粒径を有する磨砕石英５０部、及び２５℃にて
１０，０００ｍＰａの粘度を有する前記α、ω−ジヒド
ロキシジメチルポリシロキサン油９油部０部５０ｍ　２
　／ｇの比表面積を有する発熱性シリカ５部と水５部と
から作成したペースト１０部。

架橋系Ｃ１は、４０％のシリカを含有するエチルポリシ
リケート８２．５部を有機錫誘導体１７．５部と室温に
て混合することにより作成した。有機錫誘導体はジ−ｎ
−ブチル錫ジラウレート又は錫キレ−のジ−ｎ−ジブチ
ル錫ジラウレートと錫キレート（Ｃｈｌ）との組合せ物
で構成した。

この組合せ物は７５重量％、５０重量％又は２５重重量
のいずれかの置換物を含有することができる。

組成物Ｐ１を、この組成物１００部と架橋系０１２部と
の混合により触媒した。触媒は新たに作成したそのまま
で、或いは７０℃にて６６時間、１８５時間又は３２９
時間熟成させた後に使用した。

次いで、触媒した組成物の展延時間を、この組成物が充
分流動状態を保ってその自重下で展延しかつしたがって
これを注ぎ入れる容器の内部空間の形状に適合する時間
を記録して決定した。

展延性を測定するのに用いた試験は次の通りである： 新たに触媒した組成物（１５ｏ　）を直径４ｃｍの円筒
状アルミニウム円盤に注ぎ入れ、５分間を越えない時間
の後、これは完全に水平な表面を持たねばならない。

室温にて数時間後、触媒した組成物をシリコーンエラス
トマに変換した。生成されたエラストマのショアＡ硬度
をこの触媒した組成物を作成してから２４時間後に測定
した。展延時間及びショアＡ硬度の数値に関する結果を
下記第１表に要約する。

展延時間は７０℃における架橋系Ｃ１の熟成時間が６６
１に￥間を越えると茗しく短縮されることが判明した。

しかしながら、この変化の程度は有機錫誘導体の組成に
依存する。この誘導体がジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート
である場合、展延時間の５０％低下は７０℃にて３２９
時間後に認められ、この誘導体が２５％のジ−ｎ−ブチ
ル錫ジラウレートと７５％の錫キレート’（Ｃｈｌ）と
の混合物である場合には低下は著しく減衰して殆んど２
５％を越えなかった。ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレートが
存在しない場合、ショアＡ硬度は充分に硬化するには極
めて不充分であることが判明した。

例　　２　： 組成物Ｐ２を、次のものを混合して作成した：２５℃に
て２０．０００ｍＰａの粘度を有するα、ω−ジヒドロ
キシジメチルポリシロキサン油１００部、２５°Ｃにて
５００ｍＰａの粘度を有するα、ω−ビス（ｉ〜リメヂ
ルシロキシ）ジメチルポリシロキザン油１００部、 ２００ｍ　２　／ｑの比表面積を有しヘキサメチルジシ
ラザンで処理された発熱性シリカ５０部、５卯の平均粒
径を有する磨砕石英１００部、及び例１の組成物の成分
として既に使用された５％の水を含有するペース１〜１
５部。

組成物Ｐ２はこの組成物１００部を例１に使用した架橋
系Ｃ１と同様な架橋系、すなわちアルキルポリシリケー
ト８２．５部と有機錫誘導体１７．５部とよりなる架橋
系Ｃ２２部と混合することにより触媒した。有機錫誘導
体はジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート、或いは５０％のジ
−ｎ−ジブチル錫ジラウレートと３５％の式： の錫キレ−）（Ｃｈｌ）と１５％の式：の錫キレ−１〜
（Ｃｈ２　＞とを含有する組合せ物で＜；Ｉ＞成した。

栗（ｎ剤Ｃ２は新たに作成したそのままで、或いは７５
°Ｃにて２６Ｉ、６日、９日、１０日及び１２１部間熟
成にかけた後に使用した。

触媒した組成物の展延時間は例１に既に示したと同様に
測定した。得られたシリコ−フェラス１〜マのショアＡ
硬度も、触媒した組成物を作成してから２４時間後に測
定した。それらの結果を下記第展延時間は、架（金糸の
熟成時間がこの数値を越えて６日間に達すると短縮され
ることが判明した。

この低下は、ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレートを含有する
有機錫誘導体を使用した場合に１２日間後に７０％程度
の極めて著しいものとなった。ジ−ｎ−ブチル錫ジラウ
レートと２種のジ有機錫キレートとの組合せ物を含有す
る混合誘導体を使用した場合には僅か３０％であった。

牲−λ亘： 例１に使用した組成物Ｐ１１００部を、例１で使用した
架橋系Ｃ１と同様な架橋系０３５部で触媒した。有機錫
誘導体はジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート及び重量比５０
１５０における式：のキレートＣｈ１との組合せ物で構
成した。

触媒した組成物を厚さ２重量の層としてポリエチレン平
板の上に付着させた。大気に開放して２４時間静置した
後、形成されたエラストマフィルムを離型し、かつ２０
℃の温度にて異なる日数にわたり熟成させた。

上記熟成時間にかけたフィルムのショアＡ硬度（ＳＡＨ
）及び引張り強さくＴＳ＞（ｋＮ／ｍで現わす）を測定
した。それらの結果を下記第３表に要約する： エラス１〜マを室温にて６０日間熟成すると、ジ−ｎ−
ブチル錫ジラウレートのみＪ：りなる有機錫誘導体を使
用した場合には引張り強さの数値における顕署な低下が
見られた。この低下は５０１５０の重量化にお【プるジ
−ｎ−ブチル錫ジラウレートと錫キレ−１”（Ｃｈｌ）
との組合せ物を用いた場合には生じなかった。

例３： 例１に記載した架橋系Ｃ１と同様な架橋系Ｃ４を、４０
％のシリカを含有するエチルポリシリケート８２．５部
と有機錫誘導体１７．５部とを室温で混合することによ
り作成した。この誘導体はジー「）−ブチル錫ジベルサ
テート（ベルサチン酸はカルボキシル基に対しα位置が
第三級であるＣ９、Ｃ１ｏ及びＣ１１酸類の混合物より
なる飽和の合成モノカルボン酸である）、或いは５０／
　５０の＠量比におけるこのジーｎ−ブチル錫ジベルサ
テートと式：のキレートＣｈ１との組合せ物で構成した
。

例１に記載した組成物Ｐ１を次いで、この組成物１００
部を架橋系０４５部と混合することにより触媒した。こ
の触媒した組成物の展延時間を例１に記載したと同様に
測定した。触媒された組成物を硬化させて作成したシリ
コーンエラストマのショアＡ硬度の測定は、空気の不存
在下で硬化させたエラストマ試料の一方の面及び包囲空
気の下で硬化させた他方の面につき測定して２回行なっ
た。

この試料は、触媒された組成物を直径４ｃｍの円筒状ア
ルミニウムフラスコ４ｃｍの中に高さ４ｃｍまで注型し
て作成し、注型の後にエラストマまで硬化させた。これ
を２４時間後に離型させ、かつこのエラストマ試料をア
ルミニウムフラスコの底部と接触した特定面のショアＡ
硬度及び包囲空気に露出された面のショアＡ硬度を測定
するために使用した。

さらに、例２ｂに記載した方法で作成した厚さ２重量の
エクス１〜マのフィルムでおる他の種類の試料を２０’
Ｃにて熟成させた。ショアＡ硬度（Ｓ　Ａ　Ｈ）及び引
張り強さくＴＳ＞（ｋＮ／ｍとして現わ′？ｌ）を１０
日、３０日、６０日、９０日、及び１５０日の熟成期間
にかけた試料につき測定した。

それらの結果を第４表及び第５表に要約する：／″ ７・′ それ自身のみで使用した場合ジーｎ−ブチル錫シベルザ
テ−１〜は許容しうるショアＡ硬度を有するエラストマ
を２４時間後に生ぜしめないことが認められた。特に、
２４時間後に硬化させた特定面は引き裂きなしの通常の
離型処理に対し耐えることができなかった。

熟成後、６０日間の終了時にジー「）−ブチル錫ジベル
ザテートだけでキレートＣｈ１との組合せ物ににり作成
されたものよりも低いＳ　Ａ　Ｈ及び特にＴＳを有する
エラストマを生成すると思われる。

例４： 次のものをニーダ−中で湿式磨砕した：２５℃にて１７
５　、０００ｍＰａの粘度を有するα、ω−ジ′　　　
ヒドロキシジメチルポリシロキサン油１００部、２５℃
にて１００ｍＰａの粘度を有するビス（トリメチルシロ
キシ）ジメチルポリシロキサン油２０部、５珈の平均粒
径を有する炭酸カルシウム６０部、及び １５０ｍ　２７ｇの比表面積を有する発熱性シリカ１０
部。

材料が均質になった際、これに式： ％式％） のシラン５．５部と式： （Ｃ１ｌ　３０）３Ｓｉ（ＣＨ２）　３　ＮＨ−ＣＨ２
ＣＨ２ＮＨ２のシラン２．５部と有機錫誘導体０．０３
５部とを混合して作成された溶液を全て添加し、前記有
機錫誘導体はジブチル錫ジラウレートを式： の錫キレート（Ｃｈ３）と５０１５０のモル比にて混合
することにより作成した。

このようにして得られた単一成分組成物を密封アルミニ
ウム管内に水分の不存在下で貯蔵した。

ジブチル錫ジラウレートのみを有機錫誘導体として使用
しかつ使用量を同一、すなわち０．０３５部とした以外
は上記と同一の他の組成物を作成した。

この組成物も密封アルミニウム管中に包装した。

両組酸物の貯蔵安定性を検査し、この目的でこれらを含
イ１覆るチューブを１００°Ｃまで加熱されたオーブン
内で７２時間敢装した。

これらデユープを冷却しかつその内容物をポリテ１〜ラ
フルオロエチレン平板上に開放空気中で厚さ２ｍ１１１
の層として展延した（加熱にかけなかったデユープの内
容物及び室温にて１ケ月間貯蔵した内容物と共に）。付
着した層をゴム状フィルムに変換した。層を付着させて
から２４時間後、エラストマフィルムを剥ぎ取り、エラ
ストマの引張り特性を室温にて７日間熟成した後に測定
した。

それらの結果を下記第６表に要約する：引張り特性の数
値を検査ずれば明らかに示されるＪ：うに、経時的にこ
れら性質を保持するにはシーｎ−ブチル錫ジラウレート
だけでなくジーｎ　−ブチル錫ジラウレー１〜／キレー
ト（Ｃ１０）触媒混合物を使用するのが有利である。

手続補正書（方式） ％式％ 事件の表示　昭和６２年　特該第１１５６　　号発明の
名称　　室温以上の温度にて硬化しうる有機ポリシロキ
サン組成物のための錫触媒系 補正をする者 事件との関係　　　　　　　　　　　特許出願人名称　
　ローヌープ−ラン・スペシアリテ・シミーク補正命令
通知の［１付　昭和６２年３月３１日　　、補正の対象 明細書 補正の内容　　別紙の通り

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）室温以上の温度でシリコーンエラストマまで硬化
   しうるベースと、有機錫化合物の種類から選択される硬
   化触媒とを含有する有機ポリシロキサン組成物において
   、触媒はジ有機錫ビス（β−ジケトネート）と、β−ジ
   ケトナト基を含有せずかつ少なくとも１個の錫原子を有
   する原子価IVの錫の有機誘導体との混合物であり、各錫
   原子はＳｎ−Ｃ結合を介して結合した２個の有機基を有
   し、２つの残存する原子価はＳｎ−Ｏ若しくはＳｎ−Ｓ
   結合を介して結合された有機若しくは無機の基から選択
   される基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基及び酸素原子
   によって満たされていることを特徴とする有機ポリシロ
   キサン組成物。
2. （２）触媒混合物が、両有機錫誘導体の合計に対し０．
   １〜９９．９重量％、好ましくは１０〜９０重量％のジ
   有機錫ビス（β−ジケトネート）と９９．９〜０．１重
   量％、好ましくは９０〜１０重量％のβ−ジケトナト基
   を含有しない原子価IVの錫の有機誘導体とからなること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の有機ポリシロ
   キサン組成物。
3. （３）ジ有機錫ビス（β−ジケトネート）が式：▲数式
   、化学式、表等があります▼ ［式中、Ｒ＾１及びＲ＾２は同一若しくは異なるもので
   あってＣ＿１−Ｃ＿１＿２有機基を示し、Ｒ＾３及びＲ
   ＾５は同一若しくは異なるものであってＲ＾１及びＲ＾
   ２の意味を有し、さらに水素原子、Ｃ＿２−Ｃ＿４アル
   キル部分を有するシアノアルキル基又はＣ＿１−Ｃ＿５
   アルキル部分を有するシアノアルコキシ基をも示し、 Ｒ＾４は水素原子又はハロゲン化された又はハロゲン化
   されてないＣ＿１−Ｃ＿８炭化水素基を示し、又は Ｒ＾４はＲ＾５と結合した場合にはクロル、ニトロ若し
   くはシアノ基により置換され若しくは置換されてない炭
   化水素基を示す］ に相当することを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
   第２項記載の有機ポリシロキサン組成物。
4. （４）Ｒ＾１及びＲ＾２がハロゲン化された又はハロゲ
   ン化されてないＣ＿１−Ｃ＿１＿２アルキル基を示すこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の有機ポリシ
   ロキサン組成物。
5. （５）ジ有機錫ビス（β−ジケトネート）が式：▲数式
   、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ の化合物から選択されることを特徴とする特許請求の範
   囲第４項記載の有機ポリシロキサン組成物。
6. （６）β−ジケトナト基を含有しない原子価IVの錫の有
   機誘導体が式： Ａ＿２ＳｎＲ＾６＿２ Ｒ＾６＿２ＳｎＯ、 ＡＲ＾６＿２ＳｎＯＳｎＲ＾６＿２Ａ ▲数式、化学式、表等があります▼ ［式中、Ｒ＾６はハロゲン化された又はハロゲン化され
   てないＣ＿１−Ｃ＿２＿０炭化素水素基を示し、 Ａは有機若しくは無機の基、有機珪素基又はポリジ有機
   ポリシロキサン連鎖を示し、Ｓｎ−Ｏ若しくはＳｎ−Ｓ
   結合、ハロゲン原子又はヒドロキシル基によって錫原子
   に結合され、ＱはＣ＿２−Ｃ＿１＿０アルキレン基を示
   す］の化合物よりなる群から選択されることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載の
   組成物。
7. （７）β−ジケトナト基を含有しない原子価IVの錫の有
   機誘導体が式： Ａ２ＳｎＲ＾６＿２ Ｒ＾６＿２ＳｎＯ ［式中、基Ｒ＾６は直鎖若しくは分枝鎖のＣ＿１−Ｃ＿
   ２＿０アルキル基を示し、かつ基Ａは式Ｒ＾７ＣＯＯ（
   ここでＲ＾７はＣ＿１−Ｃ＿２＿０炭化水素基である）
   のモノカルボキシレート基、式Ｒ＾８Ｏ（ここでＲ＾８
   はＣ＿１−Ｃ＿８炭化水素基を示す）のアルコキシ基、
   及び 式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （ここでＲ＾１＾２及びＲ＾１＾３はＣ＿１−Ｃ＿１＿
   ０炭化水素基を示す）のケチミノキシ基、 有機珪素基又は短いポリジ有機シロキサン連鎖よりなる
   群から選択される］ の化合物よりなる群から選択されることを特徴とする特
   許請求の範囲第６項記載の組成物。
8. （８）β−ジケトナト基を含有しない原子価４の錫の有
   機誘導体がジｎ−ブチル錫ジラウレート、ジ−ｎ−オク
   チル錫ジラウレート、ジ−ｎ−ブチル錫ジアセテート、
   ジ−ｎ−オクチル錫ジアセテート、ジ−ｎ−ブチル錫ジ
   −２−エチルヘキサノエート、ジ−ｎ−オクチル錫ジ−
   ２−エチルヘキサノエート、ジ−ｎ−ブチル錫ジベルサ
   テート及びジ−ｎ−オクチル錫ジベルサテートから選択
   されることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の組
   成物。