JPS62222696A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPS62222696A JPS62222696A JP6497086A JP6497086A JPS62222696A JP S62222696 A JPS62222696 A JP S62222696A JP 6497086 A JP6497086 A JP 6497086A JP 6497086 A JP6497086 A JP 6497086A JP S62222696 A JPS62222696 A JP S62222696A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6497086A JPS62222696A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線基板の製造方法 |
| US07/281,879 US4963512A (en) | 1986-03-25 | 1988-12-08 | Method for forming conductor layers and method for fabricating multilayer substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6497086A JPS62222696A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222696A true JPS62222696A (ja) | 1987-09-30 |
| JPH0587038B2 JPH0587038B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-12-15 |
Family
ID=13273412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6497086A Granted JPS62222696A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62222696A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076386A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hosiden Corp | 静電容量式タッチパネル及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6497086A patent/JPS62222696A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076386A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hosiden Corp | 静電容量式タッチパネル及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0587038B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-12-15 |
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