JPS62211992A - 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法 - Google Patents
回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法Info
- Publication number
- JPS62211992A JPS62211992A JP5359586A JP5359586A JPS62211992A JP S62211992 A JPS62211992 A JP S62211992A JP 5359586 A JP5359586 A JP 5359586A JP 5359586 A JP5359586 A JP 5359586A JP S62211992 A JPS62211992 A JP S62211992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- circuit board
- hole
- suction nozzle
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 58
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5359586A JPS62211992A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5359586A JPS62211992A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62211992A true JPS62211992A (ja) | 1987-09-17 |
JPH039635B2 JPH039635B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-02-08 |
Family
ID=12947230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5359586A Granted JPS62211992A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62211992A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0225093A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | スルーホール印刷方法とスルーホール印刷機 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60132387A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル印刷方法 |
JPS61273963A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-12-04 | スベシア シルクスクリ−ン マスキネル アクテイエ ボラ−グ | プレ−トを貫通する孔の内面に材料の層を設けるためのシルクスクリ−ンプリンタ |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP5359586A patent/JPS62211992A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60132387A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | スル−ホ−ル印刷方法 |
JPS61273963A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-12-04 | スベシア シルクスクリ−ン マスキネル アクテイエ ボラ−グ | プレ−トを貫通する孔の内面に材料の層を設けるためのシルクスクリ−ンプリンタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0225093A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | スルーホール印刷方法とスルーホール印刷機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH039635B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5927193A (en) | Process for via fill | |
US3729819A (en) | Method and device for fabricating printed wiring or the like | |
JPH0494592A (ja) | プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法 | |
GB2030007A (en) | Printed circuit board manufacture | |
JPS61273963A (ja) | プレ−トを貫通する孔の内面に材料の層を設けるためのシルクスクリ−ンプリンタ | |
JPH0127599B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPS61236197A (ja) | 厚膜基板の両面間の連結として用いる孔をめつきスル−し同時にシルク−スクリ−ン印刷操作を行なう方法 | |
JPH11298138A (ja) | 液状粘性材料の充填方法 | |
JPH11239991A (ja) | 物体の保持装置及びそれを用いる物体の保持方法 | |
JPS62211992A (ja) | 回路基板のスル−ホ−ル接続部形成方法 | |
JP2008026528A (ja) | ディスプレイ装置 | |
JP2003257891A (ja) | 導電性ペーストの充填方法及び貫通電極付き基板並びに非貫通電極付き基板 | |
JP2013135114A (ja) | 異方性導電ペーストの塗布方法及び装置 | |
JPH0364094A (ja) | グリーンシートへの導電層パターン形成装置 | |
JPS602365A (ja) | スクリ−ン印刷治具 | |
JPH0239597A (ja) | 厚膜回路の形成方法 | |
JP2002144523A (ja) | ブラインドビア用ペースト充填方法およびペースト充填装置 | |
JPS6118880B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP4194035B2 (ja) | 貫通孔内壁電極材塗布装置 | |
JPS62166592A (ja) | スル−ホ−ル印刷用吸引台 | |
JPS60133792A (ja) | スル−ホ−ル印刷装置 | |
JPS61285794A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
KR20020068596A (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 | |
JPS61113298A (ja) | スル−ホ−ル印刷法 | |
JPH05283834A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 |