JP2003191588A - パターン印刷方法及び装置 - Google Patents
パターン印刷方法及び装置Info
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- JP2003191588A JP2003191588A JP2001391221A JP2001391221A JP2003191588A JP 2003191588 A JP2003191588 A JP 2003191588A JP 2001391221 A JP2001391221 A JP 2001391221A JP 2001391221 A JP2001391221 A JP 2001391221A JP 2003191588 A JP2003191588 A JP 2003191588A
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- gas
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- pressure gas
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板を印刷するとき印刷の版で基板を汚さない
ため、及び低粘度のインクを印刷するため、及び凹部に
パターン印刷を行うため印刷の版を基板に接触させない
で印刷を行うようにする。 【解決手段】印刷版と加工基板を接触させないで印刷す
るため、スキージを使用してスクリーン版内のスクリー
ンメッシュ内に供給したインクを高圧ガス吹き付けノズ
ルより高圧ガスを使用することにより加工基板に高圧ガ
スを吹き付け、加工基板と印刷版を基板に接触すること
なく非接触で印刷した。
ため、及び低粘度のインクを印刷するため、及び凹部に
パターン印刷を行うため印刷の版を基板に接触させない
で印刷を行うようにする。 【解決手段】印刷版と加工基板を接触させないで印刷す
るため、スキージを使用してスクリーン版内のスクリー
ンメッシュ内に供給したインクを高圧ガス吹き付けノズ
ルより高圧ガスを使用することにより加工基板に高圧ガ
スを吹き付け、加工基板と印刷版を基板に接触すること
なく非接触で印刷した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等やディ
スプレイへの配線パターン形成やエッチング用レジスト
のパターン形成に使用される印刷方法に関し、スクリー
ン印刷に使用するスクリーン版にインクを塗布後、高圧
ガス噴射ノズルから高圧ガスを吹き付けることにより加
工基板にスクリーン版上のインクを吹き付けることによ
るパターン印刷を行う印刷方法及び装置に関する。
スプレイへの配線パターン形成やエッチング用レジスト
のパターン形成に使用される印刷方法に関し、スクリー
ン印刷に使用するスクリーン版にインクを塗布後、高圧
ガス噴射ノズルから高圧ガスを吹き付けることにより加
工基板にスクリーン版上のインクを吹き付けることによ
るパターン印刷を行う印刷方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子部品等やディスプレイへの配線
パターン形成やエッチング用レジストのパターン形成に
使用されるインクの印刷方法としては、スクリーン印刷
方法が一般的に行われており、パターン形成されたスク
リーン版にゴム製のスキージを使用し、基板に直接イン
クを印刷していた。
パターン形成やエッチング用レジストのパターン形成に
使用されるインクの印刷方法としては、スクリーン印刷
方法が一般的に行われており、パターン形成されたスク
リーン版にゴム製のスキージを使用し、基板に直接イン
クを印刷していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来行われてきたスク
リーン印刷法では、図１に示すようにインクをスクリー
ン版を介してスキージにて基板に接触させながら印刷す
るため、スクリーン版の基板側に異物等が付着していた
場合、基板に付着し基板を汚す問題があり、特にディス
プレイや電子部品の配線パターンに於いて基板を汚すこ
とは、製品製造の歩留まりを悪くする問題があった。
リーン印刷法では、図１に示すようにインクをスクリー
ン版を介してスキージにて基板に接触させながら印刷す
るため、スクリーン版の基板側に異物等が付着していた
場合、基板に付着し基板を汚す問題があり、特にディス
プレイや電子部品の配線パターンに於いて基板を汚すこ
とは、製品製造の歩留まりを悪くする問題があった。
【０００４】また従来のスクリーン印刷法ではへこんだ
溝や穴等の凹凸の大きな部分ではインクが中にはいらず
パターン印刷することが困難であるという問題があっ
た。
溝や穴等の凹凸の大きな部分ではインクが中にはいらず
パターン印刷することが困難であるという問題があっ
た。
【０００５】また非常に低粘度のインクを印刷する場
合、従来のスクリーン印刷では印刷時に加工基板とスク
リーン版が密着するため毛細管現象でインクがにじんで
パターンが印刷できない問題があった。
合、従来のスクリーン印刷では印刷時に加工基板とスク
リーン版が密着するため毛細管現象でインクがにじんで
パターンが印刷できない問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する方法
として、スクリーン印刷で使用されるスクリーン版を印
刷用の版として使用し、このスクリーン版のメッシュ部
にインクを充填後、スクリーン版と被加工物を離した状
態で０．０１ＭＰａ以上の高圧ガスを使用し、高圧ガス
吹き付けノズルからスクリーンメッシュに充填されたイ
ンクを加工基板上に吹き付けることにより加工基板上に
パターン印刷を行った。
として、スクリーン印刷で使用されるスクリーン版を印
刷用の版として使用し、このスクリーン版のメッシュ部
にインクを充填後、スクリーン版と被加工物を離した状
態で０．０１ＭＰａ以上の高圧ガスを使用し、高圧ガス
吹き付けノズルからスクリーンメッシュに充填されたイ
ンクを加工基板上に吹き付けることにより加工基板上に
パターン印刷を行った。
【０００７】加工基板とスクリーン版は離れて非接触で
印刷が可能なため、スクリーン版に付着した汚れが加工
基板に付着することが無くなり、高圧エアーにてインク
を吹き付けるため、穴や溝等の凹部にもパターン印刷す
ることが可能となり、非常に低粘度のインクでもスクリ
ーン版と加工基板が接触することが無いため毛細管現象
でパターンがにじんで印刷できない問題は無くなり、低
粘度のインクでも印刷が可能となった。
印刷が可能なため、スクリーン版に付着した汚れが加工
基板に付着することが無くなり、高圧エアーにてインク
を吹き付けるため、穴や溝等の凹部にもパターン印刷す
ることが可能となり、非常に低粘度のインクでもスクリ
ーン版と加工基板が接触することが無いため毛細管現象
でパターンがにじんで印刷できない問題は無くなり、低
粘度のインクでも印刷が可能となった。
【０００８】スクリーン版と高圧ガス吹き付けノズルが
離れていると、高圧ガス吹き付けノズルから出る高圧ガ
スがスクリーンメッシュ内のインクを吹き付けるために
高い圧力が必要となり、インクが飛び散り精度の良い印
刷が行えない。
離れていると、高圧ガス吹き付けノズルから出る高圧ガ
スがスクリーンメッシュ内のインクを吹き付けるために
高い圧力が必要となり、インクが飛び散り精度の良い印
刷が行えない。
【０００９】スクリーン版と高圧ガス吹き付けノズルを
密着させるために、スクリーン版と加工基板との間のガ
ス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス
圧と比較し、高くすることにより、スクリーン版が高圧
ガス吹き付けノズル側に膨らむ力を利用し、スクリーン
版と高圧ガス吹き付けノズルを密着させるようにする。
密着させるために、スクリーン版と加工基板との間のガ
ス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス
圧と比較し、高くすることにより、スクリーン版が高圧
ガス吹き付けノズル側に膨らむ力を利用し、スクリーン
版と高圧ガス吹き付けノズルを密着させるようにする。
【００１０】スクリーン版と加工基板との間のガス圧を
スクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比
較し、高くする方法としては、スクリーン版と加工基板
の間をスクリーン版の開口部以外を外部とほぼ密閉し、
インバータにより風圧を調整できるようにしたブロアー
又は減圧弁にて圧力を調整可能にした高圧ガスによりス
クリーン版と加工基板の間に大気圧よりガス圧の高いガ
スを導入することにより、スクリーン版と加工基板の間
を大気と比較し高くするか、スクリーン版の高圧ガス吹
き付けノズルの移動部及び高圧ガス吹き付けノズル側の
スクリーン版の開口部以外を外部と密閉し、ブロアー又
は真空ポンプにより高圧ガス吹き付けノズル印刷面側の
ガスを吸い込むことによりスクリーン版の高圧ガス吹き
付けノズル印刷面側のガス圧を大気と比較し負圧にする
ことにより行う。
スクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比
較し、高くする方法としては、スクリーン版と加工基板
の間をスクリーン版の開口部以外を外部とほぼ密閉し、
インバータにより風圧を調整できるようにしたブロアー
又は減圧弁にて圧力を調整可能にした高圧ガスによりス
クリーン版と加工基板の間に大気圧よりガス圧の高いガ
スを導入することにより、スクリーン版と加工基板の間
を大気と比較し高くするか、スクリーン版の高圧ガス吹
き付けノズルの移動部及び高圧ガス吹き付けノズル側の
スクリーン版の開口部以外を外部と密閉し、ブロアー又
は真空ポンプにより高圧ガス吹き付けノズル印刷面側の
ガスを吸い込むことによりスクリーン版の高圧ガス吹き
付けノズル印刷面側のガス圧を大気と比較し負圧にする
ことにより行う。
【００１１】スクリーン版にインクを塗布後、高圧ガス
吹き付けノズルよりインクを吹き付ける前にスクリーン
印刷に使用するスキージにて、スクリーン版上部のイン
クを取り除くことが望ましい。
吹き付けノズルよりインクを吹き付ける前にスクリーン
印刷に使用するスキージにて、スクリーン版上部のイン
クを取り除くことが望ましい。
【００１２】スクリーン版上部にインクが残っている
と、インク吹き付けノズルを汚すだけでなく、スクリー
ン版からインクが加工基板に飛びにくくなり、吹き付け
るインクの厚みも不均一になりやすい。
と、インク吹き付けノズルを汚すだけでなく、スクリー
ン版からインクが加工基板に飛びにくくなり、吹き付け
るインクの厚みも不均一になりやすい。
【００１３】パターン印刷を行うパターンでインクの塗
布部が多いパターンでは、印刷していくとスクリーン版
の開口部が多くなっていきガスがスクリーン版のメッシ
ュを通して移動しやすくなり、スクリーン版と加工基板
との間のガス圧とスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズ
ル側のガス圧との差圧を一定に保つために多量のガスが
必要となるため、スクリーン版の開口部を減らす必要が
あるが、スクリーン版の開口部を減らす方法としては、
高圧ガス吹き付けノズルにて高圧ガスを吹き付けて印刷
するときに高圧ガス吹き付けノズルの移動方向と反対側
に高圧ガス吹き付けノズルと１５０ミリ以下に近接さ
せ、インク塗布部を設け、高圧ガス吹き付けノズルでイ
ンクを加工基板に吹き付けながらスクリーン版にインク
を塗布することにより印刷時にスクリーン版の開口部が
減り、少量のガスで差圧を一定に保つことが可能とな
る。
布部が多いパターンでは、印刷していくとスクリーン版
の開口部が多くなっていきガスがスクリーン版のメッシ
ュを通して移動しやすくなり、スクリーン版と加工基板
との間のガス圧とスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズ
ル側のガス圧との差圧を一定に保つために多量のガスが
必要となるため、スクリーン版の開口部を減らす必要が
あるが、スクリーン版の開口部を減らす方法としては、
高圧ガス吹き付けノズルにて高圧ガスを吹き付けて印刷
するときに高圧ガス吹き付けノズルの移動方向と反対側
に高圧ガス吹き付けノズルと１５０ミリ以下に近接さ
せ、インク塗布部を設け、高圧ガス吹き付けノズルでイ
ンクを加工基板に吹き付けながらスクリーン版にインク
を塗布することにより印刷時にスクリーン版の開口部が
減り、少量のガスで差圧を一定に保つことが可能とな
る。
【００１４】例えばプラズマディスプレの基板にパター
ン印刷を行うような、大型の基板に印刷をする時は、パ
ターン印刷前及びパターン印刷後に加工基板側と高圧ガ
ス吹き付けノズル側の差圧が無いときは、スクリーン版
の自重とインクの重さによりスクリーン版の中心部付近
が外周と比較し下がり、スクリーン版と加工基板の隙間
を狭く設定した場合、印刷前及び印刷後にスクリーン版
と加工基板が接してしまい印刷不良となるため、あらか
じめスクリーン版と加工基板との隙間を１ミリ以上と印
刷時より広く設定した後、スクリーン版と加工基板との
間のガス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル印
刷面側のガス圧と比較し、高く設定し、その後ガス差圧
を保持したままスクリーン版と加工基板との隙間を１ミ
リより狭く設定して加工基板にインクを吹き付けた後、
スクリーン版と加工基板との隙間を１ミリ以上と印刷時
より広く設定した後スクリーン版と加工基板との間のガ
ス圧とスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス
圧差を無くし加工基板を取り出すようにすることにより
スクリーン版と加工基板が加工前及び加工後に接してし
まい印刷不良となるのを防ぐ。
ン印刷を行うような、大型の基板に印刷をする時は、パ
ターン印刷前及びパターン印刷後に加工基板側と高圧ガ
ス吹き付けノズル側の差圧が無いときは、スクリーン版
の自重とインクの重さによりスクリーン版の中心部付近
が外周と比較し下がり、スクリーン版と加工基板の隙間
を狭く設定した場合、印刷前及び印刷後にスクリーン版
と加工基板が接してしまい印刷不良となるため、あらか
じめスクリーン版と加工基板との隙間を１ミリ以上と印
刷時より広く設定した後、スクリーン版と加工基板との
間のガス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル印
刷面側のガス圧と比較し、高く設定し、その後ガス差圧
を保持したままスクリーン版と加工基板との隙間を１ミ
リより狭く設定して加工基板にインクを吹き付けた後、
スクリーン版と加工基板との隙間を１ミリ以上と印刷時
より広く設定した後スクリーン版と加工基板との間のガ
ス圧とスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス
圧差を無くし加工基板を取り出すようにすることにより
スクリーン版と加工基板が加工前及び加工後に接してし
まい印刷不良となるのを防ぐ。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明のインクを被加工物に高圧
ガス吹き付けノズルより吹き付けることによるパターン
印刷方法及び装置の実施の形態について、以下に図を参
照して説明する。
ガス吹き付けノズルより吹き付けることによるパターン
印刷方法及び装置の実施の形態について、以下に図を参
照して説明する。
【００１６】図２及び図３に於いて、スクリーン版１と
加工基板６を設置した印刷台１０の間のガス圧をインク
吹き付けノズル側２２のガス圧と比較し、高くなるよう
に設定することにより、スクリーン版１が常に上方に膨
らもうとする力が働き、高圧ガス吹き付けノズル２２か
ら高圧ガスを吹き付けスクリーン版１のインク８を加工
基板６に吹き付けるときに、スクリーン版１と加工基板
６との隙間を狭く設定してもスクリーン版１と加工基板
６は密着することが無くなり、高圧ガス吹き付けノズル
２２とスクリーン版１が密着することにより、高圧ガス
吹き付けノズル２２の側面から高圧ガスが大量に漏れる
のを防ぐことが可能となる。
加工基板６を設置した印刷台１０の間のガス圧をインク
吹き付けノズル側２２のガス圧と比較し、高くなるよう
に設定することにより、スクリーン版１が常に上方に膨
らもうとする力が働き、高圧ガス吹き付けノズル２２か
ら高圧ガスを吹き付けスクリーン版１のインク８を加工
基板６に吹き付けるときに、スクリーン版１と加工基板
６との隙間を狭く設定してもスクリーン版１と加工基板
６は密着することが無くなり、高圧ガス吹き付けノズル
２２とスクリーン版１が密着することにより、高圧ガス
吹き付けノズル２２の側面から高圧ガスが大量に漏れる
のを防ぐことが可能となる。
【００１７】図２はスクリーン版１と加工基板６の間に
インバータによりモーターの回転数を変えることにより
風圧を変化させられるようにしたブロアー２５にてスク
リーン版１と加工基板６との間にガスを導入することに
よりガス圧をスクリーン版のスキージ３側のガス圧と比
較し高くしてブロアーの回転数によりガス圧を調整して
印刷する方法であり、スクリーン版１のスクリーン枠５
と印刷台１０の間に圧力保持枠１２を設け、スクリーン
版１と印刷台１０の間をスクリーン版１の開口部以外を
密閉できるようにして、ブロアー２５から供給される大
気又は窒素ガス又はアルゴン等の不活性ガス等のガスを
印刷台又は印刷枠等に設けたガス供給管１５から大気圧
よりガス圧が高いガスをスクリーン版１のスクリーン枠
５と印刷台１０の間に導入して、スクリーン版１と加工
基板６との間のガス圧が大気圧と比較し、高圧になるよ
うにする。
インバータによりモーターの回転数を変えることにより
風圧を変化させられるようにしたブロアー２５にてスク
リーン版１と加工基板６との間にガスを導入することに
よりガス圧をスクリーン版のスキージ３側のガス圧と比
較し高くしてブロアーの回転数によりガス圧を調整して
印刷する方法であり、スクリーン版１のスクリーン枠５
と印刷台１０の間に圧力保持枠１２を設け、スクリーン
版１と印刷台１０の間をスクリーン版１の開口部以外を
密閉できるようにして、ブロアー２５から供給される大
気又は窒素ガス又はアルゴン等の不活性ガス等のガスを
印刷台又は印刷枠等に設けたガス供給管１５から大気圧
よりガス圧が高いガスをスクリーン版１のスクリーン枠
５と印刷台１０の間に導入して、スクリーン版１と加工
基板６との間のガス圧が大気圧と比較し、高圧になるよ
うにする。
【００１８】図３はスクリーン版１のスキージ３側のガ
ス圧を大気と比較し負圧にすることによりスクリーン版
１と加工基板６との間のガス圧をスクリーン版１のスキ
ージ３側のガス圧と比較し高くして印刷する方法であ
り、スクリーン版１の加工基板６と反対側に大気圧と比
較し、ガス圧を低く保持するための圧力保持ケース２０
を設置する。
ス圧を大気と比較し負圧にすることによりスクリーン版
１と加工基板６との間のガス圧をスクリーン版１のスキ
ージ３側のガス圧と比較し高くして印刷する方法であ
り、スクリーン版１の加工基板６と反対側に大気圧と比
較し、ガス圧を低く保持するための圧力保持ケース２０
を設置する。
【００１９】圧力保持ケース２０内はインバータにより
モーターの回転数を変えることにより吸引力を変化させ
るようにしたブロアー２５により吸引部１６より吸引さ
れ、大気圧と比較しガス圧を低く設定する。
モーターの回転数を変えることにより吸引力を変化させ
るようにしたブロアー２５により吸引部１６より吸引さ
れ、大気圧と比較しガス圧を低く設定する。
【００２０】ブロアーの代わりに真空ポンプを使用して
吸引しても良い。
吸引しても良い。
【００２１】図４において印刷の工程を説明する。
【００２２】（４−１）にて、印刷台１０に加工基板６
を設置した後、スクリーン版１と印刷台１０との間のガ
ス圧をスクリーン版１の高圧ガス吹き付けノズル２２側
のガス圧より高く設定し、インク塗布部４をスクリーン
版１に密着させ一方方向に移動させることによりスクリ
ーン版１上にインクを塗布する。
を設置した後、スクリーン版１と印刷台１０との間のガ
ス圧をスクリーン版１の高圧ガス吹き付けノズル２２側
のガス圧より高く設定し、インク塗布部４をスクリーン
版１に密着させ一方方向に移動させることによりスクリ
ーン版１上にインクを塗布する。
【００２３】（４−２）にてスキージ３をスクリーン版
１に密着させ、一方方向に移動させることによりスクリ
ーン版１上部のインク８を取り除く。
１に密着させ、一方方向に移動させることによりスクリ
ーン版１上部のインク８を取り除く。
【００２４】（４−３）にてインク塗布部４及び高圧ガ
ス吹き付けノズル２２をスクリーン版１に密着させ一方
方向に移動させることにより、高圧ガス吹き付けノズル
２２よりスクリーン版１内のメッシュに入ったインクを
加工基板６に吹き付けながら、高圧ガス吹き付けノズル
２２の進行方向と反対側に位置するインク塗布部４にて
スクリーン版１にインク８を塗布する。
ス吹き付けノズル２２をスクリーン版１に密着させ一方
方向に移動させることにより、高圧ガス吹き付けノズル
２２よりスクリーン版１内のメッシュに入ったインクを
加工基板６に吹き付けながら、高圧ガス吹き付けノズル
２２の進行方向と反対側に位置するインク塗布部４にて
スクリーン版１にインク８を塗布する。
【００２５】印刷終了後、スクリーン版１と印刷台１０
との間のガス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズ
ル２２側のガス圧と同一に戻し、印刷した加工基板６を
取り出し、再び新しい加工基板６を印刷台１０に設置す
る。
との間のガス圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズ
ル２２側のガス圧と同一に戻し、印刷した加工基板６を
取り出し、再び新しい加工基板６を印刷台１０に設置す
る。
【００２６】（４−２）と同じように、スキージ３をス
クリーン版１に密着させ、一方方向に移動させることに
よりスクリーン版１上部のインク８を取り除く。
クリーン版１に密着させ、一方方向に移動させることに
よりスクリーン版１上部のインク８を取り除く。
【００２７】（４−３）と同じようにインク塗布部４及
び高圧ガス吹き付けノズル２２をスクリーン版１に密着
させ一方方向に移動させることにより、高圧ガス吹き付
けノズル２２よりスクリーン版１内のメッシュに入った
インクを加工基板６に吹き付けながら、高圧ガス吹き付
けノズル２２の進行方向と反対側に位置するインク塗布
部４にてスクリーン版１にインクを塗布する。
び高圧ガス吹き付けノズル２２をスクリーン版１に密着
させ一方方向に移動させることにより、高圧ガス吹き付
けノズル２２よりスクリーン版１内のメッシュに入った
インクを加工基板６に吹き付けながら、高圧ガス吹き付
けノズル２２の進行方向と反対側に位置するインク塗布
部４にてスクリーン版１にインクを塗布する。
【００２８】印刷終了後、スクリーン版１と印刷台１０
との間のガス圧をスクリーン版１の高圧ガス吹き付けノ
ズル２２側のガス圧と同一に戻し、印刷した加工基板６
を取り出し、再び新しい加工基板６を印刷台１０に設置
する。
との間のガス圧をスクリーン版１の高圧ガス吹き付けノ
ズル２２側のガス圧と同一に戻し、印刷した加工基板６
を取り出し、再び新しい加工基板６を印刷台１０に設置
する。
【００２９】これを繰り返すことにより連続して加工基
板６に印刷を行う。
板６に印刷を行う。
【００３０】高圧ガス吹き付けノズル２２から吹き付け
る高圧ガスの圧力は０．０１ＭＰａ以上で０．５ＭＰａ
以下とし、高圧ガス吹き付けノズル２２と加工基板６と
の距離は１ミリ以下で望ましくは０．５ミリ以下に設定
することが望ましい。
る高圧ガスの圧力は０．０１ＭＰａ以上で０．５ＭＰａ
以下とし、高圧ガス吹き付けノズル２２と加工基板６と
の距離は１ミリ以下で望ましくは０．５ミリ以下に設定
することが望ましい。
【００３１】高圧ガス吹き付けノズル２２から高圧ガス
を吹き付ける前にスクリーン版のメッシュ内にインクを
供給するためにインク塗布部４とスキージ３の両方を使
用しないで、インク塗布部４又はスキージ３のどちらか
を使用してインクをスクリーン版１内のメッシュ内に供
給しても良い。
を吹き付ける前にスクリーン版のメッシュ内にインクを
供給するためにインク塗布部４とスキージ３の両方を使
用しないで、インク塗布部４又はスキージ３のどちらか
を使用してインクをスクリーン版１内のメッシュ内に供
給しても良い。
【００３２】図５は大型の基板等を加工するときにスク
リーン版１が自重又はインクの重みによりスクリーン中
心部が下がり、印刷の前後にスクリーン版１と加工基板
６が密着するのを防ぐ方法である。
リーン版１が自重又はインクの重みによりスクリーン中
心部が下がり、印刷の前後にスクリーン版１と加工基板
６が密着するのを防ぐ方法である。
【００３３】印刷台に加工基板６を乗せ、（５−１）に
て加工基板６とスクリーン版１の間をほぼ密閉し、スク
リーン版１と加工基板６との隙間を１ミリ以上に離して
設定し、ブロアー２５等により加工基板６とスクリーン
版１の間にガスを導入し、スクリーン１版と加工基板６
との間のガス圧を大気に比較し高くなるように設定し、
インクをスクリーン版１内のメッシュに供給する。
て加工基板６とスクリーン版１の間をほぼ密閉し、スク
リーン版１と加工基板６との隙間を１ミリ以上に離して
設定し、ブロアー２５等により加工基板６とスクリーン
版１の間にガスを導入し、スクリーン１版と加工基板６
との間のガス圧を大気に比較し高くなるように設定し、
インクをスクリーン版１内のメッシュに供給する。
【００３４】（５−２）にて加工基板６とスクリーン版
１との隙間を１ミリより狭く設定し、高圧ガス吹き付け
ノズル２２より高圧ガスを吹き付け、スクリーン版１内
のインクを吹き付けることにより加工基板６にパターン
印刷を行う。
１との隙間を１ミリより狭く設定し、高圧ガス吹き付け
ノズル２２より高圧ガスを吹き付け、スクリーン版１内
のインクを吹き付けることにより加工基板６にパターン
印刷を行う。
【００３５】（５−３）にてスクリーン版１と加工基板
６との隙間を１ミリ以上に離して、ブロアー２５等によ
るガスの導入を停止し、スクリーン版１と加工基板６と
の間のガス圧を大気圧に戻し、印刷した加工基板６を取
り出す。
６との隙間を１ミリ以上に離して、ブロアー２５等によ
るガスの導入を停止し、スクリーン版１と加工基板６と
の間のガス圧を大気圧に戻し、印刷した加工基板６を取
り出す。
【００３６】［実施例１］セラミック基板上に電極パタ
ーンが形成された基板に、金属アルコキシドをインクと
して使用しパターン印刷して絶縁パターンの形成を行っ
た。
ーンが形成された基板に、金属アルコキシドをインクと
して使用しパターン印刷して絶縁パターンの形成を行っ
た。
【００３７】金属アルコキシドは株式会社日板研究所の
Ｇ４０１を使用し、インクの粘度は７ｃｐｓであり、印
刷用の版としてステンレス３００メッシュのスクリーン
版を使用し、図４のようにしてインクをスクリーンメッ
シュに供給し、０．０５MPaの高圧エアーを使用して高
圧ガス吹き付けノズルと基板との隙間を０．３ミリに設
定して、高圧ガス吹き付けノズルより高圧ガスを吹き付
けることにより基板上にインクを吹き付けた後、基板を
１８０℃で２０分加熱し、基板上に厚み０．３μｍの無
機絶縁パターンを形成した。
Ｇ４０１を使用し、インクの粘度は７ｃｐｓであり、印
刷用の版としてステンレス３００メッシュのスクリーン
版を使用し、図４のようにしてインクをスクリーンメッ
シュに供給し、０．０５MPaの高圧エアーを使用して高
圧ガス吹き付けノズルと基板との隙間を０．３ミリに設
定して、高圧ガス吹き付けノズルより高圧ガスを吹き付
けることにより基板上にインクを吹き付けた後、基板を
１８０℃で２０分加熱し、基板上に厚み０．３μｍの無
機絶縁パターンを形成した。
【００３８】スクリーン版と印刷台との間のガス圧をス
クリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比較
し高圧にするために、スクリーン版と印刷台との間にイ
ンバータにてモーターの回転数を２０Hzに設定したブロ
アーにてエアーを供給した。７ｃｐｓと非常に低粘度の
インクを使用して基板上にパターン印刷をすることがで
きた。
クリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比較
し高圧にするために、スクリーン版と印刷台との間にイ
ンバータにてモーターの回転数を２０Hzに設定したブロ
アーにてエアーを供給した。７ｃｐｓと非常に低粘度の
インクを使用して基板上にパターン印刷をすることがで
きた。
【００３９】［実施例２］ステンレス２００メッシュの
スクリーンメッシュを使用し、製版したスクリーン印刷
用のスクリーン版を使用し、図４のようにスクリーン版
上にインク塗布部にて銀ペーストを塗布後、スキージに
てスクリーン版上部のインクを取り除いた後、加工基板
との隙間を０．２ミリに設定した高圧ガス吹き付けノズ
ルを使用し、圧力０．２ＭＰａの高圧エアーを使用して
ガラス基板に吹き付けガラス基板上に銀ペーストによる
配線パターンを形成した。
スクリーンメッシュを使用し、製版したスクリーン印刷
用のスクリーン版を使用し、図４のようにスクリーン版
上にインク塗布部にて銀ペーストを塗布後、スキージに
てスクリーン版上部のインクを取り除いた後、加工基板
との隙間を０．２ミリに設定した高圧ガス吹き付けノズ
ルを使用し、圧力０．２ＭＰａの高圧エアーを使用して
ガラス基板に吹き付けガラス基板上に銀ペーストによる
配線パターンを形成した。
【００４０】銀ペーストは株式会社ナミックス製の銀ペ
ーストを使用した。
ーストを使用した。
【００４１】スクリーン版と印刷台との間のガス圧をス
クリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比較
し高圧にするために、スクリーン版と印刷台との間にイ
ンバータにてモーターの回転数を３０Hzに設定したブロ
アーにてエアーを供給した。
クリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比較
し高圧にするために、スクリーン版と印刷台との間にイ
ンバータにてモーターの回転数を３０Hzに設定したブロ
アーにてエアーを供給した。
【００４２】
【発明の効果】電子部品等に配線パターン等の印刷を行
うパターン印刷において、スクリーン印刷に使用するス
クリーン版を使用し、スクリーン版内のスクリーンメッ
シュ内に供給したインクを高圧ガス吹き付けノズルより
吹き付けることにより被加工物を非接触で印刷すること
により、被加工物を汚すことなくパターン印刷を行うこ
とを可能とし、さらに低粘度インク及び凹部への印刷も
可能とした。
うパターン印刷において、スクリーン印刷に使用するス
クリーン版を使用し、スクリーン版内のスクリーンメッ
シュ内に供給したインクを高圧ガス吹き付けノズルより
吹き付けることにより被加工物を非接触で印刷すること
により、被加工物を汚すことなくパターン印刷を行うこ
とを可能とし、さらに低粘度インク及び凹部への印刷も
可能とした。
【図１】従来のスクリーン印刷の説明図。
【図２】スクリーン版下部を大気圧に対して高いガス圧
にして加工基板にインクを吹き付け印刷を行う説明図。
にして加工基板にインクを吹き付け印刷を行う説明図。
【図３】スクリーン版上部を大気圧に対して低いガス圧
にして加工基板にインクを吹き付け印刷を行う説明図。
にして加工基板にインクを吹き付け印刷を行う説明図。
【図４】スクリーン版のスクリーンメッシュにインクを
供給し、高圧ガスにてインクを吹き付け印刷する方法の
工程図。
供給し、高圧ガスにてインクを吹き付け印刷する方法の
工程図。
【図５】高圧ガス吹き付けノズルと基板の隙間を可変に
して印刷を行う方法の工程図。
して印刷を行う方法の工程図。
１ スクリーン版
３ スキージ
４ インク塗布部
５ スクリーン枠
６ 加工基板
８ インク
１０ 印刷台
１２ 圧力保持枠
１４ ガス供給部
１５ ガス供給管
２０ 圧力保持ケース
２２ 高圧ガス吹き付けノズル
２５ ブロアー
Claims (13)
- 【請求項１】スクリーン印刷に使用するパターンが形成
されたスクリーン版のメッシュ部にインクを充填後、
０．０１ＭＰａ以上の高圧ガスを使用してスクリーン版
に高圧ガスを高圧ガス吹き付けノズルより吹き付けるこ
とにより、加工基板にインクを吹き付け、パターン印刷
を行うことを特徴とするパターン印刷方法。 - 【請求項２】請求項１のパターン印刷方法において、ス
クリーン版と加工基板との間のガス圧をスクリーン版の
高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と比較し、高くする
ことにより、スクリーン版が高圧ガス吹き付けノズル側
に膨らむ力を利用し、スクリーン版と高圧ガス吹き付け
ノズルを密着させながら高圧ガスを加工基板に吹き付け
ることを特徴とするパターン印刷方法。 - 【請求項３】請求項２のパターン印刷方法に使用する印
刷装置に於いて、スクリーン版と加工基板との間のガス
圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧
と比較し高くするために、スクリーン版と加工基板の間
をスクリーン版の開口部以外を外部とほぼ密閉し、スク
リーン版と加工基板の間に大気圧よりガス圧の高い高圧
ガスを導入することにより、スクリーン版と加工基板の
間を大気と比較し高くすることを特徴とするパターン印
刷装置。 - 【請求項４】請求項２のパターン印刷方法に使用する印
刷装置に於いて、スクリーン版と加工基板との間のガス
圧をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧
と比較し高くする方法として、スクリーン版の高圧ガス
吹き付けノズル側をスクリーン版の開口部以外ほぼ外部
と密閉し、ブロアー又は真空ポンプ等によりスクリーン
版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧を大気と比較し
負圧にすることを特徴とするパターン印刷装置。 - 【請求項５】請求項１のパターン印刷方法に使用する印
刷装置に於いて、高圧ガス吹き付けノズルに供給する高
圧ガス供給部に減圧弁を取り付け、高圧ガス吹き付けノ
ズルから吹き付ける高圧ガスの圧力を調整可能にしたこ
とを特徴とするパターン印刷装置。 - 【請求項６】請求項３のパターン印刷装置のスクリーン
版と加工基板の間のガス圧を調整するために、高圧ガス
タンクに減圧弁を取り付けるか、又はコンプレッサーを
使用して供給される高圧エアーに減圧弁を取り付ける
か、又はインバーターにてガス圧を調整できるようにし
たブロアーよりガスを供給するかのいずれかの方法によ
り圧力を調整可能にしたガスを供給することを特徴とす
るパターン印刷装置。 - 【請求項７】請求項２のパターン印刷方法に於いて、印
刷時の高圧ガス吹き付けノズルの移動方向と反対側に高
圧ガス吹き付けノズルと１５０ミリ以内に近接してスク
リーン版へのインク塗布部によりインクを塗布すること
によりスクリーン版の開口部を減らし、これによりスク
リーン版内を通るガスの流れが減ることにより、スクリ
ーン版と加工基板との間のガス圧と高圧ガス吹き付けノ
ズル側のガス圧との差圧を一定に保ちながら高圧ガス吹
き付けノズルからインクを加工基板に吹き付けることを
特徴とするパターン印刷方法。 - 【請求項８】請求項２のパターン印刷方法に使用するパ
ターン印刷機に於いて、印刷時の高圧ガス吹き付けノズ
ル移動方向と反対側に高圧ガス吹き付けノズルと１５０
ミリ以内に近接してスクリーン版へのインク塗布部を設
けることを特徴とするパターン印刷機。 - 【請求項９】請求項２のパターン印刷方法に於いて、あ
らかじめスクリーン版と加工基板との隙間を１ミリ以上
に設定した後、スクリーン版と加工基板との間のガス圧
をスクリーン版の高圧ガス吹き付けノズル側のガス圧と
比較し、高く設定し、その後ガス圧差を保持したままス
クリーン版と加工基板との隙間を１ミリより狭く設定し
て加工基板にインクを吹き付けた後、スクリーン版と加
工基板との隙間を１ミリ以上に離した後ガス圧差を無く
し加工基板を取り出すことを特徴とするパターン印刷方
法。 - 【請求項１０】請求項２のパターン印刷方法に使用する
印刷装置に於いて、スクリーン版又は、及び加工基板と
接している印刷台又は、及び加工基板と接している印刷
台の一部が上下に移動することにより加工基板とスクリ
ーン版の隙間を調整可能にしたことを特徴とするパター
ン印刷機。 - 【請求項１１】請求項１の印刷方法において、印刷する
インクの粘度が１０００ｃｐｓ以下であることを特徴と
するパターン印刷方法。 - 【請求項１２】請求項１の印刷方法に於いて、パターン
が形成されたスクリーン版のメッシュ部にインクを充填
するためにスクリーン印刷に使用するスキージを、スク
リーン版と加工基板が接触しないようにし、スクリーン
版上を移動させることによりパターンが形成されたスク
リーン版のメッシュ部にインクを充填することを特徴と
するパターン印刷方法。 - 【請求項１３】請求項１の印刷方法に使用する印刷装置
に於いて、スクリーン版上にインクをスクリーン版上に
高圧ガスにてインクを吹き付ける高圧ガス吹き付けノズ
ルを有し、高圧ガス吹き付けノズルに近接してスクリー
ン版上にインクを塗布するためのインク塗布部及び、又
はスクリーン版のメッシュ部にインクを充填するための
スキージが設置されされていることを特徴とするパター
ン印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391221A JP2003191588A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | パターン印刷方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391221A JP2003191588A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | パターン印刷方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191588A true JP2003191588A (ja) | 2003-07-09 |
Family
ID=27598877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391221A Pending JP2003191588A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | パターン印刷方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003191588A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061347A2 (en) * | 2003-01-07 | 2004-07-22 | Loughborough University Enterprises Limited | Method and apparatus for transferring material to a substrate |
| JP2007059668A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| CN108987009A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-11 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种丝网印刷方法及电阻器 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391221A patent/JP2003191588A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061347A2 (en) * | 2003-01-07 | 2004-07-22 | Loughborough University Enterprises Limited | Method and apparatus for transferring material to a substrate |
| WO2004061347A3 (en) * | 2003-01-07 | 2004-12-02 | Univ Loughborough | Method and apparatus for transferring material to a substrate |
| JP2007059668A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| CN108987009A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-11 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种丝网印刷方法及电阻器 |
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