JPH0225093A - スルーホール印刷方法とスルーホール印刷機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスルーホール印刷に係り、特にスルーホール内
壁面に良好な導体層を形成させるとともに基板下側のイ
ンクの飛散による不要なインクの耐着を防止するに好適
な方法と装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の装置は、特開昭６０−１３２３８６号に記載のよ
うに、基板の反印刷側の真空室の真空度をセンサーで検
出して制御し、スルーホール印刷を行うようになってい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術では、前記基板に印刷されたインクが、真
空吸引により前記スルーホール内壁に導体層となって耐
着するとき、真空吸引側のスルーホール内と出口では真
空度を制御しても吸引空気の流れは乱流を起して局部に
強い負圧と死水領域を生じているので、前記の耐着イン
クの一部は前記基板の吸引側にまで飛散し耐着する問題
があった。またスルーホール印刷は真空吸引を行う真空
室を基板の反印刷側となる下側に設けているので、印刷
時のスキージの印圧と真空吸引力とにより前記基板は撓
み、均一な厚みの印刷が困難で、インクの厚みのばらつ
きにより吸引力はスルーホールによってばらつき、前記
のインクの飛散の防止は真空室の真空度を制御するだけ
ではむづかしかった。

本発明の目的は、スルーホール内壁面に確実にインクを
耐着させ、飛散するインクを減少させるだけでなく、た
とえインクが飛散しても基板には耐着しないスルーホー
ル印刷方法とスルーホール印刷機を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、基板に設けられたスルーホールと同じ位置
に配設されかつ前記スルーホールの直径と同じ直径ない
し２０％大きい貫通孔を有するエツチングプレートを真
空吸引を行う真空室の上部に設け、前記基板を前記エツ
チングプレートの所定位置の上に配置して重なり合う状
態に固定し。

真空吸引をしながら印刷を行うことにより達成される。

さらに前記エツチングプレートは、スキージの印圧と真
空吸引によって基板に撓みが生じない剛性を有するもの
とすることにより、印刷されるインクの厚みも均一とな
り、スルーホールの吸引力も均一となり、インクの飛散
も少なくなり、目的が達成される。

〔作用〕

スルーホールを有する基板の上に印刷されたインクは１
反印刷側から吸引されてスルーホール内壁面に耐着する
が、インクの一部は吸引空気に乗って孔の出口に飛び出
てくる。前記基板の厚みは１ミリ程度以下でスルーホー
ルの直径も０．５　ミリ程度以下であり、吸引空気の流
れはスルーホール内においても層流と乱流の混った状態
となっており、孔の出口部の空気の流れも中心部は真空
室の真空吸引口へ向う流れとなるが、孔の周囲に近い部
分の流れは渦流となり死水領域を形成し、前記の出口に
飛び出してきたインクのうちの一部は前記の真空吸引口
へ向うが残りは前記死水領域に入って基板の下面に耐着
する０本発明は前記エツチングプレートを前記基板の反
印刷側である吸引側に重ね合せてスルーホール内の空気
の流れを層流に近づけ、また孔の出口部の乱流を少なく
して死水領域も小さくし、スルーホール内壁面へのイン
クの耐着を確実にし前記孔の出口に飛び出してきたイン
クが前記死水領域に巻きこまれに＜＜シ、また死水領域
にインクが入ってもエツチングプレートに耐着するだけ
で前記基板に耐着することを防止している。

前記基板とエツチングプレートとは密着状態が望ましい
が、空気の流れに影響を与えない程度に重なり合ってい
ればよい。

前記エツチングプレートの貫通孔の形状は、前記基板の
スルーホールと前記貫通孔の空気の流れを層流に近づけ
ることであって、出口側を絞った形状が望ましいが、飛
散するインクによる貫通孔出口の詰りを防止するにはむ
しろ貫通孔の出口側を拡げた円錐状がよく、円錐の傾斜
も１５度程度以下にすれば空気の流れに影響はない。

また前記エツチングプレートは剛なものとしたので、前
記基板にスキージの印圧と真空吸引を負荷させても基板
は撓むことがない。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第７図にて説明
する。

第１図はスルーホール印刷中の縦断面図で、基板１の上
面に所定の間隔αを設けてスクリーン２を設置し、スク
リーン２の上面にはインク３を塗布しスキージ４を矢印
Ａで示す方向に摺動して印刷孔２′からインク３を押し
出して基板１の上面に印刷する。エツチングプレート５
は、上面に基板１を載置して吸着またはチャック（図示
せず）により固定し、［１１と下部は支持金具６により
支持されている。支持金具６は支持台７に支持されると
ともに真空室８を形成し、配管９と制御弁１０を介して
真空ポンプ１１により真空吸引が行われる。１２は真空
ポンプ１１の駆動モータである。基板１に印刷されたイ
ンク３ｂは、印刷直後はスルーホール１ｂの上に膜状と
なっているが。

真空吸引によりスルーホール１ａに示すようにスルーホ
ールの内壁面に耐着する。真空室８の内部の空気の流れ
は矢印で示すようにエツチングプレート５の貫通孔５ａ
、５ｂおよび５ｃの下部では渦流と排気口８′へ向う流
れとが混り合った状態であり、インク３ｂによりふさが
れた貫通孔５ｂには渦流による負圧がかかり、インク膜
を強く吸引して膜をスルーホール内壁に耐着せしめると
ともに膜を破って上部空気を吸い込むことによりスルー
ホール５ａで示すようにインク３ａを耐着せしめるが、
膜状のインク３ｂが破れるとき、一部は空気の流れに乗
って貫通孔５ａまたは５ｂの下部に飛び出て来て、さら
にその一部は排出口８′に向って流出し、残りは渦流に
乗って死水領域に入ってエツチングプレート５の下面に
耐着するが。

基板１には耐着しない。

第２図から第６図は、それぞれエツチングプレート５の
貫通孔５ａ、５ｂ、５ｃの形状の実施例の断面図で、第
２図は円筒状のもの、第３図は末広がりの円錐状のもの
、第４図は異なる傾斜を有する円錐状のもの、第５図は
円筒状と円錐状の組み合せのもの、第６図は前記第４図
の円錐の交わる部分を円筒状としたものであり、第３図
で示すように基板１のスルーホール１ｄの直径ｄに対し
エツチングプレート５の貫通孔５ｄの直径りは１．０〜
１．２ｄとすることにより、吸引空気の流れに影響を与
えないでかつスルーホール１ｄと貫通孔５ｄの中心がず
れている場合にも対応できるようにする１円錐状のスル
ーホール５ｄの傾斜角βは１５度以内とすれば、吸引空
気の流れに影響はない、エツチングプレート１の貫通孔
５ｄは、基板１の材質、インクの性状、スルーホール１
ｄの形状により、最適な形状のものを選択する。

第７図は、印刷時の基板１の撓み防止をとくに配慮した
実施例で、エツチングプレート５′の下側には補剛材５
′を設けている。補剛材５′は必要に応じて単数でも複
数でもよい。

エツチングプレート５，５′の材質としては。

腐蝕防止を配慮してステンレスまたは真ちゅうまたは鋼
板にメツキを施したものが適している。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板のスルーホール内を流れる吸引空
気の流れを層流に近ずけてインクがスルーホール内壁面
に確実に耐着せしめて吸引空気の流れに乗って飛散する
量を減少し、空気の流れが層流に近づくことによってエ
ツチングプレートの貫通孔出口部の渦流を弱めることと
なり、前記の飛散したインクの渦流に巻き込まれる量は
減少する。また渦流に巻き込まれたインクの耐着は、前
記エツチングプレートの下面であって、基板への耐着を
防止できる。さらに印刷時の基板の撓みも防止できるの
で、インクの厚みを均一にした印刷が可能となり、吸引
空気の流れのばらつきも少なくなり、スルーホール内壁
へのインクの耐重も均−となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図チングプ
レートに補剛材を設けた実施例の断面図である。 １・・・基板、２・・・スクリーン、３・・・インク、
４・・・スキージ、５・・・エツチングプレート、５′
・・・補剛材、６・・・支持金具、７・・・支持台、８
・・・真空室、８′・・・排気口。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．スクリーン印刷によりスルーホールを有する基板の
   上側に電子回路の導体を形成するインクを印刷し、前記
   基板の下側から真空吸引を行い、前記スルーホール内壁
   面に導体層を形成させるスルーホール印刷において、前
   記基板に設けられた単数または複数のスルーホールの配
   置と同じ配置で前記スルーホールと同径ないし２０％大
   きい直径の貫通孔を有するエッチングプレートを前記基
   板の下側に敷いて真空吸引しながら印刷することを特徴
   とするスルーホール印刷方法。
2. ２．前記貫通孔が、円筒状または円錐状または円筒状と
   円錐状の組み合せまたは異なる傾斜を有する円錐状の組
   み合せからなる形状を有するエッチングプレートを前期
   基板の下側に敷いて真空吸引しながら印刷することを特
   徴とする請求項１記載のスルーホール印刷方法。
3. ３．印刷時のスキージの印圧と真空吸引に対して前記基
   板に撓みを生じない支承が可能な剛性を有するエッチン
   グプレートを前記基板の下側に敷いて真空吸引しながら
   印刷することを特徴とする請求項１または２記載のスル
   ーホール印刷方法。
4. ４．スクリーン印刷によりスルーホールを有する基板の
   上側に電子回路を形成するインクを印刷して前記基板の
   下側から真空吸引を行い前記スルーホール内壁面に導体
   層を形成させるスルーホール印刷機において、前記基板
   の単数または複数のスルーホールと同じ配置でかつ前記
   スルーホールと同径ないし２０％大きい直径の貫通孔を
   有するエッチングプレートを前記基板の下側に敷いて真
   空吸引しながら印刷を行うことを特徴とするスルーホー
   ル印刷機。
5. ５．前記貫通孔が円筒状または円錐状または円筒状と円
   錐状の組み合せまたは異なる傾斜を有する円錐状の組み
   合せからなる形状を有するエッチングプレートを前記基
   板の下側に敷いて真空吸引しながら印刷を行うことを特
   徴とする請求項４記載のスクリーン印刷機。
6. ６．前記エッチングプレートが、印刷時の印圧と真空吸
   引に対して前記基板に撓みを生じない支承が可能な剛性
   を有することを特徴とする請求項４または５記載のスル
   ーホール印刷機。