JPS62211972A - 光プリントヘツドの製造方法 - Google Patents
光プリントヘツドの製造方法Info
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- JPS62211972A JPS62211972A JP61053584A JP5358486A JPS62211972A JP S62211972 A JPS62211972 A JP S62211972A JP 61053584 A JP61053584 A JP 61053584A JP 5358486 A JP5358486 A JP 5358486A JP S62211972 A JPS62211972 A JP S62211972A
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- adhesive
- ceramic substrate
- silicone rubber
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Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光プリンタにおける光プリントヘッドの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
（従来の技術）
従来の光プリンタとしてＬＥＤプリンタの場合を説明す
る。
る。
第３図はＬＥＤプリンタにおけるＬＥＤプリントヘッド
の基本構成図である。同図において、ｌはＬＥＤ１２８
ドツトを１チツプのＬＥＤアレイとした複数個のＬＥＤ
アレイ、２はＬＥＤアレイ１のベースであるセラミック
基板、３はセラミック基板３のベースであるアルミベー
ス、４はヒートシンク、５は集束性のロンドレンズアレ
イ、６は感光ドラムである。
の基本構成図である。同図において、ｌはＬＥＤ１２８
ドツトを１チツプのＬＥＤアレイとした複数個のＬＥＤ
アレイ、２はＬＥＤアレイ１のベースであるセラミック
基板、３はセラミック基板３のベースであるアルミベー
ス、４はヒートシンク、５は集束性のロンドレンズアレ
イ、６は感光ドラムである。
ＬＥＤアレイｌは、印刷配線をほどこされたセラミック
基板２の上に印字幅分だけアレイ方向に複数個−直線に
並んでいる。アルミベース３はＬＥＤアレイ１を実装し
たセラミック基板２をＬＥＤプリントヘッドに組立てる
ための構造体で、アルミベース３と、セラミック基板２
とはエポキシ系の接着剤にて接着されている。ヒート７
／り４は、ＬＥＤアレイｌの放熱のためにアルミベース
３とねじにて取シ付けられている。
基板２の上に印字幅分だけアレイ方向に複数個−直線に
並んでいる。アルミベース３はＬＥＤアレイ１を実装し
たセラミック基板２をＬＥＤプリントヘッドに組立てる
ための構造体で、アルミベース３と、セラミック基板２
とはエポキシ系の接着剤にて接着されている。ヒート７
／り４は、ＬＥＤアレイｌの放熱のためにアルミベース
３とねじにて取シ付けられている。
ＬＥＤプリントヘッドの基本動作は、ＬＥＤアレイｌか
ら発した光がロンドレンズアレイ５を通リ、感光ドラム
６上の感光体にｌ：１に結像し。
ら発した光がロンドレンズアレイ５を通リ、感光ドラム
６上の感光体にｌ：１に結像し。
“：”：二；、。ｂｌｌｄｉ３゜ｆ’＃’−ｆｃ−ｂ
７□７ ？ｍ＆ ２とアルミベース３の接着工！ヲ説明
する斜視図である。同図において、第１図と同一の参照
符号は同一性のある構成要素を示す。８はエポキシ系の
接着剤である。同図（ａＸｂ）に示すように、複数個の
ＬＥＤアレイ１は、印刷配線２ａが施されたセラミック
基板２上のほぼ中央の位置において、長辺方向に直線状
に実装されている。
７□７ ？ｍ＆ ２とアルミベース３の接着工！ヲ説明
する斜視図である。同図において、第１図と同一の参照
符号は同一性のある構成要素を示す。８はエポキシ系の
接着剤である。同図（ａＸｂ）に示すように、複数個の
ＬＥＤアレイ１は、印刷配線２ａが施されたセラミック
基板２上のほぼ中央の位置において、長辺方向に直線状
に実装されている。
同図（ａ）にて、アルミベース３をヒートシンク４に取
シ付けるだめの複数個のネジ穴３ａがおいてい。
シ付けるだめの複数個のネジ穴３ａがおいてい。
るアルミベース３にエポキシ系の接着剤８を塗布し、同
図（ｂ）の如＜、ＬＥＤアレイｌ’（５実装したセラミ
ック基板２を前記アルミベース３に貼り付ける。
図（ｂ）の如＜、ＬＥＤアレイｌ’（５実装したセラミ
ック基板２を前記アルミベース３に貼り付ける。
第５図（ａ）（ｂ）は第４図で述べた接着工程で使用す
る治具全示す図であって、同図（ａ）は正面図、同図（
ｂｌは側面図である。同図（ａｌ （ｂｌにおいて、
９−１．９−２は合でつけ面を有する治具である。接
着手順は、エポキシ系接着剤８を塗布したアルミベース
３？治具９にセットし、アルミベース３の上にＬＥＤプ
レイ１を実装されたセラミック基板２を置き。
る治具全示す図であって、同図（ａ）は正面図、同図（
ｂｌは側面図である。同図（ａｌ （ｂｌにおいて、
９−１．９−２は合でつけ面を有する治具である。接
着手順は、エポキシ系接着剤８を塗布したアルミベース
３？治具９にセットし、アルミベース３の上にＬＥＤプ
レイ１を実装されたセラミック基板２を置き。
第５図ｆａ）の如く、Ｘ方向にセラミック基板２を治・
具９−１の合てつけ面にあてつ、ける。また、第５
図（ｂ）の如く、Ｘ方向に直角な方晶であるＹ方向にも
同様に治具９−２の合でつけ面にあてつける。
具９−１の合てつけ面にあてつ、ける。また、第５
図（ｂ）の如く、Ｘ方向に直角な方晶であるＹ方向にも
同様に治具９−２の合でつけ面にあてつける。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、前記従来の製造方法では以下に説明する
問題点がある。
問題点がある。
従来の製造方法による接着工程の実施結果の一例を第６
図に示す。アルミベース３に塗布するエポキシ系の接着
剤８の塗布量が多いので、セラミック基板２を貼シ合わ
せたとき、その貼り合わせ面エリ、エポキシ系の接着剤
誌がはみ出す。このため、外観上の品質が低下するばか
りでなく、治具にエポキシ系接着剤がはり付き、アルミ
ベース３とセラミック基板２の貼り付けの精度が低下す
る。
図に示す。アルミベース３に塗布するエポキシ系の接着
剤８の塗布量が多いので、セラミック基板２を貼シ合わ
せたとき、その貼り合わせ面エリ、エポキシ系の接着剤
誌がはみ出す。このため、外観上の品質が低下するばか
りでなく、治具にエポキシ系接着剤がはり付き、アルミ
ベース３とセラミック基板２の貼り付けの精度が低下す
る。
第７図は従来の接着工程の実施結果の別の例を示すもの
であって、ＬＥＤアレイ方向の断面図である。同図にお
いて、 ８ｂはネジ穴に入り込んだエポキシ系の接着
剤である。第４図にて、アルミベース３に塗布するエポ
キシ系の接着剤８の塗布量が多いか、又は塗布の不均一
性により、第７図の如く、セラミック基板２すなわち、
ＬＥＤアレイ１がうねり、うねり量Δが±３０μｍ 以
上生じると、光学的ピントが著しく低下し、印字品質の
低下につながる。また、アルミベース３に前述のヒート
シンク４ｆ：とりつけるためのアルミベース３のネジ穴
にエポキシ系の接着剤８ｂが入り込み、ヒートシンク４
を取り付けることができないという欠点がある。
であって、ＬＥＤアレイ方向の断面図である。同図にお
いて、 ８ｂはネジ穴に入り込んだエポキシ系の接着
剤である。第４図にて、アルミベース３に塗布するエポ
キシ系の接着剤８の塗布量が多いか、又は塗布の不均一
性により、第７図の如く、セラミック基板２すなわち、
ＬＥＤアレイ１がうねり、うねり量Δが±３０μｍ 以
上生じると、光学的ピントが著しく低下し、印字品質の
低下につながる。また、アルミベース３に前述のヒート
シンク４ｆ：とりつけるためのアルミベース３のネジ穴
にエポキシ系の接着剤８ｂが入り込み、ヒートシンク４
を取り付けることができないという欠点がある。
第８図（ａｌ （ｂ）は従来の接着工程の実施後に温度
を加えたときの状態を示す断面図である。ここで。
を加えたときの状態を示す断面図である。ここで。
ＬＥＤプリントヘッドの保有温度条件は一２０℃〜＋７
０℃である。保存温度の最大値＋７０℃が接着後に加わ
ると、第８図（ａ）の如くセラミック基板２およびアル
ミベース３が伸びる。一般にセラミンク基板２とアルミ
ベース３の熱膨張係数は各々７Ｘ Ｉ Ｑ−６ｍｍ／ｍ
ｍ’ｃと２４ Ｘ Ｌ ０−６ｍｍ／ｍｍ℃であり、温
度をかけたときセラミック基板２と、アルミベース３で
は、その伸縮が異なる。
０℃である。保存温度の最大値＋７０℃が接着後に加わ
ると、第８図（ａ）の如くセラミック基板２およびアル
ミベース３が伸びる。一般にセラミンク基板２とアルミ
ベース３の熱膨張係数は各々７Ｘ Ｉ Ｑ−６ｍｍ／ｍ
ｍ’ｃと２４ Ｘ Ｌ ０−６ｍｍ／ｍｍ℃であり、温
度をかけたときセラミック基板２と、アルミベース３で
は、その伸縮が異なる。
一方、セラミック基板２とアルミベース３とは。
エポキシ系接着剤８で、接着・固定されている。
従って、温度をかけた場合の熱伸縮差はバイメタル効果
として生じ、第８図（ｂ）に示すように前述のうねり量
による光学的ピントの低下と同様に、そり量δにより光
学的ピント低下を生じ、そシ量δが大きいとセラミック
基板２が割れるなど重大な問題点があった。
として生じ、第８図（ｂ）に示すように前述のうねり量
による光学的ピントの低下と同様に、そり量δにより光
学的ピント低下を生じ、そシ量δが大きいとセラミック
基板２が割れるなど重大な問題点があった。
このように、従来の製造方法によるセラミック基板とア
ルミベースの接着工程では、■接着剤のはみ出しによる
外観上の品質低下、■セラミック基板とアルミベースの
接着精度の低下、■うねり量による光学的ピント低下に
ともなう、印字品質の低下、■温度が加わった場合のそ
９量による光学的ピント低下にともなう印字品質の低下
、■温度が加わった場合のそり量による。セラミック基
板のわれ、などの問題点があった。
ルミベースの接着工程では、■接着剤のはみ出しによる
外観上の品質低下、■セラミック基板とアルミベースの
接着精度の低下、■うねり量による光学的ピント低下に
ともなう、印字品質の低下、■温度が加わった場合のそ
９量による光学的ピント低下にともなう印字品質の低下
、■温度が加わった場合のそり量による。セラミック基
板のわれ、などの問題点があった。
本発明は以上述べた問題点を解決し、印字品質等の優れ
た光プリントヘッドを製造することが可能な光プリント
ヘッドの製造方法を提供するものである。
た光プリントヘッドを製造することが可能な光プリント
ヘッドの製造方法を提供するものである。
、（問題点を解決するための手段）
本発明は前記問題点を解決するために１発光素子プレイ
が実装されたセラミック基板を金属ベースに接着して形
成される光プリントヘッドの製造方法において、接着剤
の塗付が必要な領域を囲むように前記金属ベース上に溝
を予め設ける第１の工程と、前記領域に相当する部分に
穴があけられたマスクを用いて金属ベースにシリコンゴ
ム接着剤を塗布し、該金属ベースに前記セラミック基板
を接着させる第２の工程とから構成されるものである。
が実装されたセラミック基板を金属ベースに接着して形
成される光プリントヘッドの製造方法において、接着剤
の塗付が必要な領域を囲むように前記金属ベース上に溝
を予め設ける第１の工程と、前記領域に相当する部分に
穴があけられたマスクを用いて金属ベースにシリコンゴ
ム接着剤を塗布し、該金属ベースに前記セラミック基板
を接着させる第２の工程とから構成されるものである。
（作 用）
第１の工程で得られた金属ベースの溝は、金属ベースと
セラミック基板を接着させたとき接着剤がはみ出すのを
防止するように作用する。従って。
セラミック基板を接着させたとき接着剤がはみ出すのを
防止するように作用する。従って。
外観上の品質が向上すると共に、接着位置精度も安定す
る。第２の工程で用いるシリコンゴム接着剤は温度に関
する環境条件が変わっても、金属ベースとセラミック基
板との熱膨張係数の相違による伸縮差を吸収するように
作用する。従って、貼９合されたセラミック基板と金属
ベースにそりが生じないので、光学的ピントが安定し良
好な印字品質を得ることができる。また、マスクはシリ
コン接着剤の厚さを均一にして塗布できるように作用す
る。従って、うねりが生じず、光学的ピントが安定し良
好な印字品質を得ることができる。従って前記従来技術
の問題点を解決できるのである。
る。第２の工程で用いるシリコンゴム接着剤は温度に関
する環境条件が変わっても、金属ベースとセラミック基
板との熱膨張係数の相違による伸縮差を吸収するように
作用する。従って、貼９合されたセラミック基板と金属
ベースにそりが生じないので、光学的ピントが安定し良
好な印字品質を得ることができる。また、マスクはシリ
コン接着剤の厚さを均一にして塗布できるように作用す
る。従って、うねりが生じず、光学的ピントが安定し良
好な印字品質を得ることができる。従って前記従来技術
の問題点を解決できるのである。
（実施例）
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の製造方法による一実施例
の接着工程図である。同図において、第４図と同一の参
照符号は同一性のある構成部分を示す。１０はフルミベ
ース、、ｔｏ７ａはアルミベース１０上の溝。
の接着工程図である。同図において、第４図と同一の参
照符号は同一性のある構成部分を示す。１０はフルミベ
ース、、ｔｏ７ａはアルミベース１０上の溝。
１１はシリコンゴム接着剤で１例えば１．信越シリコン
社製−成型ＲＴＶゴムＫＥ３４７全用いる。ｌｌａはア
ルミベース１０上で接着剤を塗布する必要がある領域で
ろる（同図（ａ）の斜線部分）。１２は領域１１ａに相
当する部分に穴があけられ厚さの均一なマスクで１例え
ば厚さ５０μｍ程度のステンレス板である。１３は先端
がナイフェツジになっているスクレソパーである。アル
ミベース１０は、同図（ａ）に示すように、領域１１ａ
及び↑ジ穴３ａ赫囲む領域に接着剤のはみ出し防止用の
溝ｌＯａが予め設けられ 。
社製−成型ＲＴＶゴムＫＥ３４７全用いる。ｌｌａはア
ルミベース１０上で接着剤を塗布する必要がある領域で
ろる（同図（ａ）の斜線部分）。１２は領域１１ａに相
当する部分に穴があけられ厚さの均一なマスクで１例え
ば厚さ５０μｍ程度のステンレス板である。１３は先端
がナイフェツジになっているスクレソパーである。アル
ミベース１０は、同図（ａ）に示すように、領域１１ａ
及び↑ジ穴３ａ赫囲む領域に接着剤のはみ出し防止用の
溝ｌＯａが予め設けられ 。
ている。
次に接着工程お手順を説明する。
マス、溝１０ａが設けられたアルミベース１０上ニマス
ク１２ヲ密着させ、シリコンゴム接着剤１１ヲ適量塗付
する。次にスクレッパ−１３にょシリコンゴム接着剤を
均一に伸ばし、マスク１２ヲ取シさる。
ク１２ヲ密着させ、シリコンゴム接着剤１１ヲ適量塗付
する。次にスクレッパ−１３にょシリコンゴム接着剤を
均一に伸ばし、マスク１２ヲ取シさる。
この手順により、シリコンゴム接着剤１１は、アルミベ
ース１０上に、均一厚さで塗布することができ。
ース１０上に、均一厚さで塗布することができ。
第１図（Ｃ）の如くなる。
次にシリコンゴム接着剤１１ヲ塗布したアルミベース１
０に、ＬＥＤアレイ１を実装したセラミック基板２を前
述の治具９ 、９−１ 、９−２ｔ−使用して貼り合わ
せる。この貼り合せ後のＬＥＤプリントヘッドの斜視図
を第２図（ａ）に示し、ＬＥＤアレイ方向の断面図を第
２図（ｂ）に示す。同図に示すように、セラミック基板
２とアルミペース１０ヲ貼り合わせる際に生じるシリコ
ンゴム接着剤］１のはみ出しは。
０に、ＬＥＤアレイ１を実装したセラミック基板２を前
述の治具９ 、９−１ 、９−２ｔ−使用して貼り合わ
せる。この貼り合せ後のＬＥＤプリントヘッドの斜視図
を第２図（ａ）に示し、ＬＥＤアレイ方向の断面図を第
２図（ｂ）に示す。同図に示すように、セラミック基板
２とアルミペース１０ヲ貼り合わせる際に生じるシリコ
ンゴム接着剤］１のはみ出しは。
アルミベース１０の溝１律に留り、貼り付は面にはみ出
すことはなく、同時にアルミベース１ｏのネジ′ 穴に
も入り込むことはない。さらに、はみ出しがないことが
ら治具のあて付は面がクリーンにだもたれ、接着位置精
度も妾定・したものが得られる。
すことはなく、同時にアルミベース１ｏのネジ′ 穴に
も入り込むことはない。さらに、はみ出しがないことが
ら治具のあて付は面がクリーンにだもたれ、接着位置精
度も妾定・したものが得られる。
また、均一に７１１コニゴム−着剤１１がぬられている
ため、接着剤の原本により生じていたセラミック基板２
のうねりが科なる。
ため、接着剤の原本により生じていたセラミック基板２
のうねりが科なる。
さらに、シリコンゴム接着剤１１は弾性体であるから、
保存温度の最大値７０℃が、接着後に加わってモ、シリ
コンゴム接着剤１１がアルミベース１０とセラミック基
板２の熱膨張係数の違いによる伸縮差全吸収し、従来の
よ、すなそりは生じない。従って、そりによるセラミッ
ク基板２の割れは発生しなくなる。
保存温度の最大値７０℃が、接着後に加わってモ、シリ
コンゴム接着剤１１がアルミベース１０とセラミック基
板２の熱膨張係数の違いによる伸縮差全吸収し、従来の
よ、すなそりは生じない。従って、そりによるセラミッ
ク基板２の割れは発生しなくなる。
（発明の効果）
以上、説明したように、本発明によれば、アルミベース
上に溝を設けたことで、接着剤のはみ出しがなくなるた
め、外観上の品質が向上され、接着位置精度も安定した
ものが得られる。また、接着剤をシリコンゴム接着剤を
用いることで温度が加わってもアルミベースとセラミッ
ク基板との熱膨張係数の違いによる伸縮差が吸収される
ことにより、そりが生じないことから、光学的ピントが
安定して得られ、良好な印字品質を得ることができると
ともに、セラミック基板のわれも防止できる。更に、マ
スクを用いてシリコン接着剤を塗布するため、接着剤の
厚さが均一に塗れることがらうねシが生じず、光学的ピ
ントが安定して得られ良好な印字品質を得ることができ
る。
上に溝を設けたことで、接着剤のはみ出しがなくなるた
め、外観上の品質が向上され、接着位置精度も安定した
ものが得られる。また、接着剤をシリコンゴム接着剤を
用いることで温度が加わってもアルミベースとセラミッ
ク基板との熱膨張係数の違いによる伸縮差が吸収される
ことにより、そりが生じないことから、光学的ピントが
安定して得られ、良好な印字品質を得ることができると
ともに、セラミック基板のわれも防止できる。更に、マ
スクを用いてシリコン接着剤を塗布するため、接着剤の
厚さが均一に塗れることがらうねシが生じず、光学的ピ
ントが安定して得られ良好な印字品質を得ることができ
る。
第１図（ａＨｂＨｃ）は本発明の製造方法による一実施
例の接着工程図、第２図（ａｌ （ｂ）は接着後の光プ
リントヘッドの要部構成図、第３図はＬＥＤプリントヘ
ッドの基本構成図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の接着工
程の第１の説明図、第５図は従来の接着工程の第２の説
明図、第６図は従来の接着後の一例を示す斜視図、第７
図は従来の接着後の別の例を示す断面図、第８図は従来
の接着後に温度を加えたときの説明図である。
例の接着工程図、第２図（ａｌ （ｂ）は接着後の光プ
リントヘッドの要部構成図、第３図はＬＥＤプリントヘ
ッドの基本構成図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の接着工
程の第１の説明図、第５図は従来の接着工程の第２の説
明図、第６図は従来の接着後の一例を示す斜視図、第７
図は従来の接着後の別の例を示す断面図、第８図は従来
の接着後に温度を加えたときの説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発光素子アレイが実装されたセラミック基板を金属ベー
スに接着して形成される光プリントヘッドの製造方法に
おいて、 接着剤の塗付が必要な領域を囲むように前記金属ベース
上に溝を予め設ける第１の工程と、前記領域に相当する
部分に穴があけられたマスクを用いて金属ベースにシリ
コンゴム接着剤を塗布し、該金属ベースに前記セラミッ
ク基板を接着させる第２の工程とを有することを特徴と
する光プリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61053584A JPS62211972A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 光プリントヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61053584A JPS62211972A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 光プリントヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62211972A true JPS62211972A (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=12946898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61053584A Pending JPS62211972A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 光プリントヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62211972A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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