JPH05221015A - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
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- JPH05221015A JPH05221015A JP2762192A JP2762192A JPH05221015A JP H05221015 A JPH05221015 A JP H05221015A JP 2762192 A JP2762192 A JP 2762192A JP 2762192 A JP2762192 A JP 2762192A JP H05221015 A JPH05221015 A JP H05221015A
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- image
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- light emitting
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】画像素子が搭載される基板の反りを防止し、感
光体に画像品質が高い画像を形成することができる、或
いは固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる画像装置を提供す
ることにある。 【構成】ハウジング４内に画像素子アレイ２を複数個，
直線状に搭載した長尺状の基板１とレンズアレイ３とを
所定間隔をあけて固定してなる画像装置において、前記
画像素子アレイ２を搭載した長尺状の基板１はその長さ
方向の中央部がハウジング４に接着固定されている
光体に画像品質が高い画像を形成することができる、或
いは固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる画像装置を提供す
ることにある。 【構成】ハウジング４内に画像素子アレイ２を複数個，
直線状に搭載した長尺状の基板１とレンズアレイ３とを
所定間隔をあけて固定してなる画像装置において、前記
画像素子アレイ２を搭載した長尺状の基板１はその長さ
方向の中央部がハウジング４に接着固定されている
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置の改良に関するものである。
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は、電気絶縁
性基板上に複数個の発光ダイオードから成る発光ダイオ
ードアレイを直線状に複数個、配列搭載した長尺状の発
光素子搭載基板と、枠状ケーシングに棒状のセルフフォ
ーカシングレンズを２列に直線状に多数個配置したレン
ズアレイと、ポリカーボネート樹脂等から成るハウジン
グとから構成されており、ハウジング内に発光素子搭載
基板とレンズアレイを両者間に所定距離をあけて、且つ
レンズアレイの各セルフフォーカシングレンズの光軸上
に発光ダイオードアレイの各発光ダイオードが位置する
ように接着材を介し固定することによって製作されてい
る。
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は、電気絶縁
性基板上に複数個の発光ダイオードから成る発光ダイオ
ードアレイを直線状に複数個、配列搭載した長尺状の発
光素子搭載基板と、枠状ケーシングに棒状のセルフフォ
ーカシングレンズを２列に直線状に多数個配置したレン
ズアレイと、ポリカーボネート樹脂等から成るハウジン
グとから構成されており、ハウジング内に発光素子搭載
基板とレンズアレイを両者間に所定距離をあけて、且つ
レンズアレイの各セルフフォーカシングレンズの光軸上
に発光ダイオードアレイの各発光ダイオードが位置する
ように接着材を介し固定することによって製作されてい
る。
【０００３】尚、かかる画像装置は発光ダイオードアレ
イの各発光ダイオードに外部電気信号に対応させて個々
に選択的に発光させ、該各発光ダイオードが発光した光
をレンズアレイを介して外部の感光体面に結像させ、感
光体に潜像を形成させることによって画像形成装置とし
て機能する。
イの各発光ダイオードに外部電気信号に対応させて個々
に選択的に発光させ、該各発光ダイオードが発光した光
をレンズアレイを介して外部の感光体面に結像させ、感
光体に潜像を形成させることによって画像形成装置とし
て機能する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においては、長尺状の発光素子搭載基板の
ハウジングへの固定が基板の底面全面をエポキシ樹脂か
ら成る接着材を介しハウジングに接着することによって
行われていること、及び長尺状発光素子搭載基板は通
常、セラミックもしくはガラスで、またハウジングは平
坦度、強度、価格等を考慮してポリカーボネート樹脂で
形成されており、両者の熱膨張係数がそれぞれ0.6 〜0.
8 ×10-5／℃、1.9 ×10-5／℃と相違していること等か
らこの画像装置を画像形成装置に組み込んで使用した場
合、ハウジング及び長尺状発光素子搭載基板に外部から
熱が印加されると両者の接着部に大きな熱応力が発生す
るとともに該熱応力によって長尺状発光素子搭載基板に
約 250μm 程度の反りを発生してしまい、その結果、基
板上に搭載した各発光ダイオードに対するセルフフォー
カシングレンズの焦点位置精度が悪くなり、各発光ダイ
オードの発する光をセルフフォーカシングレンズを介し
て感光体に良好に照射せるのが不可となって感光体に鮮
明で、正確な潜像を形成することができないという欠点
を有していた。
来の画像装置においては、長尺状の発光素子搭載基板の
ハウジングへの固定が基板の底面全面をエポキシ樹脂か
ら成る接着材を介しハウジングに接着することによって
行われていること、及び長尺状発光素子搭載基板は通
常、セラミックもしくはガラスで、またハウジングは平
坦度、強度、価格等を考慮してポリカーボネート樹脂で
形成されており、両者の熱膨張係数がそれぞれ0.6 〜0.
8 ×10-5／℃、1.9 ×10-5／℃と相違していること等か
らこの画像装置を画像形成装置に組み込んで使用した場
合、ハウジング及び長尺状発光素子搭載基板に外部から
熱が印加されると両者の接着部に大きな熱応力が発生す
るとともに該熱応力によって長尺状発光素子搭載基板に
約 250μm 程度の反りを発生してしまい、その結果、基
板上に搭載した各発光ダイオードに対するセルフフォー
カシングレンズの焦点位置精度が悪くなり、各発光ダイ
オードの発する光をセルフフォーカシングレンズを介し
て感光体に良好に照射せるのが不可となって感光体に鮮
明で、正確な潜像を形成することができないという欠点
を有していた。
【０００５】また上記従来例においては光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採って
説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセン
サ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置におい
ても固体撮像素子アレイを搭載する基板の反りによって
固体撮像素子アレイへの外部画像情報の結像が不鮮明と
なり、固体撮像素子アレイに画像情報に対応した正確な
電気信号を発生させるのが不可となる欠点を有してい
た。
ド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採って
説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセン
サ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置におい
ても固体撮像素子アレイを搭載する基板の反りによって
固体撮像素子アレイへの外部画像情報の結像が不鮮明と
なり、固体撮像素子アレイに画像情報に対応した正確な
電気信号を発生させるのが不可となる欠点を有してい
た。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
でその目的は発光ダイオードが発する光をレンズアレイ
を介して感光体に正確に照射し、感光体に画像品質が高
い画像を形成することができる、或いは外部画像情報を
レンズアレイを介して固体撮像素子アレイに鮮明に結像
させ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正
確な電気信号を発生させることができる画像装置を提供
することにある。
でその目的は発光ダイオードが発する光をレンズアレイ
を介して感光体に正確に照射し、感光体に画像品質が高
い画像を形成することができる、或いは外部画像情報を
レンズアレイを介して固体撮像素子アレイに鮮明に結像
させ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正
確な電気信号を発生させることができる画像装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はハウジング内に
画像素子アレイを複数個，直線状に搭載した長尺状の基
板とレンズアレイとを所定間隔をあけて固定してなる画
像装置において、前記画像素子アレイを搭載した長尺状
の基板はその長さ方向の中央部がハウジングに接着固定
されていることを特徴とするものである。
画像素子アレイを複数個，直線状に搭載した長尺状の基
板とレンズアレイとを所定間隔をあけて固定してなる画
像装置において、前記画像素子アレイを搭載した長尺状
の基板はその長さ方向の中央部がハウジングに接着固定
されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の画像装置によれば、ハウジングに長尺
状発光素子搭載基板を、該長尺状発光素子搭載基板の長
さ方向の中央部を接着材を介し接着することによって固
定したことからハウジングと長尺状発光素子搭載基板に
外部から熱が印加されたとしても両者間に大きな熱応力
が発生することはなく、発光素子搭載基板に反りを生じ
ることもない。従って、この画像装置を光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用した場合、レンズアレイの各
セルフフォーカシングレンズの光軸を常に発光ダイオー
ドの位置として、且つ焦点位置精度を正確となすこがで
き、その結果、発光ダイオードの発する光を感光体に良
好に照射させることを可能として感光体に鮮明で、正確
な潜像を形成することができる。
状発光素子搭載基板を、該長尺状発光素子搭載基板の長
さ方向の中央部を接着材を介し接着することによって固
定したことからハウジングと長尺状発光素子搭載基板に
外部から熱が印加されたとしても両者間に大きな熱応力
が発生することはなく、発光素子搭載基板に反りを生じ
ることもない。従って、この画像装置を光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用した場合、レンズアレイの各
セルフフォーカシングレンズの光軸を常に発光ダイオー
ドの位置として、且つ焦点位置精度を正確となすこがで
き、その結果、発光ダイオードの発する光を感光体に良
好に照射させることを可能として感光体に鮮明で、正確
な潜像を形成することができる。
【０００９】またこの画像装置を固体撮像素子アレイ(C
CD素子アレイ) を用いたイメージセンサ等の画像読み取
り装置に使用した場合、固体撮像素子アレイ(CCD素子ア
レイ) が搭載される基板に反りがないことから外部画像
情報をレンズアレイを介して固体撮像素子アレイに鮮明
に結像させることが可能となり、固体撮像素子アレイに
外部画像情報に対応した正確な電気信号を発生させるこ
ともできる。
CD素子アレイ) を用いたイメージセンサ等の画像読み取
り装置に使用した場合、固体撮像素子アレイ(CCD素子ア
レイ) が搭載される基板に反りがないことから外部画像
情報をレンズアレイを介して固体撮像素子アレイに鮮明
に結像させることが可能となり、固体撮像素子アレイに
外部画像情報に対応した正確な電気信号を発生させるこ
ともできる。
【００１０】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、１は基板、２は発光ダイオードアレイ、３はレンズ
アレイ、４はハウジングである。
る。図１及び図２は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、１は基板、２は発光ダイオードアレイ、３はレンズ
アレイ、４はハウジングである。
【００１１】前記基板１はセラミックスやガラス等の電
気絶縁材料から成り、その上面に複数個の発光ダイオー
ドアレイ２が直線状に配列搭載されている。
気絶縁材料から成り、その上面に複数個の発光ダイオー
ドアレイ２が直線状に配列搭載されている。
【００１２】前記基板１は発光ダイオードアレイ２を支
持する支持部材としての作用を為し、例えば、酸化アル
ミニウム質焼結体のセラミックスから成る場合には、ア
ルミナ(Al2O3) 、シリカ(SiO2)、カルシア(CaO) 、マグ
ネシア(MgO) 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状となすとともこれを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法を採用することによ
ってセラミックグリーンシート( セラミック生シート)
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに高温( 約1600℃) で焼
成することによって製作される。
持する支持部材としての作用を為し、例えば、酸化アル
ミニウム質焼結体のセラミックスから成る場合には、ア
ルミナ(Al2O3) 、シリカ(SiO2)、カルシア(CaO) 、マグ
ネシア(MgO) 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状となすとともこれを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法を採用することによ
ってセラミックグリーンシート( セラミック生シート)
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに高温( 約1600℃) で焼
成することによって製作される。
【００１３】また前記基板1 上に搭載されている発光ダ
イオードアレイ2 は複数個の発光ダイオード2aから成
り、該発光ダイオード2aは外部電気信号に対応して個々
に選択的に発光し、発光した光を感光体5 表面に照射す
ることによって感光体5 に画像を形成するための潜像を
形成する。
イオードアレイ2 は複数個の発光ダイオード2aから成
り、該発光ダイオード2aは外部電気信号に対応して個々
に選択的に発光し、発光した光を感光体5 表面に照射す
ることによって感光体5 に画像を形成するための潜像を
形成する。
【００１４】尚、前記発光ダイオード2aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH3( アルシン) とPH3(ホスヒ
ン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させて基
板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリン)の
単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3N4(窒化
シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該窓部にZn(
亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP 単結晶の一
部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn接合をもた
すことによって形成される。
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH3( アルシン) とPH3(ホスヒ
ン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させて基
板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリン)の
単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3N4(窒化
シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該窓部にZn(
亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP 単結晶の一
部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn接合をもた
すことによって形成される。
【００１５】また前記発光ダイオード2aはB4の光プリン
タヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個) が直線状に配
列されており、具体的には64個の発光ダイオードを一単
位とした発光ダイオードアレイ2 を32個、直線状に配列
することによって2048個の発光ダイード2aが基板1 上に
配列されている。
タヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個) が直線状に配
列されており、具体的には64個の発光ダイオードを一単
位とした発光ダイオードアレイ2 を32個、直線状に配列
することによって2048個の発光ダイード2aが基板1 上に
配列されている。
【００１６】更に前記発光ダイオード2aはその上部に所
定間隔を隔ててレンズアレイ3 が配されており、該レン
ズアレイ3 は各発光ダイオード2aが発する光を感光体5
表面に照射する作用を為す。
定間隔を隔ててレンズアレイ3 が配されており、該レン
ズアレイ3 は各発光ダイオード2aが発する光を感光体5
表面に照射する作用を為す。
【００１７】前記レンズアレイ3 は枠状ケーシング7 内
にガラス、合成樹脂等から成る棒状のセルフフォーカシ
ングレンズ8 を２列に直線状に多数個配置した構造を有
しており、成形用型内にABS 樹脂やFRP の板で棒状のセ
ルフフォーカシングレンズ8を挟み込み２列に配列収容
するとともにシリコン樹脂を滴下し、該樹脂を硬化さ
せ、セルフフォーカシングレンズ8 の各々をシリコン樹
脂で接着させるとともに枠状ケーシング7 を形成するこ
とによって製作される。
にガラス、合成樹脂等から成る棒状のセルフフォーカシ
ングレンズ8 を２列に直線状に多数個配置した構造を有
しており、成形用型内にABS 樹脂やFRP の板で棒状のセ
ルフフォーカシングレンズ8を挟み込み２列に配列収容
するとともにシリコン樹脂を滴下し、該樹脂を硬化さ
せ、セルフフォーカシングレンズ8 の各々をシリコン樹
脂で接着させるとともに枠状ケーシング7 を形成するこ
とによって製作される。
【００１８】前記複数個の発光ダイオードアレイ2 が直
線状に搭載された長尺状の基板1 及びレンズアレイ3 は
また両者間に所定の間隔をもって、且つレンズアレイ3
の各セルフフォーカシングレンズ8 の光軸が発光ダイオ
ードアレイ2 の各発光ダイオード2a上となるようにして
ポリカーボネート樹脂から成るハウジング4 に固定され
ている。
線状に搭載された長尺状の基板1 及びレンズアレイ3 は
また両者間に所定の間隔をもって、且つレンズアレイ3
の各セルフフォーカシングレンズ8 の光軸が発光ダイオ
ードアレイ2 の各発光ダイオード2a上となるようにして
ポリカーボネート樹脂から成るハウジング4 に固定され
ている。
【００１９】前記ハウジング4 への基板1 及びレンズア
レイ3 の固定はハウジング4 の下部内側に発光ダイオー
ドアレイ2 が搭載された基板1 を、また上部にレンズア
レイ3 をそれぞれエポキシ系もしくはアクリル系の接着
材5a、5bを介し接着することによって行われる。
レイ3 の固定はハウジング4 の下部内側に発光ダイオー
ドアレイ2 が搭載された基板1 を、また上部にレンズア
レイ3 をそれぞれエポキシ系もしくはアクリル系の接着
材5a、5bを介し接着することによって行われる。
【００２０】また前記ハウジング4 への基板1 の接着材
5aを介しての接着固定は図2 に示す如く、長尺状基板1
の長さ方向中央部Ａのみにおいて行われ、両端はフリー
となっている。そのためハウジング4 と基板1 に外部よ
り熱が印加され、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起
因する熱応力が発生したとしても該熱応力は基板1 のハ
ウジング4 への接着が基板1 の中央部Ａの狭い面積であ
ることから極めて小さなものとなり、その結果、前記熱
応力によって基板1 に大きな反りが発生することは皆無
となる。従って、前記ハウジングに接着固定された基板
1 はその上面が平坦であり、該基板1 上に搭載されてい
る各発光ダイオード2 とレンズアレイ3を構成する各セ
ルフフォーカシングレンズ8 との焦点位置精度を常に正
確として、発光ダイオード2aの発する光をレンズアレイ
3 を介して感光体5 に正確、鮮明に照射することが可能
となる。
5aを介しての接着固定は図2 に示す如く、長尺状基板1
の長さ方向中央部Ａのみにおいて行われ、両端はフリー
となっている。そのためハウジング4 と基板1 に外部よ
り熱が印加され、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起
因する熱応力が発生したとしても該熱応力は基板1 のハ
ウジング4 への接着が基板1 の中央部Ａの狭い面積であ
ることから極めて小さなものとなり、その結果、前記熱
応力によって基板1 に大きな反りが発生することは皆無
となる。従って、前記ハウジングに接着固定された基板
1 はその上面が平坦であり、該基板1 上に搭載されてい
る各発光ダイオード2 とレンズアレイ3を構成する各セ
ルフフォーカシングレンズ8 との焦点位置精度を常に正
確として、発光ダイオード2aの発する光をレンズアレイ
3 を介して感光体5 に正確、鮮明に照射することが可能
となる。
【００２１】尚、前記発光ダイオードアレイ2 が搭載さ
れた基板1 及びレンズアレイ3 が接着固定されるハウジ
ング4 はポリカーボネート樹脂から成り、従来周知の樹
脂成形法を採用することによって所定形状に形成され
る。
れた基板1 及びレンズアレイ3 が接着固定されるハウジ
ング4 はポリカーボネート樹脂から成り、従来周知の樹
脂成形法を採用することによって所定形状に形成され
る。
【００２２】また前記発光ダイオードアレイ2 が搭載さ
れた基板1 はその長さ方向の中央部Ａのみをハウジング
4 に接着材5aを介して接着し固定したが、更に基板1 の
両端部を弾性率が35Kgf/cm2 以上の軟質な接着材5cでハ
ウジング4 に固定すれば、基板1 とハウジング4 の間に
発生する熱応力を小さいものに維持したまま基板1 をハ
ウジング4 に強固に固定することができる。従って、発
光ダイオードアレイ2が搭載された基板1 をハウジング4
に固定する際には基板1 の中央部Ａをエポキシ系もし
くはアクリル系の接着材5aで、両端を弾性率が35Kgf/cm
2 以上の軟質な接着材、具体的はシリコンゴムもしくは
エポキシにゴムを混入したものから成る接着材5cで固定
しておくことが好ましい。
れた基板1 はその長さ方向の中央部Ａのみをハウジング
4 に接着材5aを介して接着し固定したが、更に基板1 の
両端部を弾性率が35Kgf/cm2 以上の軟質な接着材5cでハ
ウジング4 に固定すれば、基板1 とハウジング4 の間に
発生する熱応力を小さいものに維持したまま基板1 をハ
ウジング4 に強固に固定することができる。従って、発
光ダイオードアレイ2が搭載された基板1 をハウジング4
に固定する際には基板1 の中央部Ａをエポキシ系もし
くはアクリル系の接着材5aで、両端を弾性率が35Kgf/cm
2 以上の軟質な接着材、具体的はシリコンゴムもしくは
エポキシにゴムを混入したものから成る接着材5cで固定
しておくことが好ましい。
【００２３】かくして本発明の画像装置によれば基板１
上に直線状に配列された複数個の発光ダイード2aを外部
電気信号に対応させて個々に選択的に発光させ、該発光
した光をレンズアレイ3 を介し感光体5 に照射させるこ
とによって画像形成装置として機能する。
上に直線状に配列された複数個の発光ダイード2aを外部
電気信号に対応させて個々に選択的に発光させ、該発光
した光をレンズアレイ3 を介し感光体5 に照射させるこ
とによって画像形成装置として機能する。
【００２４】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば上述の実施例では光プリン
タヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採って
説明したが、発光ダイオードアレイを固体撮像素子アレ
イに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使
用可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば上述の実施例では光プリン
タヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採って
説明したが、発光ダイオードアレイを固体撮像素子アレ
イに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使
用可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、上面に複数
個の画像素子を直線状に配列搭載させた長尺状の基板を
ハウジングに、前記長尺状基板の長さ方向の中央部を接
着材を介し接着することによって固定したことからハウ
ジングと長尺状基板に外部から熱が印加され、両者間に
両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生したと
しても該熱応力は基板のハウジングへの接着が基板の中
央部の狭い面積であることから極めて小さなものとな
り、その結果、前記熱応力によって基板に大きな反りが
発生することはない。従って、この画像装置を光プリン
タヘッド等の画像形成装置に使用した場合、発光ダイオ
ードとレンズアレイを構成する各セルフフォーカシング
レンズとの焦点位置精度を常に正確として発光ダイオー
ドの発する光を感光体に鮮明に照射させることができ、
感光体に鮮明で、正確な潜像を形成することが可能とな
る。
個の画像素子を直線状に配列搭載させた長尺状の基板を
ハウジングに、前記長尺状基板の長さ方向の中央部を接
着材を介し接着することによって固定したことからハウ
ジングと長尺状基板に外部から熱が印加され、両者間に
両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力が発生したと
しても該熱応力は基板のハウジングへの接着が基板の中
央部の狭い面積であることから極めて小さなものとな
り、その結果、前記熱応力によって基板に大きな反りが
発生することはない。従って、この画像装置を光プリン
タヘッド等の画像形成装置に使用した場合、発光ダイオ
ードとレンズアレイを構成する各セルフフォーカシング
レンズとの焦点位置精度を常に正確として発光ダイオー
ドの発する光を感光体に鮮明に照射させることができ、
感光体に鮮明で、正確な潜像を形成することが可能とな
る。
【００２６】またこの画像装置を固体撮像素子アレイを
用いたイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用し
た場合、固体撮像素子アレイが搭載される基板に反りが
ないことから外部画像情報をレンズアレイを介して固体
撮像素子アレイに鮮明に結像させることが可能となり、
固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応した正確な電
気信号を発生させることも可能となる。
用いたイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用し
た場合、固体撮像素子アレイが搭載される基板に反りが
ないことから外部画像情報をレンズアレイを介して固体
撮像素子アレイに鮮明に結像させることが可能となり、
固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応した正確な電
気信号を発生させることも可能となる。
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
【図２】図１の画像装置における画像素子を搭載した基
板のハウジングへの接着固定の状態を説明するための断
面図である。
板のハウジングへの接着固定の状態を説明するための断
面図である。
１・・・・・・・基板 ２・・・・・・・発光ダイオードアレイ ２ａ・・・・・・発光ダイオード ３・・・・・・・レンズアレイ ４・・・・・・・ハウジング ５ａ、５ｂ・・・接着材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】ハウジング内に画像素子アレイを複数個，
直線状に搭載した長尺状の基板とレンズアレイとを所定
間隔をあけて固定してなる画像装置において、前記画像
素子アレイを搭載した長尺状の基板はその長さ方向の中
央部がハウジングに接着固定されていることを特徴とす
る画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762192A JP2833903B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762192A JP2833903B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221015A true JPH05221015A (ja) | 1993-08-31 |
| JP2833903B2 JP2833903B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=12226021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2762192A Expired - Fee Related JP2833903B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833903B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001096802A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-10 | Canon Inc | Ｌｅｄアレーヘッドの製造方法 |
| JP2009119756A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置およびプリントヘッド |
| JP2011119281A (ja) * | 2011-03-14 | 2011-06-16 | Nintendo Co Ltd | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132544U (ja) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | ||
| JPS59225970A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | Hitachi Ltd | 分割型感熱ヘツド |
| JPS62211972A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光プリントヘツドの製造方法 |
| JPS6442247A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Assembly of orifice board |
| JPH03118169A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-20 | Sunx Ltd | Ｌｅｄプリンタ基板の保持装置 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP2762192A patent/JP2833903B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2011119281A (ja) * | 2011-03-14 | 2011-06-16 | Nintendo Co Ltd | 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833903B2 (ja) | 1998-12-09 |
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