JPH07323592A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH07323592A JPH07323592A JP12042994A JP12042994A JPH07323592A JP H07323592 A JPH07323592 A JP H07323592A JP 12042994 A JP12042994 A JP 12042994A JP 12042994 A JP12042994 A JP 12042994A JP H07323592 A JPH07323592 A JP H07323592A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機樹脂封止にあたり気泡の発生を抑え、優
れた画品質を得る。 【構成】 放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有す
る基体と駆動用回路基板とを接着し、基体または基板上
に配置された駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動
用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止して
なるサーマルヘッドにおいて、基体と基板とが配置され
ている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
この溝が基体と基板とが配置されている放熱板の面以外
の他の面に開口端を有する。
れた画品質を得る。 【構成】 放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有す
る基体と駆動用回路基板とを接着し、基体または基板上
に配置された駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動
用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止して
なるサーマルヘッドにおいて、基体と基板とが配置され
ている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
この溝が基体と基板とが配置されている放熱板の面以外
の他の面に開口端を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドに係り、
とくにその放熱板の形状に関する。
とくにその放熱板の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にサーマルヘッドは熱伝導性の良好
な金属、たとえばアルミニウムなどから作られた放熱板
上に発熱抵抗体を有する基体とこの発熱抵抗体を発熱さ
せるための駆動回路基板を接着し、そのいずれかの上部
に駆動回路半導体素子を配置した構成となっている。発
熱抵抗体を有する基体と回路基板は駆動用半導体素子を
介して電気的に接合されている。また駆動用半導体素子
と前記電気的接合部は有機樹脂を用いて封止され、保護
されている。
な金属、たとえばアルミニウムなどから作られた放熱板
上に発熱抵抗体を有する基体とこの発熱抵抗体を発熱さ
せるための駆動回路基板を接着し、そのいずれかの上部
に駆動回路半導体素子を配置した構成となっている。発
熱抵抗体を有する基体と回路基板は駆動用半導体素子を
介して電気的に接合されている。また駆動用半導体素子
と前記電気的接合部は有機樹脂を用いて封止され、保護
されている。
【０００３】従来のサーマルヘッドの断面の一例を図４
に示す。アルミ製放熱板２の平面上に両面接着テープ７
を貼り、その上に発熱抵抗体を有する基体であるセラミ
ック基板３と駆動用回路基板４を平行に突き合わせて接
着する。ここで、セラミック基板３は生産性の点から通
常チョコブレーク方式により元の基板から分割して製造
される。また駆動用回路基板４は型ぬきによる外形加工
により製造されている。そのため、いずれの基板におい
てもその端面には微小の凹凸が生じ、接合部位に微小の
隙間１０が生じるのが現状である。放熱板上にこのよう
な基板同士を平行に突き合わせて接着し、その後、半導
体素子５および電気的接合部となるボンディングワイヤ
６を有機樹脂８を使用して封止してサーマルヘッドを得
ている。
に示す。アルミ製放熱板２の平面上に両面接着テープ７
を貼り、その上に発熱抵抗体を有する基体であるセラミ
ック基板３と駆動用回路基板４を平行に突き合わせて接
着する。ここで、セラミック基板３は生産性の点から通
常チョコブレーク方式により元の基板から分割して製造
される。また駆動用回路基板４は型ぬきによる外形加工
により製造されている。そのため、いずれの基板におい
てもその端面には微小の凹凸が生じ、接合部位に微小の
隙間１０が生じるのが現状である。放熱板上にこのよう
な基板同士を平行に突き合わせて接着し、その後、半導
体素子５および電気的接合部となるボンディングワイヤ
６を有機樹脂８を使用して封止してサーマルヘッドを得
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
の有機樹脂８は一般に粘度やチクソトロピック性によ
り、セラミック基板３と駆動用回路基板４との間に生じ
た隙間１０に塗布直後には流れ込めないため図４に示す
ように基板間の隙間１０に空気が閉じこめられることに
なる。室温では有機樹脂８はある程度の粘度を有してい
るためこの隙間１０には浸入しない。ここで熱硬化型の
有機樹脂８は、室温より高く、また硬化が加速、促進さ
れる温度よりも低い、ある温度領域で急激に粘度が低下
するという特性を持っている。そのため熱硬化反応中に
有機樹脂８がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は基
板間の隙間１０に入っていこうとする。また加熱により
基板間の隙間１０に閉じこめられた空気が膨脹し、外部
へ出ていく力が働く。その結果、基板間の隙間１０から
は気泡１１が発生し、硬化後の封止材料に凹凸１２が残
ったり、より気泡が膨脹すると封止樹脂に穴があいたり
することになる。気泡１１が発生する模式断面図を図３
に示す。
の有機樹脂８は一般に粘度やチクソトロピック性によ
り、セラミック基板３と駆動用回路基板４との間に生じ
た隙間１０に塗布直後には流れ込めないため図４に示す
ように基板間の隙間１０に空気が閉じこめられることに
なる。室温では有機樹脂８はある程度の粘度を有してい
るためこの隙間１０には浸入しない。ここで熱硬化型の
有機樹脂８は、室温より高く、また硬化が加速、促進さ
れる温度よりも低い、ある温度領域で急激に粘度が低下
するという特性を持っている。そのため熱硬化反応中に
有機樹脂８がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は基
板間の隙間１０に入っていこうとする。また加熱により
基板間の隙間１０に閉じこめられた空気が膨脹し、外部
へ出ていく力が働く。その結果、基板間の隙間１０から
は気泡１１が発生し、硬化後の封止材料に凹凸１２が残
ったり、より気泡が膨脹すると封止樹脂に穴があいたり
することになる。気泡１１が発生する模式断面図を図３
に示す。
【０００５】封止樹脂表面に凹凸があると感熱紙の走行
に影響を及ぼしたり、感圧によって感熱紙に黒いすじが
発生するなどして画品質を劣化させる問題がある。また
基板間隙間１０から発生した気泡１１が封止樹脂表面ま
でつながって到達した場合、基板表面の導体パターンや
ボンディングワイヤーが一般環境にさらされることにな
り、機械的な衝撃や耐湿性不良により画品質が劣化する
問題がある。
に影響を及ぼしたり、感圧によって感熱紙に黒いすじが
発生するなどして画品質を劣化させる問題がある。また
基板間隙間１０から発生した気泡１１が封止樹脂表面ま
でつながって到達した場合、基板表面の導体パターンや
ボンディングワイヤーが一般環境にさらされることにな
り、機械的な衝撃や耐湿性不良により画品質が劣化する
問題がある。
【０００６】本発明はかかる課題に対処するためになさ
れたもので、気泡の発生を抑え、優れた画品質を有する
ことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
れたもので、気泡の発生を抑え、優れた画品質を有する
ことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のサーマル
ヘッドは、放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有す
る基体と駆動用回路基板とを接着し、基体または基板上
に配置された駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動
用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止して
なるサーマルヘッドにおいて、基体と基板とが配置され
ている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
この溝が基体と基板とが配置されている放熱板の面以外
の他の面に開口端を有することを特徴とする。
ヘッドは、放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有す
る基体と駆動用回路基板とを接着し、基体または基板上
に配置された駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動
用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止して
なるサーマルヘッドにおいて、基体と基板とが配置され
ている隙間下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
この溝が基体と基板とが配置されている放熱板の面以外
の他の面に開口端を有することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の第２のサーマルヘッドは、
放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆
動用回路基板とを接着し、基体または基板上に配置され
た駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動用回路との
電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなるサーマ
ルヘッドにおいて、基体と基板とが配置されている隙間
下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が基
体と基板とが配置されている放熱板の面以外の他の面に
開口端を有し、かつ溝を覆って放熱板上にガス透過性を
有する接着層が形成されてなることを特徴とする。
放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆
動用回路基板とを接着し、基体または基板上に配置され
た駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動用回路との
電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなるサーマ
ルヘッドにおいて、基体と基板とが配置されている隙間
下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が基
体と基板とが配置されている放熱板の面以外の他の面に
開口端を有し、かつ溝を覆って放熱板上にガス透過性を
有する接着層が形成されてなることを特徴とする。
【０００９】本発明に係わる放熱板は、熱伝導性に優
れ、かつ発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを
保持することのできる材料であれば、とくに制限なく使
用することができるが、アルミニウムやアルミニウム合
金等がとくに好ましい。
れ、かつ発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを
保持することのできる材料であれば、とくに制限なく使
用することができるが、アルミニウムやアルミニウム合
金等がとくに好ましい。
【００１０】また、発熱抵抗体を有する基体はセラミッ
ク基板、鉄−クロム合金などの金属基板にポリイミド樹
脂などの耐熱性樹脂を塗布した基板、ガラス基板、ほう
ろう基板などを使用することができる。チョコブレーク
方式により分割して製造されることが多いセラミック基
板は本発明に適している。
ク基板、鉄−クロム合金などの金属基板にポリイミド樹
脂などの耐熱性樹脂を塗布した基板、ガラス基板、ほう
ろう基板などを使用することができる。チョコブレーク
方式により分割して製造されることが多いセラミック基
板は本発明に適している。
【００１１】駆動用回路基板は、エポキシ樹脂やフエノ
ール樹脂をガラス繊維に含浸硬化させた積層板、セラミ
ック基板、ポリイミドなどのフィルム等に回路を形成し
た基板を用いることができる。製造性が容易なエポキシ
樹脂などをガラス繊維に含浸硬化させた積層板が好まし
い。
ール樹脂をガラス繊維に含浸硬化させた積層板、セラミ
ック基板、ポリイミドなどのフィルム等に回路を形成し
た基板を用いることができる。製造性が容易なエポキシ
樹脂などをガラス繊維に含浸硬化させた積層板が好まし
い。
【００１２】発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板
は、所定の間隔をおいて接着されるが、放熱板上に平行
に突き合わせて接着されることが小型化を図る上でとく
に好ましい。平行に突き合わせて放熱板に接着した場合
においても発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板の
接合面が凹凸を有するため両基板間に微小な隙間を生じ
る。
は、所定の間隔をおいて接着されるが、放熱板上に平行
に突き合わせて接着されることが小型化を図る上でとく
に好ましい。平行に突き合わせて放熱板に接着した場合
においても発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板の
接合面が凹凸を有するため両基板間に微小な隙間を生じ
る。
【００１３】この隙間下部にあたる部分の放熱板に形成
され、放熱板の他の面に開口端を有する溝は、隙間に存
在する空気などのガスを有機樹脂で封止する際に外部へ
逃がすことのできるものであれば、とくにその形状、大
きさ等に制限はない。たとえば、発熱抵抗体を有する基
体と駆動用回路基板とを平行に突き合わせて放熱板に接
着した場合、放熱板の長手方向全長にわたって溝を形成
することが好ましい。また、全長が長い放熱板で１本の
溝だけでは空気が逃げにくい場合、補助効果の穴や溝を
追加形成することにより、確実に空気を逃がすことがで
きる。放熱板に形成される開口端は、少なくとも 1個あ
ればよい。溝の断面形状は正方形、長方形、台形、三角
形、Ｕ字型、Ｖ字型等種々の形状をとることができる。
また、溝の幅は、基体と基板とを平行に突き合わせた場
合の隙間幅以上あることが空気をより十分に逃がすこと
ができるためとくに好ましい。たとえば、突き合わせて
放熱板に接着した場合、 200μm 以上あることが好まし
い。さらに、溝の位置は少なくとも隙間下部に位置する
ことが好ましい。
され、放熱板の他の面に開口端を有する溝は、隙間に存
在する空気などのガスを有機樹脂で封止する際に外部へ
逃がすことのできるものであれば、とくにその形状、大
きさ等に制限はない。たとえば、発熱抵抗体を有する基
体と駆動用回路基板とを平行に突き合わせて放熱板に接
着した場合、放熱板の長手方向全長にわたって溝を形成
することが好ましい。また、全長が長い放熱板で１本の
溝だけでは空気が逃げにくい場合、補助効果の穴や溝を
追加形成することにより、確実に空気を逃がすことがで
きる。放熱板に形成される開口端は、少なくとも 1個あ
ればよい。溝の断面形状は正方形、長方形、台形、三角
形、Ｕ字型、Ｖ字型等種々の形状をとることができる。
また、溝の幅は、基体と基板とを平行に突き合わせた場
合の隙間幅以上あることが空気をより十分に逃がすこと
ができるためとくに好ましい。たとえば、突き合わせて
放熱板に接着した場合、 200μm 以上あることが好まし
い。さらに、溝の位置は少なくとも隙間下部に位置する
ことが好ましい。
【００１４】本発明に係わる駆動用半導体素子と発熱抵
抗体または駆動用回路との電気的接合部は、駆動用半導
体素子と発熱抵抗体または駆動用回路とを電気的に接続
することのできるものであれば、とくに制限なく使用す
ることができる。具体的にはボンディングワイヤーなど
を挙げることができる。
抗体または駆動用回路との電気的接合部は、駆動用半導
体素子と発熱抵抗体または駆動用回路とを電気的に接続
することのできるものであれば、とくに制限なく使用す
ることができる。具体的にはボンディングワイヤーなど
を挙げることができる。
【００１５】本発明に係わる封止用有機樹脂はエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を使用するこ
とができる。
樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を使用するこ
とができる。
【００１６】本発明の第２のサーマルヘッドは、上述の
開口端を有する溝が形成された放熱板上にガス透過性を
有する接着層を形成した後、発熱抵抗体を有する基体と
駆動用回路基板とを接着する。ここで、ガス透過性を有
する接着層は、不織布に接着剤を塗布して両面接着性と
した接着層がとくに好ましい。放熱板、封止用有機樹
脂、溝の形態等は第１のサーマルヘッドと同じものを使
用することができる。
開口端を有する溝が形成された放熱板上にガス透過性を
有する接着層を形成した後、発熱抵抗体を有する基体と
駆動用回路基板とを接着する。ここで、ガス透過性を有
する接着層は、不織布に接着剤を塗布して両面接着性と
した接着層がとくに好ましい。放熱板、封止用有機樹
脂、溝の形態等は第１のサーマルヘッドと同じものを使
用することができる。
【００１７】なお、放熱板上に形成された溝に沿ってス
リットをいれた後基体と基板とを突き合わせて接着して
接合することもできる。また、溝に沿ってスリットをい
れる場合においてはガス不透過性を有する接着層であっ
ても気泡の発生を抑えることができる。
リットをいれた後基体と基板とを突き合わせて接着して
接合することもできる。また、溝に沿ってスリットをい
れる場合においてはガス不透過性を有する接着層であっ
ても気泡の発生を抑えることができる。
【００１８】
【作用】発熱抵抗体を有する基体と駆動回路基板との接
合部下にあたる部分の放熱板に溝を形成し外界との通気
路を設けると、有機樹脂封止工程中に隙間に存在する膨
脹した空気は溝部へ逃げることができるため、有機樹脂
封止部に気泡が発生しない。 また、ガス透過性を有す
る接着層を有していると、有機樹脂封止工程中の昇温に
よって材料粘度が低下しても、有機樹脂は接着層で止ま
る一方、隙間に存在する膨脹した空気はガス透過性を有
する接着層を通じて溝部へ逃げることができるため、有
機樹脂封止部に気泡が発生しない。
合部下にあたる部分の放熱板に溝を形成し外界との通気
路を設けると、有機樹脂封止工程中に隙間に存在する膨
脹した空気は溝部へ逃げることができるため、有機樹脂
封止部に気泡が発生しない。 また、ガス透過性を有す
る接着層を有していると、有機樹脂封止工程中の昇温に
よって材料粘度が低下しても、有機樹脂は接着層で止ま
る一方、隙間に存在する膨脹した空気はガス透過性を有
する接着層を通じて溝部へ逃げることができるため、有
機樹脂封止部に気泡が発生しない。
【００１９】
【実施例】以下具体的に図面を用いて本発明の実施例を
説明する。 実施例１ 図１は実施例１に係わるサーマルヘッドの断面図を、図
２は有機樹脂を塗布した直後のサーマルヘッドの断面図
をそれぞれ示す。また、従来例と同一の機能を果たす要
素には同一の番号を付している。サーマルヘッドの発熱
素子（図示を省略）を有する基体はセラミック基板３で
あり、半導体素子駆動用回路基板４はガラスエポキシ製
積層板である。半導体素子５はセラミック基板３上に配
置される場合と駆動用回路基板４上に配置される場合が
あり、また半導体素子５のワイヤボンディングはセラミ
ック基板３と回路基板４の両方になされる場合とセラミ
ック基板３のみになされる場合がある。図１は半導体素
子５がセラミック基板３上に配置され、ワイヤボンディ
ングはセラミック基板３と回路基板４の両方になされる
場合の断面図である。なお、サーマルヘッドはＢ４のサ
イズに対応する長さとした。
説明する。 実施例１ 図１は実施例１に係わるサーマルヘッドの断面図を、図
２は有機樹脂を塗布した直後のサーマルヘッドの断面図
をそれぞれ示す。また、従来例と同一の機能を果たす要
素には同一の番号を付している。サーマルヘッドの発熱
素子（図示を省略）を有する基体はセラミック基板３で
あり、半導体素子駆動用回路基板４はガラスエポキシ製
積層板である。半導体素子５はセラミック基板３上に配
置される場合と駆動用回路基板４上に配置される場合が
あり、また半導体素子５のワイヤボンディングはセラミ
ック基板３と回路基板４の両方になされる場合とセラミ
ック基板３のみになされる場合がある。図１は半導体素
子５がセラミック基板３上に配置され、ワイヤボンディ
ングはセラミック基板３と回路基板４の両方になされる
場合の断面図である。なお、サーマルヘッドはＢ４のサ
イズに対応する長さとした。
【００２０】セラミック基板３と回路基板４の接合部下
部にあたる部分の放熱板１に、長手方向に全長にわた
り、溝９を形成する。溝の幅、断面形状については例え
ば0.5mm×0.5 mmの方形とし、放熱板に対する各基板の
合体精度より、ずれが最大の場合でも接合部が溝９から
外れないようにする。長手方向に全長にわたり、溝９を
形成した放熱板１の平面図を図５（ａ）に、そのＡ−Ａ
断面図を図５（ｂ）に示す。
部にあたる部分の放熱板１に、長手方向に全長にわた
り、溝９を形成する。溝の幅、断面形状については例え
ば0.5mm×0.5 mmの方形とし、放熱板に対する各基板の
合体精度より、ずれが最大の場合でも接合部が溝９から
外れないようにする。長手方向に全長にわたり、溝９を
形成した放熱板１の平面図を図５（ａ）に、そのＡ−Ａ
断面図を図５（ｂ）に示す。
【００２１】放熱板１に溝９も含めて全面に両面接着テ
ープ７を貼る。この両面接着テープ７は空気を通す性質
のものを用いる。本実施例ではレーヨン不織布にアクリ
ル系接着剤を塗布した厚さ 160μm の両面接着テープを
用いた。両面接着テープ７を貼った放熱板１にセラミッ
ク基板３と回路基板４を突き合わせた状態で接着する。
ープ７を貼る。この両面接着テープ７は空気を通す性質
のものを用いる。本実施例ではレーヨン不織布にアクリ
ル系接着剤を塗布した厚さ 160μm の両面接着テープを
用いた。両面接着テープ７を貼った放熱板１にセラミッ
ク基板３と回路基板４を突き合わせた状態で接着する。
【００２２】つぎにセラミック基板３上に半導体素子５
をマウントし、ワイヤボンディングによって電気的接合
を行った後、半導体素子５、およびボンディングワイヤ
６をエポキシ系有機樹脂セミコート２２５（信越化学社
製の商品名、粘度（Ｂ型粘度計、95Pa・s at 25 ℃））
８を塗布することによって封止した。このとき各基板の
外形寸法ばらつき範囲内で断面寸法がばらつくため基板
間には隙間１０が存在する。ここにチクソトロピック性
を有する有機樹脂８を塗布すると、有機樹脂８が持つ粘
度、チクソトロピック性のため基板間の隙間１０には有
機樹脂８は流れ込まず第２図に示すように両基板３、４
と両面接着テープ７で囲まれる部分に空気層ができる。
をマウントし、ワイヤボンディングによって電気的接合
を行った後、半導体素子５、およびボンディングワイヤ
６をエポキシ系有機樹脂セミコート２２５（信越化学社
製の商品名、粘度（Ｂ型粘度計、95Pa・s at 25 ℃））
８を塗布することによって封止した。このとき各基板の
外形寸法ばらつき範囲内で断面寸法がばらつくため基板
間には隙間１０が存在する。ここにチクソトロピック性
を有する有機樹脂８を塗布すると、有機樹脂８が持つ粘
度、チクソトロピック性のため基板間の隙間１０には有
機樹脂８は流れ込まず第２図に示すように両基板３、４
と両面接着テープ７で囲まれる部分に空気層ができる。
【００２３】室温より高く、また硬化が加速、促進され
る温度よりも低い、材料固有の温度領域で、熱硬化型の
有機樹脂８は急激に粘度が低下する。そのため熱硬化中
に材料がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は流れや
すくなって、室温では入り込まなかった基板間の隙間１
０に入り込もうとする。このとき基板間、両面接着テー
プ７、有機樹脂８により閉じこめられていた隙間１０の
空気は有機樹脂８の流れ込む圧力によって両面接着テー
プ７を通り抜け、放熱板１に形成された溝９を伝って外
部に逃げることができる。しかし有機樹脂８は両面接着
テープ７を通り抜けることは出来ないので図１に示すよ
うに基板間にも有機樹脂８が入り込んだ形で硬化させる
ことができる。
る温度よりも低い、材料固有の温度領域で、熱硬化型の
有機樹脂８は急激に粘度が低下する。そのため熱硬化中
に材料がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は流れや
すくなって、室温では入り込まなかった基板間の隙間１
０に入り込もうとする。このとき基板間、両面接着テー
プ７、有機樹脂８により閉じこめられていた隙間１０の
空気は有機樹脂８の流れ込む圧力によって両面接着テー
プ７を通り抜け、放熱板１に形成された溝９を伝って外
部に逃げることができる。しかし有機樹脂８は両面接着
テープ７を通り抜けることは出来ないので図１に示すよ
うに基板間にも有機樹脂８が入り込んだ形で硬化させる
ことができる。
【００２４】つぎに、有機樹脂８を 120℃、3Hの条件で
硬化させ半導体素子５およびボンディングワイヤ６を完
全に被覆したサーマルヘッドを得た。得られたサーマル
ヘッドにおける封止樹脂の気泡発生数を 5試料につき測
定した。その結果を表１に示す。
硬化させ半導体素子５およびボンディングワイヤ６を完
全に被覆したサーマルヘッドを得た。得られたサーマル
ヘッドにおける封止樹脂の気泡発生数を 5試料につき測
定した。その結果を表１に示す。
【００２５】比較例１ 放熱板１に溝９を設けない以外は実施例１と同一の材料
および形状のサーマルヘッドを同一の方法で 5試料作製
した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１
と同一の方法で測定した。その結果を表１に示す。
および形状のサーマルヘッドを同一の方法で 5試料作製
した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１
と同一の方法で測定した。その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】 比較例１に比較して実施例１のサーマルヘッドは封止樹
脂に気泡の発生が見られなかった。また、実施例１のサ
ーマルヘッドは表面が滑らかであり、感熱紙の走行にも
なんら影響をおよぼさなかった。さらに気泡による凹凸
や穴が無いため、突起物等の感圧による黒すじの発生も
無く、画品質が向上した。
脂に気泡の発生が見られなかった。また、実施例１のサ
ーマルヘッドは表面が滑らかであり、感熱紙の走行にも
なんら影響をおよぼさなかった。さらに気泡による凹凸
や穴が無いため、突起物等の感圧による黒すじの発生も
無く、画品質が向上した。
【００２７】実施例２ 放熱板１に形成される溝９の形状について説明する。実
施例１では放熱板１の長手方向全長にわたって溝９を形
成したのみであるが（図５（ａ）および図５（ｂ））、
有機樹脂８の塗布エリアや形状によっては基板間の隙間
１０の空気をさらに外部へ逃げやすくすることもでき
る。その例を図６から図８に示す。図６は溝９を中央部
のみに形成し、放熱板の裏から空気逃げ用の穴を形成し
た場合を、図７は基板間下部の溝９に対し、その溝９に
交差、あるいはつながる他の溝を形成した場合を、図８
は放熱板に段差を形成し、その段差部に溝を形成した場
合の例をそれぞれ示す。
施例１では放熱板１の長手方向全長にわたって溝９を形
成したのみであるが（図５（ａ）および図５（ｂ））、
有機樹脂８の塗布エリアや形状によっては基板間の隙間
１０の空気をさらに外部へ逃げやすくすることもでき
る。その例を図６から図８に示す。図６は溝９を中央部
のみに形成し、放熱板の裏から空気逃げ用の穴を形成し
た場合を、図７は基板間下部の溝９に対し、その溝９に
交差、あるいはつながる他の溝を形成した場合を、図８
は放熱板に段差を形成し、その段差部に溝を形成した場
合の例をそれぞれ示す。
【００２８】図６から図８に示す放熱板１を用いて実施
例１と同一の方法でサーマルヘッドを作製した。得られ
たサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法
で測定した結果、実施例１と同一の値が得られた。この
ように、中央部のみの溝に加えて補助効果の穴や溝を形
成することにより、確実に空気を逃がすことができるよ
うになる。なお、以上の実施例だけでなく、基本となる
有機樹脂塗布エリア下の放熱板の溝に接続し、空気逃げ
をすることのできる開口端を有する穴や溝は実施例１と
同様の作用、効果を得ることができる。また以上の実施
例を種々組み合わせることもできる。
例１と同一の方法でサーマルヘッドを作製した。得られ
たサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法
で測定した結果、実施例１と同一の値が得られた。この
ように、中央部のみの溝に加えて補助効果の穴や溝を形
成することにより、確実に空気を逃がすことができるよ
うになる。なお、以上の実施例だけでなく、基本となる
有機樹脂塗布エリア下の放熱板の溝に接続し、空気逃げ
をすることのできる開口端を有する穴や溝は実施例１と
同様の作用、効果を得ることができる。また以上の実施
例を種々組み合わせることもできる。
【００２９】実施例３ 実施例１において、放熱板１に溝９も含めて全面に両面
接着テープ７を貼った後、開口端を有する溝９の部分の
みの両面接着テープ７を除去する。この工程以外は実施
例１と同一の材料および形状のサーマルヘッドを同一の
方法で作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数
を実施例１と同一の方法で測定した結果、実施例１と同
一の良好な結果が得られた。
接着テープ７を貼った後、開口端を有する溝９の部分の
みの両面接着テープ７を除去する。この工程以外は実施
例１と同一の材料および形状のサーマルヘッドを同一の
方法で作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数
を実施例１と同一の方法で測定した結果、実施例１と同
一の良好な結果が得られた。
【００３０】実施例４ 実施例１において、放熱板１の開口端を有する溝９の隙
間部分を確保して、溝９にかかるように両面接着テープ
７を貼った。この工程以外は実施例１と同一の材料およ
び形状のサーマルヘッドを同一の方法で作製した。得ら
れたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方
法で測定した結果、実施例１と同一の良好な結果が得ら
れた。
間部分を確保して、溝９にかかるように両面接着テープ
７を貼った。この工程以外は実施例１と同一の材料およ
び形状のサーマルヘッドを同一の方法で作製した。得ら
れたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方
法で測定した結果、実施例１と同一の良好な結果が得ら
れた。
【００３１】
【発明の効果】本発明の第１のサーマルヘッドは、平行
配置された基体と駆動用回路基板との隙間下部にあたる
放熱板に開口端を有する溝が形成されてなるので、半導
体素子およびボンディングワイヤを有機樹脂で樹脂封止
する場合においても基板間に閉じこめられた空気層を放
熱板の溝を伝って逃がすことができる。その結果、基板
間からの気泡の発生を抑えることができ、硬化後の封止
樹脂表面の凹凸や、穴の発生をなくすことができる。
配置された基体と駆動用回路基板との隙間下部にあたる
放熱板に開口端を有する溝が形成されてなるので、半導
体素子およびボンディングワイヤを有機樹脂で樹脂封止
する場合においても基板間に閉じこめられた空気層を放
熱板の溝を伝って逃がすことができる。その結果、基板
間からの気泡の発生を抑えることができ、硬化後の封止
樹脂表面の凹凸や、穴の発生をなくすことができる。
【００３２】また、本発明の第２のサーマルヘッドは、
ガス透過性を有する接着層を溝の上部に有しているの
で、有機樹脂封止工程中の昇温によって材料粘度が低下
しても、有機樹脂は接着層で止まる一方、隙間に存在す
る膨脹した空気はガス透過性を有する接着層を通じて溝
部へ逃げることができる。その結果、基板間からの気泡
の発生を抑えることができ、硬化後の封止樹脂表面の凹
凸や、穴の発生をなくすことができる。
ガス透過性を有する接着層を溝の上部に有しているの
で、有機樹脂封止工程中の昇温によって材料粘度が低下
しても、有機樹脂は接着層で止まる一方、隙間に存在す
る膨脹した空気はガス透過性を有する接着層を通じて溝
部へ逃げることができる。その結果、基板間からの気泡
の発生を抑えることができ、硬化後の封止樹脂表面の凹
凸や、穴の発生をなくすことができる。
【００３３】以上の結果、本発明のサーマルヘッドは、
その表面が滑らかであり、感熱紙の走行にもなんら影響
をおよぼさなかった。さらに突起物等の感圧による黒す
じの発生も無く、画品質が向上した。
その表面が滑らかであり、感熱紙の走行にもなんら影響
をおよぼさなかった。さらに突起物等の感圧による黒す
じの発生も無く、画品質が向上した。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１に係わるサーマルヘッドの断面を示す
図である。
図である。
【図２】有機樹脂塗布直後の実施例１に係わるサーマル
ヘッドの断面を示す図である。
ヘッドの断面を示す図である。
【図３】従来のサーマルヘッドにおいて気泡が発生する
模式断面を示す図である。
模式断面を示す図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面を示す図である。
【図５】溝の形状を示す放熱板の平面およびそのＡ−Ａ
断面を示す図である。
断面を示す図である。
【図６】溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびその
Ａ−Ａ断面を示す図である。
Ａ−Ａ断面を示す図である。
【図７】溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびその
Ａ−Ａ断面を示す図である。
Ａ−Ａ断面を示す図である。
【図８】溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびその
Ａ−Ａ断面を示す図である。
Ａ−Ａ断面を示す図である。
１………本発明の放熱板、２………従来の放熱板、３…
……セラミック基板、４………駆動用回路基板、５……
…半導体素子、６………ボンディングワイヤ、７………
両面接着テープ、８………有機樹脂、９………溝、１０
………基板間の隙間、１１………気泡、１２………凹
凸。
……セラミック基板、４………駆動用回路基板、５……
…半導体素子、６………ボンディングワイヤ、７………
両面接着テープ、８………有機樹脂、９………溝、１０
………基板間の隙間、１１………気泡、１２………凹
凸。
Claims (2)
- 【請求項１】 放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を
有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体また
は前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱
抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機
樹脂を用いて封止してなるサーマルヘッドにおいて、前
記基体と前記基板とが配置されている隙間下部にあたる
部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記
基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に
開口端を有することを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を
有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体また
は前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱
抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機
樹脂を用いて封止してなるサーマルヘッドにおいて、前
記基体と前記基板とが配置されている隙間下部にあたる
部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記
基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に
開口端を有し、かつ前記溝を覆って前記放熱板上にガス
透過性を有する接着層が形成されてなることを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12042994A JP3403806B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12042994A JP3403806B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07323592A true JPH07323592A (ja) | 1995-12-12 |
| JP3403806B2 JP3403806B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=14786002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12042994A Expired - Lifetime JP3403806B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403806B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1582359A2 (en) | 2004-03-30 | 2005-10-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
| JP2007331109A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド装置 |
| JP2014000727A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2018051973A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP6875616B1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2021100822A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP12042994A patent/JP3403806B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1582359A2 (en) | 2004-03-30 | 2005-10-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
| US7248274B2 (en) | 2004-03-30 | 2007-07-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
| CN100352662C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-12-05 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| EP1582359A3 (en) * | 2004-03-30 | 2009-12-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
| JP2007331109A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド装置 |
| JP2014000727A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2018051973A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP6875616B1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2021100822A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN114746275A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-12 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3403806B2 (ja) | 2003-05-06 |
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