JPH0878812A - 外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造 - Google Patents
外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造Info
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- JPH0878812A JPH0878812A JP24050194A JP24050194A JPH0878812A JP H0878812 A JPH0878812 A JP H0878812A JP 24050194 A JP24050194 A JP 24050194A JP 24050194 A JP24050194 A JP 24050194A JP H0878812 A JPH0878812 A JP H0878812A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 限られた領域内にて、精度良く、所望位置に
且つ所望厚さに自由に最終接着層を形成できるととも
に、電気的接続部の接合後の熱的ストレスを少なくでき
る接着を可能とする、外部接続リードと配線基板との接
着方法及びその接着構造を提供する。 【構成】 外部接続リード２のインナーリード部２１と
電気的に接続する接続部１１よりも基板端部側に位置す
る、配線基板１上の接着予定表面１３とインナーリード
部２１の裏面２２との接着を行うに際して、液状のＡス
テージと半硬化後のべとつかないＢステージと最終硬化
後のＣステージとを備える熱硬化型接着剤の該Ａステー
ジの接着液を用いて印刷塗布し、その後、乾燥を行って
Ｂステージの乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化さ
せてＣステージの最終接着層３を形成する。インナーリ
ード部２１の側面にまで又は更にその上面にまで接着を
行うことができる。
且つ所望厚さに自由に最終接着層を形成できるととも
に、電気的接続部の接合後の熱的ストレスを少なくでき
る接着を可能とする、外部接続リードと配線基板との接
着方法及びその接着構造を提供する。 【構成】 外部接続リード２のインナーリード部２１と
電気的に接続する接続部１１よりも基板端部側に位置す
る、配線基板１上の接着予定表面１３とインナーリード
部２１の裏面２２との接着を行うに際して、液状のＡス
テージと半硬化後のべとつかないＢステージと最終硬化
後のＣステージとを備える熱硬化型接着剤の該Ａステー
ジの接着液を用いて印刷塗布し、その後、乾燥を行って
Ｂステージの乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化さ
せてＣステージの最終接着層３を形成する。インナーリ
ード部２１の側面にまで又は更にその上面にまで接着を
行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部接続リードと配線
基板との接着方法及びその接着構造に関し、更に詳しく
は、限られた領域内にて、精度良く且つ所望位置に且つ
所望厚さに自由に最終接着層を形成できるとともに、熱
的ストレスの少ない接続ができる、外部接続リードと配
線基板との接着方法及びその接着構造に関する。
基板との接着方法及びその接着構造に関し、更に詳しく
は、限られた領域内にて、精度良く且つ所望位置に且つ
所望厚さに自由に最終接着層を形成できるとともに、熱
的ストレスの少ない接続ができる、外部接続リードと配
線基板との接着方法及びその接着構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板１の接続部１１と外部接
続リード２のインナーリード部２１とを電気的に接続す
る場合、図１０に示すように、外力の直接的影響を受け
ない様に、両者を電気的に接続した後に、この接続部分
に液状の有機系接着剤６を塗布し、これを加熱硬化させ
て電気的接続部を接合固定していた。
続リード２のインナーリード部２１とを電気的に接続す
る場合、図１０に示すように、外力の直接的影響を受け
ない様に、両者を電気的に接続した後に、この接続部分
に液状の有機系接着剤６を塗布し、これを加熱硬化させ
て電気的接続部を接合固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法で
は、電気的接続部に熱的ストレスがかかるという問題点
があった。ここで、熱的ストレスとは、有機接着剤を熱
硬化させる際の接着剤硬化収縮による応力と、外部接続
リードと配線基板の熱膨張係数の違いにより発生する応
力の２つを示す。また、液状接着剤を用いるので、重ね
塗りができず、そのため、このインナーリード部の側面
にまで、又はその側面及び上面にまで精度良く且つ厚く
塗布して接着することは困難であった。
は、電気的接続部に熱的ストレスがかかるという問題点
があった。ここで、熱的ストレスとは、有機接着剤を熱
硬化させる際の接着剤硬化収縮による応力と、外部接続
リードと配線基板の熱膨張係数の違いにより発生する応
力の２つを示す。また、液状接着剤を用いるので、重ね
塗りができず、そのため、このインナーリード部の側面
にまで、又はその側面及び上面にまで精度良く且つ厚く
塗布して接着することは困難であった。
【０００４】本発明は、上記問題点を克服するものであ
り、外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接
着構造に関し、更に詳しくは、限られた領域内にて、精
度良く且つ所望位置に且つ所望厚さに自由に最終接着層
を形成できるとともに、電気的接続部の接合後の熱的ス
トレスを少なくできる接着を可能とする、外部接続リー
ドと配線基板との接着方法及びその接着構造、更に、両
者の強固な接着ができる接着方法及びその接着構造を提
供することを目的とする。
り、外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接
着構造に関し、更に詳しくは、限られた領域内にて、精
度良く且つ所望位置に且つ所望厚さに自由に最終接着層
を形成できるとともに、電気的接続部の接合後の熱的ス
トレスを少なくできる接着を可能とする、外部接続リー
ドと配線基板との接着方法及びその接着構造、更に、両
者の強固な接着ができる接着方法及びその接着構造を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】電気的接合部の熱的スト
レスを解消する方法として、電気的接合部分と、インナ
ーリード部と配線基板との接着部分とを離して行うこと
も考えられる。しかし、この際、液状接着剤を用いる場
合は精度よく且つ厚塗りができないし、一方、接着剤と
してシート状（固形状）接着剤を用いる場合は、これが
柔らかいシートのため、精度よく加工ができないし、ま
たこれを所定位置に精度良く配置、添付することは極め
て困難である。本発明者は、熱的ストレスを解消できる
とともに、同時に精度よく且つ厚塗りの接着層が形成で
きないかについて、鋭意検討した結果、本発明がなされ
たものである。
レスを解消する方法として、電気的接合部分と、インナ
ーリード部と配線基板との接着部分とを離して行うこと
も考えられる。しかし、この際、液状接着剤を用いる場
合は精度よく且つ厚塗りができないし、一方、接着剤と
してシート状（固形状）接着剤を用いる場合は、これが
柔らかいシートのため、精度よく加工ができないし、ま
たこれを所定位置に精度良く配置、添付することは極め
て困難である。本発明者は、熱的ストレスを解消できる
とともに、同時に精度よく且つ厚塗りの接着層が形成で
きないかについて、鋭意検討した結果、本発明がなされ
たものである。
【０００６】本第１発明の外部接続リードと配線基板と
の接着方法（以下、単に「本接着方法」という。）は、
外部接続リードのインナーリード部と電気的に接続する
接続部を備える配線基板と、該インナーリード部とを接
着する方法において、上記接続部よりも基板端部側に位
置する、配線基板上の接着予定表面と上記外部接続リー
ドの裏面との接着を行うに際して、液状のＡステージと
半硬化後のべとつかないＢステージと最終硬化後のＣス
テージとを備える熱硬化型接着剤の該Ａステージの接着
液を用いて塗布し、その後、乾燥を行ってＢステージの
乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化させてＣステー
ジの最終接着層を形成することを特徴とする。
の接着方法（以下、単に「本接着方法」という。）は、
外部接続リードのインナーリード部と電気的に接続する
接続部を備える配線基板と、該インナーリード部とを接
着する方法において、上記接続部よりも基板端部側に位
置する、配線基板上の接着予定表面と上記外部接続リー
ドの裏面との接着を行うに際して、液状のＡステージと
半硬化後のべとつかないＢステージと最終硬化後のＣス
テージとを備える熱硬化型接着剤の該Ａステージの接着
液を用いて塗布し、その後、乾燥を行ってＢステージの
乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化させてＣステー
ジの最終接着層を形成することを特徴とする。
【０００７】本第３発明の本接着方法は、上記配線基板
上の接着予定表面と上記外部接続リードの裏面との接着
のみならず、（ａ）該インナーリード部の側面の一部若
しくは全部、又は（ｂ）該インナーリード部の側面の全
部及びその上面の接着を行うに際して、上記Ａステー
ジ、Ｂステージ及びＣステージを備える熱硬化型接着剤
の該Ａステージの接着液を用いて塗布し、その後乾燥を
行い、更に該塗布及び該乾燥を１回以上繰り返してＢス
テージの乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化させて
Ｃステージの最終接着層を形成することを特徴とする。
上の接着予定表面と上記外部接続リードの裏面との接着
のみならず、（ａ）該インナーリード部の側面の一部若
しくは全部、又は（ｂ）該インナーリード部の側面の全
部及びその上面の接着を行うに際して、上記Ａステー
ジ、Ｂステージ及びＣステージを備える熱硬化型接着剤
の該Ａステージの接着液を用いて塗布し、その後乾燥を
行い、更に該塗布及び該乾燥を１回以上繰り返してＢス
テージの乾燥接着層を形成し、次いで、加熱硬化させて
Ｃステージの最終接着層を形成することを特徴とする。
【０００８】上記第１及び第３発明の本接着方法におい
て、上記配線基板上の接着予定表面は、上記配線基板の
外周面部と、該外周面よりも内側の内周面部との２か所
であるものとすることができる。
て、上記配線基板上の接着予定表面は、上記配線基板の
外周面部と、該外周面よりも内側の内周面部との２か所
であるものとすることができる。
【０００９】本第５発明の外部接続リードと配線基板と
の接着構造（以下、単に「本接着構造」という。）は、
外部接続リードのインナーリード部と電気的に接続する
接続部を備える配線基板に、該インナーリード部を熱硬
化型接着剤にて接着してなる接着構造において、上記熱
硬化型接着剤は、液状のＡステージと半硬化後のべとつ
かないＢステージと最終硬化後のＣステージとを備える
ものであり、上記インナーリード部の裏面のみならず、
（ａ）該インナーリード部の側面の一部若しくは全部、
又は（ｂ）該インナーリード部の側面の全部及びその上
面を覆うように最終接着層が形成されていることを特徴
とする。本接着構造においても、上記最終接着層は、上
記配線基板の外周面部及び該外周面よりも内側の内周面
部の２か所であるものとすることができる。
の接着構造（以下、単に「本接着構造」という。）は、
外部接続リードのインナーリード部と電気的に接続する
接続部を備える配線基板に、該インナーリード部を熱硬
化型接着剤にて接着してなる接着構造において、上記熱
硬化型接着剤は、液状のＡステージと半硬化後のべとつ
かないＢステージと最終硬化後のＣステージとを備える
ものであり、上記インナーリード部の裏面のみならず、
（ａ）該インナーリード部の側面の一部若しくは全部、
又は（ｂ）該インナーリード部の側面の全部及びその上
面を覆うように最終接着層が形成されていることを特徴
とする。本接着構造においても、上記最終接着層は、上
記配線基板の外周面部及び該外周面よりも内側の内周面
部の２か所であるものとすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例１ 本実施例は、図１及び図５に示すように、配線基板１上
の接着予定表面１３と外部接続リード２のインナーリー
ド部２１の裏面２１とを接着するものである。即ち、ま
ず、外部接続リード２のインナーリード部（幅；約１０
０μｍ、厚さ；約１５０μｍ）２１と電気的に接続する
接続部１１を備える配線基板１を準備する。この基板１
は、ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸さ
せて得られる基材１５と、この表面に形成された接続部
１１と、ドリル加工により形成されたスルーホール（図
示せず）とを備える。そして、このスルーホールの内周
面には、化学銅めっき又は電気銅めっきによりスルーホ
ールめっきが施されている。また、この基材１５の表面
には、所定の導体回路パターン（図示せず）及び補助電
極パッド５（図５）も形成されている。そして、配線基
板１上の接着予定表面１３は、接続部１１よりも基板端
部側に位置する外周部表面（即ち、図１の最終接着層３
の位置、及び図５の乾燥接着層３Ｂ1 （斜線部）の位置
である。その幅は約７００μｍ、厚さは約２００μｍで
ある。
る。 実施例１ 本実施例は、図１及び図５に示すように、配線基板１上
の接着予定表面１３と外部接続リード２のインナーリー
ド部２１の裏面２１とを接着するものである。即ち、ま
ず、外部接続リード２のインナーリード部（幅；約１０
０μｍ、厚さ；約１５０μｍ）２１と電気的に接続する
接続部１１を備える配線基板１を準備する。この基板１
は、ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸さ
せて得られる基材１５と、この表面に形成された接続部
１１と、ドリル加工により形成されたスルーホール（図
示せず）とを備える。そして、このスルーホールの内周
面には、化学銅めっき又は電気銅めっきによりスルーホ
ールめっきが施されている。また、この基材１５の表面
には、所定の導体回路パターン（図示せず）及び補助電
極パッド５（図５）も形成されている。そして、配線基
板１上の接着予定表面１３は、接続部１１よりも基板端
部側に位置する外周部表面（即ち、図１の最終接着層３
の位置、及び図５の乾燥接着層３Ｂ1 （斜線部）の位置
である。その幅は約７００μｍ、厚さは約２００μｍで
ある。
【００１１】更に、液状のＡステージと半硬化後のべと
つかないＢステージと最終硬化後のＣステージとを備え
る熱硬化型接着剤を準備する。この接着剤は、市販の
「エイブルボンド４４１−６」〔商品名、日本エイブル
スティック（株）製〕を用いた。このＡステージ状態の
接着液（接着剤）を用いて、上記に示す接着剤予定表面
１３上に塗布した。その後、１００℃、５分の条件下に
より液状塗膜を乾燥させて、Ｂステージの乾燥接着層３
Ｂ1 を形成した（図５）。次いで、この乾燥接着層３Ｂ
1 の上に、各外部接続リード２のインナーリード部２１
が位置するように配置させ、その後、１７５℃にて３０
分加熱させて硬化させ、Ｃステージの最終接着層３（図
１）を形成させると同時に、配線基板１と外部接続リー
ド２を接着させた。尚、接着液を用いて形成された液状
塗膜上に、上記外部接続リード２のインナーリード部２
１が位置するように配置させて、そのまま乾燥硬化させ
ることもできる。この場合は乾燥接着剤層３Ｂ1 にこの
インナーリード部２１が接着されるので、仮止めとして
の効果がある。
つかないＢステージと最終硬化後のＣステージとを備え
る熱硬化型接着剤を準備する。この接着剤は、市販の
「エイブルボンド４４１−６」〔商品名、日本エイブル
スティック（株）製〕を用いた。このＡステージ状態の
接着液（接着剤）を用いて、上記に示す接着剤予定表面
１３上に塗布した。その後、１００℃、５分の条件下に
より液状塗膜を乾燥させて、Ｂステージの乾燥接着層３
Ｂ1 を形成した（図５）。次いで、この乾燥接着層３Ｂ
1 の上に、各外部接続リード２のインナーリード部２１
が位置するように配置させ、その後、１７５℃にて３０
分加熱させて硬化させ、Ｃステージの最終接着層３（図
１）を形成させると同時に、配線基板１と外部接続リー
ド２を接着させた。尚、接着液を用いて形成された液状
塗膜上に、上記外部接続リード２のインナーリード部２
１が位置するように配置させて、そのまま乾燥硬化させ
ることもできる。この場合は乾燥接着剤層３Ｂ1 にこの
インナーリード部２１が接着されるので、仮止めとして
の効果がある。
【００１２】本実施例においては、接着剤を液状のＡス
テージ状態で使用するので、スクリーン印刷法等により
精密な印刷パターンを形成できる。従って、細い線幅の
ものでも、また補助パッドに近接した位置でも、他の複
雑な印刷パターン等でも、容易に且つ確実に印刷でき
る。また、Ｂステージの乾燥接着層のため、べとつかな
いので、次の工程を容易に行うことができるとともに、
次の最終加熱により、この乾燥接着層が液状化するの
で、この時に再度位置合わせを行うことができる。但
し、この液状化されたものは粘稠のため、垂れたり、ま
た線幅の精度を損なうことはほとんどない。
テージ状態で使用するので、スクリーン印刷法等により
精密な印刷パターンを形成できる。従って、細い線幅の
ものでも、また補助パッドに近接した位置でも、他の複
雑な印刷パターン等でも、容易に且つ確実に印刷でき
る。また、Ｂステージの乾燥接着層のため、べとつかな
いので、次の工程を容易に行うことができるとともに、
次の最終加熱により、この乾燥接着層が液状化するの
で、この時に再度位置合わせを行うことができる。但
し、この液状化されたものは粘稠のため、垂れたり、ま
た線幅の精度を損なうことはほとんどない。
【００１３】尚、更に、外部接続リード２のインナーリ
ード部２１と配線基板１上の接続部１１とを、以下のよ
うにして電気的に接合させる。即ち、配線基板１の裏面
側をはんだ槽の溶融はんだ面上に載置させることによ
り、溶融はんだが所定の隙間内に浸入して、はんだ接合
が行われる。このはんだとしては、スズ−鉛、スズ−
銀、スズ−アンチモンはんだ等を用いることができる
が、はんだ接合時の配線基板の熱劣化、そして、接合後
のはんだの耐熱性を考慮すると、錫９：鉛１の配合のは
んだを用いるのが好ましい。また、このとき、配線基板
が接着されたリードフレームを、直接溶融はんだ面上に
載置させる場合、インナーリード以外の箇所に、はんだ
が付着しないように、所定形状の治具を用いる等の工夫
をする必要がある。
ード部２１と配線基板１上の接続部１１とを、以下のよ
うにして電気的に接合させる。即ち、配線基板１の裏面
側をはんだ槽の溶融はんだ面上に載置させることによ
り、溶融はんだが所定の隙間内に浸入して、はんだ接合
が行われる。このはんだとしては、スズ−鉛、スズ−
銀、スズ−アンチモンはんだ等を用いることができる
が、はんだ接合時の配線基板の熱劣化、そして、接合後
のはんだの耐熱性を考慮すると、錫９：鉛１の配合のは
んだを用いるのが好ましい。また、このとき、配線基板
が接着されたリードフレームを、直接溶融はんだ面上に
載置させる場合、インナーリード以外の箇所に、はんだ
が付着しないように、所定形状の治具を用いる等の工夫
をする必要がある。
【００１４】次に、配線基板１の所定の半導体チップ搭
載位置に、半導体チップ取り付けを兼ねた無酸素銅製の
放熱板がエポキシ等の接着剤により接着固定される。こ
の放熱板としては、その他アルミニウム等の熱伝導性の
良い金属、セラミック材料等を用いてもよい。尚、放熱
板をグランド等の電気回路として使用するときは、配線
基板の裏面上の導体回路と放熱板とを導電性接着剤によ
り電気的に接続するようにすればよい。この配線基板の
半導体チップ搭載位置の放熱板に銀ペースト等を用いて
半導体チップをダイボンディングし、さらに半導体チッ
プの電極パッドと配線基板の導体回路又はインナーリー
ド部間をワイヤ−ボンディングにより接続させる。半導
体チップの組付けの完了した配線基板を、エポキシ樹脂
等によりモールドし、リードフレームを切断することに
より最終的な半導体装置に形成される。
載位置に、半導体チップ取り付けを兼ねた無酸素銅製の
放熱板がエポキシ等の接着剤により接着固定される。こ
の放熱板としては、その他アルミニウム等の熱伝導性の
良い金属、セラミック材料等を用いてもよい。尚、放熱
板をグランド等の電気回路として使用するときは、配線
基板の裏面上の導体回路と放熱板とを導電性接着剤によ
り電気的に接続するようにすればよい。この配線基板の
半導体チップ搭載位置の放熱板に銀ペースト等を用いて
半導体チップをダイボンディングし、さらに半導体チッ
プの電極パッドと配線基板の導体回路又はインナーリー
ド部間をワイヤ−ボンディングにより接続させる。半導
体チップの組付けの完了した配線基板を、エポキシ樹脂
等によりモールドし、リードフレームを切断することに
より最終的な半導体装置に形成される。
【００１５】実施例２ 本実施例は、図２及び図３に示すように、接着層を厚く
形成したものである。即ち、実施例１で用いたと同じ接
着剤を用いて、インナーリード部２１の側面２３ａ（手
前側）、２３ｂ（先方側）の一部が隠れる高さまで（例
えば、図２に示す略半分の高さまで）、Ｂステージの乾
燥接着層を形成する。この形成方法は、まず、Ａステー
ジの接着液を用いて塗布し、その後乾燥を行って、第１
層目の乾燥接着層（厚さ；約１５０μｍ、横幅；７００
μｍ）を形成する。この後、この乾燥接着層上に、外部
リード２のインナーリード部２１を載置し、更に、この
インナーリード部２１の側面２３ａ、２３ｂに、上記Ａ
ステージの接着液を同様に塗布し、その後同様に乾燥さ
せて第２層目のＢステージの乾燥接着層（厚さ；約１０
０μｍ、横幅；７００μｍ）を形成した。次いで、実施
例１と同様にして、加熱硬化させてＣステージの最終接
着層３ａを形成させた。
形成したものである。即ち、実施例１で用いたと同じ接
着剤を用いて、インナーリード部２１の側面２３ａ（手
前側）、２３ｂ（先方側）の一部が隠れる高さまで（例
えば、図２に示す略半分の高さまで）、Ｂステージの乾
燥接着層を形成する。この形成方法は、まず、Ａステー
ジの接着液を用いて塗布し、その後乾燥を行って、第１
層目の乾燥接着層（厚さ；約１５０μｍ、横幅；７００
μｍ）を形成する。この後、この乾燥接着層上に、外部
リード２のインナーリード部２１を載置し、更に、この
インナーリード部２１の側面２３ａ、２３ｂに、上記Ａ
ステージの接着液を同様に塗布し、その後同様に乾燥さ
せて第２層目のＢステージの乾燥接着層（厚さ；約１０
０μｍ、横幅；７００μｍ）を形成した。次いで、実施
例１と同様にして、加熱硬化させてＣステージの最終接
着層３ａを形成させた。
【００１６】以上より、最終接着層３は、配線基板上の
接着予定表面とインナーリード部の裏面との接着のみな
らず、インナーリード部の側面の一部をも接着させてい
る。このため、接着強度に優れ、容易にインナーリード
部２１が剥離することがない。２積層により形成された
乾燥接着層を加熱硬化させることにより、最終硬化（接
着）は一度で行うことができる。尚、使用するインナー
リード部の厚さ及び形成される接着層の厚さの程度によ
っては、２回の塗布ではなく３回以上の塗布によりイン
ナーリード部２１の側面の一部若しくは全部を覆うよう
にすることもできる。
接着予定表面とインナーリード部の裏面との接着のみな
らず、インナーリード部の側面の一部をも接着させてい
る。このため、接着強度に優れ、容易にインナーリード
部２１が剥離することがない。２積層により形成された
乾燥接着層を加熱硬化させることにより、最終硬化（接
着）は一度で行うことができる。尚、使用するインナー
リード部の厚さ及び形成される接着層の厚さの程度によ
っては、２回の塗布ではなく３回以上の塗布によりイン
ナーリード部２１の側面の一部若しくは全部を覆うよう
にすることもできる。
【００１７】更に、図３に示すように、インナーリード
部の側面２３ａ、２３ｂの全部のみならず、その上面２
４にも、最終接着層３ｂを形成するように、更に厚塗り
をすることもできる。この場合は、更に一層接着強度が
向上するし、仮止め効果も更に一層優れるし、位置決め
の変更も上記と同様にできる。この場合も複数回の塗布
及び乾燥を繰り返して、Ｂステージの乾燥接着層を形成
することができる。一回目のＢステージの乾燥後の接着
層は固いので、この上に順次何度も塗布及び乾燥を行う
ことができるとともに、精度良い塗布パターンを形成す
ることもでき、そのため何層も積層してもその精度はほ
とんど低下しない。従って、厚塗りしたパターンでも極
めてその精度がよい。
部の側面２３ａ、２３ｂの全部のみならず、その上面２
４にも、最終接着層３ｂを形成するように、更に厚塗り
をすることもできる。この場合は、更に一層接着強度が
向上するし、仮止め効果も更に一層優れるし、位置決め
の変更も上記と同様にできる。この場合も複数回の塗布
及び乾燥を繰り返して、Ｂステージの乾燥接着層を形成
することができる。一回目のＢステージの乾燥後の接着
層は固いので、この上に順次何度も塗布及び乾燥を行う
ことができるとともに、精度良い塗布パターンを形成す
ることもでき、そのため何層も積層してもその精度はほ
とんど低下しない。従って、厚塗りしたパターンでも極
めてその精度がよい。
【００１８】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
Ｂステージの乾燥接着層若しくはＣステージの最終接着
層の幅は上記に限定されず、例えば、図６に示すよう
に、更に幅広としたもの（約９００〜１２００μｍ）３
Ｂ2 、図７に示すように、補助電極パッド５のジグザ
グ配列に沿って内側に四角状凹凸が連続したジグザグ形
状を形成させるとともに、補助電極パッド５に近接させ
た複雑形状のもの３Ｂ3 、図８に示すように、外周面
部に形成させたもの（単純形状）３Ｂ4 と、その内側の
内周面部に形成させたもの（単純形状）３Ｂ5 との２か
所としたもの、及び、図９に示すように、外周面部の
もの（複雑形状）３Ｂ6 と外周面よりも内側の内周面部
のもの（複雑形状）３Ｂ7 との２か所として、接着面積
を著しく大きくしたものとすることができる。このよう
に、本発明の方法によれば、精密で且つ自由に所望形状
の接着層を形成できる。尚、これらの形状以外の形状、
例えば、上記単純形状と上記複雑形状の組合せとした
もの、３枠以上としたもの、ジグザグ形状部分の形
状を他形状（波型等）としたものとすることもできる。
更に、図４に示すように、最終接着層３の表面上には有
機接着板４が接着されている構造とすることができる。
この構造は、Ｂステージの乾燥接着層の表面上に有機接
着板を配置し、その後、最終硬化させて製作することが
できる。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
Ｂステージの乾燥接着層若しくはＣステージの最終接着
層の幅は上記に限定されず、例えば、図６に示すよう
に、更に幅広としたもの（約９００〜１２００μｍ）３
Ｂ2 、図７に示すように、補助電極パッド５のジグザ
グ配列に沿って内側に四角状凹凸が連続したジグザグ形
状を形成させるとともに、補助電極パッド５に近接させ
た複雑形状のもの３Ｂ3 、図８に示すように、外周面
部に形成させたもの（単純形状）３Ｂ4 と、その内側の
内周面部に形成させたもの（単純形状）３Ｂ5 との２か
所としたもの、及び、図９に示すように、外周面部の
もの（複雑形状）３Ｂ6 と外周面よりも内側の内周面部
のもの（複雑形状）３Ｂ7 との２か所として、接着面積
を著しく大きくしたものとすることができる。このよう
に、本発明の方法によれば、精密で且つ自由に所望形状
の接着層を形成できる。尚、これらの形状以外の形状、
例えば、上記単純形状と上記複雑形状の組合せとした
もの、３枠以上としたもの、ジグザグ形状部分の形
状を他形状（波型等）としたものとすることもできる。
更に、図４に示すように、最終接着層３の表面上には有
機接着板４が接着されている構造とすることができる。
この構造は、Ｂステージの乾燥接着層の表面上に有機接
着板を配置し、その後、最終硬化させて製作することが
できる。
【００１９】また、上記実施例においては、基材として
ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させた
ものを用いたが、エポキシ、ポリイミド、テフロン等の
耐熱性絶縁樹脂を含浸させたガラス布積層板又はセラミ
ック積層板等を用いてもよい。
ガラス布にビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させた
ものを用いたが、エポキシ、ポリイミド、テフロン等の
耐熱性絶縁樹脂を含浸させたガラス布積層板又はセラミ
ック積層板等を用いてもよい。
【００２０】
【発明の効果】本接着方法によれば、塗布する際の接着
剤をＡステージの液状状態として用いるので、スクリー
ン印刷法等により精密な印刷パターンを形成できる。従
って、細い線幅のものでも、また補助電極パッド等に近
接した位置でも、他の複雑な印刷パターン等でも、容易
に、確実に且つ精度良く印刷できる。また、Ｂステージ
の乾燥接着層はべとつかないので、次の工程を容易に行
うことができるし、また重ね塗りもできるし、更に、次
の最終加熱によりこの乾燥接着層が液状化するので、こ
の時に再度位置合わせを行うことができる。また、本接
着方法によれば、接着剤にて外部端子リードを接着した
後、この接着部分と離れた場所にて電気的接続を行うの
で、この電気的接続部に熱的ストレスを与えることがな
い。
剤をＡステージの液状状態として用いるので、スクリー
ン印刷法等により精密な印刷パターンを形成できる。従
って、細い線幅のものでも、また補助電極パッド等に近
接した位置でも、他の複雑な印刷パターン等でも、容易
に、確実に且つ精度良く印刷できる。また、Ｂステージ
の乾燥接着層はべとつかないので、次の工程を容易に行
うことができるし、また重ね塗りもできるし、更に、次
の最終加熱によりこの乾燥接着層が液状化するので、こ
の時に再度位置合わせを行うことができる。また、本接
着方法によれば、接着剤にて外部端子リードを接着した
後、この接着部分と離れた場所にて電気的接続を行うの
で、この電気的接続部に熱的ストレスを与えることがな
い。
【００２１】また、配線基板上の乾燥接着層（又は最終
接着層）を、配線基板の外周面部とその内周面部との２
か所形成した場合は、接着面積が大きくなるので、両者
の接着強度が増大し、外部接続リードが剥離することが
少なくなる。更に、接着層の表面上に有機接着板を配置
した後、最終硬化させた構造では、両者の接着をより一
層強固なものとすることができる。
接着層）を、配線基板の外周面部とその内周面部との２
か所形成した場合は、接着面積が大きくなるので、両者
の接着強度が増大し、外部接続リードが剥離することが
少なくなる。更に、接着層の表面上に有機接着板を配置
した後、最終硬化させた構造では、両者の接着をより一
層強固なものとすることができる。
【００２２】また、インナーリード部の裏面のみなら
ず、その側面の一部若しくは全部、又は更にその上面を
も接着したものでは、両者の接着がより強固なものとな
る。更に、本接着方法によれば、このような強固な構造
を付与するための厚塗りを容易にできるし、しかも所望
する形状を所望の位置に精度よく形成できる。また、こ
の場合は、より優れた仮止め効果も備えることとなる。
ず、その側面の一部若しくは全部、又は更にその上面を
も接着したものでは、両者の接着がより強固なものとな
る。更に、本接着方法によれば、このような強固な構造
を付与するための厚塗りを容易にできるし、しかも所望
する形状を所望の位置に精度よく形成できる。また、こ
の場合は、より優れた仮止め効果も備えることとなる。
【図１】実施例１において配線基板と外部接続リードの
インナーリード部との接着状態を示す一部断面図であ
る。
インナーリード部との接着状態を示す一部断面図であ
る。
【図２】実施例２においてインナーリード部の側面の一
部をも接着した状態を示す一部断面図である。
部をも接着した状態を示す一部断面図である。
【図３】実施例２においてインナーリード部の側面及び
上面をも接着した状態を示す一部断面図である。
上面をも接着した状態を示す一部断面図である。
【図４】最終接着層の表面に有機接着板を接着した状態
を示す一部断面図である。
を示す一部断面図である。
【図５】実施例１においてＢステージの乾燥接着層を形
成した状態を示す一部平面図である。
成した状態を示す一部平面図である。
【図６】Ｂステージの乾燥接着層を形成した状態の他の
態様を示す一部平面図である。
態様を示す一部平面図である。
【図７】ジグザグ状のＢステージの乾燥接着層を形成し
た状態を示す一部平面図である。
た状態を示す一部平面図である。
【図８】Ｂステージの乾燥接着層を外周側と内周側に２
か所形成した状態を示す一部平面図である。
か所形成した状態を示す一部平面図である。
【図９】Ｂステージのジグザグ状の接着層を外周側と内
周側に２か所形成した状態を示す一部平面図である。
周側に２か所形成した状態を示す一部平面図である。
【図１０】従来の配線基板と外部接続リードのインナー
リード部とを電気的に接続した後、この接続部分を接着
した状態を示す一部断面図である。
リード部とを電気的に接続した後、この接続部分を接着
した状態を示す一部断面図である。
１；配線基板、１１；接続部、２；外部接続リード、２
１；インナーリード部、２２；裏面、２３；側面、２
４；上面、３；最終接着層、３Ｂ1-6 ；Ｂステージの乾
燥接着層、４；有機接着板、５；補助電極パッド。
１；インナーリード部、２２；裏面、２３；側面、２
４；上面、３；最終接着層、３Ｂ1-6 ；Ｂステージの乾
燥接着層、４；有機接着板、５；補助電極パッド。
Claims (6)
- 【請求項１】 外部接続リードのインナーリード部と電
気的に接続する接続部を備える配線基板と、該インナー
リード部とを接着する、外部接続リードと配線基板との
接着方法において、 上記接続部よりも基板端部側に位置する、配線基板上の
接着予定表面と上記インナーリード部の裏面との接着を
行うに際して、液状のＡステージと半硬化後のべとつか
ないＢステージと最終硬化後のＣステージとを備える熱
硬化型接着剤の該Ａステージの接着液を用いて塗布し、
その後、乾燥を行ってＢステージの乾燥接着層を形成
し、次いで、加熱硬化させてＣステージの最終接着層を
形成することを特徴とする、外部接続リードと配線基板
との接着方法。 - 【請求項２】 上記配線基板上の接着予定表面は、上記
配線基板の外周面部と、該外周面よりも内側の内周面部
との２か所である請求項１記載の外部接続リードと配線
基板との接着方法。 - 【請求項３】 外部接続リードのインナーリード部と電
気的に接続する接続部を備える配線基板と、該インナー
リード部とを接着する、外部接続リードと配線基板との
接着方法において、 上記接続部よりも基板端部側に位置する、配線基板上の
接着予定表面と上記インナーリード部の裏面との接着の
みならず、（ａ）該インナーリード部の側面の一部若し
くは全部、又は（ｂ）該インナーリード部の側面の全部
及びその上面の接着を行うに際して、液状のＡステージ
と半硬化後のべとつかないＢステージと最終硬化後のＣ
ステージを備える熱硬化型接着剤の該Ａステージの接着
液を用いて塗布し、その後乾燥を行い、更に該塗布及び
該乾燥を１回以上繰り返してＢステージの乾燥接着層を
形成し、次いで、加熱硬化させてＣステージの最終接着
層を形成することを特徴とする、外部接続リードと配線
基板との接着方法。 - 【請求項４】 上記配線基板上の接着予定表面は、上記
配線基板の外周面部と、該外周面よりも内側の内周面部
との２か所である請求項３記載の外部接続リードと配線
基板との接着方法。 - 【請求項５】 外部接続リードのインナーリード部と電
気的に接続する接続部を備える配線基板に、該インナー
リード部を熱硬化型接着剤にて接着してなる外部接続リ
ードと配線基板との接着構造において、 上記熱硬化型接着剤は、液状のＡステージと半硬化後の
べとつかないＢステージと最終硬化後のＣステージとを
備えるものであり、 上記インナーリード部の裏面のみならず、（ａ）該イン
ナーリード部の側面の一部若しくは全部、又は（ｂ）該
インナーリード部の側面の全部及びその上面を覆うよう
に最終接着層が形成されていることを特徴とする、外部
接続リードと配線基板との接着構造。 - 【請求項６】 上記最終接着層は、上記配線基板の外周
面部及び該外周面よりも内側の内周面部の２か所である
請求項５記載の外部接続リードと配線基板との接着構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050194A JPH0878812A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050194A JPH0878812A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878812A true JPH0878812A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=17060460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24050194A Pending JPH0878812A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 外部接続リードと配線基板との接着方法及びその接着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878812A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111278235A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-12 | 西安伟京电子制造有限公司 | 自动贴片机及自动贴片方法 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP24050194A patent/JPH0878812A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111278235A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-06-12 | 西安伟京电子制造有限公司 | 自动贴片机及自动贴片方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |