JPS615530A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS615530A
JPS615530A JP59125171A JP12517184A JPS615530A JP S615530 A JPS615530 A JP S615530A JP 59125171 A JP59125171 A JP 59125171A JP 12517184 A JP12517184 A JP 12517184A JP S615530 A JPS615530 A JP S615530A
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pellet
semiconductor device
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silicone rubber
tab
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Yutaka Iwata
豊 岩田
Yoshiaki Wakashima
若島　喜昭
Kunihiro Tsubosaki
邦宏 坪崎
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置の信頼性向上、特町大型ペレット
を塔載してなる半導体装置の信頼性向上に適用して有効
な技術に関するものである。
〔背景技術〕
半導体装置の高集積化、多機能化が進むに伴ない、塔載
するペレットは一段と大型化して行くと考えられる。
通常、半導体装置のペレットの塔載は、金属等のペレッ
ト取付部に金−シリコン共晶等のろう材でシリコン等の
ペレットを接着することにより行なわれる。
ところが、ペレットおよびその取付部は素材が異なるた
め、それぞれの熱膨張率に差があり、かつ金−シリコン
共晶等で接着しであるためにペレットはその取付部表面
に強固に取り付けられた状態になっている。それ故、製
造工程等において半導体装置が加熱または冷却により温
度変化を受けた場合、ペレットに大きな応力が生じると
いう問題がある。
そして、塔載するペレットの大型化の傾向は、前記のペ
レットに生じる応力が原因であるペレットの電気特性の
変動を一段と大きくし、さらには該応力が原因でペレッ
トに生じるクラック等の発生を助長する等の問題を伴な
うことが本発明者等により明らかにされた◇ さらに、半導体装置が樹脂封止型である場合は、ペレッ
トの大型化がペレットに生じる前記応力を増大せしめ、
その応力によるペレットの歪みがパッケージに加わるス
トレスを増大させるため、該パッケージにクラック等が
発生し易くなることが考えられる。そして、このクラッ
ク等の発生は、小型高密度実装用半導体装置では十分な
樹脂厚を確保しにくいため、大きな問題であることが本
発明者等により見い出された。
〔発明、の目的〕
本発明の目的は、大型ペレットを塔載した信頼性の高い
半導体装置を提供することに今る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかＫなるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ペレット取付部にペレットを弾性材料を介し
て取り付けることにより、半導体装置が温度変化を受け
た場合、該弾性材料でペレットに生じる応力を吸収せし
め、応力を緩和することにより、大型ペレットを塔載し
た半導体装置であっても、その信頼性の向上を達成する
ものである。
〔実施例〕
図は、本発明の一実施例である半導体装置の断面図であ
る。
本実施例の半導体装置は、いわゆる樹脂封止型半導体装
置であって、ペレット取付部であるタブ１に取り付けら
れたペレット２および該ペレット２のポンディングパッ
ド３とリード４の接続端子とをボンディングして電気的
に接続しているワイヤ５等を樹脂６で一体成型した後、
外部リード７を切断、折り曲げ成形することにより製造
されるものである。
本実施例における本発明の特徴は、ペレット２をタブＩ
Ｋ取り付けるに弾性材料であるシリコ−ンゴム８を用い
ているところにある。すなわち、　　　　　　　、」 接着性能を有し、かつ耐熱性を有する弾性材料であるシ
リコーンゴム８を用いて、ペレット２をタブＩＫ接着し
てペレット２の取付を行なうことにより、半導体装置が
温度サイクル等による温度変□化を受けた場合でも、シ
リコン（Ｓｉ）等からなるペレット２とコバール等から
なるタブ１との熱膨張率の差を前記シリコーンゴム８が
吸収するので、該熱膨張率の差が原因で生じるペレット
２に生じる応力の発生を低減することができる。
ツレ故、ペレット２の取付にシリコーンゴム８を用いれ
ば、大型ペレットを塔載して、かつ信頼性の高い半導体
装置を提供することができる。
なお、前記半導体装置の製造は、ペレット２とタブ１と
の間に架橋前の状態のシリコーン生ゴムを挾んだ状態で
加熱処理を行なうことによりペレット２を取り付ける工
程以外は、通常の方法で行なうことができる。　　　　
　　− 前記の加熱処理は、シリコーンゴムとタブ１およびペレ
ット２との接着と同時にシリコ゛−′ン生ゴムの架橋反
応を行なうための工程であり、その結果：＋’ム弾性を
有するシリコーンゴムでペレット２を確実にタブ１に取
り付けることができるものである。
なお、シリコーンゴムによるペレット２の取付をより完
全なものにするため、シリコーン生ゴムに接着性向上剤
を添加することもでき、また接着性向上のためにタブ１
またはペレット２の接着面を表面処理をしておいてもよ
い。
さらに、半導体装置の信頼性を向上させるため、前記シ
リコーンゴムにフィラー（シリコーンゴムの他の物質か
らなる充填材料又は混入材料）としてカーボンまたはア
ルミニウム等の金属粉末等を使用することにより、熱伝
導性を向上することができ、半導体装置の放熱特性の確
保をも図ることができる。また、ペレット２の裏面とタ
ブ１との導通なとることも、同様のフィラーを使用する
ことで達成できる。
〔効果〕
（１１ペレットを接着性を備えた弾性材料でペレット取
付部に坂り付けることにより、ペレットとペレット取付
部との熱膨張率の差を該弾性材料が吸収できするので、
半導体装置が温度変化を受けても該ペレットに応力が生
じることを低減または防止することができる。
（２）前記ｆｉｌにより、ペレットのクラック等の発生
を防止することができる。
（３）前記（１）により、ペレットに応力による歪みが
生じることを低減または防止できるので、該歪みが原因
で生じるペレットの電気撃性の変動を緩和することがで
きる。
（４１樹脂封止型半導体装置において、前記ｉｌ＋によ
り、ペレットに応力による歪みが生じることを低減また
は防止できるので、該歪みが原因でパッケージにクラッ
ク等が発生することを防止することができる。
（５）前記（１）〜（４１により、より大型ペレットを
塔載した信頼性の高い高密度実装可能な樹脂封止型半導
体装置を提供することができる。
（６）接着材である弾性材料にフィラーとしてカーボン
または金属粉末等の熱電導性の良い物質を用いることに
より、ペレットに発生する熱を効率よく放散することが
できるので、さらに半導体装置の信頼性向上を達成する
ことができる。
（７）前記（１）に記載した弾性材料としてシリコーン
ゴムな使用することにより、ペレット付けを容易に行な
うことができる。
（８）前記ｆｌ）に記載した弾性材料としてシリコーン
ゴムを使用することにより、半導体装置のコスト低減を
達成することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、ペレットの取り付けにシリコーンゴムを使用
した場合について説明したが、これに限るものでなく、
接着性能を有する弾性材料であれば如何なる物でもよく
、耐熱性能を備えた物であれば更に好ましい。
また、性能上許容される範囲内で他の性能向上剤をシリ
コーンゴムに混合使用することもできる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂封止型半導体装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、種々の形式の半導体装置について適用
しても有効な発明である。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の一実施例である半導体装置の概略断面図
である。 １・・・タブ、２・・・ペレット、３・・・ポンプイン
グツくラド、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６・・
・樹脂、７・・・外１１Ｊ−ド、８・・・シリコーンゴ
ム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ペレットがペレット取付部に弾性材料を介して取り
    付けられている半導体装置。 ２、樹脂封止型パッケージからなることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、弾性材料がシリコーンゴムまたはシリコーンゴムを
    主成分とする混合材料であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項または第２項記載の半導体装置。 ４、弾性材料が熱伝導性の良い他の物質を含有している
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
    載の半導体装置。
JP59125171A 1984-06-20 1984-06-20 半導体装置 Pending JPS615530A (ja)

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Cited By (4)

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