JP2007160656A - Ledプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 絶縁基板並びに支持部材に熱膨張による変形が生じた場合であっても、良好な印字性能を得ることが可能なLEDプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 所定の配線パターンが施された絶縁基板2A上に複数のLEDアレイ2Bを直線状に実装し、絶縁基板2Aを放熱部材3上に載置するとともにLEDアレイ2Bから発せられる光を透過するレンズアレイ4を備えたレンズホルダ(支持部材)5をLEDアレイ2Bとレンズアレイ4とが対向するように絶縁基板2A上に載置し、レンズホルダ5と絶縁基板2A(LEDモジュール基板2)とを放熱部材3に対してボルト5Gで固定してなるLEDプリントヘッド1において、レンズホルダ5が絶縁基板2Aの長手方向に対応して設けられる壁部5Fを備え、壁部5FとLEDアレイ2Bの実装されるLEDモジュール基板2の実装面とを接着剤Gにて固定した。
【選択図】 図1
【解決手段】 所定の配線パターンが施された絶縁基板2A上に複数のLEDアレイ2Bを直線状に実装し、絶縁基板2Aを放熱部材3上に載置するとともにLEDアレイ2Bから発せられる光を透過するレンズアレイ4を備えたレンズホルダ(支持部材)5をLEDアレイ2Bとレンズアレイ4とが対向するように絶縁基板2A上に載置し、レンズホルダ5と絶縁基板2A(LEDモジュール基板2)とを放熱部材3に対してボルト5Gで固定してなるLEDプリントヘッド1において、レンズホルダ5が絶縁基板2Aの長手方向に対応して設けられる壁部5Fを備え、壁部5FとLEDアレイ2Bの実装されるLEDモジュール基板2の実装面とを接着剤Gにて固定した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光プリンタ装置に備えられ、複数のLEDアレイ(発光ダイオードアレイ)が直線状に実装された絶縁基板を放熱部材上に載置するとともに、前記絶縁基板上にレンズアレイを備えた支持体をさらに載置してなるLEDプリントヘッドに関するものである。
従来、この種のLEDプリントヘッドとしては、例えば下記特許文献1に記載されているものが知られている。この特許文献1に記載のLEDプリントヘッドは、所定の配線パターンが施されたガラスエポキシ樹脂材等からなる絶縁基板上に複数のLEDアレイを直線状に実装し、前記絶縁基板をアルミ材等からなる放熱部材上に載置するとともに前記LEDアレイから発せられる光を感光体に照射させるためのレンズアレイの固着されたアルミ材等からなるレンズホルダ(支持部材)を前記絶縁基板上にさらに載置し、前記レンズアレイが前記LEDアレイと対向するように、前記レンズホルダ及び前記絶縁基板を前記放熱部材に対してボルトで固定してなるものである。
かかるLEDプリントヘッドは、外部からの画像(印字)データに基づいて個々の前記LEDアレイを選択的に発光させるとともに、この発光を前記レンズアレイを介して前記感光体側に照射・結像させ、前記感光体に所定の潜象を形成することによってLEDプリントヘッドとして機能する。そして、前記潜象は、その後、現像等の所定の工程を経てトナー象となり、このトナー象を用紙に転写・定着させることによって前記用紙に所定の画像(印字)が記録される。
特開2004−148698号公報
ところで、特許文献1に記載のLEDプリントヘッドの場合、絶縁基板がガラスエポキシ樹脂材により形成されるとともに、前記絶縁基板上に載置されるレンズホルダである支持部材がアルミからなる金属材により形成されていることで、光プリンタ装置を使用することにより、前記レンズホルダが例えば略60度に加熱されると、前記レンズホルダには熱膨張という物理的変化が発生する。かかる熱膨張という物理的変化は、前記レンズホルダだけではなく前記絶縁基板にも同時に発生するが、前記絶縁基板の熱膨張係数と前記レンズホルダの熱膨張係数とは同じではない。
この結果、前記絶縁基板と前記レンズホルダとが放熱部材に対してボルトで固定されてたとしても、前記絶縁基板や前記レンズホルダに生じる熱による熱膨張等の変形がLEDプリントヘッドを構成する各部材に影響を及ぼし、前記絶縁基板と前記レンズホルダは、両者が接触している部分に両者の熱膨張係数の違いによる力が生じ、これにより前記絶縁基板と前記レンズホルダとが別々の動きをなしていた。従って、前記絶縁基板に実装されたLEDアレイと前記レンズホルダ(前記支持部材)に固着された前記レンズアレイとの位置関係に僅かなズレが生じることで、前記レンズアレイを介して感光体に照射される発光像の結像状態が変化し、これにより印字性能に悪影響を与え、印字品質が低下してしまうという問題があった。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、絶縁基板並びに支持部材に熱膨張による変形が生じた場合であっても、良好な印字性能を得ることが可能なLEDプリントヘッドの提供を目的とするものである。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、絶縁基板並びに支持部材に熱膨張による変形が生じた場合であっても、良好な印字性能を得ることが可能なLEDプリントヘッドの提供を目的とするものである。
本発明は、所定の配線パターンが施された絶縁基板上に複数のLEDアレイを直線状に実装し、前記絶縁基板を放熱部材上に載置するとともに前記LEDアレイから発せられる光を透過するレンズアレイを備えた支持部材を前記LEDアレイと前記レンズアレイとが対向するように前記絶縁基板上に載置し、前記支持部材と前記絶縁基板とを前記放熱部材に対して所定の固定部材で固定してなるLEDプリントヘッドにおいて、前記支持部材と前記絶縁基板とを接着剤にてさらに固定してなることを特徴とする。
また本発明は、前記支持部材が前記絶縁基板の長手方向に対応して設けられる壁部を少なくとも備え、前記壁部と前記LEDアレイの実装される実装面とを前記接着剤にて固定してなることを特徴とする。
また本発明は、前記接着剤は、前記壁部と前記実装面との接触部分を覆うように塗布されてなることを特徴とする。
また本発明は、前記接着剤は、シリコーン系接着剤またはエポキシ系接着剤からなることを特徴とする。
本発明によれば、所期の目的を達成でき、絶縁基板並びに支持部材に熱膨張による変形が生じた場合であっても、良好な印字性能を得ることが可能なLEDプリントヘッドを提供できる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
図1,図2において、LEDプリントヘッド1は、LEDモジュール基板2と、放熱部材3と、レンズアレイ4と、レンズホルダ(支持部材)5と、回路基板6とから主に構成され、感光体A(一部を図1に示す)に発光像を照射するものである。
LEDモジュール基板2は、矩形状の絶縁基板2A上にLEDアレイ2Bや駆動用半導体(駆動ドライバIC)2Cが絶縁基板2Aの長手方向に沿って直線状に連設されてなるものである。絶縁基板2Aは、低熱膨張係数のガラスエポキシ樹脂材あるいは放熱性の良好な多孔質セラミック材からなり、その表面(LEDアレイ2Bや駆動用半導体2Cの実装面)に導体により所定の配線パターンが施されている。LEDアレイ2Bは、複数のLED素子がアレイ状に形成されてなるものを適応することができ、発光部がレンズアレイ4(感光体A)側を向くように絶縁基板2Aの前記実装面に絶縁性接着剤やAgエポキシ接着剤等を用いて直線状に取り付けられる。駆動用半導体2Cは、LEDアレイ2Bの各LED素子を駆動させるための駆動回路であり、絶縁基板2Aの前記実装面に取り付けられた各LEDアレイ2Bの列に沿うようにして前記絶縁性接着剤や前記Agエポキシ接着剤等によって連設される。なお、LEDアレイ2Bと駆動用半導体2C並びに駆動用半導体2Cと前記配線パターンとは、図示しない金等の導電性材料によって電気的にそれぞれワイヤ接続される。
また、LEDモジュール基板2は、絶縁基板2Aの一端に設けられるコネクタ2Dを介して回路基板6と電気的に接続されている。なお、2Eは、LEDモジュール基板2(絶縁基板2A)の長手方向に沿って、所定箇所に複数個設けられた略円形の貫通孔部であり、これら貫通孔部2Eは、レンズホルダ5の後述する各孔部5Aに対応した位置に各々形成される。
放熱部材3は、軽量でかつ熱伝導率の高いアルミニウム等の金属材からなり、押し出し成形によって中空形状に形成され、LEDモジュール基板2を載置するための基板載置面3Aと、回路基板6を固定配設するための支持部3Bとを備えている。基板載置面3Aは、平滑面(平坦面)からなり、その所定箇所にはLEDモジュール基板2の各貫通孔部2Eに対応した位置に複数の螺着部3Cが各々形成されている。支持部3Bは、基板配設面3Aとは異なる面に設けられ、LEDモジュール基板2のコネクタ2D側に位置する回路基板6の一端面を固定支持するための凹形状の溝部3Dと、前記一端面とは相対する位置関係となる回路基板6の他端面側を支持するための平面3Eとを備えている。従って、回路基板6の前記一端面を溝部3Dに挿入した後、平面3E箇所で回路基板6の前記他端面側を図示しないボルトによって固定することで、回路基板6が放熱部材3に対して固定されるようになっている。
レンズアレイ4は、LEDモジュール基板2のLEDアレイ2Bから照射される光を調整して均質な解像力と光量を得るためのもので、屈折率分布型レンズを多数配列してなるセルフォックレンズアレイが適応される。また、レンズアレイ4は、LEDアレイ2Bから照射対象となる感光体Aに至る照明経路中に配設され、LEDアレイ2Bの配設位置に対応(対向)するようにLEDアレイ2Bの真上に位置し、レンズホルダ5に固着され、LEDアレイ2Bから発せられる光を感光体Aに照射させるための光学部材である。
レンズホルダ5は、熱伝導率の高いアルミニウム等の金属材からなり、断面略「L」字形状に形成され、LEDモジュール基板2上に載置されている。レンズホルダ5は、LEDモジュール基板2の各貫通孔部2E並びに放熱部材3の各螺着部3Cに対応した位置に各々設けられた複数の孔部5Aを有する基部5Bと、LEDモジュール基板2とは所定距離を隔てるようにLEDアレイ2B(駆動用半導体2C)側に延在する鍔部5Cとを備え、この鍔部5Cの側面5Dにて接着剤等によりレンズアレイ4が固着され、これによりLEDアレイ2とレンズアレイ4とが所定距離を隔てて対向するように配設される。
基部5Bには、LEDモジュール基板2の前記実装面と当接する当接部(底面部)5Eと、LEDモジュール基板2の長手方向に対応して設けられ底面部5Eから連続形成される一対の壁部5Fとが形成され、この場合、各壁部5Fは、レンズホルダ5の表裏を貫通する孔部5Aの形成された方向と略同一方向に延びる立壁部として形成されている。なお、底面部5EとLEDモジュール基板2との間には、レンズホルダ5と前記導体との絶縁を確保するための図示しない絶縁シートが配設されている。かかるレンズホルダ5をLEDモジュール基板2を載置した放熱部材3上に対して組み付けるにあたっては、固定手段であるボルト5Gが、レンズホルダ5の孔部5A並びに絶縁基板2Aの貫通孔部2Eを貫通し放熱部材3の螺着部3Cに螺着されることによって、LEDモジュール基板2と、放熱部材3と、レンズアレイ4の固着されたレンズホルダ5とが組み付けられる。
そして、本実施形態では、このようにボルト5Gを通じてLEDモジュール基板2並びにレンズホルダ5が放熱部材3に対して組み付け固定された後に、さらに各壁部5FのうちLEDモジュール基板2のコネクタ2D側に位置する壁部5FとLEDモジュール基板2の前記実装面との接触部分を覆うようにエポキシ系接着剤や弾力性の有るシリコーン系接着剤等からなる接着剤Gが塗布されている。かかる接着剤Gは、LEDモジュール基板2の長手方向に沿って延びる壁部5Fと前記実装面の接触する前記接触部分の全ての領域を覆うように接着剤Gを塗布することが望ましいが、前記接触部分の全領域のうち部分的に接着剤Gを塗布することも可能である。
回路基板6は、外部入力用インタフェース回路を備える基板であり、コンデンサやインタフェース用半導体等の電子部品6Aと、LEDモジュール基板2や図示しない外部装置に対して電気的に接続するためのコネクタ部6Bとを備えている。
また、LEDプリントヘッド1は、熱伝導率の高いアルミニウム等の金属材からなるカバー7を備えており、このカバー7は放熱部材3にボルト7Aによって固定される。カバー7は、レンズアレイ4の側面にシリコーン樹脂材を用いて密閉状態にして設けられ、LEDアレイ2Bに対して気密性を確保するためのものである。
上述した構成により、光プリンタ装置に適応可能なLEDプリントヘッド1を得ることができる。また、光プリンタ装置に搭載する際には、感光体A面とLEDアレイ2Bの発光面とが所定距離を保つようにギャップローラなる部材(図示しない)が設けられるとともに、LEDプリントヘッド1の両端部分が光プリンタ装置に対して支持されている。
以上のように本実施形態では、所定の配線パターンが施された絶縁基板2A上に複数のLEDアレイ2Bを直線状に実装し、絶縁基板2Aを放熱部材3上に載置するとともにLEDアレイ2Bから発せられる光を透過するレンズアレイ4を備えたレンズホルダ5をLEDアレイ2Bとレンズアレイ4とが対向するように絶縁基板2A上に載置し、レンズホルダ5と絶縁基板2A(LEDモジュール基板2)とを放熱部材3に対してボルト5Gで固定してなるLEDプリントヘッド1において、レンズホルダ5が絶縁基板2Aの長手方向に対応して設けられる壁部5Fを備え、壁部5FとLEDアレイ2Bの実装されるLEDモジュール基板2の前記実装面とを接着剤Gにて固定してなるものである。
従って、レンズホルダ5と絶縁基板2Aとを放熱部材3に対してボルト5Gで固定してなるLEDプリントヘッド1を前記光プリンタ装置に搭載して、前記光プリンタ装置を使用することにより、LEDプリントヘッド1を構成する各部、特にガラスエポキシ樹脂材からなる絶縁基板2Aを母材とするLEDモジュール基板2やLEDモジュール基板2上に載置される金属材からなるレンズホルダ5が高温(例えば略60度)に加熱され、このように異なる熱膨張係数を有するLEDモジュール基板2とレンズホルダ5の両者に熱膨張がそれぞれ生じ、これにより前記両者が接触している部分に前記両者の前記熱膨張係数の違いによる力が生じたとしても、LEDモジュール基板2とレンズホルダ5(前記両者)は、ボルト5Gだけではなく接着剤Gで固着されているため、前記両者がそれぞれ別々の動きをなすことがより抑制され、前記両者の位置関係が常時、維持される。つまり、LEDモジュール基板2とレンズホルダ5の位置関係が常時、維持されることに伴い、LEDモジュール基板2に搭載(固着)されるLEDアレイ2Bと、レンズホルダ5に固着されるレンズアレイ4との位置関係も常時、維持されることから、感光体Aに照射される発光像の結像状態がピンぼけ状態となることが防止され、良好な印字性能を得ることが可能となる。
また本実施形態では、接着剤Gが、レンズホルダ5の壁部5FとLEDモジュール基板2の前記実装面との接触部分を覆うように塗布(被着)されてなることにより、熱膨張によって生じるレンズホルダ5とLEDモジュール基板2との僅かな位置ズレが接着剤Gを塗布するだけで確実に防止されるため、商品性の高いLEDプリントヘッドを提供することができる。
また本実施形態では、一対の壁部5FのうちLEDモジュール基板2のコネクタ2D側に位置する壁部5FとLEDモジュール基板2の前記実装面との接触部分を覆うように接着剤Gが塗布されている例について説明したが、例えばLEDモジュール基板2のLEDアレイ2B(駆動用半導体2C)側、つまり鍔部5C側に位置する他方の壁部5Fと前記実装面との接触部分を覆うように接着剤Gを塗布してもよいし、一対の壁部5Fの両方(つまり、コネクタ2D側に位置する壁部5Fと鍔部5C側に位置する他方の壁部5F)と前記実装面との接触部分を覆うように接着剤Gをそれぞれ塗布してもよい。
また本実施形態では、レンズホルダ5の基部5Bに設けた立壁部からなる壁部5Fと前記実装面とを接着剤Gにて固定した例について説明したが、壁部5Fの形状は前記実装面と接着剤Gで接着可能な形状であれば任意の構成を採用することができ、例えば壁部5FをLEDモジュール基板2の板厚方向に対して所定角度傾けたを傾斜壁(傾斜面)としてもよいし、壁部5Fにおける前記実装面との接触部分に段差部からなる切り欠き溝を形成してもよい。このことは、前記傾斜壁と前記実装面との接触部分または前記切り欠き溝に接着剤Gを塗布して、レンズホルダ5とLEDモジュール基板2とを接着固定することを意味している。
また本実施形態では、レンズホルダ5の孔部5Aと、この孔部5Aに連通するLEDモジュール基板2の貫通孔部2Eにボルト5Gを貫通させて、貫通孔部2Eを貫通するボルト5Gの端部を放熱部材3の螺着部3Cに螺着することで、レンズホルダ5及びLEDモジュール基板2が放熱部材3に対して固定され、さらにレンズホルダ5の壁部5FとLEDモジュール基板2の前記実装面とを接着剤Gにて固定した場合について説明したが、例えば孔部5Aを除く底面部5Eに接着剤Gが一様に塗布されてなるレンズホルダ5を用意し、かかるレンズホルダ5を孔部5Aと貫通孔部2Eとが連通する(つまり、レンズホルダ4とLEDアレイ2とが対向する)ようにLEDモジュール基板2上に予め固着させた後、ボルト5Gにてレンズホルダ5の固着されたLEDモジュール基板2を放熱部材3に対して固定する構成を採用することも可能である。
なお本実施形態では、放熱部材3上に単一のLEDモジュール基板2を配設した例について説明したが、例えば放熱部材3上に複数個のLEDモジュール基板2を配設してもよい。
1 LEDプリントヘッド
2 LEDモジュール基板
2A 絶縁基板
2B LEDアレイ
3 放熱部材
4 レンズアレイ
5 レンズホルダ(支持部材)
5B 基部
5C 鍔部
5E 当接部(底面部)
5F 壁部
5G 固定手段(ボルト)
6 回路基板
7 カバー
A 感光体
G 接着剤
2 LEDモジュール基板
2A 絶縁基板
2B LEDアレイ
3 放熱部材
4 レンズアレイ
5 レンズホルダ(支持部材)
5B 基部
5C 鍔部
5E 当接部(底面部)
5F 壁部
5G 固定手段(ボルト)
6 回路基板
7 カバー
A 感光体
G 接着剤
Claims (4)
- 所定の配線パターンが施された絶縁基板上に複数のLEDアレイを直線状に実装し、前記絶縁基板を放熱部材上に載置するとともに前記LEDアレイから発せられる光を透過するレンズアレイを備えた支持部材を前記LEDアレイと前記レンズアレイとが対向するように前記絶縁基板上に載置し、前記支持部材と前記絶縁基板とを前記放熱部材に対して所定の固定部材で固定してなるLEDプリントヘッドにおいて、
前記支持部材と前記絶縁基板とを接着剤にてさらに固定してなることを特徴とするLEDプリントヘッド。 - 前記支持部材が前記絶縁基板の長手方向に対応して設けられる壁部を少なくとも備え、前記壁部と前記LEDアレイの実装される実装面とを前記接着剤にて固定してなることを特徴とする請求項1に記載のLEDプリントヘッド。
- 前記接着剤は、前記壁部と前記実装面との接触部分を覆うように塗布されてなることを特徴とする請求項2に記載のLEDプリントヘッド。
- 前記接着剤は、シリコーン系接着剤またはエポキシ系接着剤からなることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1つに記載のLEDプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005358730A JP2007160656A (ja) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | Ledプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2005358730A JP2007160656A (ja) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | Ledプリントヘッド |
Publications (1)
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JP2007160656A true JP2007160656A (ja) | 2007-06-28 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005358730A Pending JP2007160656A (ja) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | Ledプリントヘッド |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-12-13 JP JP2005358730A patent/JP2007160656A/ja active Pending
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