JPS62207833A - 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 - Google Patents
半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材Info
- Publication number
- JPS62207833A JPS62207833A JP4999886A JP4999886A JPS62207833A JP S62207833 A JPS62207833 A JP S62207833A JP 4999886 A JP4999886 A JP 4999886A JP 4999886 A JP4999886 A JP 4999886A JP S62207833 A JPS62207833 A JP S62207833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead material
- lead
- alloy
- solder
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000711 U alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ−？ＬＳＩなどの半導体装置のリード
材にかかり、特にプレス打抜き加工性と耐はんだ付け部
剥離性にすぐれ、この結果プレス打抜き金製工具の使用
寿命の著しい延命化を可能とすると共に、実用に際して
発生する作動熱によっても基板へのはんだ付け部の剥離
がない半導体装置用Ｃｕ合金リード素材に関するもので
ある。
材にかかり、特にプレス打抜き加工性と耐はんだ付け部
剥離性にすぐれ、この結果プレス打抜き金製工具の使用
寿命の著しい延命化を可能とすると共に、実用に際して
発生する作動熱によっても基板へのはんだ付け部の剥離
がない半導体装置用Ｃｕ合金リード素材に関するもので
ある。
一般にＩＣ４’ＬＳＩなどの半導体装置の製造に際して
、そのリード材となるＣｕ合金リード素材には、 （ＩＬ） 半導体素子の加熱接着あるいは加熱拡散圧
着時に熱歪および熱軟化が生じない耐熱性（軟化点で評
価）、 （ｂ） 良好な放熱性と導電性（導電率で評価）、（
Ｃ） 半導体装置の輸送あるいは電気機器への組・込
みに際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じな
い強度（引張強さと伸びで評価）、が要求されるが、従
来、これらの特性を有するＣｕ合金リード素材として材
料的に多数のものが提案されておフ、なかでも、特公昭
５８−５３７００号公報に記載されるＣｕ合金リード素
材、すなわち、Ｓｎ ： ０．８〜２．５ Ｔｏ 。
、そのリード材となるＣｕ合金リード素材には、 （ＩＬ） 半導体素子の加熱接着あるいは加熱拡散圧
着時に熱歪および熱軟化が生じない耐熱性（軟化点で評
価）、 （ｂ） 良好な放熱性と導電性（導電率で評価）、（
Ｃ） 半導体装置の輸送あるいは電気機器への組・込
みに際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じな
い強度（引張強さと伸びで評価）、が要求されるが、従
来、これらの特性を有するＣｕ合金リード素材として材
料的に多数のものが提案されておフ、なかでも、特公昭
５８−５３７００号公報に記載されるＣｕ合金リード素
材、すなわち、Ｓｎ ： ０．８〜２．５ Ｔｏ 。
Ｐ ：０．０１〜０．４係。
Ｎｉ：０．０５〜０．３％。
を倉有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上ｉ量係、以下チは重量％を示す）を有するＣｕ合金で
構成されたリード素材が注目されている。
上ｉ量係、以下チは重量％を示す）を有するＣｕ合金で
構成されたリード素材が注目されている。
しかし、上記の従来半導体装置用Ｃｕ合金リード素材に
２いては、これに要求される引張強さ、伸び、導電性、
および軟化点を満足して具備するものの、近年の半導体
装置の集積度の向上に伴うリードフレーム形状の複雑化
、並びにプレス打抜き加工の高速化に伴い、プレス打抜
き金型工具の摩耗が原因で、比較的短時間で打抜き加工
されたリードフレームにパリができるようになシ、この
結果短かい使用寿命でのプレス打抜き金型工具の交換を
必要とするようになるにかりでなく、半導体装置のリー
ド材における電気機器へのはんだ付け部が、実用時に発
生する作動熱によってはんだ材（通常５ｎ−Ｐｂ合金は
んだ材が用いられる）と拡散反応を起して脆弱な合金相
を形成するようになることから、剥離を生じ、重大な事
故となる危険性があるなどの問題点がある。
２いては、これに要求される引張強さ、伸び、導電性、
および軟化点を満足して具備するものの、近年の半導体
装置の集積度の向上に伴うリードフレーム形状の複雑化
、並びにプレス打抜き加工の高速化に伴い、プレス打抜
き金型工具の摩耗が原因で、比較的短時間で打抜き加工
されたリードフレームにパリができるようになシ、この
結果短かい使用寿命でのプレス打抜き金型工具の交換を
必要とするようになるにかりでなく、半導体装置のリー
ド材における電気機器へのはんだ付け部が、実用時に発
生する作動熱によってはんだ材（通常５ｎ−Ｐｂ合金は
んだ材が用いられる）と拡散反応を起して脆弱な合金相
を形成するようになることから、剥離を生じ、重大な事
故となる危険性があるなどの問題点がある。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、プレス
打抜き加工性および耐はんだ付け部剥離性のすぐれたＣ
ｕ合金リード素材を開発すべく、特に上記の従来Ｃｕ合
金リード素材に着目し研究を行った結果、リード素材を
、 Ｓｎ ： ０．８〜２．５ ％ 。
打抜き加工性および耐はんだ付け部剥離性のすぐれたＣ
ｕ合金リード素材を開発すべく、特に上記の従来Ｃｕ合
金リード素材に着目し研究を行った結果、リード素材を
、 Ｓｎ ： ０．８〜２．５ ％ 。
ｐ：ｏ、ｏｉ〜０．１５係。
Ｎｉ：０．０５〜０．５優。
慶およびＣａのうちの１種または２種： ０．００２〜
０．２係。
０．２係。
を含有し、残りがＣｕと０．２１以下の不可避不純物か
らなる組成を有するＣｕ合金で構成すると、これに要求
される引張強さ、伸び、導電性、および軟化点を具備し
た状態で、特に騰およびＣａｆｆ＆の作用によって、す
ぐれたプレス打抜き加工性をもつようになると共に、実
用時に発生する作動熱に対してもきわめて安定で、はん
だ材との拡散反応がほとんどなく、長期に亘ってすぐれ
たはんだ密着性を確保できるようになるという知見を得
たのである。
らなる組成を有するＣｕ合金で構成すると、これに要求
される引張強さ、伸び、導電性、および軟化点を具備し
た状態で、特に騰およびＣａｆｆ＆の作用によって、す
ぐれたプレス打抜き加工性をもつようになると共に、実
用時に発生する作動熱に対してもきわめて安定で、はん
だ材との拡散反応がほとんどなく、長期に亘ってすぐれ
たはんだ密着性を確保できるようになるという知見を得
たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてな５れたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
（ａ） ５ｎ
Ｓｎ成分には、リード素材の強度、伸び、および軟化点
を向上させる作用があるが、その含有量が０．８１未満
では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量
が２．５％を越えると、特に導電性に低下傾向が現われ
るようになることから、その含有量を帆８〜２．５％と
定めた。
を向上させる作用があるが、その含有量が０．８１未満
では前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量
が２．５％を越えると、特に導電性に低下傾向が現われ
るようになることから、その含有量を帆８〜２．５％と
定めた。
（ｂ） Ｐ
Ｐ成分には、りん化物を形成して、強度および軟化点を
向上させると共に、導電性を改善する作用があるが、そ
の含有量がｏ、ｏ ｌ １未満では前記作用に所望の効
果が得られず、一方その含有量が０．１５ ％を越える
と、かえって導電性に悪影響を及ぼすようになることか
ら、その含有量を０．０１〜０．１５％と定め九。
向上させると共に、導電性を改善する作用があるが、そ
の含有量がｏ、ｏ ｌ １未満では前記作用に所望の効
果が得られず、一方その含有量が０．１５ ％を越える
と、かえって導電性に悪影響を及ぼすようになることか
ら、その含有量を０．０１〜０．１５％と定め九。
（ｃ） ’Ｎｉ
Ｎｉ成分には、３ｎと共に素地に固溶して、リード素材
の強度および軟化点を向上させる作用があるが、その含
有量が０．０５１未満では所望の効果が得られず、一方
その含有量が０．５ ％を越えると、伸びが低下して、
プレス打抜き加工性が低下するようＫなることから、そ
の含有量を０．０５〜０．５囁と足めた。
の強度および軟化点を向上させる作用があるが、その含
有量が０．０５１未満では所望の効果が得られず、一方
その含有量が０．５ ％を越えると、伸びが低下して、
プレス打抜き加工性が低下するようＫなることから、そ
の含有量を０．０５〜０．５囁と足めた。
（ｄ） ＭＰおよびＣａ
これらの成分には、リードフレームへのプレス打抜き加
工に際して、打抜き加工性を向上させ、かつプレス打抜
き加工が高速であっても、またリードフレーム形状が複
雑であっても、これに用いられるプレス打抜き金製工具
の摩耗を著しく低減し、使用寿命の延命化を可能とする
作用があるほか、電気機器へのリード材のはんだ付け部
を、実用時に発生する作動熱に対して安定化し、もって
はんだ材との拡散反応を抑制して、剥離の原因となる脆
弱な合金相の形成を防止する作用があるが、その含有量
が０．００２１未満では前記作用に所望の効果が得られ
ず、一方その官有量が０．２％を越えると溶解鋳造性が
劣化するようになることから、その含有量を０．００２
〜０．２％と定めた。
工に際して、打抜き加工性を向上させ、かつプレス打抜
き加工が高速であっても、またリードフレーム形状が複
雑であっても、これに用いられるプレス打抜き金製工具
の摩耗を著しく低減し、使用寿命の延命化を可能とする
作用があるほか、電気機器へのリード材のはんだ付け部
を、実用時に発生する作動熱に対して安定化し、もって
はんだ材との拡散反応を抑制して、剥離の原因となる脆
弱な合金相の形成を防止する作用があるが、その含有量
が０．００２１未満では前記作用に所望の効果が得られ
ず、一方その官有量が０．２％を越えると溶解鋳造性が
劣化するようになることから、その含有量を０．００２
〜０．２％と定めた。
なお、この発明のＣｕ合金リード素材において、（’ｕ
金合金不可避不純物の含有量が０．２１ｔ−越えると、
上記の具備する特性に低下傾向が現われるようになるこ
とから、その上限値を０．２ ％と定めた。
金合金不可避不純物の含有量が０．２１ｔ−越えると、
上記の具備する特性に低下傾向が現われるようになるこ
とから、その上限値を０．２ ％と定めた。
つぎに、この発明のＣｕ合金リード素材を実施例により
具体的に説明する。
具体的に説明する。
通常の低周波誘導島型肪導炉を用い、窒Ｘ′ｖ＃囲気中
にて、溶湯を木炭および炭素粉でカバーしながら、それ
ぞれｇｌｋに示される成分組成をもったＣｕ合金溶湯を
調製し、半連続鋳造法にて厚さ：１５０１１ｉＸ幅：４
ＱＱ１１１＆）Ｘ長さ：１５００龜の寸法もった鉄塊と
した後、この鋺塊に圧延開始温度：８５０℃にて熱間圧
延を施して厚さ：１１１ｍ１１の熱延板とし、ついで水
冷後、この熱延板の上下面をそれぞれ０．５ ｍづつ面
側して厚さ：１０Ｂとした状態で、これに通常の条件で
冷間圧延と焼１電熱処理を交互に繰り返し施し、仕上圧
延率：２５係にて最終冷間圧延を行なって厚ざ： ０．
２５ Ｍの条材とすることによって、本発明リード素材
１〜６、および上記の特公昭５８−５３７００号公報に
記載されるＣｕ合金リード素材に相当する従来リード素
材１〜３をそれぞれ製造した。
にて、溶湯を木炭および炭素粉でカバーしながら、それ
ぞれｇｌｋに示される成分組成をもったＣｕ合金溶湯を
調製し、半連続鋳造法にて厚さ：１５０１１ｉＸ幅：４
ＱＱ１１１＆）Ｘ長さ：１５００龜の寸法もった鉄塊と
した後、この鋺塊に圧延開始温度：８５０℃にて熱間圧
延を施して厚さ：１１１ｍ１１の熱延板とし、ついで水
冷後、この熱延板の上下面をそれぞれ０．５ ｍづつ面
側して厚さ：１０Ｂとした状態で、これに通常の条件で
冷間圧延と焼１電熱処理を交互に繰り返し施し、仕上圧
延率：２５係にて最終冷間圧延を行なって厚ざ： ０．
２５ Ｍの条材とすることによって、本発明リード素材
１〜６、および上記の特公昭５８−５３７００号公報に
記載されるＣｕ合金リード素材に相当する従来リード素
材１〜３をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明リード素材１〜６およ
び従来リード素材１〜３について、引張強さ、伸び、導
電率、および軟化点を測定すると共に、プレス打抜き加
工試験と耐はんだ付け部剥離試験を行った。
び従来リード素材１〜３について、引張強さ、伸び、導
電率、および軟化点を測定すると共に、プレス打抜き加
工試験と耐はんだ付け部剥離試験を行った。
なお、軟化点は、試験片ｔ−ａ［々の温度に１時間加熱
保持し、加熱後の試験片のビッカース硬さが加熱前の試
験片のビッカース硬さの８５優に低下する加熱温度をも
って現わした、 また、プレス打抜き加工試験は、金型工具として、Ｃｏ
： ｌ ６％を含有し、残りがＷＣと不可避不純物か
らなる組成を有するＷＣ基超硬合金製のものを使用し、
１４ピンＩＣ用リードフレーム形状に、６００回／分の
打抜き速度で高速打抜きを行い、打抜き加工されたリー
ドフレームに０．００５１１１０ノくりが発生するに至
るまでの打抜き回数を測定した。
保持し、加熱後の試験片のビッカース硬さが加熱前の試
験片のビッカース硬さの８５優に低下する加熱温度をも
って現わした、 また、プレス打抜き加工試験は、金型工具として、Ｃｏ
： ｌ ６％を含有し、残りがＷＣと不可避不純物か
らなる組成を有するＷＣ基超硬合金製のものを使用し、
１４ピンＩＣ用リードフレーム形状に、６００回／分の
打抜き速度で高速打抜きを行い、打抜き加工されたリー
ドフレームに０．００５１１１０ノくりが発生するに至
るまでの打抜き回数を測定した。
さらに耐はんだ付け部剥離試験は、試験片に、Ｐｂ：４
０％を含有し、残カがＳｎと不可避不純物〃・らなる組
成を有するはんだ材を浸漬法によりめっきし、これを、
半導体装置をリード材を介して電気機器にはんだ付けし
て、実用に供した場合の使用条件に相当する条件を促進
した条件、すなわち大気中、温［：１５０℃に１ｏｏＯ
時間保持の条件で加熱し、加熱後、これに１８０曲げを
施し、再び元に曲げ戻した場合の前記曲げ部におけるめ
っきはんだ材の剥離の有無を観察することにより行った
。これらの結果を第１表に示した。
０％を含有し、残カがＳｎと不可避不純物〃・らなる組
成を有するはんだ材を浸漬法によりめっきし、これを、
半導体装置をリード材を介して電気機器にはんだ付けし
て、実用に供した場合の使用条件に相当する条件を促進
した条件、すなわち大気中、温［：１５０℃に１ｏｏＯ
時間保持の条件で加熱し、加熱後、これに１８０曲げを
施し、再び元に曲げ戻した場合の前記曲げ部におけるめ
っきはんだ材の剥離の有無を観察することにより行った
。これらの結果を第１表に示した。
第１ｈに示逼れる結果から、本発明リード素材１〜６は
、いずれも高い強度と伸び、ざらに高い導電性と軟化点
を有し、半導体装置のリード材となるＣｕ合金リード素
材に要求される特性を十分満足して具備し、またプレス
打抜き金型工具の使用寿命も約２００万回以上の長寿命
を示し、すぐれたプレス打抜き加工性を有し、さらに苛
酷な条件下での加熱にさらされてもはんだ材に剥離がな
く、このことは実用時に発生する作動熱にさらされても
はんだ材との間で拡散反応が起らず、安定なはんだ密着
性を長期に区って保持することを示すものであるのに対
して、従来リード素材１〜３は、強度、伸び、導電性、
および軟化点については、本発明リード素材と同等のす
ぐれた特性を示すものの、プレス打抜き加工性が悪く、
プレス打抜き金型工具の摩耗が進行して、比較的少ない
約１５０万回以下の打抜き数で使用寿命に至フ、さらに
はんだ材との反応が著しく、はんだ付け部の剥離は避け
ることができないことが明らかである。
、いずれも高い強度と伸び、ざらに高い導電性と軟化点
を有し、半導体装置のリード材となるＣｕ合金リード素
材に要求される特性を十分満足して具備し、またプレス
打抜き金型工具の使用寿命も約２００万回以上の長寿命
を示し、すぐれたプレス打抜き加工性を有し、さらに苛
酷な条件下での加熱にさらされてもはんだ材に剥離がな
く、このことは実用時に発生する作動熱にさらされても
はんだ材との間で拡散反応が起らず、安定なはんだ密着
性を長期に区って保持することを示すものであるのに対
して、従来リード素材１〜３は、強度、伸び、導電性、
および軟化点については、本発明リード素材と同等のす
ぐれた特性を示すものの、プレス打抜き加工性が悪く、
プレス打抜き金型工具の摩耗が進行して、比較的少ない
約１５０万回以下の打抜き数で使用寿命に至フ、さらに
はんだ材との反応が著しく、はんだ付け部の剥離は避け
ることができないことが明らかである。
上述のように、この発明のＣｕ合金リード素材は。
すぐれた強度、伸び、導電性、軟化点、プレス打抜き加
工性、および耐はんだ付け部剥離性を有するので、半導
体装置のリード材として実用に供した場合に、はんだ付
け部に剥離の発生がなく、すぐれた性能を著しく長期に
亘って発揮するばかクテナく、リードフレームへのプレ
ス打抜き加工に際しては、これが複雑形状を有しても、
また打抜き加工速度が高速であっても、これに用いられ
るプレス打抜き金型工具の摩耗が抑制され、使用寿命の
延命化を可能とするなど半導体装置用Ｃｕ合金リード素
材としてきわめて有用な特性を有するのである。
工性、および耐はんだ付け部剥離性を有するので、半導
体装置のリード材として実用に供した場合に、はんだ付
け部に剥離の発生がなく、すぐれた性能を著しく長期に
亘って発揮するばかクテナく、リードフレームへのプレ
ス打抜き加工に際しては、これが複雑形状を有しても、
また打抜き加工速度が高速であっても、これに用いられ
るプレス打抜き金型工具の摩耗が抑制され、使用寿命の
延命化を可能とするなど半導体装置用Ｃｕ合金リード素
材としてきわめて有用な特性を有するのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｓｎ：０．８〜２．５％、 Ｐ：０．０１〜０．１５％、 Ｎｉ：０．０５〜０．５％、 ＭｇおよびＣａのうちの１種または２種：０．００２〜
０．２％、 を含有し、残りがＣｕと０．２％以下の不可避不純物か
らなる組成（以上重量％）を有するＣｕ合金で構成した
ことを特徴とするプレス打抜き加工性および耐はんだ付
け部剥離性のすぐれた半導体装置用Ｃｕ合金リード素材
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4999886A JPS62207833A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4999886A JPS62207833A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62207833A true JPS62207833A (ja) | 1987-09-12 |
| JPH0564225B2 JPH0564225B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=12846673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4999886A Granted JPS62207833A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62207833A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245754A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6260838A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS6267144A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-26 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP4999886A patent/JPS62207833A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245754A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6260838A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS6267144A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-26 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564225B2 (ja) | 1993-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| JPS6252464B2 (ja) | ||
| JP2002088428A (ja) | 耐応力腐食割れ性に優れたコネクタ用銅合金およびその製造法 | |
| JP3413864B2 (ja) | Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ | |
| JP3957391B2 (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
| JPH0480102B2 (ja) | ||
| US6949150B2 (en) | Connector copper alloys and a process for producing the same | |
| JP3729733B2 (ja) | リードフレーム用銅合金板 | |
| JP3344700B2 (ja) | プレス打ち抜き加工時の熱処理性に優れる高強度、高導電性リードフレーム用銅合金板 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JP4043118B2 (ja) | 耐熱性に優れる電気・電子部品用高強度・高導電性Ｃｕ−Ｆｅ系合金板 | |
| JP2503793B2 (ja) | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 | |
| JPS62207833A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JP4186201B2 (ja) | 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 | |
| JP4186199B2 (ja) | 耐打抜き金型摩耗性、耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた銅合金 | |
| JPS64449B2 (ja) | ||
| JPH1068032A (ja) | エレクトロニクス分野において利用される高電気伝導率および高軟化点を有する銅合金 | |
| JP2001049366A (ja) | 耐熱性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| JPS62164843A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPH09143597A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造法 | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JP2000080426A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH05320790A (ja) | コネクタ用銅基合金およびその製造法 | |
| JP2000096164A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JP2000038627A (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 |