JPS62207645A - 積層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒートシール性、耐熱性に優れたポリ４−メチ
ル−１−ペンテンを基材とした積層フィルムに関する。

〔従来の技術〕

ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性、耐熱性、
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ、光学測定用セル、
電子レンジ用トレーあるいは紙にコートしてベーキング
カートン等に使用されている。しかしながらポリ４−メ
チル−１−ペンテンは融点が高く、耐熱性が良好である
反面、ヒートシール性に劣るという欠点を有している。

ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエチレン
、ポリプロピレン等ポリ４−メチル−１−ペンテンに比
べて融点が低く、ヒートシール性に優れた樹脂とポリ４
−メチル−１−ペンテンとを貼り合わせる方法が、最も
一般的であるが、ポリエチレンやポリプロピレンとポリ
４−メチル−１−ペンテンとは同じポリオレフィンであ
りながら接着性に劣り、単に８１Ｉ層しただけでは全（
実用に供し得す、またポリ４−メチル−１−ペンテンフ
イルムにアンカーコート剤としてウレタン系ｍＷ剤等を
塗布してポリエチレンフィルム等を積層してもポリ４−
メチル−１−ペンテンフィルムは表面濡れ性に乏しく、
積層フィルムの接着強度が低く、ヒートシール性は左程
改良されないのが現状であった。

かかる欠点を改良した積層フィルムとして、本発明者は
、先にポリ４−メチル−１−ペンテンとポリエチレンも
しくはポリプロピレンフィルムとを積層する際に、接着
層として特定のプロピレン・α−オレフ・インランダム
共重合体を用いることにより、接着強度が改良され、ヒ
ートシール性に優れたａ屑フイルムが得られることを見
出し、特開昭６０−１４５８４４号として提案した。

しかしながら、かかる積層フィルムはヒートシール性は
優れるものの、基体であるポリ４−メチル−１−ペンテ
ンフィルムに比べ融点が低いので、ポリ４−メチル−１
−ペンテンの特徴である耐熱性を有効に利用することが
できず、高温レトルト処理を行う用途には使用できない
場合があることが分かった。

〔発明が解決しようとする問題点〕 そこで本発明者はヒートシール性及び耐熱性、特に高温
レトルト処理が可能なポリ４−メチル−１−ペンテンを
基材としてｆ？１１ｆｉフィルムを開発すべく、種々検
討した結果、ポリ４−メチル−１−ペンテンフィルムに
ヒートシール層として、特定の４−メチル−１−ペンテ
ンと炭素数が４〜７のα−オレフィンとのランダム共重
合体を主体とする組成物を積層することにより、上記目
的が達成できることが分かり、本発明を完成するに至っ
た。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち、本発明はポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ
）５の少なくとも片面に、４−メチル−１−ペンテン含
有量が４０ないし８０モル％、融点が１４０ないし２２
０℃、軟化点が９０ないし１９０℃及びＸ線による結晶
化度が１５ないし３５％の範囲にある４−メチル−１−
ペンテンと炭素数が４ないし７（但し４−メチル−１−
ペンテンは除く）のα−オレフィンとのランダム共重合
体［Ｆ］）１００ないし２０重量％とポリ４−メチル−
１−ペンテン囚０ないし８０ｆｆｉｆｆ１％とからなる
組成物層を積層してなることを特徴とするヒートシール
性、透明性に優れ、しかも高温レトルト処理が可能な積
層フィルムを提供するものである。

〔作　用〕

本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）と
は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４−
メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエ
チレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、ｌ−
オクテン、■−デセン、■−テトラデセン、１−オクタ
デセン等の炭素数２ないし２０のα−オレフィンとの共
重合体で通常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％以
上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体で
ある。ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）のメルトフ
ローレート（ＭＦＲ，荷重：５ｋｇ、温度；２６０℃）
は好ましくは０．５ないし２００ｇ／１０＋ｗｉｎの範
囲のものである。ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｔｎ未満の
ものは溶融粘度が高く成形性に劣り、ＭＦＲが２００ｇ
／　ｌＯ＋＋＋ｔｎを越えるものは溶融粘度が低く成形
性に劣り、また機械的強度も低い。

本発明に用いる４−メチル−１−ペンテン・α−オレフ
ィンランダム共重合体ａ３）（以下ランダム共重合体の
）と略すことがある）とは、４−メチル−１−ペンテン
含有量が４０ないし８０モル％、好ましくは５０ないし
７５モル％、融点が１４０ないし２２０℃、好ましくは
１６０ないし２１０℃、軟化点が９０ないし１９０℃、
好ましくは１１０ないし１８０℃及びＸ線による結晶化
度が１５ないし３５％、好ましくは２０ないし３０％の
範囲にある４−メチル−１−ペンテンと炭素数が４ない
し７（但し４−メチル−１−ペンテンは除く）のα−オ
レフィンとのランダム共重合体で通常デカリン溶媒１３
５℃における極限粘度〔η〕が０．５ないし６ｄｌ／ｇ
、好ましくは１ないし５ａ／ｇの範囲のものである。

４−メチル−１−ペンテン含有量が４０モル％未満の共
重合体は、耐熱性及び機械的強度が低く、透明性も劣る
。一方８０モル％を越える共重合体はヒートシール性に
劣る。本発明における４−メチルー１−ペンテン含有量
は”Ｃ−ＮＭＲ法により測定した値である。

融点が１４０℃未満の共重合体は耐熱性に劣り、一方２
２０℃を越えるものは、ヒートシール性に劣る。本発明
における融点は、示差走査型Ｂｌ計（Ｄ　Ｓ　Ｃ）を用
い、成形後２０時間経過後の厚さ０．１ｍ＋ｉのプレス
シートから１０ｍｍｇの試料を採取し、１０℃／ｍｉｎ
の昇温速度で０〜２５０℃まで加熱曲線を測定し、最大
吸熱ピークを融点（Ｔ＋ｓ）とした。

軟化点が９０℃未満の共重合体は耐熱性に劣り、一方２
１０℃を越えるものはヒートシール性に劣る。

本発明における軟化点は、サーマル・メカニカル・アナ
ライザー（ＴＭＡ）を用い、成形後２０時間経過後の厚
さｌ　ｍｍのプレスシートからｌ　ｃｔａ角の試料を採
取し、直径０．０２５インチの針を試料の片面に当て４
９ｇの荷重をかけて１０℃／ｌｌｌ１ｎの昇温速度で加
熱し、針が０．Ｉｎの深さだけ侵入した時の温度を読み
取り、軟化点とした。

Ｘ線による結晶化度が１５％未満の共重合体は機械的強
度が低い。本発明における結晶化度は成形ｉ＆２０時間
経過後の厚さ１．０＋ｍのプレスシートがら２Ｘ　４　
ｃｍの試料を採取し、Ｘ線回折法によりＸ線回折曲線を
測定し、反射角２θ：４〜３０度をベースラインとして
、結晶部と無定形弁に分離しその面積を測定した後結晶
部を重量％として求めた。

向いずれのプレスシートもランダム共重合体［Ｆ］）を
それぞれ厚さ０．１及びｌ　、　Ｏａｍの金型に所定量
投入し２４０℃に加熱した油圧プレス成形機で５分間予
熱後５分間加圧した後金型を直ちに２０℃の水で冷却し
た冷却プレス成形機に移し５分間冷却を行う方法により
作製した。

本発明に用、いるランダム共重合体［Ｆ］）における４
−メチル−１−ペンテンと共重合される炭素数４ないし
７のα−オレフィンとしては、具体的には１−ブテン、
ｌ−ペンテン、１−ヘキセン、１−’ヘプテンなどを例
示することができ、こ１れらα−オレフイ・ンの中では
ｌ−ブテン及びｌ−ヘキセンが好ましく、とくにｌ−ヘ
キセンが透明性が優れるので好ましい、炭素数が３以下
、例えばエチレンあるいはプロピレンとの共重合体は、
不透明であり、一方炭素数が８以上、例えば１−デセン
あるいはＩ−へキサデセン等との共重合体は軟化点が低
く、又機械的強度も低（、いずれも本発明の目的を達成
し得ない。

本発明に用いるランダム共重合体■）は前記特性に加え
て、１０℃におけるアセトン・ｎ−デカン混合溶媒（容
積比１／１）への可溶性が４×°〔η）−−ｏ、ｇ 重量％以下、さらには０．２Ｘ　（η〕　〜３．８×〔
４丁０°２以下（〔η〕はランダム共重合体［Ｆ］）の
極限粘度の数値であって、単位を除いた値を示す）のも
のが、フィルムに加工した際に表面への低分子重合成分
のブリード・アウトによるべたの発生もなく耐ブロッキ
ング性にすぐれているので好ましい。本発明における該
混合溶媒中への共重合体の可溶分量は次の方法によって
測定決定される。

すなわち、攪拌羽根付１５０ｍｆのフラスコに、１ｇの
共重合体試料、０．０５ｇの２，６−ジーｔｅｒ　ｔ−
ブチル−４−メチルフェノール、５０１！のｎ−デカン
を入れ、１２０℃の油溶上で溶解させる。溶解後３０分
間室温下で自然放冷し、次いで５０■ｌのアセトンを３
０秒で添加し、１０℃の水浴上で６０分間放冷する。

析出した共重合体と低分子量重合体成分の溶解した溶液
をグラスフィルターで濾過分離し、溶液を１０ｍｍ１１
ｇで１５０℃で恒量になるまで乾燥し、その重量を測定
し、前記混合溶媒中への共重合体の可溶分量を試料共重
合体の重量に対する百分率として算出決定した。なお、
前記測定方法において攪拌は溶解時から濾過の直前まで
連続して行った。

前記のような諸性質を有する４−メチル−１−ペンテン
・α−オレフィンランダム共重合体［Ｆ］）は、たとえ
ば、 （ａ）　　マグネシウム化合物、チタン化合物、ジエス
テル及び必要に応じてハロゲン化合物（マグネシウム化
合物又はチタン化合物がハロゲン原子を含む場合には必
ずしも必要としない）を相互に反応させることによって
形成されるマグネシウム、チタン、ハロゲン及びジエス
テルを必須成分とする高活性チタン触媒成分、 （ｂ）　　有機アルミニウム化合物触媒成分、及び（Ｃ
）Ｓｉ−０−Ｃ結合を有する有機硅素化合物触媒成分、 から形成される触媒の存在下に、約２０ないし約２００
℃の温度で４−メチル−１−ペンテンと１−ブテン、ｌ
−ヘキセン等の炭素数４〜７のα−オレフィンとを共重
合させることにより得られる。

上記の如き、本発明で用いるのに好適なランダム共重合
体の）を製造するための共ｍ合条件等に関しては、本出
願人による特願昭６０−２１６２５８に詳述されている
。

本発明の積層フィルムは、前記ポリ４−メチル−１−ペ
ンテンＧＡＩ）層の少なくとも片面に、前記４−メチル
−１−ペンテン・α−オレフィンランダム共重合体０３
）を単独、もしくはランダム共重合体の）にポリ４−メ
チル−１−ペンテン（２）を８０重量％迄添加した組成
物、すなわちランダム共重合体（）］）１００ないし２
０正沿％、好ましくは１００ないし３０重量％とポリ４
−メチル−１−ペンテン（ハ）Ｏないし８０重量％、好
ましくはＯないし７０ｆｆ量％からなる組成物層を積層
してなる積層フィルムである。

ランダム共重合体（Ｂ）にポリ４−メチル−１−ペンテ
ン（ハ）を添加することにより、耐熱性、スクラッチ性
、腰が改良されるが一ポリ４−メチルー１−ペンテン（
ハ）の量が８０重量％を越えるとヒートシール性が低下
する。

前記ランダム共重合体の）に添加するポリ４〜メチル−
１−ペンテン（ハ）は積層フィルムの基材となるポリ４
−メへル−１−ペンテン八と同じ＠団壽の重合体である
が、積層フィルムに用いる際には、必ずしも基材と組成
物成分のＶＦＲや共重合成分が同一のものを用いなくて
もよい。

尚、ヒートシール層としてランダム共重合体（Ｄ）とポ
リ４−メチル−１−ペンテン（ハ）との組成物を用いる
際には両者を前記範囲で種々公知の方法、例えば■−ブ
レンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タ
ンブラーブレンダーで混合する方法、あるいは前記ブレ
ングーで混合後、押出機で造粒する方法、単軸押出機、
複軸押出機、ニーグー、バンバリーミキサ−等で溶融混
練し、造粒あるいは粉砕する方法等により均一な組成物
にして用いることができる。又、一つの重合反応系中で
先にランダム共重合体０３）又はポリ４−メチル−１−
ペンテン囚を重合した後、引き続きポリ４−メチル−１
−ペンテン（ハ）又はランダム共重合体（Ｄ）を重合さ
せる、所謂ブロック重合による非ポリマ−ブレンドタイ
プの組成物にして用いることもできる。

本発明の積層フィルムを製造する方法は種々公知の方法
、例えば予めポリ４−メチル−１−ペンテン囚フィルム
を成形した後、ランダム共重合体（Ｄ）又はランダム共
重合体の）とポリ４−メチル−１−ペンテン囚との組成
物を押出コーティングする方法、あるいはポリ４−メチ
ル−１−ペンテン（ハ）及びランダム共重合体（Ｂ）又
はランダム共重合体■）とポリ４−メチル−１−ペンテ
ン（ハ）との組成物とをそれぞれ別個の押出機で溶融後
二層構造を有する多層ダイに供給し、共押出し成形する
方法等が挙げられる。これらの方法の中では共押出し成
形法が操作が簡便でしかもより層間接着力に優れた積層
フィルムが得られるので好ましい。共押出し成形方法と
しはフラット・ダイを用いるＴ−ダイ法とサーキュラ−
・ダイを用いるインフレーション法とがある。フラット
・ダイはブラック・ボックスを使用したシングル・マニ
フォールドＪ［あるいはマルチ・マニフォールド形式の
いずれを用いても良い。インフレーション法に用いるダ
イについてもいずれも公知のダイを用いることができる
。

本発明の積層フィルムの各種の厚さはとくに限定はされ
ないが、通常ポリ４−メチル−１−ペンテン（ハ）層が
１０ないし１００μ、好ましくは１０ないし５０μ、ヒ
ートシール層であるランダム共重合体（Ｂ）屓又はラン
ダム共重合体［Ｆ］）とポリ４−メチル−１−ペンテン
（ハ）との組成物層が５ないし１００μ、好ましくはＩ
Ｏないし５０μの範囲である。

本発明の積層フィルムは、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ン＜Ａ）石／ランダム共重合体口）層又はランダム共重
合体の）とポリ４−メチル−１−ペンテン＾との組成物
層を構成要件とする限り、二層フィルムに限定されず、
ポリ４−メチル−１−ペンチン（ハ）層の両面にランダ
ム共重合体（Ｉ３）層又はランダム共重合体０３）とポ
リ４−メチル−１−ペンテン（ハ）との組成物層を積層
してもよいし、更にエチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化
物、ポリアミド、ポリエステルあるいは紙、アルミニウ
ム箔等を積層して、耐ガス透過性等を付与した積層フィ
ルムとしてもよい。

本発明の積層フィルムを構成するポリ４−メチル−１−
ペンテン（ハ）層、ランダム共重合体の）又はランダム
共重合体［Ｆ］）とポリ４−メチル−１−ペンテン（ハ
）との組成物層のいずれかの層あるいは両層に、耐候安
定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、抗ブロツキング剤、ス
リップ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等の通常ポ
リオレフィンに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で添加しておいてもよい。

〔発明の効果〕

本発明のＭＩＮフィルムは、従来のポリ４−メチル−１
−ペンテン単層フィルムあるいはヒートシール層として
ポリエチレンもしくはポリプロピレンを積層したフィル
ムに比べて、ヒートシール性と耐熱性のバランスに優れ
、しかも透明性、耐沸水性、層間接着力が良好なので、
レトルト食品用包装材、野菜、肉類、医薬品等の包装材
料を初め種々の包装材料に好適である。

〔実施例〕

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。

実施例１ 〔４−メチル−１−ペンテン・１−ヘキセンランダム共
重合体の製造〕 くチタン触媒成分（ａ）の調製〉 無水塩化マグネシウム４．７６　ｇ　（５０ｍｍｏｌ）
　、デカン２５璽ｌおよび２−エチルヘキシルアルコー
ル２３、４ｍｆ　（１５０ｍｍｏｌ　）を１３０℃で２
時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に無
水フクルｆ１１１．１１ｇ　（　７．５ｍｍｏｌ）を添
加し、１３０℃にて更に１時間攪拌混合を行い、無水フ
タル酸を該均一溶液に熔解させる。この様にして得られ
た均一溶液を室温に冷却した後、−２０℃に保持された
四塩化チタン２００ｍｆ　（１．８ｍｍｏｌ　）中に１
時間に亙って全量滴下装入する。装入終了後、この混合
液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に
達したところでジイソブチルフタレート２．６８ｍｆ　
（１２．５ｍｍｏｌ）を添加しこれより２時間同温度に
て攪拌下保持する。２時間の反応終了後熱濾過にて部体
部を採取し、この固体部を２００ｍｆのＴｉＣ１４にて
再懸濁させた後、更に１１０℃で２時間、加熱反応を行
う。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１
０℃デカン及びヘキサンにて、洗液中に遊離のチタン化
合物が検出されなくなる迄充分洗浄する。以上の製造方
法にて調製されたチタン触媒成分（ａ）はヘキサンスラ
リーとして保存するが、このうち一部を触媒組成を調べ
る目的で乾燥した。

この様にして得られたチタン触媒成分（ａ）の組成はチ
タン３．１重量％、塩素５６．０重量％、マグネシウム
１７．０［ｔ％およびジイソブチルフクレー）２０．９
重量％であった。

（重　か ２００１のＳＵＳ製反応釜へ、１時間当り２０ｊ２の１
−ヘキセン、６０１の４−メチル−１−ペンテン（以下
４ＭＰと略す）　、８０ｍｍｏｌのトリエチルアルミニ
ウム、ＢＱｔａｒａｏ　Ｉのトリメチルメトキシシラン
、チタン原子に換算して１．２ｏ＋ｍｏｌのチタン触媒
成分（１１を連続的に装入し。気相中の水素分圧を１．
５ｋｇ／ｄに保ち、重合温度を７０℃に保った。

反応釜の液量が１００１になる様、重合液を連続的に抜
き出し、少量のメタノールで重合を停止し、未反応のモ
ノマーを除去し、１時間当り７．５ｋｇの共重合体を得
た。このようにして得られた４−メチル−１−ペンテン
・１−ヘキセンランダム共重合体（以下ＰＭＨ−　Ｉと
略す）は４ＭＰの含有量が５５モル％、融点が１６８℃
、軟化点が１４０℃、結晶化度が２４％、極限粘度〔η
〕が２．２ａ／ｇ及びアセトン・ｎ−デカン可溶分が１
．７ｆｆｉ１％であった。

〔積層フィルムの製造〕

４−メチル−１−ペンテン〔１−へキサデセン／ｌ−オ
クタデセン（重量比１／１）含有量６モル％、Ｍ　Ｆ　
Ｒ二２６　ｇ　／　１０ｍ１ｎ、以下１）　Ｍ　Ｐ　−
１と略す〕と上記方法で得たＰＭＨ−１（但し安定剤と
して、ＰＭＩＩ　−１：　　１００ｆｆｉ量部に対して
テトラキス〔メチレン−３（３，５−ジーｔｅｒｔ−ブ
チルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタ
フ；０．１５重量部、ジラウリル−チオ−ジプロピオネ
ート：０．２５重量部、ステアリン酸亜鉛、　０．０３
重量部を添加）とをそれぞれ４０＋ａ■φ押出機で溶融
後（成形温度２６０℃）、二ｒｆｉＩＴ−グイ（成形温
度２４０℃）に供給し、基材ＰＭＰ−１層の厚さ５０μ
、ヒートシール層であるＰＭＨ−１ｊｆｆｌの厚さ２０
μからなるＲＨフィルムを得た。次いで該積層フィルム
を以下の方法で評価した。

霞度（％）　　：ＡＳＴＭ　　Ｄ　　１００３層間接着
力（ｇ／１５ｍｍ） ：積層フィルムから長さ１５０ｍｍ、幅１５龍の試験片
を切り取り、クロス ヘッド速度３００鰭／　ｍ　ｉ　ｎで二層間の剥離試験
を行い、眉間接着力を 測定した。

又、別途積層フィルムを１２０℃の 高圧蒸気発生装置内で３０分間熱処 理を行ない、前記方法で二層間の 剥離試験を行い、レトルト処理後 の層間接着力を測定した。

ヒートシール接着強度（ｇ／１５龍） ：積層フィルムのヒートシール層面 同志を正ね合ワ−ｔ＋、１００〜２００°Ｃの温度で２
ｋｇ／ｃ績の圧カニｃ１秒間、幅１０ｍｍのシールバー
でヒートシー ルした後、放冷した。この試料か ら１５μ幅の試験片を切り取り、ク ロスヘッド速度３００＋＊ｍ／ｍｉｎでヒートシール部
を剥離した際の強度 を示した。

結果を第１表に示す。

実施例２，３ 実施例１のＰＭＨ−１の単独層からなるヒートシール層
の代わりに、実施例１で用いたＰ　Ｍ　Ｈ−１，１！：
ＰＭＰ−１とを第１表に示す配合比でヘンシェルミキサ
ーで混合した後、４０龍φ押出機（成形温度２６０℃）
で溶融混練して得た組成物■及び■を用いる以外は実施
例１と同様に行った。結果を第１表に示す。

実施例４．５ 実施例１で用いたＰＭＩＩ−Ｉの代わりに、１−ヘキセ
ンと４ＭＰの装入量を変更し、且つ水素分圧を適宜変更
して重合することにより得られた４ＭＰ含有量７０モル
％、融点１９５℃、軟化点１６５℃、結晶化度２６％、
極限粘度〔η）　　２．５ｄ！／ｇ及びアセトン・ｎ−
デカン可溶分２．０ｔｆｆ１％の４−メチル−１−ペン
テン・１−ヘキセンランダム共重合体（以下ＰＭＨ−ｎ
と略す）を用いる以外は実施例１及び実施例２と同様に
行った。結果を第１表に示す。

実施例６ 実施例１で用いたＰＭＨ−ｒの代わりに、１−ブテンと
４ＭＰをモノマーとして使用して４ＭＰ含有量７０モル
％、融点２００℃、軟化点１７０℃、結晶化度２８％、
極限粘度〔η）　　２．３ｄ！／ｇ及びアセトン・ｎ−
デカン可溶分１．９重量％の４−メチル−１−ペンテン
・ｌ−ブテンランダム共重合体（以下ＰＭＢ−１と略す
）を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を第１
表に示す。

比較例１ 実施例１で用いたＰＭＨ−Ｉの代わりに、ＰＭＰ−！を
用いる以外は実施例１と同様に行った。

結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１で用いたＰＭＨ−１の代わりに１−ヘキセンと
４ＭＰの装入量を変更し、且つ水素分圧を適宜変更して
重合することにより得られた４ＭＰ含有量９５モル％、
融点２３０℃、侠化点２０５℃、結晶化度３７％、極限
粘度〔η）　　２．３／ｊ／ｇ及びアセトン・ｎ−デカ
ン可溶分０　、６　重量％の４−メチル−１−ペンテン
・１−ヘキセンランダム共重合体（以下Ｐ　Ｍ　Ｈ−Ｉ
Ｉ［と略す）を用いる以外は実施例１と同様に行った。

結果を第１表に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリ４−メチル−１−ペンテン（Ａ）層の少なく
   とも片面に、４−メチル−１−ペンテン含有量が４０な
   いし８０モル％、融点が１４０ないし２２０℃、軟化点
   が９０ないし１９０℃及びＸ線による結晶化度が１５な
   いし３５％の範囲にある４−メチル−１−ペンテンと炭
   素数が４ないし７（但し４−メチル−１−ペンテンは除
   く）のα−オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）１０
   ０ないし２０重量％とポリ４−メチル−１−ペンテン（
   Ａ）０ないし８０重量％とからなる組成物層を積層して
   なることを特徴とする積層フィルム。