JP4005977B2

JP4005977B2 - フィルムおよびシーラント

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Publication number: JP4005977B2
Application number: JP2004115718A
Authority: JP
Inventors: 允彦佐藤; 久夫佐久間
Original assignee: 日本ポリオレフィン株式会社
Priority date: 2004-04-09
Filing date: 2004-04-09
Publication date: 2007-11-14
Anticipated expiration: 2015-08-25
Also published as: JP2004277744A

Description

本発明は、透明性、衝撃強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度等のヒートシール特性が良好で、抗ブロッキング性に優れたフィルム、およびガスバリアー性や強い腰を有する材料と積層することにより、前記特性を備えた積層体の一部に用いられるシーラントフィルムを提供するものである。該フィルムは包装材あるいは包装袋等に用いられる。また該フィルムをシーラントとして、ガスバリアー性や強い腰を有する材料を積層した績層体は、例えば漬物、乳製品、レトルト食品あるいは冷凍食品、菓子などの食品あるいは衣類などの各種包装材、医療用薬剤や輸液容器、各種液体輸送用包材、ボルト、容器などに用いられる。

線状低密度ポリエチレン重合体（ＬＬＤＰＥ）は成形性、透明性、強度、ヒートシール強度に優れているため各種包装材として広く用いられている（例えば特許文献１、特許文献２）。しかし、昨今においてはより高い透明性やフィルム強度が要求されている。また自動製袋機等を使用するフィルムにおいてはより高速化が求められ、一層低温ヒートシール特性に優れるフィルムが要求されている。

高速でヒートシールをする場合、短時間でヒートシールされるので溶着が不十分となり強度が不足しやすい。これを改善する方法の一つとして、ヒートシールバーの温度を高くする方法があるがこの方法では積層した樹脂がカールしてしまうなどの問題が生じる。また、別の方法として樹脂の密度を低くし融点を下げる方法がある。しかし、従来のＬＬＤＰＥでは密度を低くすると高分岐度低分子量成分が増加しそれが表面に溶出し、フィルムがべたべたし口開き性が悪化したり、それらが内容物へ移行したりする欠点がある。

またＬＬＤＰＥフィルムはポリアミド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニルの鹸化物などのガス遮断性に優れた樹脂や、高密度ポリエチレンやポリプロピレンなどの剛性の高い樹脂と積層することにより、ガス遮断性あるいは腰が強いなどの特性を有するヒートシール特性のよい積層体となり、高速製袋に適した包装材、例えば食品などの包装材、包装袋、食品容器、薬剤容器等としてより広い用途がある。上記ＬＬＤＰＥフィルムは、これらの積層体のヒートシール層用フィルム（シーラントフィルム）としても広く使用されている。これらの積層体は押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、サンドラミネーション法、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法などによって基材に積層される。中でもドライラミネーション法等ではポリエーテル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、イソシアネート系接着剤、ポリエチレンイミン系接着剤などを用いて積層されるが接着剤の種類によっては、積層後、接着剤を硬化させるため加熱処理を行う。この際フィルムに添加された滑剤が接着剤層へ移行し積層表面の口開き性や、滑性が悪化し、製袋や充填工程で不具合が生じる。
特開昭５２−１３５３８６号公報特開昭６１−２８４４３９号公報

本発明の目的は、これら従来技術の欠点を解消することにあり、より具体的には従来のＬＬＤＰＥにない優れた強度、耐熱性と成形加工性のバランスを有する新規なエチレン・α−オレフィン共重合体により、高透明性、高衝撃強度、低分子量樹脂成分の低溶出および優れた低温ヒートシール性を有するフィルムを提供すること、および積層材料との接着強度が強く抗ブロッキング性や滑性のバランスがよく、しかも低温ヒートシール性が優れ、ガスバリアー性あるいは高速製袋性等に優れた積層体のシーラントを提供することにある。

本発明は第１にメタロセン系触媒で重合された市販されているエチレン・α−オレフィン共重合体とは異なり、狭い分子量分布と適度な広さの組成分布を有する新規なエチレン・α−オレフィン共重合体を用いることによって従来のものに比べ強度が更に強くなり、低温ヒートシール性、透明性が優れ、フィルム表面のべたつきが少ないフィルムを提供するものである。

本発明は第２に、前記エチレン・α−オレフィン共重合体に特定の滑剤を添加することによって、低温ヒートシール性、強度に優れ、また抗ブロッキング性や滑性のバランスがよく、高速製袋性に優れしかも積層材料との接着強度が低下しない積層体のシーラントを提供するものである。

すなわち本発明の第１は、
（Ａ）以下の（ア）〜（カ）を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体からなることを特徴とするフィルムである。
（ア）密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
（イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ
（ウ）分子量分布が（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５
（エ）組成分布のパラメーターＣｂが１．０８〜２．００
（オ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが次の関係を満足する
ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する

本発明の第２は
（Ａ）以下の（ア）〜（カ）を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体２０重量％以上
（ア）密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
（イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ
（ウ）分子量分布が（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５
（エ）組成分布のパラメーターＣｂが１．０８〜２．００
（オ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが次の関係を満足する
ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
および（Ｂ）他のエチレン重合体８０重量％以下
を含む組成物からなることを特徴とするフィルムである。

本発明の第３は
（Ａ）以下の（ア）〜（カ）を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部
（ア）密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
（イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ
（ウ）分子量分布が（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５
（エ）組成分布のパラメーターＣｂが１．０８〜２．００
（オ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが次の関係を満足する
ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
（Ｃ）脂肪族アミド０．０３〜０．２５重量部
を含む組成物からなることを特徴とするシーラントである。

本発明の第４は
（Ａ）以下の（ア）〜（カ）を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体２０重量％以上
（ア）密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
（イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ
（ウ）分子量分布が（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５
（エ）組成分布のパラメーターＣｂが１．０８〜２．００
（オ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが次の関係を満足する
ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
および（Ｂ）他のエチレン系重合体80重量％以下からなる樹脂成分１００重量部
（Ｃ）脂肪族アミド０．０３〜０．２５重量部
を含む組成物からなることを特徴とするシーラントである。

本発明のフィルムは衝撃強度が高く、樹脂成分の溶出が少なく、透明性、抗ブロッキング性、低温ヒートシール特性に優れたフィルムである。また本発明のシーラントは前記特性を備え、積層基材との接着強度が低下せず、抗ブロッキング性や滑性のバランスがよく、しかも低温ヒートシール性や高速製袋性に優れ、ガスバリアー性等をもつ積層体を提供するのに適したものである。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体はいわゆる一般のメタロセン系触媒で重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体とは異なる新規なエチレン・α−オレフィン共重合体であり、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンより選ばれた一種以上との共重合体である。この炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数３〜１２のものであり、具体的にはプロピレン、１−ブテン、４−メチル１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、これらのα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下の範囲で選択することが望ましい。

（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の（ア）密度は、０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８８〜０．９３５／ｃｍ^３、より好ましくは０．９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．８６ｇ／ｃｍ^３未満では剛性や耐熱性が劣り、０．９６ｇ／ｃｍ^３以上では耐衝撃性が十分でない。

前記（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の（イ）ＭＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは０．２〜５０ｇ／ｍｉｎの範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０ｍｉｎ未満では成形加工性が劣り、２００ｇ／１０ｍｉｎ以上では強度が低下する。

前記（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の（ウ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の算出方法は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）数平均分子量（Ｍｎ）を求め、この比Ｍｗ／Ｍｎを求めるものである。これらＭｗ／Ｍｎは１．５〜４．５であり、好ましくは１．６〜４．０、さらに好ましくは１．８〜３．５の範囲にあることが望ましい。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では成形加工性が劣り、４．５以上では耐衝撃性が劣る。

前記（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の（エ）組成分布パラメーターＣｂは１．０８〜２．００であり、好ましくは１．１０〜１．８０、さらに好ましくは１．１２〜１．７０の範囲であることが望ましい。１．０８未満では密度の割には剛性が劣り、２．００以上では、透明性、低温ヒートシール性が低下する。

なお、（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の組成分布パラメーターＣｂの測定法は以下の通りである。

すなわち、試料に酸化防止剤を加え、ＯＤＣＢに試料濃度０．２重量％となるように１３５℃で加熱溶解する。この加熱された溶液をけい藻土（セライト５４５）を充填したカラムに移送し、０．１℃／ｍｉｎの冷却速度で２５℃まで冷却し、試料をセライト表面に沈着する。次に、ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５℃きざみに１２０℃まで段階的に昇温しながら、試料を溶出させ各温度ごとに試料を分別採取する。この溶液を試料の沈澱剤であるメタノールを加え再沈後、濾過、乾燥し、各溶出温度ごとの試料を得る。各試料の重量分率および分岐度（炭素数１０００個あたりの分岐数）を１３Ｃ−ＮＭＲにより測定し求める。

溶出温度が３０℃から９０℃で採取したフラクションについては次のような、分岐度の補正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度をプロットし、相関関係を最小自乗法で直線に近似し、検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。この検量線により補正した値を各フラクションの分岐度とする。なお溶出温度９５℃以上では溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成立しないのでこの補正は行わない。

次にそれぞれのフラクションの重量分率ｗｉを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_ｉの変化量（ｂ_ｉ−ｂ_ｉ−１）で割って相対濃度ｃ_ｉを求め、分岐度に対して相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成分布曲線を一定の輻で分割し、次式より組成分布パラメーターＣｂを算出する。

ここでｃ_ｊとｂ_ｊはそれぞれｊ番目の区分の相対濃度と分岐度である。組成分布パラメーターＣｂは試料の組成が均一である場合に１．０となり、組成分布が広がるに従って値が大きくなる。

なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の組成分布を記述する方法は多くの提案がなされている。例えば特開昭６０−８８０１６号では、試料を溶剤分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積重量分率が特定の分布（対数正規分布）をすると仮定して数値処理を行い、重量平均分岐度（Ｃｗ）と数平均分岐度（Ｃｎ）の比を求めている。この近似計算は、試料の分岐数と累積重量分率が対数正規分布からずれると精度が下がり、市販のＬＬＤＰＥについて測定を行うと相関係数Ｒ^２はかなり低く、値の精度は充分でない。このＣｗ／Ｃｎと本発明のＣｂとは、定義および測定方法が異なる。

本発明の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は、（オ）２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが
密度ｄおよびＭＦＲの関係が
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３を満たす場合は、
Ｘは２重量％未満、好ましくは１重量％未満、さらに好ましくは０．５重量％未満
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合は
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
好ましくは
Ｘ＜７．４×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋１．０
さらに好ましくは
Ｘ＜５．６×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）^２＋０．５
を満たしている必要がある。

本発明の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分（Ｘ重要％）は、下記の方法により測定する。
試料０.５ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶液を２５℃で一晩放置後、テフロン製フィルターで濾過して濾液を採取する。試料溶液にメチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^−１付近の吸収ピーク面積を求め、あらかじめ作成した検量線により濾液中の試料濃度を算出する。この値により、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分を求める。

該可溶分は、エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量成分であり、耐熱性の低下、成形品表面のベタツキの原因になるため該可溶分量は少ないことが望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量は、共重合体のコモノマーの含有量および分子量に影響される。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、α−オレフィンが局所的に高濃度で共重合したものの割合が少ないことを示す。

本発明の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は、（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個ある必要があり、さらにその高温側のピークが８５℃から１００℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存在することにより、融点が高くなりまた結晶化度が上昇し成形体の耐熱性および剛性が向上する。図１は本発明の共重合体の溶出温度−溶出量曲線である。図２は一般のメタロセン触媒による共重合体の溶出温度−溶出量曲線であり両者は顕著に異なる。

本発明にかかわる連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）の測定方法は下記の通りである。試料に酸化防止剤を加え、ＯＤＣＢに試料濃度０．０５重量％となるように１３５℃で加熱溶解する。加熱された試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注入し、０．１℃／ｍｉｎの冷却速度で２５℃まで冷却し、試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃／ｈｒの一定速度で昇温し、試料を順次溶出させる。この際、溶剤中に溶出している試料濃度を、赤外線検出器を用いてメチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^−１により連続的に検出する。この値から、溶液中に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体濃度と、溶出温度との関係を求める。ＴＲＥＦ分析は極少量の試料で、温度変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法では検出出来ない比較的細かいピークの検出が可能である。

本発明の特定の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は分子量分布が狭く、組成分布が適度に広いものであり従来のチーグラー触媒によるものとは異なり低温ヒートシール性、強度、透明性に優れたものである。

本発明の特定の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法は、上記（ア）〜（カ）の性状を満足する共重合体を製造する限り特に制限されないが、以下のＥ１〜Ｅ５からなる触媒で重合することが望ましい。
すなわち、Ｅ１：一般式Ｍｅ^１Ｒ^１ _ｐ（ＯＲ^２）_ｑＸ^１ _{４−ｐ−ｑ}で表される化合物（式中Ｍｅ^１はＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆを示し、Ｒ^１およびＲ^２は各々炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ^１はハロゲン原子を示し、ｐおよびｑは各々０≦ｐ≦４、０≦ｐ＋ｑ≦４の範囲を満たす整数である）、Ｅ２：一般式Ｍｅ^２Ｒ^３ _ｍ（ＯＲ^４）_ｎＸ^２ _{ｚ−ｍ−ｎ}で表される化合物（式中Ｍｅ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族元素、Ｒ^３およびＲ^４は各々炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ^２はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ^２が水素原子の場合はＭｅ^２は周期律表第ＩＩＩ族元素の場合に限る）を示し、ｚはＭｅ^２の価数を示し、ｍおよびｎは各々０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである）、Ｅ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物、およびＥ４：有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物、Ｅ５：無機担体および／または粒子状ポリマー担体を交互に接触させて得られる触媒である。

上記触媒成分（Ｅ１）の一般式Ｍｅ^１Ｒ^１ _ｐ（ＯＲ^２）_ｑＸ^１ _{４−ｐ−ｑ}で表される化合物の式中Ｍｅ^１の前述のようにジルコニウム、チタン、ハフニウムを示すが、これらの遷移金属の種類は限定されるものではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ましい。Ｒ^１およびＲ^２は各々炭素数１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフィル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Ｘ^１はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示し、ｐおよびｑはそれぞれ０≦ｐ＜４、０≦ｑ＜４、０≦ｐ＋ｑ≦４の範囲を満たし、好ましくは０≦ｐ＋ｑ≦４の範囲である。

上記触媒成分（Ｅ１）一般式で示される化合物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエチルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テトラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロジルコニウム、ジプロポキシジクロロジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、トリブトキシモノクロロジルコニウム、ジブトキシジクロロジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げられ、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。

上記触媒成分（Ｅ２）の一般式Ｍｅ^２Ｒ^３ _ｍ（ＯＲ^４）_ｎＸ^２ _{ｚ−ｍ−ｎ}で表される化合物の式中Ｍｅ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族元素を示し、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウムなどである。Ｒ^３およびＲ^４は各々炭素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフィル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい、Ｘ^２はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただし、Ｘ^２が水素原子の場合はＭｅ^２はホウ素、アルミニウムなどに例示される周期律表ＩＩＩ族元素の場合に限るものである。また、ｚはＭｅ^２の価数を示し、ｍおよびｎは各々０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

上記触媒成分（Ｅ２）の一般式で示される化合物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなどの有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジメチルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げられる。

上記触媒成分（Ｅ３）の共役二重結合を持つ有機環状化合物とは、環状で共役二重結合を２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは、２〜３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素が部分的に１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペンタジエン構造をもつものが望ましい。

上記の好適な化合物としては、シクロペンタジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリールオキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用いられる。

環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物は、下記一般式で表示することができる。

Ａ_ＬＳｉＲ_４−Ｌ

ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好ましくは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

上記成分（Ｅ３）の有機環状炭化水素化合物の具体例は、シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン、エチレンシクロペンタジエン、１，３−ジメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような炭素数７〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、トリスインデニルシラン等が挙げられる。

触媒成分（Ｅ４）有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるＡｌ−０−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物とは、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機アルミニウムが得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変性有機アルミニウム化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。

有機アルミニウムと水との反応は通常不活性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロへキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族炭化水素が好ましい。
水と有機アルミニウム化合物との反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ましい。

触媒成分（Ｅ５）無機物担体および／または粒子状ポリマー担体とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。
具体的にはＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２等またはこれらの混合物が挙げられる。ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２−ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ｃｒ_２Ｏ_３等が挙げられる。これらの中でもＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３からなる群から選択された少なくとも１種の成分を主成分とするものが好ましい。
また、粒子状のポリマー担体としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物等が挙げられる。

上記無機担体および／または粒子状ポリマー担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは予備処理としてこれらの単体を有機アルミニウム化合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物などに接触処理させた後に成分（Ｅ５）として用いることもできる。

本発明の（Ａ）エチレン・α−オレフィン共重合体は、気相法、スラリー法、溶液法等で製造され、一段重合法、多段重合法など特に限定されるものではないが、物性や経済性等のバランスから気相法で製造されることが望ましい。

本発明の（Ｂ）他のエチレン系重合体はエチレン・α−オレフィン共重合体や高圧ラジカル重合によるエチレン重合体あるいはエチレン共重合体などである。これらの好ましいものの第１（Ｂ１）は、従来のイオン重合体によるチーグラー型触媒またはフィリップス触媒（総称してチーグラー型触媒という）で得られる密度が０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３のエチレン・α−オレフィン共重合体であって、具体的には高密度エチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、線状低密度ポリプロピレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等が挙げられる。

本発明のチーグラー型触媒による高・中・低密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ）とは、密度が０．９１〜０．９６ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９１〜０．９４／ｃｍ^３（ＬＬＤＰＥ）の範囲であり、ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜１５ｇ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．７〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲で選択される。Ｍｗ／Ｍｎは２．５〜７、好ましくは３〜５．５である。

本発明のチーグラー型触媒による超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ^３未満、好ましくは０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲で選択される。
該超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とエチレン・α−オレフィン共重合体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）との中間の性状を示すポリエチレンを有しており、好ましくは密度０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ^３、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による最大ピーク温度（Ｔｍ）が６０℃以上、かつ、好ましくは沸騰ｎ−へキサン不溶分１０重量％以上の性状を有する特定のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、少なくともチタンおよび／またはバナジウムを含有する固体触媒成分と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて重合され、直鎖状低密度ポリエチレンが示す高結晶部分とエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムが示す非晶部分とを合わせ持つ樹脂であって、前者の特徴である機械的強度、耐熱性などと、後者の特徴であるゴム状弾性、耐低温衝撃性などがバランスよく共存している。

上記チーグラー型触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素数３〜１２、好ましくは３〜１０の範囲であって、具体的にプロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙げることができる。
これらα−オレフィンの含有量は４０モル％以下の範囲で選択されることが好ましい。

本発明の他のエチレン系重合体の好ましいものの第２（Ｂ２）は、高圧ラジカル重合による低密度ポリエチレン、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレンα、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体である。

上記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、ＭＦＲは、０．１〜２０ｇ／ｍｉｎ、好ましくは０．２〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。この範囲内であれば組成物の溶融張力が適切な範囲となりフィルム成形がし易い。また密度は０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３未満、好ましくは０．９１２〜０．９３５ｃｍ^３、さらに好ましくは０．９１２〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり溶融張力は１．５〜２５ｇは、好ましくは３〜２０ｇである。溶融張力は樹脂の弾性項目であり、上記の範囲であればフィルム成形がし易い。
また、Ｍｗ／Ｍｎは３．０〜１０、好ましくは４．０〜８．０である。

本発明のエチレン・ビニルエステル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ウラリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエステル単量体との共重合体である。これらの中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニル（ＥＶＡ）を挙げることができる。すなわち、エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０〜４９．５重量％からなる共重合体が好ましい。特にビニルエステル含有量は３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％の範囲である。
これら共重合体のＭＦＲは、０．１〜２０ｇ／ｍｉｎ、好ましくは０．３〜１０ｇ／ｍｉｎであり、溶融張力は２．０〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇである。

本発明のエチレンとα、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重合体としては、エチレン−（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合体が挙げられ、これらのモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中でも特に好ましいものとして（メタ）アクリル酸のメチル、エチル（ＥＥＡ）等のアルキルエステルを挙げることができる。特に（メタ）アクリル酸エステル含有量は３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％の範囲である。
これら共重合体のＭＦＲは、０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．３〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、溶融張力は２．０〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇである。

本発明のフィルムにおいて透明性、低温ヒートシール性、強度、抗ブロッキング性、低溶出性等を向上させることを主なねらいとする場合には上記（Ａ）特定のエチレン・α−オレフィン共重合体単体で用いられるか、あるいはこれらを主成分とする組成物で形成することが好ましい。また、これらの特性をある程度保持し、かつ加工性、経済性を考慮した場合には（Ｂ）成分を適度に配合することが望ましい。（Ｂ）成分を（Ａ）成分に配合する場合は（Ａ）成分２０重量％以上、（Ｂ）成分は８０重量％以下を配合することが可能であり、機械的強度、低温ヒートシール特性、透明性を保持し、上記加工性のバランスの良いフィルムとする場合には（Ａ）成分を９５〜５０重量％、（Ｂ）成分を５〜５０重量％、好ましくは（Ａ）成分を９０〜６０重量％、（Ｂ）成分を１０〜４０重量％の範囲で選択される。上記（Ａ）成分の配合量が２０重量％未満、（Ｂ）成分の配合量が８０重量％以上であるとこれらの低温ヒートシール性、抗ブロッキング性等の特性が発揮されない虞を生じる。

本発明の第１のフィルムは前記（Ａ）および、または（Ｂ）成分を、インフレーション成形法やＴダイ成形法等によって成形されるもので滑性、抗ブロッキング性、低温ヒートシール性、透明性および機械的強度が強く樹脂成分の包装内容物への低移行性などが優れ、単体で各種包装材、包装袋、容器等に用いられ、さらに優れたヒートシール特性を活かしたヒートシール用途に適している。その厚みは、目的、用途等により異なるが、３〜５００μｍのものである。

前記フィルムは前記の通りインフレーション成形法やＴダイ成形法等によって単層フィルムとして成形して用いられる場合もあるが、本発明のフィルムの特性を生かした多層フィルムとして用いることも可能である。例えば、本発明のフィルムを表面層として、中低密度ポリエチレンを内層としてヒートシール特性が優れた腰の強い多層フィルム、あるいは本発明のフィルムを表面層とし、再生ポリエチレンを内層としたヒートシール特性が優れた安価な多層フィルムまたはこれらを組み合わせた多層フィルム等が考えられる。

本発明の（Ｃ）脂肪族アミドは前記フィルムの滑性を向上させるために添加されるものであり、特に加熱処理による口開き性や、滑性の悪化をきたさない積層用フィルムを提供できる。
これら脂肪酸アミドは本発明の第２のシーラントとして用いられる場合、ラミネートの積層基材との接着性に悪影響を及ぼす場合があるため注意する必要がある。すなわち脂肪酸アミドの中でも、（Ｃ１）不飽和脂肪酸ビスアミドと（Ｃ２）融点が６５〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドを、その配合量がそれぞれ０．０１〜０．２重量部でかつ両者すなわち（Ｃ１）と（Ｃ２）の合計量が０．０３〜０．２５重量部であるように配合すると積層基材との接着性を損なわずにフィルムの滑性を向上することが可能となるため、特にドライラミネーションに好適なシーラントを提供するために好ましく用いられる。

前記（Ｃ１）不飽和脂肪酸ビスアミドとしてはエチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミド等が例示される。これらは樹脂成分１００重量部に対して０．０１〜０．２重量部添加される。添加量が０．０１未満の場合は滑性、抗ブロッキング性が不良となり、０．２重量部を超えると後述する積層材料との接着性が不良となる虞がある。

前記した（Ｃ２）融点が６５〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドの融点は示差走査熱量計(ＤＳＣ)にて１０℃／ｍｉｎで昇温して測定されるもので、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられ、その融点が６５℃未満のものは抗ブロッキング性が不良となる虞があり、９０℃を超えるものは滑性の不良が不十分となる虞がある。添加量は樹脂成分１００重量部に対して０．０１〜０．２重量部であり、(Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分の合計した添加量が０．０３〜０．２５重量部の範囲で添加される必要がある。（Ｃ２）成分は０．０１重量部未満の添加では滑性が不十分となり、０．２５重量部を超えると積層材料との接着性が不十分となる。また（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分の合計が０．０３重量部未満では滑性や抗ブロッキング性が不足し、０．２５重量部を超えると積層材料との接着性が不十分となる。

前記シーラントとは、上記の単層あるいは多層のフィルムを他の材料と積層し、そのヒートシール層として用いられるものである。
この際貼り合わせる材料は、要求される用途によって異なるが、食品包装用途などのガス遮断性を要求される用途に対して、例えば６ナイロン、６，６ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂あるいはこれらにアルミ蒸着を施したもの、また、アルミニウム、銅等の金属箔が挙げられる。さらに自立性容器や高速製袋を目的とするような腰を強くする目的に対しては高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１等が挙げられる。また、さらにこれらを適宜組み合わせて積層して用いられる場合もある。

積層体として使用される場合の積層方法は、押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、サンドラミネーション法、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法等の適宜の積層法を用いうるが、本発明のフィルムは特にドライラミネーション法によって積層することが有効である。また共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法などによる場合は接着用の中間層としてＬＬＤＰＥを極性基を有するモノマー例えば無水マレイン酸でグラフト変性したものやアイオノマー樹脂、あるいは両者を混合したものなどが用いられる。

前記シーラントは前述したように単層あるいは積層されたフィルムのヒートシール層として用いられるフィルムであり、優れた低温ヒートシール性やヒートシール後の強度が要求される。なお積層フィルムとして用いられる際の厚みは、目的、用途等により異なるが、３〜２５０μｍ、好ましくは５〜２００μｍ、さらに好ましくは１０〜１８０μｍのものであり、このフィルムに例えば３〜２００μｍの基材や、さらに同程度の厚さのフィルムを複数貼り合わせて用いられたりする。

本発明のフィルムまたはシーラントには、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、有機あるいは無機系顔料、紫外線防止剤、分散剤などの公知の添加剤を添加することができる。

実施例：次に実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明にこれらによって限定されるものではない。なお行った試験法を以下に示す。

（物性試験方法）
密度：ＪＩＳＫ６７６０に準拠した。
メルトフローレート：ＪＩＳＫ６７６０に準拠した。
引張衝撃試験：ＡＳＴＭＤ１８２２に準拠した。

（Ｔダイフィルム成形条件）
装置：ユニオンプラスチック（株）製
押出機スクリュー径：３０ｍｍφ
Ｔダイ：面長３００ｍｍ
スクリュー回転数：５０ｒ．ｐ．ｍ
押し出し量：４．８ｋｇ／ｈｒ
ダイリップギャップ：１．２ｍｍ
取引速度：６．１〜６．３ｍ／ｍｉｎ
成形樹脂温度：２１０〜２４０℃
フィルム厚み：５０μｍ
チルロール温度：４０℃
スクリューメッシュ：８０メッシュ／１２０メッシュ／８０メッシュ
コロナ処理：約４５ｄｙｎｅ／ｃｍ

（ドライラミネート加工条件）
基材：二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）
ラミ機：（株）ラボ製テストコーターＭＧＣ−１８０
アンカーコート剤：東洋モートン（株）製ポリエーテル系３０８Ａ／Ｂ（配合比＝１：１）
貼合面：コロナ処理面
エージング：積層後４０℃、２日

（Ｔダイフィルム評価法）
低温ヒートシール性：テスター産業（株）製シートシーラーを用い、適宜選ばれた数点の温度で、圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒間でヒートシールした。このフィルムを試験片の幅１５ｍｍとし、剥離試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離試験を行った。この際の試験片の剥離速度が５００ｇとなる温度を内挿により求めた値で表した。この温度が低い方が低温ヒートシール性に優れたものである。
ヘイズ：スガ試験器（株）製直読ヘイズコンピューターＨＧＨ−２ＤＰにてＪＩＳＫ７１０５に準拠した。
ブロッキング強度：２枚のフィルムを向かい合わせて重ね、５ｋｇ／１０ｃｍ^２の荷重をかけて５０℃で２時間状態調節を行ったサンプルについて、２３℃、５０ＲＨのもとで、（株）東洋精機製引張試験を用いて、引っ張り速度５００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の剪断剥離に要する力を測定した。

（積層フィルム評価法）
ブロッキング強度：積層フィルムのシーラント面を向かい合わせて重ね、１０ｋｇ／２５ｃｍ^２の荷重をかけて４０℃で５日間状態調節を行ったサンプルについて、２３℃、５０ＲＨのもとで、（株）東洋精機製引張試験を用いて、引っ張り速度１００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の剪断剥離に要する力を測定した。
滑性：新東科学（株）製静摩擦係数測定機を使用して幅３５ｍｍ、長さ７５ｍｍ、荷重２００ｇｒの条件下でシーラント面同志について傾斜上昇速度１．７°／ｓｅｃで滑り角度θを測定しｔａｎθで表示した。この値の小さい程滑性が良好であることを示す。
接着性：積層フィルムのシーラント面同志を、テスター産業（株）製ヒートシーラーを用い５ｍｍ幅のシルバーで１４０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒間でヒートシールを行った。このフィルムを１５ｍｍ幅の試験片とし、引っ張り破壊強度３００ｍｍ／ｍｉｎとし、引っ張り破壊速度を測定した。二軸延伸ナイロンフィルムの引っ張り破壊強度はポリエチレン単独フィルムに比べて非常に大きいため、積層フィルムのヒートシール部の引っ張り強度は、接着が良好であれば、ナイロンの引っ張り特性が反映されて大きくなる。接着が不十分であるとポリエチレンの強度しか発現しないため、積層フィルムにヒートシール部の引っ張り強度は低下する。積層フィルムにヒートシール部の引っ張り強度が４．５ｋｇ／１５ｍｍ幅以上を接着性良好（○）、４．５ｋｇ／１５ｍｍ幅未満を接着性不溶（×）とした。

使用した樹脂のうちＡ１〜Ａ５については以下の方法で重合した。
（個体触媒の調整）
窒素下で電磁誘導撹拌機就き触媒調製器（Ｎｏ．１）に精製トルエンを加え、ついでジプロポキシジクロロジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）_２Ｃｌ_２）２８ｇおよびメチルシクロペンタジエン４８ｇを加え、０℃に系を保持しながらトリデシルアルミニウムを４５ｇを滴下し、滴下終了後、反応系を５０℃に保持して１６時間撹拌した。この溶液をＡ液とする。次に窒素下で別の撹拌器付き触媒調製器（Ｎｏ．２）に精製トルエンを加え、前記Ａ液と、ついでメチルアルミノキサン６．４ｍｏｌのトルエン溶液を添加して反応させた。これをＢ液とする。
次に窒素下で撹拌器付き調製器（Ｎｏ．１）に精製トルエンを加え、ついであらかじめ４００℃で所定時間焼成処理したシリカ（富士デビソン社製、グレード♯９５２、表面積３００ｍ^２／ｇ）１４００ｇを加えてた後、前記Ｂ溶液の全量を添加し、室温で撹拌した。ついで窒素ブローにて溶媒を除去して流動性の良い固体触媒粉末を得た。これを触媒Ｃとする。

（試料Ａ１の場合）
連続式の流動床気相法重合装置を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ^２Ｇでエチレンと１−ブテンの共重合を行った。前記触媒Ｃを連続的に供給して重合を行い、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的に供給しながら重合を行った。
なお、生成した共重合体の物性は表１に示した。

（試料Ａ２〜Ａ４の重合）
１−ブテン／エチレンのモル比を変化させたこと以外は（Ａ１）と同様の操作を行って重合した。共重合体の物性は実験結果と併せて表１、表２に示した。

（試料Ａ５の場合）
（Ａ５）はモノマーを１−ヘキセンとした以外は（Ａｌ）と同様の操作を行って重合した。共重合体の物性は実験結果と併せて表１に示した。

（その他の樹脂）
Ｂ１：チーグラー触媒による線状低密度ポリエチレン
四塩化チタン、トリエチルアルミニウム触媒、コモノマーとしてブテン−１を用いるスラリー重合により重合（密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．９ｇ／ｍｉｎ）
Ｂ２：高圧ラジカル重合による低密度ポリエチレン
（密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝３．２ｇ／１０ｍｉｎ、日本石油化学（株）製）

（滑剤）
ＥＡ：エルカ酸アミド（商品名：ニュートロンＳ、日本精化（株）製）
ＥＢＯＡ：エチレンビスオレイン酸アミド（商品名：スリパックスＯ、日本化成（株）製）
ＳＡ：ステアリン酸アミド（商品名：ニュートロン２、日本精化（株）製）
ＥＢＳＡ：エチレンビススレアリン酸アミド（商品名：スリパックスＥ、日本化成（株）製）

［実験例１］
表１はＴダイフィルムにおける評価を行い、その結果を示したものである。
実験例１は樹脂成分（Ａ１）１００重量部に対してイルガノックス１０７６（チバガイギー（株）製）０．２４重量部、イルガフォス１６８（チバガイギー（株）製）０．１２重量部、エルカ酸アミド（ＥＡ）０．０７重量部、エチレンビスオレイン酸アミド（ＥＢＯＡ）０．０４重量部、ステアリン酸カルシウム（日本油脂（株）製）０．１重量部、および抗ブロッキング剤として天然シリカ（商品名セライトスーパーフロス、ジョンマンビル（株）製）を加え、ヘンシェルミキサーで約３０秒間均一に混合した後ペレット化し、プレスにて厚さ０．５ｍｍのシートを作成し引張衝撃試験（ＴＩＳ）を行い、さらに前記の条件でＴダイ成形を行い５０μｍのフィルム（原紙）を得て低温ヒートシール性、ヘイズ、ブロッキング強度を測定した。結果を表１に示した。

［実験例２〜８］
実験例１と同様にＴダイフィルムとしての評価を行った。表１に示した樹脂成分を用い実験例１と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表１に示した。

［実験例９］
実験例１と同様にＴダイフィルムとしての評価を行った。表１に示したように樹脂成分として（Ｂ１）を用い、抗ブロッキング剤を０．５重量部添加し、その他は実験例１と全く同様の操作を行った。その結果を併せて表１に示した。
ＴＩＳ、低温ヒートシール性が劣り、ヘイズ、抗ブロッキング性もやや劣る。

［実験例１０］
実験例１と同様にＴダイフィルムとしての評価を行った。表１に示したように樹脂成分として（Ｂ２）を用い、その他は実験例１と全く同様の操作を行った。その結果を併せて表１に示した。
ＴＩＳが劣り、ヘイズもやや劣る。

［実験例１１］
表２、表３はラミネートフィルムの評価結果を示したものである。
実験例１１は前記条件で形成したＴダイフィルムを、さらに前記の条件でナイロンのフィルムにドライラミネート加工し、得られた積層フィルムとの接着性、滑性、ブロッキング強度を測定した。結果を表２に示した。

［実験例１２〜１８］
表２に示した樹脂成分を用い、実験例１１と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表２に示した。

［実験例１９］
表３に示したように、滑剤を添加せずに実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
滑剤、抗ブロッキング性が不良である。

［実験例２０］
表３に示したように、滑剤としてＥＢＯＡのみ添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
抗ブロッキング性、滑性が相対的に不十分である。

［実験例２１］
表３に示すように、滑剤としてＥＡのみ添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
抗ブロッキング性、滑性が相対的に不十分である。

［実験例２２］
表３に示したように、滑剤としてＥＡとＥＢＯＡを合わせて０．２６重量部添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
ラミネートフィルムの接着剤が不良である。

［実験例２３］
表３に示したように、滑剤としてＥＡ０．０７重量部、ＥＢＯＡ０．２２重量部添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
ラミネートフィルムの接着性が不良である。

［実験例２４］
表３に示したように、滑剤としてＥＡ０．２２重量部、ＥＢＯＡ０．０４重量部添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
ラミネートフィルムの接着性が不良である。

［実験例２５］
表３に示したように、滑剤としてＳＡとＥＢＳＡを添加し、その他は実験例１３と全く同様の操作を行った。その結果も併せて表３に示した。
滑性、抗ブロッキング性が相対的に不十分である。

本発明の共重合体の溶出温度−溶出量曲線を示す。代表的なメタロセン触媒による共重合体の溶出温度−溶出量曲線を示す。

Claims

エチレン系重合体からなる樹脂成分を押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、サンドラミネーション法、共押出Ｔダイ法および共押出インフレーション法から選択された方法を用いてポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、これらにアルミ蒸着を施したものおよび金属箔から選択されるガスバリヤー性材料または高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンー１およびこれらを組み合わせた材料から選択される強い腰を有する材料に積層するに際し、前記エチレン系重合体の２０重量％以上が、以下の（ア）〜（カ）を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体によって構成されていることを特徴とするヒートシール性積層フィルム（シーラントフィルム）の製造方法。
（ア）密度ｄが０．８６ｇ〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
（イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ
（ウ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５
（エ）組成分布パラメータＣｂが１．０８〜２．００
（オ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（ｗｔ％）と密度ｄおよびＭＦＲが次の関係を満足する
（ａ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８×ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
（ｂ）密度ｄおよびＭＦＲの値がｄ−０．００８×ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０^３×（０．９３００−ｄ＋０．００８×ｌｏｇＭＦＲ）^２＋２．０
（カ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
前記樹脂成分１００重量部と（Ｃ１）不飽和脂肪酸ビスアミドと（Ｃ２）融点が６５〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドからなり、樹脂成分１００重量部に対して、それぞれ０．０１〜０．２重量部でかつ両者（Ｃ１）と（Ｃ２）の合計量が０．０３〜０．２５重量部である脂肪酸アミド混合物とからなる組成物をフィルム状でガスバリヤー性や強い腰を有する材料に積層することを特徴とする請求項１に記載のヒートシール性積層フィルムの製造方法。
前記（Ｃ１）不飽和脂肪酸ビスアミドが、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド又はＮ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミドである請求項２に記載のヒートシール性積層フィルムの製造方法。
前記（Ｃ２）融点が６５〜９０℃の不飽和脂肪酸アミドがエルカ酸アミド又はオレイン酸アミドである請求項２または３に記載のヒートシール性積層フィルムの製造方法。