JPS62202065A - 音響機器用銅線の製造方法 - Google Patents
音響機器用銅線の製造方法Info
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- JPS62202065A JPS62202065A JP4492786A JP4492786A JPS62202065A JP S62202065 A JPS62202065 A JP S62202065A JP 4492786 A JP4492786 A JP 4492786A JP 4492786 A JP4492786 A JP 4492786A JP S62202065 A JPS62202065 A JP S62202065A
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- copper wire
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は音響機器用銅線の製造方法に係り、特に不純物
や結晶粒界を低減させることにより音質を改善した銅線
の製造方法に関する。
や結晶粒界を低減させることにより音質を改善した銅線
の製造方法に関する。
（発明の技術的背景）
近年、音響機器用銅線として無ＩＳ！素銅を使用し、結
晶粒を巨大化させて導体としたものが使用されている。
晶粒を巨大化させて導体としたものが使用されている。
この導体は、電気信号を減衰させる整流作用と信号に対
する一種の抵抗である容量リアクタンスとして作用する
不純物（亜酸化銅等）の吊や結晶粒界の数を通常のタフ
ピッチ銅に比較して低減させることにより音質の改善を
図ったものであり、このような導体を用いた銅線として
、酸素含有量が５ｏｐｐ１１以下の無酸素銅線を７００
℃以上で加熱して結晶粒を巨大化させたものが知られて
いる（待間昭５９−１６７９０４号公報）。
する一種の抵抗である容量リアクタンスとして作用する
不純物（亜酸化銅等）の吊や結晶粒界の数を通常のタフ
ピッチ銅に比較して低減させることにより音質の改善を
図ったものであり、このような導体を用いた銅線として
、酸素含有量が５ｏｐｐ１１以下の無酸素銅線を７００
℃以上で加熱して結晶粒を巨大化させたものが知られて
いる（待間昭５９−１６７９０４号公報）。
〈背景技術の問題点〉
しかしながら、上記の熱処理温度は通常の銅の焼鈍温度
に比較して相当高いため、ボビン巻きした状態で熱処理
を施すと線相互の粘肴を生じ、その後の製造工程に支障
を生ずる難点を有する。
に比較して相当高いため、ボビン巻きした状態で熱処理
を施すと線相互の粘肴を生じ、その後の製造工程に支障
を生ずる難点を有する。
（発明の目的）
本発明は上記の難点を解消するためになされたもので、
高品質の音ＦＩＩＲ器用銅線を容易に製造することので
きる方法を提供することを目的とする。
高品質の音ＦＩＩＲ器用銅線を容易に製造することので
きる方法を提供することを目的とする。
（発明の概要）
本発明の音響機器用銅線の製造方法は、ディップフォー
ミング法により得られた酸素含有量が２０ｐｐ＋ｉ以下
の無酸素銅線に９９．０％以上の冷間加工を施した後、
不活性なガス雰囲気中で４００〜６００℃の温度で焼鈍
して２次再結晶により結晶粒を粗大化させ、次いで１０
〜９０％の冷間加工を施すことを特徴どしている。
ミング法により得られた酸素含有量が２０ｐｐ＋ｉ以下
の無酸素銅線に９９．０％以上の冷間加工を施した後、
不活性なガス雰囲気中で４００〜６００℃の温度で焼鈍
して２次再結晶により結晶粒を粗大化させ、次いで１０
〜９０％の冷間加工を施すことを特徴どしている。
本発明における無酸素銅線は、母線の外周に溶鋼を付着
、凝固させ、これに熱間圧延を連続的に施すことにより
外径８〜１３１ｎφの線材を製造する、いわゆるディッ
プフォーミング法（以下ＤＦＰ法と称す。）により容易
に得ることができる。
、凝固させ、これに熱間圧延を連続的に施すことにより
外径８〜１３１ｎφの線材を製造する、いわゆるディッ
プフォーミング法（以下ＤＦＰ法と称す。）により容易
に得ることができる。
ここで酸素含有量を２０ｐｐ［１以下としたのは、Ｃｕ
２Ｏ粒子が前述の理由により音質を低下させること、お
よび２次再結晶粒の粗大化を阻害するためである。
２Ｏ粒子が前述の理由により音質を低下させること、お
よび２次再結晶粒の粗大化を阻害するためである。
またＤＦＰ法により得られた線材に９９％以上の強加工
を冷間で施すことにより、４００〜６００℃の温度で十
分に２次再結晶を生ずるが、９９％未満では２次再結晶
を生じ難いため冷間加工度と温度条件を上記の範囲に設
定する必要がある。
を冷間で施すことにより、４００〜６００℃の温度で十
分に２次再結晶を生ずるが、９９％未満では２次再結晶
を生じ難いため冷間加工度と温度条件を上記の範囲に設
定する必要がある。
焼鈍後１０〜９０％の加工を行うのは、焼鈍のままでは
強度が低くかつ結晶粒が大きいため、その俊のより合せ
あるいは被覆の工程で線材にデンジ」ンが加わると、線
材が伸び表面が凹凸状になることを防止するためと、大
きい加工を加える程、結晶粒が長手方向に伸び、音質を
劣化させる結晶粒界の存在割合が減少するためである。
強度が低くかつ結晶粒が大きいため、その俊のより合せ
あるいは被覆の工程で線材にデンジ」ンが加わると、線
材が伸び表面が凹凸状になることを防止するためと、大
きい加工を加える程、結晶粒が長手方向に伸び、音質を
劣化させる結晶粒界の存在割合が減少するためである。
（発明の実施例）
以下本発明の一実施例について説明する。
ディップフォーミング法によって製造した酸素量１０ｐ
ｐｍ 、純度９９．９９％以上の外径９，５■φ銅線を
冷間伸線により０゜３２１１φまで加工後、４００℃で
１Ｈ窒素ガス中で加熱した。この加熱で２次再結晶によ
る粗大化が起こり結晶粒径は０．３〜０．４１１１１と
なった。この線材をさらに外径０．１１ＩＩｌφに伸線
後、スピーカーコードとした。このコードを使用した場
合の音質は通常のディップフォーミング材のものより格
段にすぐれていた。
ｐｍ 、純度９９．９９％以上の外径９，５■φ銅線を
冷間伸線により０゜３２１１φまで加工後、４００℃で
１Ｈ窒素ガス中で加熱した。この加熱で２次再結晶によ
る粗大化が起こり結晶粒径は０．３〜０．４１１１１と
なった。この線材をさらに外径０．１１ＩＩｌφに伸線
後、スピーカーコードとした。このコードを使用した場
合の音質は通常のディップフォーミング材のものより格
段にすぐれていた。
（考案の効果）
以上述べたように本発明の方法によれば不純物や結晶粒
界の低減された高品質の音響機器用＠線を容易に製造す
ることができる。
界の低減された高品質の音響機器用＠線を容易に製造す
ることができる。
Claims (1)
- ディップフォーミング法により得られた酸素含有量が２
０ｐｐｍ以下の無酸素銅線に９９．０％以上の冷間加工
を施した後、不活性なガス雰囲気中で４００〜６００℃
の温度で焼鈍して２次再結晶により結晶粒を粗大化させ
、次いで１０〜９０％の冷間加工を施すことを特徴とす
る音響機器用銅線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4492786A JPS62202065A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 音響機器用銅線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4492786A JPS62202065A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 音響機器用銅線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202065A true JPS62202065A (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=12705105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4492786A Pending JPS62202065A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 音響機器用銅線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202065A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03134142A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-07 | Dowa Mining Co Ltd | 粗大結晶粒からなる高純度銅線の製造法 |
| EP1145779A3 (en) * | 2000-04-11 | 2002-07-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Adhesion-resistant oxygen-free copper wire rod |
| JP2006336047A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 銅線及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4492786A patent/JPS62202065A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03134142A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-07 | Dowa Mining Co Ltd | 粗大結晶粒からなる高純度銅線の製造法 |
| EP1145779A3 (en) * | 2000-04-11 | 2002-07-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Adhesion-resistant oxygen-free copper wire rod |
| US6682824B1 (en) | 2000-04-11 | 2004-01-27 | Mitsubishi Materials Corporation | Adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire and method and apparatus for making the same |
| JP2006336047A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 銅線及びその製造方法 |
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