JPS62200776A - 発光ダイオ−ドアレ−基板 - Google Patents
発光ダイオ−ドアレ−基板Info
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- JPS62200776A JPS62200776A JP61043352A JP4335286A JPS62200776A JP S62200776 A JPS62200776 A JP S62200776A JP 61043352 A JP61043352 A JP 61043352A JP 4335286 A JP4335286 A JP 4335286A JP S62200776 A JPS62200776 A JP S62200776A
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- JP
- Japan
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- emitting diode
- diode array
- substrate
- light
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子写真プリンター用ヘッドに好適な発光ダイ
オードアレー基板に関する。
オードアレー基板に関する。
［従来の技術］
従来多数の発光ダイオードアレーを基板に載置する場合
、第２図に示すようにアルミニウム基板（５１）上にＬ
ＥＤ載置パターンを描写した、長尺のセラミック基板（
５２）を乗せ、その上に発光ダイオードアレー（５３）
を載置していた。
、第２図に示すようにアルミニウム基板（５１）上にＬ
ＥＤ載置パターンを描写した、長尺のセラミック基板（
５２）を乗せ、その上に発光ダイオードアレー（５３）
を載置していた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、セラミック基板（５２）は素材そのもの
が従来より高価であり、かつ、発光ダイオードアレー基
板として利用する場合はセラミック基板は長尺になるた
め、そり等が発生しやすく歩留等も含めて非常に高価な
ものとなるという問題点があった。
が従来より高価であり、かつ、発光ダイオードアレー基
板として利用する場合はセラミック基板は長尺になるた
め、そり等が発生しやすく歩留等も含めて非常に高価な
ものとなるという問題点があった。
また、発光ダイオードアレー（５３）は発売時発熱を伴
なうため、その放熱性が問題になっていた。
なうため、その放熱性が問題になっていた。
本発明の目的は、上記問題点を解決し安価で、かつ、放
熱特性に優れた発光ダイオードアレー基板を提供するこ
とにある。
熱特性に優れた発光ダイオードアレー基板を提供するこ
とにある。
［問題点を解決するための手段１
本発明は、アルミニウム基板がアルミニウム表面をアル
マイト処理加工されて成ることを特徴とする。
マイト処理加工されて成ることを特徴とする。
［作用］
アルマイ１〜処理を行なったアルミニウム基板は、セラ
ミック基板と同様電気絶縁性を持つもので、ＬＥＤ戎置
平置駆動パターンルミニウム単板上に直接描写し、セラ
ミック基板を廃止できるものである。
ミック基板と同様電気絶縁性を持つもので、ＬＥＤ戎置
平置駆動パターンルミニウム単板上に直接描写し、セラ
ミック基板を廃止できるものである。
［実施例１
第１図は、本発明の一実施例の発光ダイオードアレー基
板の断面図である。
板の断面図である。
（１）はアルミニウム基板で、（２）は陽極酸化によっ
て得られたアルマイト層である。（３）、（６）はスパ
ッタリング、または蒸着等薄膜技術によって形成された
導体層であり、（４）は抵抗層である。（５）はポリイ
ミド等の感光性樹脂をスクリーン印刷、またはスピナー
等によって形成された導体層（３）、（６）間の絶縁層
であり、（７〉は導体層を保護する保護層である。（８
）はワイヤーボンディング用のパッド、及び外部取出し
端子となる金メッキ層であり、（９）は金メッキ層（８
）上にダイボンディングまたは導電性接着剤等で載置固
定され配線が施されたＱａ ＡＳＰ等の発光ダイオード
アレーである。
て得られたアルマイト層である。（３）、（６）はスパ
ッタリング、または蒸着等薄膜技術によって形成された
導体層であり、（４）は抵抗層である。（５）はポリイ
ミド等の感光性樹脂をスクリーン印刷、またはスピナー
等によって形成された導体層（３）、（６）間の絶縁層
であり、（７〉は導体層を保護する保護層である。（８
）はワイヤーボンディング用のパッド、及び外部取出し
端子となる金メッキ層であり、（９）は金メッキ層（８
）上にダイボンディングまたは導電性接着剤等で載置固
定され配線が施されたＱａ ＡＳＰ等の発光ダイオード
アレーである。
尚、この基板は発光ダイオードアレーに替えて類似チッ
プ形状である光受光素子アレーを載置し、イメージセン
サ−とすることも容易である。
プ形状である光受光素子アレーを載置し、イメージセン
サ−とすることも容易である。
［発明の効果１
以上の如く本発明においては、アルミニウム表面をアル
マイ１〜加工しアルミニウム基板上へ直接配線パターン
を形成し、その上に発光ダイオードアレーを載置したた
め、高価なセラミック基板を使用することなく、かつ、
大判の基板への一括のフォト工程が利用可能となり多数
個取りが可能となったので、大幅なコストダウンができ
るという効果を奏する。
マイ１〜加工しアルミニウム基板上へ直接配線パターン
を形成し、その上に発光ダイオードアレーを載置したた
め、高価なセラミック基板を使用することなく、かつ、
大判の基板への一括のフォト工程が利用可能となり多数
個取りが可能となったので、大幅なコストダウンができ
るという効果を奏する。
また、アルミニウム基板上に直接発光ダイオードアレー
を載置したため、放熱性が良くなるという効果を奏する
。
を載置したため、放熱性が良くなるという効果を奏する
。
第１図は、本発明の一実施例の発光ダイオードアレー基
板の断面図、第２図は、従来の発光ダイオードアレー基
板の斜視図である。 １・・・アルミニウム基板 ２・・・アルマイト層 ４・・・抵抗層 ３．６・・・導体層 ５・・・絶縁層 ７・・・保護層 ８・・・金メッキ層 ９・・・発光ダイオードアレー 算 １ 図
板の断面図、第２図は、従来の発光ダイオードアレー基
板の斜視図である。 １・・・アルミニウム基板 ２・・・アルマイト層 ４・・・抵抗層 ３．６・・・導体層 ５・・・絶縁層 ７・・・保護層 ８・・・金メッキ層 ９・・・発光ダイオードアレー 算 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）発光ダイオードアレーが載置されると共に、該発光
ダイオードアレーを発光駆動させるための回路パターン
が描写されたアルミニウム基板を具備する発光ダイオー
ドアレー基板において、該アルミニウム基板はアルミニ
ウム表面をアルマイト処理加工されて成ることを特徴と
する発光ダイオードアレー基板。 ２）前記回路パターンは導体層及び抵抗層を有し、該導
体層及び抵抗層は薄膜を連続成膜されて成り、導体層間
は感光性ポリイミド等の絶縁性を有する有機被膜を形成
されて成ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の発光ダイオードアレー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61043352A JPS62200776A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 発光ダイオ−ドアレ−基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61043352A JPS62200776A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 発光ダイオ−ドアレ−基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200776A true JPS62200776A (ja) | 1987-09-04 |
Family
ID=12661459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61043352A Pending JPS62200776A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | 発光ダイオ−ドアレ−基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200776A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002086972A1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Plasma Ireland Limited | Illuminator |
| KR100703218B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
| JP2008211221A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Ｌｅｄを具備したバックライトユニット及びその製造方法 |
| KR101037325B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2011-05-26 | (주)포스 | 엘이디 조명장치용 베이스기판 및 그 제작방법 |
| JP2013082099A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体およびそれを用いた素子 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP61043352A patent/JPS62200776A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002086972A1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Plasma Ireland Limited | Illuminator |
| US6995405B2 (en) | 2001-04-23 | 2006-02-07 | Plasma Ireland Limited | Illuminator |
| KR100703218B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
| JP2008211221A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Ｌｅｄを具備したバックライトユニット及びその製造方法 |
| KR101037325B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2011-05-26 | (주)포스 | 엘이디 조명장치용 베이스기판 및 그 제작방법 |
| JP2013082099A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体およびそれを用いた素子 |
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