JPS6390894A - 多層配線基板体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子写真プリンタに用いられる発光ダイオー
ド（以下り、　Ｅ　Ｄと略称する）ヘッドなどを形成す
るのに好適な多層配線基板体に関する。

〔従来の技術〕

前述したＬＥ（’）ヘッドは、一般に、）Ｊ板体にり、
　Ｅ　Ｄアレイを搭載して形成されるが、多数のＬＥＤ
アレイを基板体に搭載するために、従来は、第２図に示
すように、アルミニウム基板１上に、あらかじめ１．　
Ｅ　Ｄアレイならびにこの１．　Ｅ　Ｄアレイを駆動す
るための回路パターンが形成されているヒラミック基板
２を重積し、このセラミック基板２上にＬＥＤアレイ３
を搭載していた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、前述した従来のものは、使用されるセラ
ミック基板２が高価であり、しかも多数のＬＥＤアレイ
を搭載するためには長尺のセラミック基板２を使用しな
ければならないため、［、ＥＤヘッドの価格が高価にな
るし、また、セラミック基板２が長尺であるが故にそり
等が発生しやすく不良品の発生率が高かった。さらにま
た、しＥＤアレイ３は発光時に発熱を伴うためその放熱
性が問題になっていた。

このような従来のものにおける問題点を克服するための
ものとしてアルミニウム基板の外周にアルマイト層を形
成して、このアルマイト層−ヒに導体層および金めつき
層を介してＩＥＤアレイを搭載するようにしたものが既
に提案されており、このものによれば、セラミック基板
を使用することなく、かつ大判の７．Ｓ板への一括のフ
ォト工程が利用可能となり多数個取りが可能なので、従
来のものと比較して大幅なコストダウンを達成できるし
、またアルミニウム基板上にＬＥＤアレイを搭載したの
で、放熱性も良好であるが、導体層の形成時の薬品処理
の際にアルミニウム基板の外周のアルマイト層が腐食し
、絶縁性が完全でなくなるおそれがあった。

本発明は、前述した点に鑑み、放熱性が良好で安価に￥
Ｊ造でき、しかも絶縁性が完全な多層配線基板体を提供
することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前ｊホした問題点を解決づるため、本発明ＩＪ上、アル
ミニウム基板上に絶縁層を介して素子を搭載する多層配
線基板体において、前記絶縁層を、アルミニウム基板を
被覆するガラス層としたことを特徴としている。

〔作　用］ 本発明によれば、アルミニウム基板および素子問に絶縁
層としてガラス層を介装したので、導体層形成時の薬品
処理の際にガラス層が腐食することがなく、良好な絶縁
性を紐持できるし、またガラスは面粗度が良好なので、
薄膜の導体層形成時の密る性がよく、しかも熱衝撃にも
強い。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。

第１図は本発明の実施例であるＬＥＤアレイを示すもの
であり、アルミニウム基板１十には、ガラス層４がコー
ティングされている。このガラス層４上には、スパッタ
リングまたは恭着等の肋膜技術によりアルミニウムを成
膜し、フォトプロセスにより所定のパターンに形成され
てなる導体層５が積層されている。また、この導体層５
上には、抵抗層６および金めつき層７が選択的に積層さ
れており、このうち抵抗層６と間隔を隔てた中央部の金
めつき層７上にはＧａＡｓＰ等の多数のｉ　ＥＤアレイ
３がグイボンディングまたは導電性接着剤により載置固
定されている。さらに、前記抵抗層６上には、ポリイミ
ド等の感光刊または非感光性樹脂をスクリーン印刷また
はスピナ等により形成してなる絶縁層８が積層されてお
り、この絶縁層８上には、絶縁層８により前記導体層５
との間を絶縁された他の導体層９が前記導体層５と＠様
の工程により積層されている。この導体層９は、その一
部が前記低抗層６と接合されており、また、前記ＬＥＤ
アレイ３に対向する部位の導体層９上には、ワイＡ−ノ
ボンディング用のパッドおよび外部取出し端子となる他
の金めつき層１０が積層され、この金めつき層１０と前
記１．　Ｅ　Ｄアレイ３との間にト上多数のワイＡ７１
１が架設されている。なお、外部に露出している導体層
９および絶縁層８の外側は保護層１２ににり被覆されて
いる。

前述した構成のＬ　Ｅ　Ｄアレイは、アルミニウム】、
を仮１と導体層５どの絶縁をアルミニウム基板１十に接
合したガラスＰＡ４により行なっているので、導体層５
の形成時に薬品処理を行なってもガラス層４には何ら変
化が生じず、ガラス層４によりアルミニウム基板１およ
び導体層５間の絶縁性を良好に帷持することができる。

また、アルミニウム基板１上に薄厚のガラス層４、導体
層５および金めつき層７を介してｌ−Ｆ　Ｄアレイ３を
搭載したので、ＬＥＤアレイ３の発光時の発熱をアルミ
ニウム基板１から良好に行なうことができる。さらに、
ガラス層４のガラスは面粗度が良好なので、薄膜の導体
層５．９の形成時の密行性が良好であるし、また熱袂ｉ
撃にも強い。

なお、前記アルミニウム基板１にガラス層４をコーティ
ングした基板体１３は、前述した１、　Ｅ　Ｄアレイ３
を搭載するのみならず、類似チップ形状である光受光素
子アレイを搭載してイメージセンリとすることも可能で
あるし、また電荷接合素子を搭載したりすることら可能
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、絶縁性が完全で、
放熱性がよく、しかも安価に製造できるという優れた効
果を奏することができろ。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層配線基板体の実施例を示すＬ
ＥＤヘッドの縦断面図、第２図は従来のＬＥＤヘツイド
の斜視図である。 １・・・アルミニウム基板、２・・・セラミック基板、
３・・・ＬＥＤアレイ、４・・・ガラス層、５・・・導
体層、６・・・抵抗層、７・・・金めつき層、８・・・
絶縁層、９・・・導体層、１０・・・金めつぎ層、１１
・・・ワイヤ、１２・・・保護層、１３・・・基板体。 出願人代理人　　中　　尾　　俊　　輔第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アルミニウム基板上に絶縁層を介して素子を搭載する
   多層配線基板体において、前記絶縁層を、アルミニウム
   基板を被覆するガラス層としたことを特徴とする多層配
   線基板体。