JPS62190746A - 基板バイアス発生回路 - Google Patents

基板バイアス発生回路

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JPS62190746A
JPS62190746A JP61032404A JP3240486A JPS62190746A JP S62190746 A JPS62190746 A JP S62190746A JP 61032404 A JP61032404 A JP 61032404A JP 3240486 A JP3240486 A JP 3240486A JP S62190746 A JPS62190746 A JP S62190746A
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voltage
circuit
substrate bias
substrate
mosfet
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Toshiyuki Matsumoto
俊行 松本
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は集積回路の半導体基板に逆バイアスの電圧を与
えるためにその集積回路中に内蔵される基板バイアス発
生回路に関する。
(ロ)従来の技術 一般に半導体集積回路は、単一電源(例えば5゜OV)
で用いられる場合が多い。しかし、マイクロコンピュー
タやメモリ等の半導体集積回路に於いては、半導体基板
が所定の電位(例えば、正電位)となり順方向にバイア
スされることを防ぐため、あるいは、接合容量を減らし
高速化を図るため等の目的で、特定の電位(通常負の電
位)を基板に印加し、半導体基板を逆バイアスする場合
がある。
従来は、第2図に示される如き基板バイアス発生回路を
半導体基板上に搭載し、該基板に負の電圧を印加してい
た。
第2図に於いて、発振回路(1)の発振出力を受けるチ
ャージボン、ブ回路(2)は、発振出力が一端a点に印
加されたコンデンサ(3)と、コンデンサ(3)の他端
す点に接続されたMOSFET(4)(5)とから構成
される。このMOSFET(4)のゲートはb点に接続
され、ソースは接地きれる。また、MOSFET(5)
のゲート及びソースは共に接続きれて基板バイアス電圧
の出力として半導体基板に接続される。発振回路(1)
の発振出力は、電源電圧vDflと接地レベルを振幅と
する信号であり、a点の電圧が電源電圧■DDになると
b点の電位は、オンとなるMOSFET(4)のスレッ
ショルド電圧Vttに固定され、コンデンサ(3)に電
荷が充電される。次に、a点の電位が接地レベルとなる
とb点の電位は、コンデンサ(3)に充電された電圧分
だけ接地レベルより低くなり、MOSFET(4)がオ
フする。このとき、MOSFET(5)はオンとなり、
MOSFET(5)のドレイン電圧、即チ基板バイアス
電圧vIlllハ、MOSFET(5)のスレッショル
ド電圧Vt、たけb点の電圧より高い負電圧となる。こ
の基板バイアス電圧vIII+は、半導体基板の容量(
あるいは半導体基板上に形成された容量)に充電される
。この動作を発振回路(1)の発振周波数に従って繰り
返すことにより、安定した基板バイアス電圧V、が発生
する。
基板バイアス電圧V□は、スレッショルド電圧■t1と
スレッショルド電圧vt、が等しくVtであるとすると
Vll!l=  VDo+2Vtト表hすtl、ルtE
Eとなる。
また、上述したチャージポンプ回路(2)を2個設け、
これらのチャージポンプ回路の動作を、半導体集積回路
の動作時とスタンバイ時とを示す信号で制御し、効率的
な基板バイアス電圧の発生を行う回路も提案されている
衛士の基板バイアス発生回路は、特開昭60−1065
6号公報に詳細に記載されている。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第2図に示された回路では、電源ノイズ
等の原因によって電源電圧■DDが変動すると基板バイ
アス電圧Vllllも変動してしまう。即ち、電源電圧
VDDが△Vだけ上昇すると基板バイアス電圧■。は、
設定電圧−Voo+2Vtより△Vだけ低くなるため、
電源電圧vDDが正常に復帰した場合にMOSFET(
5)はオンできなくなり、基板バイアス電圧V。は設定
電圧−v、、+ 2 Vtより△Vだけ低い電圧のまま
となる。特に、半導体基板でのリーク電流が小さい場合
には正常な基板バイアス電圧v!lIlになるまでに時
間がかかる。
これにより、半導体基板上の素子の緒特性への影響が大
きくなる。
一方、基板バイアス電圧vllBが設定電圧より低下し
た場合からの復帰時間を早くするために、半導体基板で
のリーク電流を大きくすると、基板バイアス電圧Vll
Bが設定電圧より高くなった場合からの復帰に時間がか
かり、更に、チャージポンプ回路(2)の能力を大きく
しなければならないので消費電流が増大する欠点があっ
た。
(ニ)問題点を解決するための手段 本発明は、上述した点に鑑みて為されたものであり、第
1及び第2のチャージポンプ回路と、該第1及び第2の
チャージポンプ回路で発生され共通の出力端から出力さ
れた基板バイアス電圧が、設定電圧より高いかあるいは
低いかを検出する電圧検出回路と、第1及び第2のチャ
ージポンプ回路の共通出力端と所定電圧との間に少なく
とも1個のMOSFETが直列接続されて成るリークパ
ス回路とを設け、電圧検出回路の出力で第2のチャージ
ポンプ回路の動作及びリークパス回路のMOS F E
Tを制御するものである。
(*)作用 上述の手段によれば、基板バイアス電圧vIlllが設
定電圧より低下すると電圧検出回路がこれを検出し、そ
の検出出力がリークパス回路のMOSFETをオンさせ
ると共に第2のチャージポンプ回路の動作を停止させる
ように作用する。これにより、第2のチャージポンプ回
路が動作状態にあった場0合には、その動作が停止され
基板バイアス電圧の発生能力を低下させると共にリーク
パス回路が動作して低下した基板バイアス電圧を設定電
圧まで急速に引き上げる。また、基板バイアス電圧が設
定電圧以上である場合には、電圧検出回路の出力により
第2のチャージポンプ回路は動作状態あるいは動作可能
状態となると共にリークパス回路は不動作状態となって
リーク電流路を遮断する。また、基板バイアス電圧が設
定重圧よりある程度上昇すると検出出力により第2のチ
ャージポンプ回路が動作し基板バイアス電圧を急速に引
き下げる。
(へ〉実施例 第1図は本発明の実施例を示す回路図である。
発振回路(6)は電源電圧VDDと接地を電源として所
定の周波数で振幅が電源電圧VDゎと接地レベルとなる
矩形波を出力するものであり、インバータ(7)が多段
接続されたリング発振器が用いられる。発振出力はイン
バータ(8)を介して第1のチャージポンプ回路(9)
に印加されると共にNANDゲート(10)を介して第
2のチャージポンプ回路(11)に印加される。第1の
チャージポンプ回路(9)は発振出力が印加きれたコン
デンサ(12)と、コンデンサ(12)の他端に接続さ
れたNチャンネル型のM OS F E T (13)
(14)とから成り、同様に第2のチャージポンプ回路
(11)もコンデンサ(15)、M OS F E T
 (16)(17)から構成される。第1のチャージポ
ンプ回路(9)は、第2のチャージポンプ回路(11)
に比して負電位である基板バイアス電圧Vllの供給能
力の小言い、即ち、コンデンサ(12)及びM OS 
F E T (13)(14)のサイズの小さいもので
形成されており、半導体基板上に形成された集積回路が
待機状態の場合に使用され、集積回路が動作状態のとき
には供給能力の大きい第2のチャージポンプ回路(11
)の動作が加算されるようになっている。その制御は、
NANDゲート(10)の入力に出力が接続されたNA
NDゲート(18)の入力に、制御信号を印加すること
によって為される。本実施例の場合には、ダイナミック
メモリに於いて、外部からローアドレス信号RAS及び
チップ選択信号CS(あるいはカラムアドレス信号CA
S)が印加されている。また、第1のチャージポンプ回
路(9)と第2のチャージポンプ回路(11)に於いて
、好ましくは、M OS F E T (13)(14
)とM OS F E T (16)(17)のスレッ
ショルド電圧は等しくVt+に設定され、発生された基
板バイアス重圧■。が等しくなるように設定されている
。基板バイアス電圧vIl!lノ出力であるMOS F
 ET(14)及び(17)のドレインは共通に接続さ
れ、出力端SUBによって半導体基板に接続される。
電圧検出回路(19)は、直列接続されたPチャンネル
型のMOSFET(20)及びNチャンネル型のM O
S F E T (21)(22)とインバータ(23
)(24)とから構成され、MOSFET(20)のソ
ースが電源電圧v0に接続され、M OS F E T
 (20)(21)(7)ゲートは各々接地される。更
にMOSFET(22)のゲートはドレインに接続され
ると共にソースは基板バイアス電圧vIlllの出力端
SUBに接続される。このM OS F E T (2
1)(22)のスレッショルド電圧を等しくVt*とす
ると、その和の電圧−2vt、が設定きれた基板バイア
ス電圧−VDD+ 2 Vt1と略等しいか、あるいは
、やや小きくなるようにVt、を設定する。これにより
、基板バイアス電圧V111が一2Vtt以下になると
MOSFET(21)(22)がオンとなり、インバー
タ(23)(24)に印加きれる電圧が引き下げられる
。インバータ(24)のスレッショルド電圧Vt”、は
インバータ(23)のスレッショルド電圧Vt□より低
く設定きれ、基板バイアス電圧V!Imが設定値より低
いか、あるいは、ある程度高くなったかがインバータ(
23)(24)の出力で検出される。インバータ(24
)の出力はリークパス回路(25)に印加されると共に
インバータ(26)を介してNANDゲート(10)に
印加され、インバータ(23)の出力はNANDゲート
(18)に印加される。
また、基板バイアス電圧vIlllの出力端SUBと電
源電圧V2O間には、直列接続されたNチャンネル型の
M OS F E T (27)(28)(29)から
成るリークパス回路(25)が設けられる。リークパス
回路(25)のM OS F E T (2g)(29
)のゲートは各々のドレインに接続されるが、MOSF
ET(27)のゲートには重圧検出回路(19)の出力
が印加される。このMOS F E T (27)(2
8)(29)のスレッショルド電圧を等しくVt、とす
れば、これらの和の電圧3Vtsが、電源電圧VDDと
設定きれた基板バイアス電圧−VoD+2Vt1とcy
)差の電圧、即ち2VDD  2Vt、と等しいか、あ
るいは、やや小さくなるように、Vt、が設定される。
そこで、第1図の回路に於いて、電源の投入時あるいは
ノイズ等によって基板バイアス電圧V IlBが設定電
圧より大幅に上昇している場合には、電圧検出回路(1
9)のインバータ(23)(24)に入力される電圧は
、インバータ(23)(24)のスレッショルド電圧V
t”L及びvt*Hより高いため、インバータ(23)
(24)の出力は共に接地レベル“0′′となっている
。これにより、インバータ(23)の出力が印加された
NANDゲート(18)の出力は“1″となるため第2
のチャージポンプ回路(11)が第1のチャージポンプ
回路(9)と共に動作し、基板バイアス電圧vIIIl
の発生能力が高くなり、基板バイアス電圧vIlBを急
速に引き下げることができる。また、半導体集積回路を
スタンバイ状態から動作状態にするための制御信号RA
SあるいはC8が“0′”となった場合も同様に第2の
チャージポンプ回路(11)が動作する。このとき、リ
ークパス回路(25)のMOSFET(27)はオフで
あり、リーク電流路は遮断されている。
一方、ノイズ等や第2のチャージポンプ回路(11)の
動作によって、基板バイアス電圧V@11が設定電圧よ
り低くなった場合には、電圧検出回路(19)のインバ
ータ(23)(24)に入力される電圧がスレッショル
ド電圧Vt”、及びVt□より低くなるため、インバー
タ(23)(24)の出力は共に“1′′となる。
従って、リークパス回路(25)のMOSFET(27
)がオンとなり、基板バイアス電圧vBIlにリーク電
流を流す一方で、インバータ(26)の出力が“0゛と
なって制御信号RASあるいは面が“0”となっている
場合でも第2のチャージポンプ回路(11)の動作を禁
止する。これにより、基板バイアス電圧V1mは急速に
設定電圧まで引き上げられる。
更に基板バイアス電圧■。が略設定電圧にある場合には
、電圧検出回路(19)のインバータ(23)(24)
に入力された電圧は、スレッショルド電圧Vt”1とス
レッショルド電圧■t9□との間にあり、インバータ(
23)の出力は“1゛′、また、インバータ(24)の
出力は“0゛′となっている。従って、リークパス回路
(25)のMOSFET(27)はオフであり、リーク
電流路は遮断され、一方、インバータ(26)の出力は
“1°”であるから制御信号RASあるい一11= はC8によって第2のチャージポンプ回路(11)が制
御可能となっている。よって、常に安定した基板バイア
ス電圧が得られるのである。
(ト〉発明の効果 上述の如く本発明によれば、電源投入時の立ち上がりが
早くなり、また、電源電圧の変動や半導体集積回路の動
作及びスタンバイ等の状況によって、基板バイアス電圧
が変動することが防止できるものであり、緒特性の安定
性が向上するものである。更に、チャージポンプ回路の
動作の効率が向上し消費電流が減少する利点を有してい
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す回路図、第2図は従来例
を示す回路図である。 (6)・・・発振回路、(9)・・・第1のチャージポ
ンプ回路、(11)・・・第2のチャージポンプ回路、
(10)(18)・・・NANDゲート、 (19)・
・・電圧検出回路、(25)・・・リークパス回路。 出願人 三洋電機株式会社 外1名 代理人 弁理士  佐 野 静 夫 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも1個の発振回路と、該発振回路の発振出
    力を入力し所定の基板バイアス電圧を発生する第1及び
    第2のチャージポンプ回路とを備えた基板バイアス発生
    回路に於いて、前記第1及び第2のチャージポンプ回路
    から発生された基板バイアス電圧が設定電圧を越えたか
    否かを検出する電圧検出回路と、前記第1及び第2のチ
    ャージポンプ回路の共通の基板バイアス電圧出力端と所
    定電圧との間に直列接続された少なくとも1個のMOS
    FETから成るリークパス回路とを設け、前記電圧検出
    回路の出力で前記第2のチャージポンプ回路の動作、及
    び、前記リークパス回路の1個のMOSFETを制御す
    ることを特徴とする基板バイアス発生回路。
JP61032404A 1986-02-17 1986-02-17 基板バイアス発生回路 Expired - Lifetime JPH0691457B2 (ja)

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634491A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH01318261A (ja) * 1988-06-17 1989-12-22 Sanyo Electric Co Ltd 基板バイアス電圧発生回路
JPH0237593A (ja) * 1988-07-27 1990-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPH02185062A (ja) * 1988-12-19 1990-07-19 Samsung Electron Co Ltd 半導体基板バイアス回路
JPH02249262A (ja) * 1989-03-22 1990-10-05 Toshiba Corp 半導体集積回路
JPH0323659A (ja) * 1989-06-21 1991-01-31 Nec Corp 基板電位設定回路
US5113088A (en) * 1988-11-09 1992-05-12 Oki Electric Industry Co., Ltd. Substrate bias generating circuitry stable against source voltage changes
JPH04363406A (ja) * 1991-06-10 1992-12-16 Toa Harbor Works Co Ltd 遮水シートの敷設方法
JPH08249882A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Nec Corp 半導体集積回路
US6825878B1 (en) * 1998-12-08 2004-11-30 Micron Technology, Inc. Twin P-well CMOS imager
KR100557981B1 (ko) * 1999-02-05 2006-03-07 주식회사 하이닉스반도체 기판전압발생장치

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634491A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH01318261A (ja) * 1988-06-17 1989-12-22 Sanyo Electric Co Ltd 基板バイアス電圧発生回路
JPH0237593A (ja) * 1988-07-27 1990-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US5113088A (en) * 1988-11-09 1992-05-12 Oki Electric Industry Co., Ltd. Substrate bias generating circuitry stable against source voltage changes
JPH02185062A (ja) * 1988-12-19 1990-07-19 Samsung Electron Co Ltd 半導体基板バイアス回路
JPH02249262A (ja) * 1989-03-22 1990-10-05 Toshiba Corp 半導体集積回路
JPH0323659A (ja) * 1989-06-21 1991-01-31 Nec Corp 基板電位設定回路
JPH04363406A (ja) * 1991-06-10 1992-12-16 Toa Harbor Works Co Ltd 遮水シートの敷設方法
JPH08249882A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Nec Corp 半導体集積回路
US6825878B1 (en) * 1998-12-08 2004-11-30 Micron Technology, Inc. Twin P-well CMOS imager
US7538372B2 (en) 1998-12-08 2009-05-26 Micron Technology, Inc. Twin p-well CMOS imager
USRE45357E1 (en) 1998-12-08 2015-02-03 Round Rock Research, Llc Twin p-well CMOS imager
KR100557981B1 (ko) * 1999-02-05 2006-03-07 주식회사 하이닉스반도체 기판전압발생장치

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