JPH0237593A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0237593A
JPH0237593A JP63187817A JP18781788A JPH0237593A JP H0237593 A JPH0237593 A JP H0237593A JP 63187817 A JP63187817 A JP 63187817A JP 18781788 A JP18781788 A JP 18781788A JP H0237593 A JPH0237593 A JP H0237593A
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Sanpei Miyamoto
宮本 三平
Tamihiro Ishimura
石村 民弘
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板バイアス発生回路を有する半導体装置に
設けられる電圧検出回路に関するものである。
(従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、特開昭62−1
21996号公報に記載されるものがあった。以下、そ
の構成を図を用いて説明する。
第2図は従来の半導体装置における電圧検出回路の一構
成例を示す回路図である。
この半導体装置は、例えば周辺回路が相補型MoSトラ
ンジスタ(以下、CMO8という)回路により構成され
、基板バイアス発生回路及び電圧検出回路を内蔵したダ
イナミック型のランダム・アクセス・メモリ(以下、R
AMという)を示している。第2図の機能回路1は、メ
モリセルアレイ、センスアンプ、及びアドレスデコーダ
等で構成され、それらが半導体基板上に集積回路の形で
形成されている。8i能回路1の半導体基板には、基板
バイアス発生回路2から出力される負のバイアス電圧v
bbが供給され、タイミング発生回路3から出力される
各種の制御信号φを入力して該機能回路1がデータの読
出し動作、あるいは書込み動作を行う機能を有している
。基板バイアス発生回路2及びタイミング発生回路3に
は、電圧検出回路4が接続されている。
基板バイアス発生回路2は、発振回H10及び駆動回路
20より構成されている。発振回路10は、Pチャネル
MOSトランジスタ(以下、PMO8という)及びNチ
ャネルMO3)ランジスタ(以下、NMO8という)で
構成される奇数個のインバータ11,12.13を有し
、それらがリング状に接続されて一定周期の信号oSC
を出力する回路である。駆動回路2は、容x21、NM
O822,23及び接合容量24を有し、容量21が信
号O8CとノードN1間に接続され、そのノードN1が
NMO322のドレイン及びゲートに接続されると共に
NMO823のソースに接続されている。NMO322
のソースが接地電位Vssに接続されると共に、NMO
82Bのドレイン及びゲートがバイアス電圧vbb出力
用のノードN2に接続され、そのノードN2と接地電位
Vssの間に接合容量24が接続されている。
タイミング発生回路3は、電圧検出回路4から出力され
る検出信号S4に基づきロウアドレスストローブ信号τ
τKを入力し、さらに図示しないコラムアドレスストロ
ーブ信号てτミ及びライトイネーブル信号wb“を入力
し、各種の制御信号φを生成する回路である。電圧検出
回路4は、負のバイアス電圧vbbが一定値以下になる
と検出信号S4を出力する回路であり、ソースがバイア
ス11・z圧vbbに、ゲートが接続電位Vssにそれ
ぞれ接続されたNMO330を有し、そのNMO330
のドレインが高抵抗手段であるPMO831を介して電
源電圧Vccに接続さている。
以上の構成において、電源電圧Vccを投入すると、基
板バイアス発生図282中の発振回路10から発振信号
O8Cが出力される。すると、駆動回路20の容量21
.24は、信号OSCの振幅に合わせてオン、オフ動作
するNMO822゜23を通して充放電を繰り遅し、負
のバイアス電圧vbbをノードN2から出力して機能回
路1の半導体基板及び電圧検出回路4へ供給する。電圧
検出回路4では、バイアス電圧vbbが負方向へ低下し
ていき、NMO830のゲート・ソース間電圧Vgsが
そのNMO830の閾値電圧vthよりも大きくなると
、該NMO330がオンする。
NMO830がオンすると、電源電圧VccがらPMO
331及びNMO830を通してノードN2の方向に電
流が流れ、検出信号S4が出力されてタイミング発生回
路3へ与えられる。これにより、タイミング発生回路3
はロウアドレススト11−ブ信号F<ASを入力し、各
種の制御信号φを出力して機能回路1に供給する。機能
回路1は制御信号φにより動作を開始し、データの読出
しあるいは書込み動作を行う。
この種の装置では、電源投入により基板バイアス発生回
路2が動作を開始し、その回路2から出力されるバイア
ス電圧vbbが所定の負電圧以下Gこ低下するまでの間
、チップ選択信号であるロウアドレスストローブ信号R
ASの入力が禁止されるため、基板電位が正電位等にさ
れている不安定状態での機能回路1の動作が禁止される
。これにより、機能回路1における半導体基板中の寄生
サイリスク素子によるラッチアップの発生を防止できる
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記構成の電圧検出回路4では、電源投
入後、電源電圧VccからPMO831及びNMO33
0を通って基板バイアス発生回路2内のノードN2に電
流が流れ込むため、負のバイアス電圧vbbのレベルが
上昇し、それによってバイアス電圧vbbが所定の負電
位になるのに時間がかかり、機能回路1内でラッチアッ
プ発生等による誤動作がおこり、それらを解決すること
が困難であった。
本発明は前記従来技術が持っていた課題として、安定し
たバイアス電圧の出力を阻害し、それによって機能回路
に誤動作が生じる点について解決した電圧検出回路を提
供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記課題を解決するために、半導体基板に複数
の素子が形成された機能回路と、発信信号によりバイア
ス電圧を生成しそのバイアス電圧を前記半導体基板に供
給する基板バイアス発生回路とを備えた半導体装置に設
けられ、前記バイアス電圧を検出して前記機能回路の動
作を制御するための検出信号を出力する電圧検出回路に
おいて、前記バイアス電圧をゲート入力とし、ソースを
接地電位に接続すると共に、ドレインを高抵抗手段を介
して電源電圧に接続したPMO8を設けたものである。
(作用) 本発明によれば、以上のように電圧検出回路を構成した
ので、PMO8はそのゲートに入力されるバイアス電圧
のレベルにより、高抵抗手段側のドレインとソースとの
間の導通状態が変わり、バイアス電圧のレベルに応じた
検出信号を出力する。
これにより、電圧検出回路から基板バイアス発生回路へ
電流が流れず、電源投入時におけるバイアス電圧の安定
化までの時間が短くなる。従って前記課題を解決できる
のである。
(実施例) 第1図は本発明の実施例を示す半導体装置における電圧
検出回路の回路図であり、従来の第2図中の要素と同一
の要素には同一の符号が付されている。
この半導体装置は、従来と同様にダイナミック型RAM
を示し、機能回路1、基板バイアス発生回路2及びタイ
ミング発生回路3を有すると共に、従来と異なる構成の
電圧検出回路40を備えている。
電圧検出回路40は、基板バイアス発生回路2から出力
される負のバイアス電圧vbbに応じたレベルの検出信
号S40を出力する回路であり、スイッチ機能を有する
2MO841と、高抵抗手段であるPIVIO842と
で構成されている。PMO341のソースは接地電位V
ssに、ゲートは駆動回路20のノードN2にそれぞれ
接続されている。さらにこの2MO841のドレインは
、タイミング発生回路3に接続されると共に、ゲートを
接地電位Vssに接続したPMO342を介して電源電
圧Vccに接続されている。ここで、2MO841と4
2の相互コンダクタンスgmは、バイアス電圧vbbが
充分な負の電位になるまではPIVIO342の方が大
きくなるように設定されている。
次に、動作を説明する。
電源電圧Vccを投入すると、基板バイアス発生回路2
が動作を開始し、その回路2内の発振回路10が一定周
期の発振信号O8Cを出力し、その出力信号○SCを駆
動回路20に供給する。駆動回路20では、発振信号O
8Cが“HITレベルの時、容量21を通してNMO3
22がオンし、その容量21が充電される。発振信号O
8Cがn L ++レベルになると、容量21を通して
ノードN1が負電位となり、NMO323がオンしてノ
ードN1上の負電位が接合容量24に伝えられる。
このように発振信号O8Cの振幅に合わせて容量21.
24が充放電を繰り返し、ノードN2上のバイアス電圧
vbbが負方向へ低下していく。
バイアス電圧vbbが所定の負電位以下になるまでは、
電圧検出回路40のPMO341がオフ状態になってい
るため、電源電圧VccからPMO842を通してタイ
ミング発生回路3へ出力される検出信号S40のレベル
が電源電圧Vccに追随していく。バイアス電圧vbb
が徐々に負方向に低下していくと、PMO341の相互
コンダクタンスglIlが大きくなってその2MO84
1のドレインからソースに向けて電流が流れ、検出信号
S40のレベルが接地電位Vssへと変化していく。検
出信号S40が接地電位Vssレベルになると、タイミ
ング発生回路3はロウアドレススI〜ローブ信号πτ百
を入力し、各種の制御信号φを出力して機能回路1に供
給する。機能回81は制御信号φにより動作を開始し、
データの読出しあるいは書込み動作を行う。
本実施例では、バイアス電圧vbbを電圧検出回路40
中の2MO841のゲートに供給しているので、電圧検
出回路40から基板バイアス発生回路2中のノードN2
へ電流が流れない。そのため、ノードN2上のバイアス
電圧vbbは、電源投入後、急速に所定の負電位まで低
下するため、機能図#11における半導体基板中のラッ
チアップの発生等の誤動作を簡単な回路で的確に防止で
きる。
第3図は本発明の他の実施例を示す半導体装置における
電圧検出回路の回路図であり、第1図中の要素と同一の
要素には同一の符号が付されている。
この半導体装置では、半導体基板上に形成される機能回
路100を、スタティック型RAMや読出し専用メモリ
(ROM>等の他のメモリで構成しなり、あるいは信号
処理回路等で構成し、第1図と同一の電圧検出回路40
を用いてその検出信号S40で直接に該機能回路100
の動作をIII御するようにしたのである。このような
構成にしても第1図の実施例とほぼ同様の利点が得られ
る。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。
(a)  電圧検出回路40において、PMO842は
高抵抗ボッシリコン層やNMO8等の他の高抵抗手段で
置き換えてもよい。また、PMOS41のドレインにバ
ッファを接続し、そのバッファによって検出信号S40
の駆動能力を向上させるようにしてもよい。
(b)  基板バイアス発生回路2は、第1図以外の回
路で構成することも可能である。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、電圧検出
回路のPMO5のゲートにバイアス電圧を供給する構成
にしたので、電圧検出回路から基板バイアス発生回路へ
電流が流れない。そのため、電源投入時においてバイア
ス電圧を急速に所定レベルにすることが可能となり、電
源投入時のラッチアップの発生等による誤動作を簡単な
回路で的確に防市できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す半導体装置における電圧
検出回路の回路図、第2図は従来の半導体装置における
電圧検出回路の回路図、第3図は本発明の他の実施例を
示す半導体装置における電圧検出回路の回路図である。 1.100・・・・・・機能回路、2・・・・・・基板
バイアス発生回路、40・・・・・・電圧検出回路、4
1.42・・・・・・I)MOS、S40・・・・・・
検出信号、vbb・・・・・・バイアス電圧。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体基板に複数の素子が形成された機能回路と、発信
    信号によりバイアス電圧を生成しそのバイアス電圧を前
    記半導体基板に供給する基板バイアス発生回路とを備え
    た半導体装置に設けられ、前記バイアス電圧を検出して
    前記機能回路の動作を制御するための検出信号を出力す
    る電圧検出回路において、 前記バイアス電圧をゲート入力とし、ソースを接地電位
    に接続すると共に、ドレインを高抵抗手段を介して電源
    電圧に接続したPチャネルMOSトランジスタを設けた
    ことを特徴とする電圧検出回路。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6812748B2 (en) 2002-07-09 2004-11-02 Renesas Technology Corp. Semiconductor device having substrate potential detection circuit less influenced by change in manufacturing conditions

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