JPS62183105A - チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チツプ型フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS62183105A JPS62183105A JP2458086A JP2458086A JPS62183105A JP S62183105 A JPS62183105 A JP S62183105A JP 2458086 A JP2458086 A JP 2458086A JP 2458086 A JP2458086 A JP 2458086A JP S62183105 A JPS62183105 A JP S62183105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- capacitor
- type film
- film capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 13
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 4
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011140 metalized polyester Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
本発明は、金属化誘電体フィルムを用いたチップ型フィ
ルムコンデンサの製造方法に係り、特に、誘電体フィル
ムとしてポリフェニレンスルフィドフィルムを用い、且
つ端面に電極を形成する前に熱処理を行なうことにより
ディップハンダ付を可能としたチップ型フィルムコンデ
ンサの製造方法に関する。
ルムコンデンサの製造方法に係り、特に、誘電体フィル
ムとしてポリフェニレンスルフィドフィルムを用い、且
つ端面に電極を形成する前に熱処理を行なうことにより
ディップハンダ付を可能としたチップ型フィルムコンデ
ンサの製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、其の種のチップ型フィルムコンデンサは、主とし
て金属化ポリエステルフィルムをＭ積巻口してコンデン
サ素子を形成し、その端面に電極を設けた構造と成され
ており、更に必要に応じて、上記端面電橋に外部端子を
接続し、エポキシ等によって外装を施している。
て金属化ポリエステルフィルムをＭ積巻口してコンデン
サ素子を形成し、その端面に電極を設けた構造と成され
ており、更に必要に応じて、上記端面電橋に外部端子を
接続し、エポキシ等によって外装を施している。
［発明が解決しようとする問題点］
ところが、上記従来のチップ型フィルムコンデンサにあ
っては、ポリエステルフィルムの融点が２３０℃程度と
低（、またコンデンサの形状が非常に小型なこともあっ
て、ハンダ付の熱条件を制限することによって、リフロ
ーハンダ付が辛うじて可能な状態である。従って、この
チップ型フィルムコンデンサに対して２６０℃程度のハ
ンタ温度となるディップハンダ付を行なうことは、ポリ
エステルフィルムの熱変形による静電容量の太きな変動
や端面電極の接続不良、或いは絶縁耐力の低下を招来し
てコンデンサの信頼性を使用に耐えないほど著しく低め
、事実上実施することが不可能である。
っては、ポリエステルフィルムの融点が２３０℃程度と
低（、またコンデンサの形状が非常に小型なこともあっ
て、ハンダ付の熱条件を制限することによって、リフロ
ーハンダ付が辛うじて可能な状態である。従って、この
チップ型フィルムコンデンサに対して２６０℃程度のハ
ンタ温度となるディップハンダ付を行なうことは、ポリ
エステルフィルムの熱変形による静電容量の太きな変動
や端面電極の接続不良、或いは絶縁耐力の低下を招来し
てコンデンサの信頼性を使用に耐えないほど著しく低め
、事実上実施することが不可能である。
本発明は、上述の点に鑑み案出されたもので、耐熱性を
高めて熱変形を防ぐことによって、信頼性を低下させる
ことなくティップハンダ付が可能なチップ型フィルムコ
ンデンサが得られるチップ型フィルムコンデンサの製造
方法を実現することを目的とする。
高めて熱変形を防ぐことによって、信頼性を低下させる
ことなくティップハンダ付が可能なチップ型フィルムコ
ンデンサが得られるチップ型フィルムコンデンサの製造
方法を実現することを目的とする。
Ｅ問題を解決するための手段］
上述の目的を達成するため本発明は、金属化ポリフェニ
レンスルフィドフィルムを重ね合わせて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該コンデンサ素子を２３０℃乃至２
７０℃の温度で熱処理して熱収縮させた後、上記コンデ
ンサ素子の端面に電極材料を溶射して電極を形成するこ
とを特徴とするチップ型フィルムコンデンサの製造方法
を要旨とするものである。
レンスルフィドフィルムを重ね合わせて巻回してコンデ
ンサ素子を形成し、該コンデンサ素子を２３０℃乃至２
７０℃の温度で熱処理して熱収縮させた後、上記コンデ
ンサ素子の端面に電極材料を溶射して電極を形成するこ
とを特徴とするチップ型フィルムコンデンサの製造方法
を要旨とするものである。
［作用］
上述の如く、本発明は、ディップハンダ付時のハンダ温
度（２６０℃）より高い融点（２８５℃）を有するポリ
フェニレンスルフィドを用いた金属化誘電体フィルムに
よってコンデンサ素子を形成し、これを、ポリフェニレ
ンスルフィドの融点よりも若干低く、且つディップハン
ダ付に於けるハンダ温度前後の温度（２３０℃乃至２７
０℃）で熱処理しているので、本発明によって製造され
たチップ型フィルムコンデンサに対してディップハンダ
付を行っても誘電体フィルムの熱変形はほとんど生じな
い。
度（２６０℃）より高い融点（２８５℃）を有するポリ
フェニレンスルフィドを用いた金属化誘電体フィルムに
よってコンデンサ素子を形成し、これを、ポリフェニレ
ンスルフィドの融点よりも若干低く、且つディップハン
ダ付に於けるハンダ温度前後の温度（２３０℃乃至２７
０℃）で熱処理しているので、本発明によって製造され
たチップ型フィルムコンデンサに対してディップハンダ
付を行っても誘電体フィルムの熱変形はほとんど生じな
い。
［実施例］
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第１図は、本発明によって製造したチップ型フィルムコ
ンデンサをリードフレームに接続した状態を示す斜視図
であり、図に於いて１はチップ型フィルムコンデンサ、
２は金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム、３はコ
ンデンサ素子、４は電極である。
ンデンサをリードフレームに接続した状態を示す斜視図
であり、図に於いて１はチップ型フィルムコンデンサ、
２は金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム、３はコ
ンデンサ素子、４は電極である。
上記チップ型フィルムコンデンサｌを製造するには、ま
ず、ポリフェニレンスルフィドより成る一対の誘電体フ
ィルムの表面に、それぞれ一端のマージン部を除いてア
ルミニウムを蒸着して形成した金属化ポリフェニレンス
ルフィドフィルム２を、上記マージン部が互いに異なる
端部に配される様に重ね合わせて巻回してコンデンサ素
子３を形成する０次いで、上記コンデンサ素子３を熱プ
レスによって偏平化し、これを２３０℃乃至２６０℃の
温度で数分間乃至数１０分間熱処理した後、コンデンサ
素子の両端面に電極材料を溶射して電極４を形成してチ
ップ型フィルムコンデンサ１と成すものである。尚、上
記電極４を構成する材料は、錫、鉛、亜鉛、アンチモン
等を主成分とした固相線温度２６０℃以上の合金を用い
ているので、ディップハンダ付に於ける電極４の軟化を
防止できるものである。
ず、ポリフェニレンスルフィドより成る一対の誘電体フ
ィルムの表面に、それぞれ一端のマージン部を除いてア
ルミニウムを蒸着して形成した金属化ポリフェニレンス
ルフィドフィルム２を、上記マージン部が互いに異なる
端部に配される様に重ね合わせて巻回してコンデンサ素
子３を形成する０次いで、上記コンデンサ素子３を熱プ
レスによって偏平化し、これを２３０℃乃至２６０℃の
温度で数分間乃至数１０分間熱処理した後、コンデンサ
素子の両端面に電極材料を溶射して電極４を形成してチ
ップ型フィルムコンデンサ１と成すものである。尚、上
記電極４を構成する材料は、錫、鉛、亜鉛、アンチモン
等を主成分とした固相線温度２６０℃以上の合金を用い
ているので、ディップハンダ付に於ける電極４の軟化を
防止できるものである。
上述の方法によって形成したチップ型フィルムコンデン
サ１は、これをヒーリング後、必要により、リードフレ
ーム５中に設けられた外部端子６を端面の電極４に溶接
し、次いで、第２図に示す如く、エポキシ等の熱硬化性
樹脂によるモールド外装７を施し、更にリードフレーム
５のフレーム部５ａを切断除去し、外部端子６を外装７
に沿って折り曲げれば、耐候性及び取扱い性等が更に向
上するものである。
サ１は、これをヒーリング後、必要により、リードフレ
ーム５中に設けられた外部端子６を端面の電極４に溶接
し、次いで、第２図に示す如く、エポキシ等の熱硬化性
樹脂によるモールド外装７を施し、更にリードフレーム
５のフレーム部５ａを切断除去し、外部端子６を外装７
に沿って折り曲げれば、耐候性及び取扱い性等が更に向
上するものである。
尚、上記外部端子６は、０．１龍厚程度の金属板より成
り、その端部が上方へ略直角に折り曲げられてチップ型
フィルムコンデンサｌとの接続のための接続片６ａと成
され、更に上記接続片６ａは、その下端部両端が切り欠
かれて丁字形状と成されている。従って、上記折り曲げ
部分の弾性が弱められるため、チップ型フィルムコンデ
ンサ１に外部端子６を溶接するに際し、上記コンデンサ
１の長さに多少の製造誤差がある場合でも、上記折り曲
げ部の折曲角度がコンデンサ１の長さに応じた角度とな
り、チップ型フィルムコンデンサ１の電極４と外部端子
６の接続片６ａとの接続状態は良好なものとなる。また
、上記接続片６ａの上部両端に一対の溶接電極を当接さ
せて両溶接電極間に通電を行なった場合、上記接続片６
ａの上部の幅が下部にくらべて広いため、溶接電流は接
続片６ａの上部に集中して流れて溶接状態が安定するも
のである。更に、溶接電極の押圧により、上記接続片６
ａの上部が電極４内に食い込むため、外装７を施す際に
成型圧力が加わっても、電極４と接続片６ａとの間へ熱
硬化性樹脂が流入することがなく、電気的に開放状態と
なる恐れがない等、信頼性の高い接続が可能となる。
り、その端部が上方へ略直角に折り曲げられてチップ型
フィルムコンデンサｌとの接続のための接続片６ａと成
され、更に上記接続片６ａは、その下端部両端が切り欠
かれて丁字形状と成されている。従って、上記折り曲げ
部分の弾性が弱められるため、チップ型フィルムコンデ
ンサ１に外部端子６を溶接するに際し、上記コンデンサ
１の長さに多少の製造誤差がある場合でも、上記折り曲
げ部の折曲角度がコンデンサ１の長さに応じた角度とな
り、チップ型フィルムコンデンサ１の電極４と外部端子
６の接続片６ａとの接続状態は良好なものとなる。また
、上記接続片６ａの上部両端に一対の溶接電極を当接さ
せて両溶接電極間に通電を行なった場合、上記接続片６
ａの上部の幅が下部にくらべて広いため、溶接電流は接
続片６ａの上部に集中して流れて溶接状態が安定するも
のである。更に、溶接電極の押圧により、上記接続片６
ａの上部が電極４内に食い込むため、外装７を施す際に
成型圧力が加わっても、電極４と接続片６ａとの間へ熱
硬化性樹脂が流入することがなく、電気的に開放状態と
なる恐れがない等、信頼性の高い接続が可能となる。
第３図は、上述した実施例に示した製造方法に於ける熱
処理温度を種々に変化させて形成したチップ型フィルム
コンデンサに外部端子を接続し、エポキシ樹脂で外装を
施した資料を２６０℃のハンダ槽内に１０秒間浸漬した
場合の特性を示すものである。尚、上記チップ型コンデ
ンサは、４μｍの金属化ポリフェニレンスルフィドフィ
ルムを２枚用いて０．０１μＦの静電容量としたもので
ある。第３図（Ａ）は処理温度に対する静電容量変化率
、第３図（Ｂ）は処理温度に対する絶縁不良発生率を示
す。図より明らかな様に、熱処理温度が２３０℃以上の
場合に静電容量変化率の絶対値が１％以内と小さくなり
、一方、２７０℃以下の場合に於いては絶縁不良が発生
していない。
処理温度を種々に変化させて形成したチップ型フィルム
コンデンサに外部端子を接続し、エポキシ樹脂で外装を
施した資料を２６０℃のハンダ槽内に１０秒間浸漬した
場合の特性を示すものである。尚、上記チップ型コンデ
ンサは、４μｍの金属化ポリフェニレンスルフィドフィ
ルムを２枚用いて０．０１μＦの静電容量としたもので
ある。第３図（Ａ）は処理温度に対する静電容量変化率
、第３図（Ｂ）は処理温度に対する絶縁不良発生率を示
す。図より明らかな様に、熱処理温度が２３０℃以上の
場合に静電容量変化率の絶対値が１％以内と小さくなり
、一方、２７０℃以下の場合に於いては絶縁不良が発生
していない。
［発明の効果］
以上詳述の如く、本発明は、金属化誘電体フィルムとし
て、高い融点を有する金属化ポリフェニレンスルフィド
フィルムを用いてコンデンサ素子を形成し、これをポリ
フェニレンスルフィドの融点よりも若干低く、且つディ
ップハンダ付に於けるハンダ温度前後の温度で熱処理し
た後、電極を溶射形成しているので、ディップハンダ付
を行なっても誘電体フィルムがほとんど熱変形せず、従
って、静電容量の変動が極めて小さく、コンデンサ素子
と端面電極との接続が強固であり、しかも絶縁耐力が高
い等、信頼性の高いチップ型フィルムコンデンサが得ら
れるものである。
て、高い融点を有する金属化ポリフェニレンスルフィド
フィルムを用いてコンデンサ素子を形成し、これをポリ
フェニレンスルフィドの融点よりも若干低く、且つディ
ップハンダ付に於けるハンダ温度前後の温度で熱処理し
た後、電極を溶射形成しているので、ディップハンダ付
を行なっても誘電体フィルムがほとんど熱変形せず、従
って、静電容量の変動が極めて小さく、コンデンサ素子
と端面電極との接続が強固であり、しかも絶縁耐力が高
い等、信頼性の高いチップ型フィルムコンデンサが得ら
れるものである。
第１図は本発明の一実施例の方法によって製造したチッ
プ型フィルムコンデンサをリードフレームに接続した状
態を示す斜視図、第２図は外装を施した状態を示す斜視
図であり、第３図（Ａ）は熱処理温度に対する静電容量
変化率を示すグラフ、第３図（Ｂ）は熱処理温度に対す
る絶縁不良発生率を示すグラフである。 １・・・チップ型フィルムコンデンサ、２・・・金属化
ポリフェニレンスルフィドフィルム、３・・・コンデン
サ素子、４・・・電極。
プ型フィルムコンデンサをリードフレームに接続した状
態を示す斜視図、第２図は外装を施した状態を示す斜視
図であり、第３図（Ａ）は熱処理温度に対する静電容量
変化率を示すグラフ、第３図（Ｂ）は熱処理温度に対す
る絶縁不良発生率を示すグラフである。 １・・・チップ型フィルムコンデンサ、２・・・金属化
ポリフェニレンスルフィドフィルム、３・・・コンデン
サ素子、４・・・電極。
Claims (2)
- （１）金属化ポリフェニレンスルフィドフィルムを重ね
合わせて巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデン
サ素子を２３０℃乃至２７０℃の温度で熱処理して熱収
縮させた後、上記コンデンサ素子の端面に電極材料を溶
射して電極を形成することを特徴とするチップ型フィル
ムコンデンサの製造方法。 - （２）溶射電極材料の固相線温度が２６０℃以上である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチップ
型フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458086A JPS62183105A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458086A JPS62183105A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183105A true JPS62183105A (ja) | 1987-08-11 |
| JPH0462448B2 JPH0462448B2 (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12142101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2458086A Granted JPS62183105A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183105A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213228A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
| JPH0236024U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
| JPH0296319A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Toray Ind Inc | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257510A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 東レ株式会社 | コンデンサ |
| JPS61273877A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | 東レ株式会社 | コンデンサ |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP2458086A patent/JPS62183105A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257510A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 東レ株式会社 | コンデンサ |
| JPS61273877A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-04 | 東レ株式会社 | コンデンサ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213228A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
| JPH0461485B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1992-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH0236024U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
| JPH0296319A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Toray Ind Inc | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPH0638379B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1994-05-18 | 東レ株式会社 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462448B2 (ja) | 1992-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4935848A (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
| US5478965A (en) | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof | |
| US4483062A (en) | Method for manufacturing solid electrolyte condensers | |
| JPS62183105A (ja) | チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH09297069A (ja) | 温度検知用センサ | |
| KR100657112B1 (ko) | 축 리드형 전자 부품 및 축 리드형 전자 부품 실장 회로 기판장치 | |
| JPS6160570B2 (ja) | ||
| JPH0616471B2 (ja) | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ | |
| US4430688A (en) | Small heat resistant film condenser | |
| JPH01117313A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JPS6027176B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JP2621236B2 (ja) | ヒューズ付捲回型電解コンデンサ | |
| JP2764973B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP3033647B2 (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH01135012A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS59143315A (ja) | プラスチツクフイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0231784Y2 (ja) | ||
| JPS62569B2 (ja) | ||
| JPH11102836A (ja) | 電子部品 | |
| JPS643333B2 (ja) | ||
| JPH01206587A (ja) | チップ型部品の塔載方法 | |
| JPH0512998Y2 (ja) | ||
| JP2769652B2 (ja) | フィルムコンデンサの実装方法 | |
| JPS63232412A (ja) | ヒユ−ズ付きチツプ型電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |