JPS62174996A - リジツド・フレキシブル配線板及びその製造方法 - Google Patents
リジツド・フレキシブル配線板及びその製造方法Info
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- JPS62174996A JPS62174996A JP1762086A JP1762086A JPS62174996A JP S62174996 A JPS62174996 A JP S62174996A JP 1762086 A JP1762086 A JP 1762086A JP 1762086 A JP1762086 A JP 1762086A JP S62174996 A JPS62174996 A JP S62174996A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1762086A JPS62174996A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | リジツド・フレキシブル配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1762086A JPS62174996A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | リジツド・フレキシブル配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174996A true JPS62174996A (ja) | 1987-07-31 |
| JPH0531838B2 JPH0531838B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-05-13 |
Family
ID=11948913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1762086A Granted JPS62174996A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | リジツド・フレキシブル配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174996A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031555U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1989-05-29 | 1991-01-09 | ||
| JPH0377393A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
| JPH1056266A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
| CN111447726A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-24 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 用于套装的刚挠结合板及制作方法 |
| JP2024044972A (ja) * | 2022-09-06 | 2024-04-02 | トライポッド (ウーシー) エレクトロニック カンパニー リミテッド | 開蓋開口部を有するセミフレックスプリント回路基板 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1762086A patent/JPS62174996A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031555U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1989-05-29 | 1991-01-09 | ||
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| CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
| CN102595807B (zh) * | 2012-02-29 | 2014-10-15 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
| CN111447726A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-24 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 用于套装的刚挠结合板及制作方法 |
| CN111447726B (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 用于套装的刚挠结合板及制作方法 |
| JP2024044972A (ja) * | 2022-09-06 | 2024-04-02 | トライポッド (ウーシー) エレクトロニック カンパニー リミテッド | 開蓋開口部を有するセミフレックスプリント回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531838B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-05-13 |
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