JPS62173793A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器等に使われる回路基板に関する
ものである。

従来の技術 従来の、この種の回路基板は、第６図に示すような構成
であった。すなわち、第６図において、１は回路基板の
ベースとなる絶縁板、２は孔を示し、公知の金型等によ
るプレス打ち抜きにより形成されたものであり、４は絶
縁板１に結合されている導電パターンである。

このような構造で打ち抜かれたものに対して孔２と孔２
の間の距離３や、導体パターン４と絶縁板１の外形線と
の間隔３′等を、ルーペや計測器等で測定し、打ち抜き
位置ずれを確認していた。

発明が解決しようとする問題点 このような構成のものでは、絶縁板１の外形線及び孔２
位置等のずれ及び導体パターン４との距離１位置関係は
容易に確認できないという問題があり、た。

つまり、孔２と孔２の距離や、製品内の導体パターン４
と外形線との距離等を計測器や簡易ルーペ等で測定し位
置ずれを確認し、製品の許容公差内に入っているかを確
認していた。また、プレス等による打ち抜き加工の場合
は、最初の１枚をまず確認し、その後、例えば１ｏｏシ
冒ツトごとにまた確認するというように、非常に非能率
的であ一す、また精度に欠けるという問題があった。特
に孔２と孔２０間の距離等に比べ、孔２と導体パターン
４との距離、ピッチ等の関係は非常に測定がむずかしく
、またエツチングにより導体パターン４を形成している
場合においては、エツチングによる導体幅のバラツキ等
までも考慮に入れると非常にむすかしいも、７）−ｃあ
りた。本発明はユ。ような問題点を解決するために、回
路基板１個ごとに位置関係及び位置ズレ等が一目でわか
るようにしたものを提供することを目的とするものであ
る。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、１個ごとに位置
関係および位置すれが一目でわかるように、パターンで
打ち抜きずれがわかる位置の周辺に打ち抜きずれ許容値
−を示すように、金属板の厚み方向に段差を設けたずれ
マークを施した構成としたものである。

作用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、正常に製品が打ち抜かれている場合には、抜
きずれ許容値を示す境界部に設けられた段差部内に必ず
入っているため打ち抜きずれに関しては、良好であると
直ちに判断でき、また、打ち抜きが導体パターンに対し
てずれている場合には。

抜きずれ許容値を示す境界段差を越えてしまっているた
め不良と容易に判断できることになる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図において５は金属板であシ、６ばこの金属板
５に設けた電子機器に組み込む場合の位置決め用の丸孔
であり、７の長孔も同様の働きをするものであり、これ
らは製品外形８を打ち抜くと同時に形成されたものであ
る。そして、この位置決め用孔６と基板内の導体パター
ン５＆との関係は精度が要求される重要なものである。

そして打ち抜き孔９＆　、９に＋の周囲には金属板６の
エツチングにより導体パターン６ａの厚み方向に段差１
ｏが設けられている。その詳細は第２図に示している。

第２図において、９＆は金型により打ち抜かれた孔、１
０はエツチングにより導体パターン５ａとの位置関係に
おいて、正規の孔位置よりの位置ずれ許容値を考慮した
分だけ犬きくした円形段差部を示している。つまり、例
えば打ち抜き孔９１Ｌ位置のずれ許容値が±０．２朋と
すると段差部１ｏの直径は、打ち抜かれる孔径＋０．４
朋とする。当然この際、孔径の値に公差がある場合には
、この寸法も考慮に入れることとする。こうして、第３
図のように回路基板１枚ずつについて打ち抜かれた孔９
＆が段差部１ｏ内に入っているかどうかを一目みるだけ
で、打ち抜き位置が公差内に入っているかどうかを判断
することができるものである。この場合、９＆、９ｔ）
の孔が位置決め用や固定用の孔として使用するため機械
的強度が求められる場合には、第４図ａ、ｂのように周
囲全てに段差を設けないで部分的にずれ許容範囲を示す
段差１０を設けたり、最大のずれ許容部のみを示す段差
１ｏを設けることもできる。次に本発明の回路基板の製
造法の一例について以下に述べる。この回路基板は、ケ
ーブル部に優れた可撓性を持たせ、なおかつ端子部分は
厚みを厚くして、半田付やコネクターなどへの装着強度
を増大させるという特徴を合わせて有する回路基板を提
供するものである。第５図において、まずＡ図のように
、例えば厚み０．２６１１ｒｌｌ！の銅板６を準備し、
次にＢ図のように所望の第１エツチングレジストパター
ン１１　Ｌ’に上面に、そして、下面は全面にエラチン
ブレジス）１１ｂを施し、上面よりのみエツチングされ
るようにする。次に、上面よりの１次エツチングを銅板
５の厚さの約半分、例えば０．１２１！１１まで９図の
ようにハーフエツチングを行う。その後、Ｄ図のように
エッチングレジスＩｆ除去し、上面に形成した導体パタ
ーンに合わせて、熱硬化性接着剤付きのポリイミドフィ
ルム等によるカバーレイフィルム１２を熱成型プレス等
で圧力２０〜５０ｋｇ／ｃ７４と温度１５０〜１７０℃
を加えて２図のように熱圧着させる。尚、この際、製品
の端子部等、銅の素地を露出させたい部分はあらかじめ
、カバーレイフィルム１２に切除加工を施しておくこと
とする。続いてＦ図のように第２のエラチンブレジス）
　、１　Ｉ　Ｑをパターン状に銅板５の下面側に形成す
る。ここでは、銅板６の厚さと同じ厚さが要求される堅
牢な端子部等を提供する部分にエラチンブレジス）１１
０を施す。この際、本発明の孔位置のずれ許容範囲を示
す段差部を提供するエツチングレジストマーク１０ａｌ
同時に形成することとする。また、銅板５の上面側には
全面にエラチンブレジス）１１ｄを施すこととする。そ
の後、Ｇ図のように下面側よりのみエツチングを行い、
１次エツチングで設けたハーフエツチング部まで、完全
に貫通するまで約０．１３朋エツチングを行う。これに
より、前記孔位置ずれ許容範囲を示す段差部１０が形成
できる。次にエツチングレジスト１１０　、１１　ｄｉ
Ｈ図のように除去し、銅板５の下面側より、１図に示す
ようニ同様のカバーレイフィルム１３を必要な部分にの
み熱圧着させ、可撓性の優れた約０，１２ｊｆｆ厚の導
体ケーブル部と厚み０．２５ｆｆという堅牢な端子部全
一体として提供する回路基板が形成できる。

その後、第６図のＪに示すように金型等で外形及び打ち
抜き孔９＆ｆｆ：同時に打ち抜き、打ち抜かれた孔９＆
と周囲の段差部１０の残り代を確認することにより、容
易に位置ずれ検査ができるものである。以上のような製
造方法により得られた本発明を応用した回路基板は、第
１図に示すものである。第１図において、端子部や位置
決め部は鋼板厚の厚い部分であり、また必要な部分はカ
バーレイフィルム１２．１３で両側より被覆されている
構成となっている。

なお、上記実施例においては、金属板５にカバーレイフ
ィルム１２．１３を貼付ける構成のものについて述べた
が、絶縁板上に金属板を貼付ける構成のものであっても
よい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、金属板の厚み方向に設け
た段差位置を基準として、回路基板−個ずつ測定器等の
検査器具を一切使用せず、−目で容易に位置ずれの確認
ができる効果をもたらすものである。これにより、量産
工程においては、すみやかな良品判定、安定した品質保
証体制を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路基板の一実施例を示す上面図、第
２図は同要部の拡大断面図、第３図は同要部の拡大断面
図、第４図ａ、ｂは本発明の他の実施例を示す要部の斜
視図、第５図Ａ〜Ｊは本発明の回路基板の製造性の一例
を示す工程毎の断面図、第６図は従来の回路基板の位置
ずれ確認法を示す平面図である。 ６・・・・・・金属板、ＩＪ＆、９ｂ・・・・・・打ち
抜き孔、１０・・・・・・エツチングにより設けた段差
部、１１１〜１１（１・・・・・・エツチングレジスト
、１２．１３・・・・・・カバーレイフィルム。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第４
図 派　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　檄
１’３Ｃ’ｌ”） 城　　　　　　　　　　　　　　　憾 第５図 ／／ｂ ”　　＝／２ ’？ａ−’ｎ 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　エッチングなどにより導電パターンを形成する金属板
   の位置ずれを確認する打ち抜き孔を設ける部分に金属板
   の厚み方向に上記打ち抜き孔の位置ずれ許容値だけ打ち
   抜き孔より大きい段差部を設けた回路基板。