JPS62172735A - バリ取り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体プラスチックパッケージ周辺のバリを
除去してきれいにするためのバリ取り方法に関するもの
である。

［従来の技術］ 一般に、リードフレーム上の半導体をプラスチックでモ
ールドして製造された半導体プラスチックパッケージの
周辺には、プラスチックのバリが発生する。

このバリを取り除く手段として、半導体プラスチックパ
ッケージ周辺にレーザ光を照射し１周辺のバリを燃焼さ
せる方法が最近実用化されるようになって来た。

［発明が解決しようとする問題点］ ところが、半導体プラスチックパッケージの周辺に発生
したプラスチックのバリを、レーザ光を照射して燃焼さ
せると、燃焼カスが残ったり、不純物等の燃焼によって
表面に薄いフィルム状の一―皮膜が生じることがあり、
これをそのままにしておくと、形成された回路の性能に
悪影響を及ぼし１品質にバラツキを生じたり信頼性が低
下するという欠点があった。

又、高水圧の噴射でバリを除去する場合、リードフレー
ム材が銅系合金であれば、バリの除去は不十分であり、
残存が認められる。又リードフレム材体の厚さが銅合金
でもＮｉ合金（４２Ａ１１ａｙ）でも薄くなる傾向があ
り（０，１％以下）通常水圧ブラストで用いられる圧力
６００−１５００　ｋｇ／ｃｍｌで水を噴射した場合リ
ードフレームは変形し。

モールドとの間に隙間を生じたり、パッケージを傷める
欠点がある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するために、種々の実験を行
ったところ、プラスチックのバリをレーザ光を照射して
燃焼させると同時に又は燃焼させた後、その部分に気体
を吹きつけても、燃焼カスや皮膜等はきれいに除去する
ことはできないが。

その部分に圧力水を噴射すると、燃焼カスや皮膜等がき
れいに除去されることを見い出し、その結果発明された
ものである。

すなわち１本発明のバリ取り方法は、搬送されて来るリ
ードフレーム上の半導体プラスチックパッケージ周辺に
レーザ光を照射して、周辺のバリを燃焼させた後、その
部分に圧力水を噴射して燃焼カスや皮膜等を除去するよ
うにしたことを特徴とするものである。

［作　用］ 本発明は上記のようにしてバリ取りを行うようにしたの
で、半導体プラスチックパッケージの周辺に発生してい
るプラスチックのバリは、照射されるレーザ光によって
燃焼されるが、この時燃焼カスが残ったり、不純物等の
燃焼によって表面に薄いフィルム状の有機物皮膜等が生
じても、それらは次に噴射される圧力水によって吹き飛
ばされ、或いは剥ぎ取られてきれいに除去されることに
なる。

［実施例］ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて具体的に説
明する。

第１図は本発明のバリ取り方法を適用したバリ取り装置
の概略構成を示す断面図で、第２図は第１図における矢
視Ａ−Ａ線に沿って切断した断面図である０図中１はコ
ンベア等により搬送されて来るリードフレームで、その
リードフレームｌ上には所定間隔をおいて半導体プラス
チックパッケージ２が配列されている。３は各半導体プ
ラスチックパッケージ２の周辺に発生しているバリを示
す、４はレーザ加工室で、レーザ発振器５から発振され
たレーザ光６は、レーザ加工室４内に搬送されて来るリ
ードフレームｌの上下に、対向するように配置されたビ
ームベンダー７を通る間に。

複数個の反射鏡８により所定の方向に反射され、シリン
ドリカルレンズ、凸レンズ等のレンズ９を通過して集光
レンズ１０により集光された後、リードフレーム１上の
半導体プラスチックパッケージ２の周辺に照射されるよ
うになっている。なお、１１はリードフレーム１上の半
導体プラスチックパッケージ２を所定位置にセットする
ための治具で、その治具１１はＸＹ移動装置１２によっ
てその位置を移動することができるようになっている。

次に１３は水圧加工室で、レーザ加工室４に隣接して設
けられており、レーザ加工室４内でレーザ光６を照射さ
れて、プラスチックのバリ３が燃焼されたリードフレー
ム１上の半導体プラスチックパッケージ２は、コンベア
等により水圧加工室１３に搬送されて来るようになって
いる。１４は水圧加工室１３内に搬送されて来たリード
フレーム１の上下に、対向するように配置されたノズル
で、ポンプ１５により圧送された圧力水１６は、ノズル
１４からリードフレームｌ上の半導体プラスチックパッ
ケージ２の周辺に噴射され、燃焼カスや皮１り等はその
水圧により除去されることになる。１７は水圧加工室１
３の底面で１図示のように漏斗状に形成されており、ノ
ズル１４から噴射された圧力水１６は、この底面１７で
集められてタンク１８に導かれ、フィルター１９で浄化
された後、再びポンプ１５により再循環して利用される
ようになっている。なお、２０は圧力水１６の配管の途
中に設けられたバルブである。又、２１はレーザ加工室
４及び水圧加工室１３の天井に設けられた排気ファンで
ある。

尚レーザ加工室４と水圧加工室１３との間に霧散防止室
２１を設けてレーザ加工室４への霧の侵入を阻止する。

上記のように、本発明のバリ取り方法を適用したバリ取
り装置によれば、レーザ加工室４内に搬送されて来た。

リードフレーム１上の半導体プラスチックパッケージ２
の周辺にあるプラスチックのバリ３は、照射されるレー
ザ光６によって燃焼されることになる。このとき半導体
プラスチックパッケージ２の周辺には、バリ３の燃焼カ
スが残ったり、不純物等の燃焼によって表面に薄いフィ
ルム状の皮膜が生じることがある。次にリードフレーム
ｌ上の半導体プラスチックパッケージ２は、水圧加工室
１３内に搬送され、ここで、その部分に圧力水１６が噴
射されるので、燃焼カスや皮膜等は、噴射される圧力水
１６の水圧によって吹き飛ばされ、或いは剥ぎ取られて
きれいに除去されることになる。

なお、本発明のバリ取り方法の有効性を確認するため、
半導体プラスチックパッケージの周辺を、パワー密度０
．０７　ｋｇ／　ｔｓ履２のレーザ光で移動速度０．５
〜２　ｗ／ｍｉｒ＋で照射して、プラスチックのバリを
燃焼させたところ、燃焼カスや皮膜等の残存が認められ
た０次にその部分に１００〜８００ｋｇ／ｃｍ″の圧力
の圧力水を、移動速度１〜６■ｌ■ｉｎで噴射させたと
ころ、燃焼カスや皮膜等が５れいに除去され、リードフ
レームや半導体プラスチックパッケージには全く損傷は
認められなかった。

しかしながら、圧力水の代りに気体を吹きつけた実験で
は、燃焼カスや皮膜等がきれいに除去されず、圧力水を
噴射するようにした本発明のバリ取り方法の有効性を実
験的に確認することができた。

尚、生産性を高めるために、レーザ光のパワー密度を約
０．８　ｋｗ／　ｍ＊２で、移動速度６〜ｌＯ層／ｇｉ
ｎで照射することもできる。

［発明の効果］ 以上具体的に説明したように、本発明のバリ取り方法に
よれば、搬送されて来るリードフレーム上の半導体プラ
スチックパッケージ周辺のバリを、レーザ光を照射して
燃焼させても、燃焼カスや皮膜等は次に噴射される圧力
水の水圧によって吹き飛ばされ、或いは剥ぎ取られてき
れいに除去することができる。従って、高水圧のみで噴
射するより、リードフレームのパッケージのダメージが
皆無となりバリが完全に除去できるので、品質が安定し
、信頼性を高めることができる。又、レーザ光の照射と
圧力水の噴射を連続した工程の中に組み込むことができ
るので、工程ラインの設計が容易となり、自動化が可能
である０等、多くの利点を有し、実用上きわめて有効な
バリ取り方法を提供し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のバリ取り方法を適用したバリ取り装置
の概略構成を示す断面図で、第２図は第１図における矢
視Ａ−Ａ線に沿って切断した断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体プラスチック
パッケージ、３・・・バリ、４・・・レーザ加工室。 ５・・・レーザ発振器、６・・・レーザ光、７・・・ビ
ームベンダー、８・・・反射鏡、９・・・シリンドリカ
ルレンズ、ｌＯ・・・集光レンズ、１１・・・治具、１
２・・・ＸＹ移動装置、１３・・・水圧加工室、１４・
・・ノズル、１５・・・ポンプ、１６・・・圧力水、１
７・・・底面。 １８・・・タンク、１９・・・フィルター、２０・・・
バルブ、２１・・・排気ファン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 搬送されて来るリードフレーム上の半導体プラスチック
   パッケージ周辺にレーザ光を照射して、周辺のバリを燃
   焼させた後、その部分に圧力水を噴射して燃焼カスや皮
   膜等を除去するようにしたことを特徴とするバリ取り方
   法。