JPS62165610A - 耐熱性に優れたプラスチツク光コ−ド - Google Patents

耐熱性に優れたプラスチツク光コ−ド

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JPS62165610A
JPS62165610A JP61006524A JP652486A JPS62165610A JP S62165610 A JPS62165610 A JP S62165610A JP 61006524 A JP61006524 A JP 61006524A JP 652486 A JP652486 A JP 652486A JP S62165610 A JPS62165610 A JP S62165610A
Authority
JP
Japan
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optical fiber
core component
heat resistance
glass transition
sectional area
Prior art date
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Pending
Application number
JP61006524A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Watanabe
渡辺 立男
Kazuhiko Saito
和彦 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62165610A publication Critical patent/JPS62165610A/ja
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/44Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
    • G02B6/4401Optical cables
    • G02B6/4429Means specially adapted for strengthening or protecting the cables
    • G02B6/4436Heat resistant

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 、本発明は、優れた耐熱性を有するプラスチック光コー
ドに係り、さらに詳しくは、有機重合体からなる光学繊
維、すなわちプラスチック光ファイバー(以下、有機光
学繊維という)光伝送媒体とするプラスチック光コード
の耐熱性の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、特開昭59−226302号公報に詳しく記載さ
れているように、有機光学繊維は、ガラス製光学繊維な
どに比較して、軽量で、可撓性に優れ、高開口度、大口
径が可能であり、受発光素子との結合が容易であるとい
うメリットを有するが、メタクリレート系重合体を芯成
分とする有機光学繊維は、そのカ゛ラス転移温度付近の
温度で使用する場合は、光伝送損失が大きくなり、また
、外部応力によって光学繊維が変形したり、傷つき易く
実際上光を伝送できな(なる。したがって耐熱性の要求
される自動車、船舶、航空機またはロボットなどに使用
する場合に、用途や通用箇所が限定されるという欠点が
あった。
この欠点を改良するために、前記特開昭には、メタクリ
ル系重合体を芯成分とする有機光学繊維を該芯成分のガ
ラス転移温度よりも高いガラス転移温度または融点を有
する合成樹脂で被覆し′たプラスチック光コードが提案
されている。
しかしながら、このプラスチック光コードは、コードの
耐熱性の改良の程度が十分ではなく、実用上観点からさ
らに大きな耐熱性の向上が強く望まれている。
本発明者らは、プラスチック光コードの耐熱性の改良、
向上について鋭意検討を行い、本発明に到達したもので
ある。
〔解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、上記プラスチック光コードの耐熱性を
改良、向上し、優れた実用性能を有するプラスチック光
コードを提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
このような目的は、ガラス転移温度が110〜190℃
の範囲内であるメタクリレート系重合体を芯成分とし、
この芯成分よりも3%以上低い屈折率を有する有機重合
体を鞘成分とする有機光学繊維を合成樹脂で被覆したプ
ラスチック光コードにおいて、該合成樹脂として、前記
有機光学繊維を構成する芯成分のメタクリレート系重合
体のガラス転移温度よりも高いビカット軟化点を有する
樹脂を該芯成分の横断面積よりも大きい被覆断面積にな
るように被覆したプラスチック光コードによって達成す
ることができる。
以下、さらに本発明を図に示す実施例に基づき詳細に説
明する。
図は、このような本発明のプラスチック光コードの1態
様を示す横断面図であり、図において、1は有機光学繊
維、2は該有機光学繊維1の被覆層を示す。有機光学繊
維1は、さらにガラス転移温度が110〜190℃の範
囲内のメタクリレート系重合体からなる芯成分1aと、
この芯成分1aの重合体よりも少なくとも3%小さい屈
折率を有する鞘成分1bとから構成されている。
本発明の有機光学繊維1の芯成分1a−t−構成するガ
ラス転移温度が110〜190℃の範囲内であるメタク
リレート系重合体としては、たとえばメタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸フェンチル、メタクリル酸1−メンチ
ル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸イソボルニル
、メタクリル酸1−アダマンチル、メタクリル酸8.5
−ジメチル−1−アダマンチルなどを挙げることができ
るが、好ましくはメタクリル酸メチル、メタクリル酸l
−メンチル、メタクリル酸ボルニルがよい。
また、該メチルメタクリレート系重合体よりも少なくと
も3%小さい屈折率を有する鞘成分1aの重合体として
は、たとえばビニルフルオライド、ビニリデンフルオラ
イド、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
、ヘキサフルオロプロペン、トリフルオロメチルトリフ
ルオロビニルエーテル、パーフルオロプロビルトリフル
オロビニルエーテル、メタクリル酸パーフルオロイソプ
ロピルメタクリル酸パーフルオロ−t−ブチル、熱可塑
性弗素ゴムなどの含弗素重合体、ビニリデンフルオライ
ド−へキサフルオロプロペン共重合体、ビニリデンフル
オライド−ペンタフルオロプロペン共重合体、ビニリデ
ンフルオライド−クロロフルオロエチレン共重合体など
の弗素ゴムを例示することができる。
本発明の特徴は、このような芯および鞘成分共重合体か
らなる有機光学繊維を該メチルメタクリレート系重合体
のガラス転移温度よりも高いビカット軟化点を有する合
成樹脂で被覆する点にあるが、このような合成樹脂とし
ては、たとえば、ポリプロピレン、ポリプロピレン−エ
チレン共重合体、ポリエステルエラストマー、高・中密
度ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリ4−メチルペ
ンテン−1、ポリアミドなどを挙げることができ、より
好ましくは温度による比容積変化が小さく、ヤング率が
大きいポリプロピレン共重合体、ポリカーボネートで被
覆するのがよい。
ここで、ビカ・7ト軟化点は、JIS−に−7206に
記載されている測定法に準じて測定される値であり、よ
り具体的には、加熱浴槽中の試験片に垂直に置いた断面
積が1 mm”の針状圧子を通じて1000〜1050
 gの荷重をかけなから50±5℃/hrの速度で伝熱
媒体を昇温させ、針状圧子が1fl侵入したときの伝熱
媒体の温度である。
そして、該合成樹脂による被覆の程度は、有機光学繊維
を構成する前記芯成分の横断面積よりも大きい断面積に
なるように被覆することが必要であり、この被覆断面積
が芯゛成分の横断面積よりも小さい場合は、本発明の目
的である耐熱性を光コードに充分付与することができな
いのである。さらに具体的には、該有機光学繊維を被覆
する合成樹脂の断面積は、該有機光学繊維の芯成分の面
積の約1.1〜30倍の範囲内、好ましくは4〜20倍
の範囲内がよい。この被覆合成樹脂の面積が1.1倍よ
りも小さくなると、保護層としての役割を十分に果たす
ことができないだけでなく、有機光学繊維の熱挙動を抑
制できないため耐熱性が達成できないために好ましくな
い。他方30倍を越えると、被覆加工時の合成樹脂の流
動・固化過程で生じた合成樹脂内の歪により、被覆後の
有機光学繊維の光伝送損失が大きくなり、同様に耐熱性
も達成できないなどの理由で好ましくない。
また、該有機光学繊維を被覆する合成樹脂層の厚さは、
均一であることが好ましい。
本発明の有機光学繊維は、公知の方法にしたがって製造
することができ、たとえば、芯成分重合体の製造工程と
有機光学繊維の製造工程を連続して実施し、かつ芯成分
の重合体を高温下で連続塊状重合およびそれに続く残存
未反応モノマを主成分とする揮発成分の連続分離の2工
程を使用して製造する方法や芯成分を塊状重合し、この
ポリマから芯成分を形成すると共に、鞘成分を形成する
二重押出し方法などを例示することができる。
このようにして得られた有機光学繊維を前記合成樹脂で
被覆する方法としては、通常の電線被覆と同様に、押出
し機を使用する被覆手段を適用することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、以下に述べるような優れた効果を有機
光学繊維からなる光コードに与えることができる。
(1)  有機光学繊維からなる光コードの適用温度範
囲をたとえば、115〜150℃の範囲まで拡大するこ
とができる。
(2)たとえば適用温度範囲が125℃の場合の本発明
になる光コードの信頼性および耐熱性は、それぞれ12
5℃/−35°Cのヒートサイクルおよび125°C恒
温で4000時間以上にわたって光伝送損失に変動がな
い。
(3)シたがって、本発明の光コードは、自動車、船舶
、航空機またはロケットなどの分野にも適用可能である
他、構内、ビル内通信における温度条件の変動に対して
も高い信頼性を有する。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明の効果をさらに具体的に説明
する。
実施例1、比較例1,2 分子量が9万、屈折率が1.495のメタクリル酸ボル
ニルを芯成分とし、屈折率が1.405のフルオロアル
キルメタクリレートを鞘成分とする直径1000ミクロ
ン、芯成分の横断面積が0.75mm”で、鞘成分の厚
さが10ミクロンの芯・鞘型複合構造を有する有機光学
繊維に対して、180℃加熱溶融したポリプロピレン−
エチレン共重合樹脂を、その厚さが0.6 +n横断面
積が311IIllzになるようにコントロールして、
押出し被覆した。
前記有機光学繊維の透光損失は、105dB/Kn+で
あった。
得られた樹脂被覆光コードを125℃で170日間加熱
した後の透光損失を測定した結果、98dB/Kmであ
った。                4実施例1に
おいて、被覆合成樹脂の被覆断面積を第1表に示すよう
に変更して作成した光コードの125℃、20日間の熱
処理後の透光損失を測定し、同じく第1表に示した。
第   1   表 (本頁以下余白)
【図面の簡単な説明】
図は、本発明のプラス千ツク光コードの1f虚様を示す
横断面図である。 ■・・・有機光学繊維、1a・・・芯成分、1b・・・
鞘成分、2・・・被覆層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラス転移温度が110〜190℃の範囲内であ
    るメタクリレート系重合体を芯成分とし、この芯成分よ
    りも3%以上低い屈折率を有する有機重合体を鞘成分と
    する有機光学繊維を合成樹脂で被覆したプラスチック光
    コードにおいて、該合成樹脂として、前記有機光学繊維
    を構成する芯成分のメタクリレート系重合体のガラス転
    移温度よりも高いビカット軟化点(JIS−K−720
    6の測定法に準じて測定される値)を有する樹脂を該芯
    成分の横断面積よりも大きい被覆断面積になるように被
    覆した耐熱性に優れたプラスチック光コード。
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、前記有機光学繊
    維を構成する鞘成分のガラス転移温度またはビカット軟
    化点が芯成分のメタクリレート系重合体のガラス転移温
    度よりも高く、かつ該有機光学繊維を被覆する合成樹脂
    のビカット軟化点が該光学繊維を構成する鞘成分のガラ
    ス転移温度よりも大である耐熱性に優れたプラスチック
    光コード。
JP61006524A 1986-01-17 1986-01-17 耐熱性に優れたプラスチツク光コ−ド Pending JPS62165610A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5887148A (en) * 1992-03-18 1999-03-23 Seiko Epson Corporation System for supporting a buffer memory wherein data is stored in multiple data widths based upon a switch interface for detecting the different bus sizes
WO2011070922A1 (ja) * 2009-12-11 2011-06-16 積水化学工業株式会社 屈折率分布型プラスチック光ファイバー

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JPWO2011070922A1 (ja) * 2009-12-11 2013-04-22 積水化学工業株式会社 屈折率分布型プラスチック光ファイバー

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