JPS62162427A - ワイヤカット放電加工に用いるワイヤ電極ガイド装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工に用いるワイヤ電極ガイド装置Info
- Publication number
- JPS62162427A JPS62162427A JP116786A JP116786A JPS62162427A JP S62162427 A JPS62162427 A JP S62162427A JP 116786 A JP116786 A JP 116786A JP 116786 A JP116786 A JP 116786A JP S62162427 A JPS62162427 A JP S62162427A
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- JP
- Japan
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- machining
- wire
- wire electrode
- electric discharge
- guide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はワイヤカット放電加工装置に関する。
ワイヤカットは細線のワイヤ電極をガイド間に所定の張
力と速度をもって走行移動させ、このガイド間のワイヤ
電極と被加工体とを対向させた間隙に、加工液を供給す
ると共にパルス放電を繰返し、放電加工により加工進行
にしたがってワイヤ電極の移動方向に直角なＸ、Ｙ軸方
向に所望の加工形状送りを与えてカットする。使用する
ワイヤ電極は線径が０．０５〜０．５ｍｍφ程度のＣＩ
Ｊ、８３等の細線を用いるので、これに張力をかけ過ぎ
ると断線してしまい、反対に張力が低いとワイヤが振動
して加工精度が低下する。振動の原因には色々あり、ワ
イヤ電極の移動、加工送り等に伴なって発生するもの、
放電の圧力、気泡の破裂に伴なうショック等により発生
するものがある。これらにより通常のファーストカット
を行なう場合は、ワイヤ電極の加工送りと直角方向には
両サイドが被加工体の加工溝壁面に対向してバランスす
るからワイヤ電極は加工送りの向きと反対後方に撓み、
又一旦形状カットした加工面をリカットするとか、表面
加工するような場合は片側に被加工体の対向壁面がない
から、このときワイヤ電極は、加工方向と直角の前記対
向壁がない方向に撓み撮動する。
力と速度をもって走行移動させ、このガイド間のワイヤ
電極と被加工体とを対向させた間隙に、加工液を供給す
ると共にパルス放電を繰返し、放電加工により加工進行
にしたがってワイヤ電極の移動方向に直角なＸ、Ｙ軸方
向に所望の加工形状送りを与えてカットする。使用する
ワイヤ電極は線径が０．０５〜０．５ｍｍφ程度のＣＩ
Ｊ、８３等の細線を用いるので、これに張力をかけ過ぎ
ると断線してしまい、反対に張力が低いとワイヤが振動
して加工精度が低下する。振動の原因には色々あり、ワ
イヤ電極の移動、加工送り等に伴なって発生するもの、
放電の圧力、気泡の破裂に伴なうショック等により発生
するものがある。これらにより通常のファーストカット
を行なう場合は、ワイヤ電極の加工送りと直角方向には
両サイドが被加工体の加工溝壁面に対向してバランスす
るからワイヤ電極は加工送りの向きと反対後方に撓み、
又一旦形状カットした加工面をリカットするとか、表面
加工するような場合は片側に被加工体の対向壁面がない
から、このときワイヤ電極は、加工方向と直角の前記対
向壁がない方向に撓み撮動する。
この原因によって被加工体の加工壁面に筋ができ、形状
が変形し精度が低下する。
が変形し精度が低下する。
本発明は以上の欠点を除去するために提案されたもので
、ワイヤ電極のガイドを弾性若しくは粘弾性に支持する
支部部材を設けたことを特徴とする。
、ワイヤ電極のガイドを弾性若しくは粘弾性に支持する
支部部材を設けたことを特徴とする。
以下本発明を一実施例の図面によって説明する。
１はワイヤ電極、２は被加工体で、両者相対向した間隙
に放電して加工する。ワイヤ電極１は図示しないリール
から供給され、加工部の上下ガイド３により精密な位置
出し制御されながら移動し、矢印方向に所定の速度をも
って走行移動する。その速度制御及び張力制御は、図示
しないブレーキ及び駆動ローうによって制御され、所定
の速度、張力をもって移動する。４はガイドを取付けた
機械本体、５は電極、被加工体間に加工パルスを供給す
るパルス電源、６は加工部分に加工液を供給するノズル
、１は被加工体２を固定する加工台で、通常加工形状送
りは、この加工台にＮＧ！ＩＩｍ装置によって与えられ
る。
に放電して加工する。ワイヤ電極１は図示しないリール
から供給され、加工部の上下ガイド３により精密な位置
出し制御されながら移動し、矢印方向に所定の速度をも
って走行移動する。その速度制御及び張力制御は、図示
しないブレーキ及び駆動ローうによって制御され、所定
の速度、張力をもって移動する。４はガイドを取付けた
機械本体、５は電極、被加工体間に加工パルスを供給す
るパルス電源、６は加工部分に加工液を供給するノズル
、１は被加工体２を固定する加工台で、通常加工形状送
りは、この加工台にＮＧ！ＩＩｍ装置によって与えられ
る。
ワイヤカットは、ガイド３間を移動するワイヤ電極１と
被加工体２０対向する間隙に、ノズル６から加工液を供
給し、パルス電ｍ５から加工パルスを加えてパルス放電
を繰返して放電加工する加工の進行にしたがって加工台
７にＮＣ制御による二次元のＸ、Ｙ軸に目的とする加工
形状の加工送りが与えられ、被加工体２がワイヤ電極１
に対して相対的に送られ、移動しながら加工が続けられ
る。
被加工体２０対向する間隙に、ノズル６から加工液を供
給し、パルス電ｍ５から加工パルスを加えてパルス放電
を繰返して放電加工する加工の進行にしたがって加工台
７にＮＣ制御による二次元のＸ、Ｙ軸に目的とする加工
形状の加工送りが与えられ、被加工体２がワイヤ電極１
に対して相対的に送られ、移動しながら加工が続けられ
る。
ワイヤガイド３の詳細拡大図は、第２図側断面図、第３
図１断面図に示す如くである。ガイド本体はダイスガイ
ド３を用いている。８はこのダイス３を周り四方から弾
性若しくは粘弾性に支持する支持部材で、ゴム質系、密
閉気体バネ等弾性体、又、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
等高分子物質、コロイド分散系、金属等の多結晶質のも
の、又それらの組合せ材、金属、ボロン、カーボン、ガ
ラス、ＩＩＭ等と樹脂等の組合せ材が用いられる。８に
ゴム質系を用いて間に金属材９を介在させて組合せるこ
ともできる。１０は外周を固定保持し、且つ機械本体に
固定する固定部材である。
図１断面図に示す如くである。ガイド本体はダイスガイ
ド３を用いている。８はこのダイス３を周り四方から弾
性若しくは粘弾性に支持する支持部材で、ゴム質系、密
閉気体バネ等弾性体、又、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
等高分子物質、コロイド分散系、金属等の多結晶質のも
の、又それらの組合せ材、金属、ボロン、カーボン、ガ
ラス、ＩＩＭ等と樹脂等の組合せ材が用いられる。８に
ゴム質系を用いて間に金属材９を介在させて組合せるこ
ともできる。１０は外周を固定保持し、且つ機械本体に
固定する固定部材である。
以上のように、支持部材８は振動の高減衰特性を有しガ
イド３の振動を防止する。ガイド３を摺動移動するワイ
ヤ電極１が放電圧力等によって振動し、撓みを生じるこ
とは不可避であるが、ガイド３を支持する支持部材８が
前記のように高い減したり離れたりすることが減衰され
、安定にガイドされるようになる。従って加工面に発生
する筋状の凹凸を除去することができる。従来通常の加
工に於て０．２ｍｍφの線でワイヤカットするとき約１
０〜２０μｍ程度筋が出ていたが、これを本発明では１
／１０程度に減少させることができた。
イド３の振動を防止する。ガイド３を摺動移動するワイ
ヤ電極１が放電圧力等によって振動し、撓みを生じるこ
とは不可避であるが、ガイド３を支持する支持部材８が
前記のように高い減したり離れたりすることが減衰され
、安定にガイドされるようになる。従って加工面に発生
する筋状の凹凸を除去することができる。従来通常の加
工に於て０．２ｍｍφの線でワイヤカットするとき約１
０〜２０μｍ程度筋が出ていたが、これを本発明では１
／１０程度に減少させることができた。
尚、ワイヤガイドはダイスでなくてもよいが、ダイスガ
イドを用いるときは加工送りの方向に無関係にガイドす
ることができ、且つ振動防止をすることができる。リカ
ットを行なうときの横方向の振動防止が安定して行なえ
る。
イドを用いるときは加工送りの方向に無関係にガイドす
ることができ、且つ振動防止をすることができる。リカ
ットを行なうときの横方向の振動防止が安定して行なえ
る。
（発明の効果）
以上のように本発明は、ワイヤ電極のガイドを弾性若し
くは粘弾性に支持する支持部材を設けて成るものである
から、加工中にワイヤ電極に発生する撓み、振動をガイ
ド部分で減衰させることができ、ワイヤ電極を安定にガ
イドすることができるので、加工溝壁面に生じる凹凸の
筋を除去し、又コーナ部分の変形カット等を防止して、
安定した高精度の加工を行なうことができる。
くは粘弾性に支持する支持部材を設けて成るものである
から、加工中にワイヤ電極に発生する撓み、振動をガイ
ド部分で減衰させることができ、ワイヤ電極を安定にガ
イドすることができるので、加工溝壁面に生じる凹凸の
筋を除去し、又コーナ部分の変形カット等を防止して、
安定した高精度の加工を行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例図、第２図はその要部の拡大
側断面図、第３図はその上断面図である。 １・・・・・・・・・ワイヤ電極 ２・・・・・・・・・被加工体 ３・・・・・・・・・ガイド ８・・・・・・・・・支持部材 １０・・・・・・・・・固定部材 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
側断面図、第３図はその上断面図である。 １・・・・・・・・・ワイヤ電極 ２・・・・・・・・・被加工体 ３・・・・・・・・・ガイド ８・・・・・・・・・支持部材 １０・・・・・・・・・固定部材 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
Claims (1)
- ガイド間を移動するワイヤ電極と被加工体間にパルス放
電を繰返して加工するワイヤカット放電加工装置に於て
、前記ガイドを弾性若しくは粘弾性に支持する支部部材
を設けて成ることを特徴とするワイヤカット放電加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61001167A JPH0739057B2 (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | ワイヤカット放電加工に用いるワイヤ電極ガイド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61001167A JPH0739057B2 (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | ワイヤカット放電加工に用いるワイヤ電極ガイド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162427A true JPS62162427A (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0739057B2 JPH0739057B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=11493879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61001167A Expired - Fee Related JPH0739057B2 (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | ワイヤカット放電加工に用いるワイヤ電極ガイド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739057B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000005024A1 (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Inoue K | Wirecut electric discharge machining method and apparatus |
| US6627834B1 (en) * | 1998-02-05 | 2003-09-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wire electrical discharge apparatus |
| WO2012070167A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228026A (ja) * | 1984-04-21 | 1985-11-13 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカツト放電加工用のワイヤガイド装置 |
-
1986
- 1986-01-07 JP JP61001167A patent/JPH0739057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228026A (ja) * | 1984-04-21 | 1985-11-13 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカツト放電加工用のワイヤガイド装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627834B1 (en) * | 1998-02-05 | 2003-09-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wire electrical discharge apparatus |
| WO2000005024A1 (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Inoue K | Wirecut electric discharge machining method and apparatus |
| WO2012070167A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法 |
| CN103228387A (zh) * | 2010-11-24 | 2013-07-31 | 三菱电机株式会社 | 金属丝放电加工装置以及半导体晶片制造方法 |
| JP5490255B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2014-05-14 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法 |
| US9387548B2 (en) | 2010-11-24 | 2016-07-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Wire-cut electrical discharge machining apparatus and semiconductor wafer manufacturing method |
| DE112011103905B4 (de) | 2010-11-24 | 2022-09-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Drahtschneideelektroerodierverfahren und Halbleiterwaferherstellungsverfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0739057B2 (ja) | 1995-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |