JPS62149878A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS62149878A
JPS62149878A JP60291061A JP29106185A JPS62149878A JP S62149878 A JPS62149878 A JP S62149878A JP 60291061 A JP60291061 A JP 60291061A JP 29106185 A JP29106185 A JP 29106185A JP S62149878 A JPS62149878 A JP S62149878A
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    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/202Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は堆積膜、とりわけ機能性膜、殊に半導体デ/へ
イス、電子写真用の感光デバイス、画像入力用のライン
センサー、撮像デバイス、光起電力素子などに用いる非
晶質乃至は結晶質の堆積膜を形成するのに好適な方法に
関する。
〔従来技術〕
例えばアモルファスシリコン膜の形成には、真空基若法
5プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリング
法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業、 化されている。
しかしながら、アモルファスシリコンで構成される1(
[積膜は電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労
特性あるいは使用1境特性、更には均一性、再現性を含
めて生産性、量産性の点において更に総合的な特性の白
玉を図る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。また、その堆積膜
の形成パラメーターも多く(例えば、基板温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れらの多くのパラメーターの組み合わせによるため、時
にはプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜
に著しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのう
え、装置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなけれ
ばならず、したがって製造条件を一般化することがむず
かしいというのが実状であった。
一方、アモルファスシリコン膜として電気的、光学的特
性が各用途を十分に満足させ得るものを発現させるには
、現状ではプラズマCVD法によって形成することが最
良とされている。
しかしながら、堆積」りの応用用途によっては、大面積
化、膜厚の均一性、膜品質の均一性を上方に満足させて
、再現性のある;11産化を図らねばならないため、プ
ラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の形
成においては、借産装置に多大な設備投資が必要となり
、またその廿産の為の管理項目も複雑になり。
管理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることか
ら、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘
されている。
他方1通常のCVD法による従来の技術では 高温を必
要とし、実用可能な特性を有する゛堆積膜が得られてい
なかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら低コストな
装置で量産化できる形成方法を開発することが切望され
ている。
このようなプラズマCVD法の欠点を除去する新規な堆
積膜形成法として、近年1成膜用の原料物質を、あらか
じめ別の空間(以下、「活性化空間」という。)で活性
化して、活性種とし、該活性種のみを成膜空間に導入し
て、成膜をおこなう方法が提案されている。
しかしながら、この方法においては、活性化空間におい
て前駆体を生成させる手段として。
一般に市販されていて入手の容易なS f F4゜5f
F6等の低次シラン化合物を用い、しかしこれらの原料
ガスは安定であることがら、マイクロ波、高周波、DC
等の電気エネルギー、抵抗加熱、高周波加熱等の熱エネ
ルギー、光エネルギー等の中でも比較的大きな励起エネ
ルギーが必要である。従って、これらの方法では、活性
化効率をある程度以上に向上させることがむずかしく、
低コストで量産化を図るということを考えた場合、使用
するエネルギーl、原料ガスの消費効率という点で、更
に改良する余地がある。
〔発明の目的〕
本発明は、上記した点に鑑みて成されたもので、活性化
空間で前駆体を生成させる際に使用する原料ガスの消費
効率及び、使用エネルギー効率を、大幅に向上させるこ
とができる堆積膜形成法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
ト記した目的は基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間
に活性化空間(A)に於て生成される堆積膜形成法の原
料となる前駆体と活性化空間(B)に於て生成され、前
記前駆体と相互作用をする活性種とを夫々導入すること
によって、前記基体上に堆積膜を形成する堆積形成法に
おいて、@配油性化空間(A)で前!基体を生成する際
に、一般式 %式% (ただし、Xはハロゲン原子、n≧7.m≧7゜2≧7
.x≧1 、y=2z+2−x)で表わされる固体状態
の含ハロゲン高分子シラン化合物に励起エネルギーを与
えて活性化し、前記基体上にシリコン原子を含む堆積膜
を形成することを特徴とする堆積膜形成法によって達成
される。
7に発明の方法では、所望の堆積膜を形成する成膜空間
でプラズマを使用しないので、堆積膜の形成パラメータ
が、導入する前駆体及び活性種の導入清、基板及び堆積
空間内の温度、堆積空間内の内圧となり、したがって堆
積膜形成のコントロールが容易になり、再現性、驕産性
のある堆積膜を形成させることができる。
尚1.を発明での「前駆体」とは、形成される241端
膜の原料には成り得るものを云う。「活性種」とは、前
記前駆体と化学的相互作用を起して例えば@基体にエネ
ルギーを与えたり、前駆体と化学的に反応したりして、
前駆体をより効率よく堆積膜を形成出来る状態にする役
目を荷うものを云う。従って、活性種としては、形成さ
れる堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含んで
いても良く、或いはその様な構成要素を含んでいなくと
も良い。
未発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの前駆体は、その寿命が好ましくは0.1秒以上、よ
り好ましくは1秒以上、最適には10秒以上あるものが
、所望に従って選択されて使用され、この前駆体の構成
要素が堆積空間(A)で形成させる堆積膜を構成する主
成分を構成するものとなる。また、活性化空間(B)か
ら導入される活性種は、その寿命が好ましくは10秒以
下、より好ましくは5秒以下、最適には2秒以下のもの
である。この活性種は成膜空間で堆積膜を形成する際、
同時に活性化空間(A)から堆積空間に導入され、形成
される堆積膜の主構成成分となる構成要素を含む前記前
駆体と化学的に相互作用する。その結果、所望の基体上
に所望の堆積膜が容易に形成される。
本発明の方法によれば、成膜空間内でプラズマを生起さ
せないで形成される堆11に膜は、エツチング作用、或
いはその他の例えば異常放電作用等になる悪影響を受け
ることは、実質的にない。また、本発明によれば、成膜
空間の雰囲気温度、基体温度を所望に従って任意に制御
することにより、より安定したCVD法とすることがで
きる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間に於て、固体状態の含ハ
ロゲン高分子シラン化合物に励起エネルギーを与えて活
性化された前駆体を使うことである。このことにより、
従来のCVD法より堆積速度を飛躍的に伸ばすことが出
来、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一層の低温化を
図ることが可能になり、膜品質の安定した堆積膜を工業
的に大量に、しかも低コストで提供出来る。
本発明に於て使用される含ハロゲン高分子シラン化合物
は、シリコン原子を少なくとも7個以上、好ましくは1
0個以上を釦、または環の構成要素として、且つF、C
文、Br 、I等のハロゲン原子を首換基とし、必要に
応じてH原子を1個以上含む化合物が挙げられる。
本発明の固体状態含ハロゲン高分子シラン化合物に励起
エネルギーを与えて活性化した際にはケイ素−ケイ素結
合エネルキーがケイ素−ハロゲン(中でもFまたはCM
)結合エネルギーに比べて小さいため、容易に+5iX
2、:5iHX(X:ハロゲン原子)ラジカルを発生し
これ等は良質なアモルファスシリコン膜を形成するため
の前駆体となる。
本発明に於て、活性化空間(A)で生成される前駆体は
1分解効率の良い含ハロゲン高分子シラン化合物を用い
ているため低い励起エネルギーで効率よく生成される。
本発明に於て、前駆体を生成させるのに用いられる励起
工ネルキーとしては、電気、光、熱等のうち比較的低い
励起エネルギーのものが好ましく用いられる。例えば高
周波、DC等の電気エネルギーでは低出力で、レーザー
、紫外線、赤外線等の光エネルギーでは低光照射量で、
抵抗加熱、高周波加熱等の熱エネルギーでは低温で用い
られる。
本発明に於て、使用する含ハロゲン高分子シラン化合物
は常温、常圧または減圧下において固体状態であり、そ
の保存にあたって−@番こ用いられる気体の原料ガスの
様に高圧容器を必要とせず、保存スペース、安全性に於
て格段の向丘が図れる。更に、固体状態から直接前駆体
を発生させることができる為、励起エネルギー清のみを
増加させることで原料の単位体積あたりの前駆体発生量
を多くすることが可能であり、また、従来の気体の原料
ガス流量をコントロールするためのマスフローメーター
の様な気体流量計は不要となる。
本発明に於ては、前駆体を生成させるのに、電気、光、
熱等の励起エネルギーに加えて、更に、触媒の作用を併
用することによって、いっそうの低励起エネルギー化を
はかることができる。その様な材料としては、遷移金属
、または非遷移金属の単体及び/または合金あるいはこ
れらの酸化物を好適に用いることができる。ただし、励
起エネルギーを加えた際に昇華、飛散などにより堆積膜
中へその材料が混入しにくいものを選らぶことが望まし
い。
具体的には例えば、Ti、Nb、Cr、Mo。
W、Fe、Ni 、Co、Rh、Pd、Mn。
Ag、Zn、Cd、Na、に、Li、Pd  −Ag、
N、1−Cr、TiO2,NiO,V2O5などが挙げ
られる。
未発明に於て、活性化空間(B)に導入され、活性種を
生成させる原料としては、H2゜SiH4,SiH3F
、5iH3C立、5iH3Br、5iH3I’Jの他、
He、Ar等のf希ガスが挙げられる。
本発明において、活性化空間(B)で活性種を生成させ
る方法としては、各々の条件、装首を考慮してマイクロ
波、RF、低周波、DC″4の電気エネルギー、ヒータ
ー加熱、赤外線加熱゛等ノ熱エネルギー、光エネルギー
などの活性化エネルギー化ギーされる。成膜用の原料ガ
スの複数を用いる場合には、予め混合して活性化空間内
に導入することもできるし、あるいはこれらの成膜用の
原料ガスを夫々独立した供給源から各個別に供給し、活
性化空間に導入することもできる。
本発明に於ては、前記した活性化エネルギーに加えて、
更に、触媒の作用を併用することもできる。
その様な材料としては、遷移金属、非遷移金属単体及び
/または合金、あるいはこれらの酸化物を好適に用いる
ことができる。
具体的には1例えばTi、Nb、Cr、Mo。
W 、 F e 、 N i 、 Co 、 Rh 、
 P d 、 M n 。
Ag、Zn、Cd、Na、に、Li 、Pd −Ag、
Ni−Cr、TiO2,NiO,V2O5などが挙げら
れる。
また、活性化条件としては、触媒材料への直接通電によ
る抵抗加熱の他、石英管などにこれらの触媒を詰め外部
より電気炉、赤外線炉等にて間接的に加熱する方法がと
られる。
触媒の形状としては粒状、あるいは多孔質無機担体に金
属微粒子を付着させたもの、フィラメント状、メツシュ
状、チューブ状、ハニカム状のうちいずれかを選ぶこと
によって、活性種の生成断面積を変化でき、前駆体と活
性種との反応を制御し、均一な堆積膜を作成することが
出来る。
次に、本発明の堆積膜製造方法によって形成される電子
写真用像形成部材の典型的な例を挙げて本発明を説明す
る。第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電
部材の構成例を説明する為の図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の玉に、心安に応じて設けられる中間層1
2、感光層13とで構成される層構造を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては1例えば、NiCr、ステ
7レス、AM、Cr、Mo。
Au、Tr、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
pblの金属またはこれ竿の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、  −ポリ
エチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルムま
たはシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用され
る。これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくとも
その一方の表面が導電処理され、該導電処理された表面
側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えば、ガラスであれば、その表面がNiCr、A文、
Cr、Mo、Au、Ir、Nb。
Ta 、V、Ti 、Pt 、Pd 、I n203 
S n02 、ITO(I n203+5n02)等の
薄膜を設けることによって導電処理され、或いはポリエ
ステルフィルム等の合成樹脂フィルムチあれば、NiC
r、A文、Ag、Pb。
Zn、Ni、Au、Cr、Mo、Ir、Nb。
Ta、V、Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム
蒸着、スパッタリング等で処理し。
または前記金属でラミネート処理して、その表面が導電
処理される。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状
、板状等、任意の形状として得、所望によって、その形
状は決定されるが、例えば、第1図の光導電部材10を
電子写真用像形成部材として使用するのであれば連続高
速複写の場合には、無端ベルト状または円筒状とするの
が望ましい。
中間層12には支持体11の側から感光層13中へのキ
ャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照射によっ
て感光層13中に生じ、支持体11の側に向って移動す
るフォトキャリアの感光層13の側から支持体11の側
へ通過を容易に許す機能を有するものである。
この中間層12は、水素原子(H)及び/またはハロゲ
ン原子(X)を含有するアモルファスシリコン(以下、
A−5i(H,X)と記す、)で構成されると共に、電
気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素(B)等
のp型不純物あるいは燐(P)等のn型不純物が含有さ
れている。
本発明において、中間層12中に含有されるB、P等の
伝導性を支配する物質の含有量としては、好適には、o
、 o o i〜5X104atomicppm、より
好適には0.5〜l X104atX104ato、最
適には1〜5X103atomicppmとされるのが
望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行うことが出来る。その場合には、中間層形成
用の原料として、活性化空間(A)で含ハロゲン高分子
シラン化合物より生成された前駆体と、水素を含むガス
と必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分として
含む化合物を活性化空間(B)に導入し活性種を生成さ
せ、それらを支持体11の設置しである真空堆積用の成
膜空間に導入し、必要に応じては、これ等に膜形成用の
エネルギーを与えることによって、前記支持体ll上に
中間層12を形成させれば良い。
中間層12を形成する為に活性化空間(B)に導入され
る活性種を生成する有効な出発物質は、H2,St、と
Hとを構成原子とする5tH4,5iH3C文、SiH
3F、5iH3Br等の水素の多いハロゲン化シラン、
Nを構成原子とする、或いはNとHとを構成原子とする
例えば窒素(、N2)、アンモニア(NH3)、ヒドラ
ジン(H2NNH2)、アジ化水素(HN3)、アジ化
アンモニウム(NH4N3)等のガス状のまたはガス化
し得る窒素、窒化物及びアジ化物等の窒素化合物、Cと
Hを構成原子とする例えば炭素数1〜5の飽和炭化水素
、炭素数2〜5のエチレン系炭化水素、炭素数2〜4の
アセチレン系炭化水素等、具体的には、飽和炭化水素と
してはメタン(CH4)、エタン(C2H5)、プロパ
y(C3Hs)、n−ブタン(n−C4H10)、ペン
タン(C5H’12 :l、エチレン系炭化水素として
は、エチレン(C2H4)。
プロピレン(C3H6)、ブテン−1(C4H8)。
ブテン−2(C4H8)、インブチレン(C4H5)、
ペンテ7(C5H10)、アセチレン系炭化水素として
は、アセチレン(C2H2)。
メチルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4He)等
、更に、これ等の他に例えば、酸票(02)、オシ7(
03)、−酸化炭素(CO)。
二酸化炭素(CO2)、−酸化窒素(No)、二酸化窒
素(No2)、−酸化二窒素(N20)等を挙げること
が出来る。
これらの中間層12形成用の出発物質は、所定の原子が
構成原子として、形成される中間層12中に含まれる様
に、層形成の際に適宜選択されて使用される。
中間層12の層厚としては、好ましくは、30〜100
0人、より好適には50〜600又とされるのが望まし
い。
感光層13は、電子写真用像形成部材としての機能を十
分に発揮することができるような光導電特性を持つよう
にシリコン原子を母体とし、ハロゲン(X)を含み、必
要に応じて水素(H)を含むアモルファスシリコンA−
5t(H,X)で構成される。
感光層13の形成も、中間層12と同様に活性化空間(
A)で含ハロゲン高分子シラン化合物を励起分解するこ
とで前駆体が生成される。
前駆体は成膜空間に導入される。他方、活性化空間(B
)にはH2、SiH4,SiH3Fなどの原料ガスが導
入され、活性種が生成される。該活性種は成膜空間に導
入され、活性化空間(A)から成膜空間に導入されてく
る前駆動体と化学的相互作用を起し、その結果所望の感
光層13が堆積される。感光層13の層厚としては、適
用するものの目的に適合させて所望に従って適宜決定さ
れる。
第1図に示される感光層13の層厚としては、感光層1
3の機能及び中間層12の機能が各々有効に活されてる
様に中間層12との層厚関係に於て適宜所望に従って決
められるものであり、通常の場合、中間層12の層厚に
対して数百〜数千倍以上の層厚とされているのが好まし
いものである。
具体的な値としては、好ましくは1〜lOOル、より好
適には2〜50終の範囲とされるのが望ましい。
第1図に示す光導電部材の光導電層中に含有されるHま
たはXの量は(X=Fなどハロゲン原子)好ましくは1
〜40at omi c%、より好適には5〜30at
omfc%とされるのが望ましい。
第1図の光導電部材は、必要に応じて、感光層13上に
、更に表面層を設けてもよい、設けられる表面層が、シ
リコンカーバイド膜であれば、例えば、活性化空間(B
)にSiH4とCH4とH2あるいはSiH4と5iH
2(CH3)2などの原料ガスを導入し、必要に応じて
更に励起エネルギーを併用して、前駆体及び活性種の夫
々を夫々の空間で生成しそれ等を別々に成膜空間へ導入
させることにより表面層が堆積される。また1表面層と
しては、窒化シリコン、酸化シリコン膜などのバンドギ
ャップの広い堆積膜が好ましく、感光層13から表面層
へその膜組成を連続的に変えることも可能である。表面
層を設ける場合には、その層厚は、好ましくは0.01
ル〜5g、より好ましくは、0.05用〜1ルの範囲が
望ましい。
本発明の方法により形成される堆積膜は、成膜中または
成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である
。ドーピングされる不純物としては、p型不純物として
、周期律表第■族A(7)元素、例えば、B、AM、G
a、In。
T1等が好適なものとして挙げられ、n型不純物として
は1周期律表第V族Aの元素、例えばN、P、As、S
b、Bi等が好適なものとして挙げられるが、殊にP、
Sb、Asが最適である。
この様な不純物導入用の原料物質としては、常温常圧で
ガス状態のまたは、少なくとも層形成条件下で容易にガ
ス化し得るものが採用される。、その様な不純物導入用
の出発物質として具体的には、PH3、P2Ha 、P
F3 、PF5゜PC文3 、AsH3、AsF3 、
AsF5 。
AsCl3 、SbH3,SbF5.BiH3。
BF3 、BCl3.BBr3.B2H6。
B4H10,B5H9、B5H11,B6H10゜B6
H12,AMC文3等を挙げることが出来る。
これらの不純物導入用物質は、活性化空間(A)または
/及び活性化空間(B)に、前駆体及び活性種の夫々を
生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし、
或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは別
の第3の活性化空間(C)に於て活性化されても良い。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のA−Si(H。
X)堆積膜を形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒータであり、該ヒーター104
は、成膜処理前に基体103を加熱処理したり、成膜後
に、形成された膜の特性を一5向上させる為に7ニール
処理したりする際に使用され、導線105を介して給電
され1発熱する。
106乃至109は、ガス供給源であり、水素を含むガ
スと1必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のカスの種類に応じて設けられる。
これ等のガスが標準状態に於いて液状のものを使用する
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給源106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流■計、Cを付したのは各i
t計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種を生成する為の活性化室(B)である。12
5はマイクロウェーブ発生器である。ガス導入ytto
より供給される活性種生成用の原料ガスは、活性化室(
B)内に於いてマイクロウェーブの作用下で活性化され
、生じた活性種は導入管124を通じて、成膜室101
内に導入される。111はガス圧力計である。
図中112は前駆体を生成する為の活性化室(A)、1
13は電気炉、114は固体状態の含ハロゲン高分子シ
ラン化合物、115は必要に応じて用いられるキャリア
ーガスとしての不活性ガスの導入管であり、活性化室(
A)112で生成された前駆体は、導入管116を介し
て成膜室101内に導入される。
また、図中、120は排気バルブ、121は排気管であ
る。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体1
03を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜
室lot内を排気し、約1O−GTorrに減圧した。
次に、ガス供給用ポンベ106よりH2ガス50SCC
M、或いはPH3ガス又はB2H6ガス(何れも110
00pp水素ガス稀釈)405CCMとを混合したガス
をガス導入管110を介して活性化室(B)123に導
入した。活性化室(B)123内に導入されたH2ガス
等はマイクロウェーブ発生器125より発生したマイク
ロウェーブにより活性化されて活性水素等とされ、導入
管124を通じて成膜室101に導入した。
また他方、活性化室(A)102に含ハロゲン高分子シ
ラン化合物としての(SiF2)16〜18114を詰
めて、電気炉113により加熱し、約300℃に保ち、
前駆体としての5iF2−tを生成させ、該SiF2*
を導入管116を経て、成膜室101へ導入した。
成膜室101内の圧力を0.4Torrに保ちつつ、基
体加熱用ヒーター104により基体103の温度を20
0°Cに保ち、ノンドープあるいはドーピングされたA
−Si(H,X)嗅(膜厚700人)を夫々形成した。
成膜速度28人/secであった。
次いで、得られたノンドープあるいはP型のA−5i(
H,X)膜を形成した試料を蒸着層に入れ、真空度1O
−5Torrでクシ型のA、Qギャップ電極(ギャップ
長250用、巾51m)を形成した後、印加電圧10v
の暗電流をM11定し、暗導電率σdを求めて、各試料
の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2 活性化室(A)102に含ハロゲン高分子シラン化合物
としての(SiF2)16〜18の代りに、5ixoH
4Ftsを詰めて、電気炉113 ニより加熱し、約4
00°Cに保った以外は実施例1と同様の方法と手+1
1ffに従ってA−3i (H。
X)IIIを形成した。各試料に就いて暗導電率を測定
し、結果を第1表に示した。
第1表 第1表から、本発明によると電気特性に優れたA−S 
f  (H、X) 11!!が得られ、また、ドーピン
グが十分に行なわれたA−5f(H,X)膜が得られる
ことが判った。
実施例3 第4図に示した装置を使い、以下の如き操作によって第
1図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部
材を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A、)、203は赤外線加熱炉、204は含ハロゲン高
分子シラン化合物として(7) (S r F2) 1
2〜14.205は必要に応じて用いられるキャリアー
ガス導入管、206は前駆体導入管、207はモーター
、208は第3図の104と同様に用いられる加熱ヒー
ター、209.210は吹き出し管、211はA文シリ
ンダー状の基体、212は排気バルブを示している。又
、213乃至216は第3図中106乃至109と同様
の原料ガス供給源であil、717−11+六゛スJ丘
ス等で訊ス成膜室201にAnシリンダー基体211を
つり下げ、その内側に加熱ヒーター208を備え基体温
度を200°Cに保ちつつ、モーター207により回転
できる様にする。
また、活性化室(A)202に含ハロゲン高分子シラン
化合物としての(SiF2)12〜14204を詰めて
、赤外線加熱炉203により加熱し、約280℃に保ち
、そこへ導入管205を通じて不図示のボンベよりキャ
リアーガスとしてのHeを吹き込み、前駆体として発生
したSiF2禾をHeキャリアーガスとともに導入管2
06を経て、成膜室201へ導入した。
一方、活性化室CB)内に置かれた触媒としてのハニカ
ム状のタングステン222に導線221を介して給電し
、赤熱状態とする。そこで導入管217−1よりH2ガ
スを活性化室(B)220内に導入した。導入されたH
2ガスは活性化室(B)220内に於いて触媒の作用下
で活性水素となり、導入管217−2を通じて成膜室2
01内に導入された。この際、必要に応じてPH3、B
2H6等の不純物ガスも活性化室(B)220内に導入
されて活性化された。
AIシリンダー基体211は回転させ、排ガスは排気バ
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は、導入管217−1より82/B2
H6(容儀%でB2H6ガスが0、2%)の混合ガスを
導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例l SiF4とF2及びB2H6の各ガスを使用して成膜室
201と同様の構成の成膜室を用意して13.56MH
zの高周波発生装置を備え、一般的なプラズマCVD法
により第1図に示す層構成の電子写真用像形成部材を形
成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
第2表 第   2   表(つづき) 実施例4 第3図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオ
ードを作製した。
ます、1000人のITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O
−GTorrに減圧した後、実施例1と同様に導入管1
16からSiF2&の前駆体、また導入管110からF
2ガス。
PH3ガス(1000ppm水素ガス稀釈)の夫々を活
性化室(B)123に導入し、マイクロウェーブの作用
下で活性化した。次いでこの活性化されたガスを導入管
124を介して成膜室101内に導入した。成膜室10
1内の圧力を0.4Torrに保ちなからPでドーピン
グされたn型A−5i(H,X)膜24(膜厚700人
)を形成した。
次い、でPH3ガスの代りにB2H6ガス(’1100
0pp水素ガス稀釈)を導入した以外は、n型A−3i
膜の場合と同一の方法でi−型A−5i膜25(膜厚5
000人)を形成した。
次いで、H2ガスと共にジポランガス(B2HslOO
Oppm水素稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でBで
ドーピングされたP型A−3i(H,X)膜26(膜厚
700人)を形成した6更に、このp型膜上に真空蒸着
により膜厚1000人のA交電極27を形成し、PIN
型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のニ
ー■特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
又、光照射特性においても基板側から光を導入し、光照
射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効率
8.5%以上、開放端電圧0、92 V、短絡電流1.
0mA/cm2が得られた。
実施例5 活性化室(A)102に含ハロゲン高分子シラン化合物
としての(stF2)t6〜1日の代りに、(SiHF
)15〜19を詰めて、電気炉113により加熱し、約
500°Cに保った以外は、実施例4と同様にして実施
例4で作製したのと同様のPIN型ダイオードを作製し
た。
この試料に就いて整流特性及び光起電力効果を評価し、
結果を第3表に示した。
第   3   表 よ1電圧1vでの順方向電流と逆方向電流の比に於ける
n値(Qunality Factor)、/=″ 、/′ 第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するA−Si(H,X)PIN型ダ
イオードが得られることが判った。
〔発明の効果〕
本発明の塩1積膜形成法によれば、固体状態の含ハロゲ
ン高分子シラン化合物を前駆体発生用の原料としている
ため、低い励起エネルギーで活性化することが可能であ
り、省力化及び活性化効率を向上させることができる。
また、原料化合物の保存スペース、安全性に於いても格
段の向上が図れる。また、低温処理が可能なことから工
程の短縮化を図れるといった効果も発揮される。
更に、形成される膜に所望される電気的、光学的光導電
的及び機械的特性が向上し、しかも基体を高温に保持す
ることなく高速成膜が可能となる。また、成膜における
再現性が向上し、成品質の向上と膜室の均一化が可能に
なると共に、膜の大面積化に有利であり、膜の生産性の
向上並びに量産化を容易に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた本発明方法を実施するための装
置の構成を説明するための模式図である。 10−一〜−−−−−−−−−−−電子写真用像形成部
材、11−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−一基体、12−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−一中間層、
13−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−一感光層。 21−−−−−−−−−−−−−−−−一−−−−−−
−−−−−−−−−基体、22 、27−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−薄膜電極、24−−−
一−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−n型半導
体層、25−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−i型半導体層、26−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−p型半導導層、101 、2
01−−−、−−−−−−−−−−−−−−−−一成膜
室。 112.123,202,220 一−−−−−−−−−−−−−−−−一活性化室。 203−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−一
赤外線加熱炉、125−−−−−−−−一−−−マイク
ロウェーブ発生器、222−−−−−−−−−−−−ハ
ニカム状タングステン、221−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−一−−−−−−−導線、106
.107,108,109゜ 213.214,215,216 一−−−−−−−−−−−−−−−ガス供給源、103
 、211−−−−−−一〜−−−−−−−−−−−−
−−基体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間に活性化空間(
    A)に於て生成される堆積膜形成用の原料となる前駆体
    と活性化空間(B)に於て生成され、前記前駆体と相互
    作用をする活性種とを夫々導入することによって、前記
    基体上に堆積膜を形成する堆積膜形成法において、 前記活性化空間(A)で前駆体を生成する際に、一般式 (SiX_2)_n、(SiHX)_m、Si_zH_
    xX_y(ただし、Xはハロゲン原子、n≧7、m≧7
    、z≧7、x≧1、y≧2z+2−x)で表わされる固
    体状態の含ハロゲン高分子シラン化合物に励起エネルギ
    を与えて活性化し、前記基体上にシリコン原子を含む堆
    積膜を形成することを特徴とする堆積膜形成法。
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