JPS6213432A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6213432A JPS6213432A JP15140285A JP15140285A JPS6213432A JP S6213432 A JPS6213432 A JP S6213432A JP 15140285 A JP15140285 A JP 15140285A JP 15140285 A JP15140285 A JP 15140285A JP S6213432 A JPS6213432 A JP S6213432A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- epoxy resin
- resin composition
- crystallization
- inorganic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性及び強度に優れ、かつ切削加工性に優れ
たエポキシ樹脂組成物に関するものである。
たエポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として酸無水物、アミン
系化合物、フェノールノボラックが用いられてきたが、
耐熱性、毒性、保存性などの点から、近年ではフェノー
ル硬化のものが多くなっている。
系化合物、フェノールノボラックが用いられてきたが、
耐熱性、毒性、保存性などの点から、近年ではフェノー
ル硬化のものが多くなっている。
半導体封止用材料の場合には、全てフェノール硬化と言
って差し支えないが、コイル封入用材料など一般電気部
品の場合にもフェノール硬化のものが次第に多用されつ
つある。
って差し支えないが、コイル封入用材料など一般電気部
品の場合にもフェノール硬化のものが次第に多用されつ
つある。
これらフェノール硬化型の場合、一般に酸無水物系など
よりも耐熱性に優れているが、それは架橋密度の高さに
由来するものであわ、硬化物としては、より「硬い」も
のとなっている。
よりも耐熱性に優れているが、それは架橋密度の高さに
由来するものであわ、硬化物としては、より「硬い」も
のとなっている。
このため、成形品の仕上げ工程で切削加工を行う場合に
切削しにくく、成形品が欠けたり、刃の摩耗が大きい等
の問題を生じてしまい、これを解決せんがため、架橋密
度を下げると耐熱性が犠牲とならざるを得なかった。
切削しにくく、成形品が欠けたり、刃の摩耗が大きい等
の問題を生じてしまい、これを解決せんがため、架橋密
度を下げると耐熱性が犠牲とならざるを得なかった。
本発明は、従来、両立させることが困難であった耐熱性
と切削加工性を両立させんとして研究した結果、結晶水
を有する無機化合物を用いることで、切削加工性を顕著
に改良できることを見い出し、更に検討を進め本発明に
至ったものである。
と切削加工性を両立させんとして研究した結果、結晶水
を有する無機化合物を用いることで、切削加工性を顕著
に改良できることを見い出し、更に検討を進め本発明に
至ったものである。
その目的とするところは、耐熱性及び強度と切削加工性
に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するにある。
に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するにある。
本発明は、エポキシ当量が200〜250であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂とエポキシ当量が500
〜1000であるビスフェノール型エダキシ樹脂とを2
種あるいは3種以上併用し、その平均エポキシ当量が2
70〜400であって、硬化剤にノボランク型フェノー
ル樹脂を用い、かつ充填材としてガラス繊維及び結晶水
を有する無機化合物を必須成分とし、結晶水を有する無
機化1 合物が樹脂組成物中に少なくとも3重量−
以上含まれることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。
ールノボラック型エポキシ樹脂とエポキシ当量が500
〜1000であるビスフェノール型エダキシ樹脂とを2
種あるいは3種以上併用し、その平均エポキシ当量が2
70〜400であって、硬化剤にノボランク型フェノー
ル樹脂を用い、かつ充填材としてガラス繊維及び結晶水
を有する無機化合物を必須成分とし、結晶水を有する無
機化1 合物が樹脂組成物中に少なくとも3重量−
以上含まれることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。
本発明において用いられるクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂はエポキシ当1200〜250のものであって
、このようなものKは例えば、住人化学ESCN−22
0をあげることができる。ビスフェノール型エポキシ樹
脂はエポキシ当量5oo〜1000のものであって、こ
のようなものには例えば、シェル社のエピコート100
1.1002.1004などをあげることができる。エ
ポキシ当量が500未満のものは軟化点が低いか或は液
状で取扱かい作業性に劣る。また当量がLOOOを超え
るものは、結果的に添加量が少なくなるため配合の安定
上好ましくない。硬化剤として用いられるノボラック型
フェノールは常法により合成されたものを用いることが
できる。
キシ樹脂はエポキシ当1200〜250のものであって
、このようなものKは例えば、住人化学ESCN−22
0をあげることができる。ビスフェノール型エポキシ樹
脂はエポキシ当量5oo〜1000のものであって、こ
のようなものには例えば、シェル社のエピコート100
1.1002.1004などをあげることができる。エ
ポキシ当量が500未満のものは軟化点が低いか或は液
状で取扱かい作業性に劣る。また当量がLOOOを超え
るものは、結果的に添加量が少なくなるため配合の安定
上好ましくない。硬化剤として用いられるノボラック型
フェノールは常法により合成されたものを用いることが
できる。
これらを樹脂成分として、無機充填材を加えるが、使用
する充填材の総量は、樹脂組成物中に40〜80重量%
であることが望ましい。40重量%未満では剛性が不十
分であシ、80重量%を超えると流動性が低下し、成形
性の点で好ましくない。
する充填材の総量は、樹脂組成物中に40〜80重量%
であることが望ましい。40重量%未満では剛性が不十
分であシ、80重量%を超えると流動性が低下し、成形
性の点で好ましくない。
無機充填材には、ガラス繊維と結晶水を有する無機化合
物を必須成分とする。ガラス繊維量は樹脂組成物中に5
〜50重量%であることが望ましい。5重量%以下では
補強効果が十分でなく50重量−を超えると、切削治具
の摩耗が大きくなるなど、切削加工の点で好ましくない
。
物を必須成分とする。ガラス繊維量は樹脂組成物中に5
〜50重量%であることが望ましい。5重量%以下では
補強効果が十分でなく50重量−を超えると、切削治具
の摩耗が大きくなるなど、切削加工の点で好ましくない
。
結晶水を有する無機化合物には、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、未焼成/ L
/ (2Si02 ” At203” ’XH2O)
、朋砂(Na2B407・xH2O)などをあげること
ができる。これらは、切削加工時に局部的発熱に対して
、結晶水を放出することで発熱を抑え、切削治具の摩耗
を抑え、切削性を向上させる。これらの結晶水を有する
無機化合物の添加量は樹脂組成物に3重量%以上でなけ
ればならない。3重量%未満では切削性向上の効果が認
められない。先に述べ九無機物総量、ガラス繊維量を望
ましい範囲に保っていれば多量に添加するのは差し支え
ない。
水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、未焼成/ L
/ (2Si02 ” At203” ’XH2O)
、朋砂(Na2B407・xH2O)などをあげること
ができる。これらは、切削加工時に局部的発熱に対して
、結晶水を放出することで発熱を抑え、切削治具の摩耗
を抑え、切削性を向上させる。これらの結晶水を有する
無機化合物の添加量は樹脂組成物に3重量%以上でなけ
ればならない。3重量%未満では切削性向上の効果が認
められない。先に述べ九無機物総量、ガラス繊維量を望
ましい範囲に保っていれば多量に添加するのは差し支え
ない。
これらの原材料とともに必要により離型剤、着色剤、硬
化助剤等を添加し、ロール、コニーダー、二軸混練機等
によシ加熱混練後、粉砕あるいは押出造粒等によシ顆粒
化し、樹脂組成物を得る。
化助剤等を添加し、ロール、コニーダー、二軸混練機等
によシ加熱混練後、粉砕あるいは押出造粒等によシ顆粒
化し、樹脂組成物を得る。
このようにして得られた工はキシ樹脂組成物は、耐熱性
及び強度に優れると同時に切削加工性に優れているので
切削加工を後工程に持つ一般電気部品用材料として好適
である。特にガラス繊維で強度の維持を図っているので
コイルその他の封止用として用いれば、冷熱サイクルで
のクラックも発生しにくいという特徴も発揮される。
及び強度に優れると同時に切削加工性に優れているので
切削加工を後工程に持つ一般電気部品用材料として好適
である。特にガラス繊維で強度の維持を図っているので
コイルその他の封止用として用いれば、冷熱サイクルで
のクラックも発生しにくいという特徴も発揮される。
本発明の効果を見るための切削加工性の評価は、ドリル
での穿孔試験によって行なった。これは、径3簡のドリ
ルを用い、所定の回転数、荷重のもとてまずアルミニウ
ム板(厚さ3閣)を1回穿孔し、続いてエポキシ樹脂組
成物の成形品(厚さ3簡)を30回穿孔し、その後再び
アルミニウム板を1回穿孔するものである。合計32回
の穿孔時間を順にtl、t2・・・・・・・・・t3□
とした時、t2/11を成形品の切削性指数、t32/
llをドリル摩耗指数として、この2ケの指数によシ、
切削加工性を表わした。
での穿孔試験によって行なった。これは、径3簡のドリ
ルを用い、所定の回転数、荷重のもとてまずアルミニウ
ム板(厚さ3閣)を1回穿孔し、続いてエポキシ樹脂組
成物の成形品(厚さ3簡)を30回穿孔し、その後再び
アルミニウム板を1回穿孔するものである。合計32回
の穿孔時間を順にtl、t2・・・・・・・・・t3□
とした時、t2/11を成形品の切削性指数、t32/
llをドリル摩耗指数として、この2ケの指数によシ、
切削加工性を表わした。
° 実施例1〜3及び比較例1〜4の配合及び評価結果
を表1に示した。実施例1〜3は、それぞれ水酸化アル
ミ、水酸化マグネシウム、未焼成りレーという結晶水を
有する無機化合物を用いて切削加工性を向上させたもの
であり、樹脂の平均エポキシ当量も小さいので耐熱性に
も優れている。またガラス繊維により、強度も良好であ
る。表2にこれら無機化合物の結晶水含有量及び脱水分
解温度を示した。
を表1に示した。実施例1〜3は、それぞれ水酸化アル
ミ、水酸化マグネシウム、未焼成りレーという結晶水を
有する無機化合物を用いて切削加工性を向上させたもの
であり、樹脂の平均エポキシ当量も小さいので耐熱性に
も優れている。またガラス繊維により、強度も良好であ
る。表2にこれら無機化合物の結晶水含有量及び脱水分
解温度を示した。
これらに対し、比較例1は、エポキシ当量は小さく耐熱
性が良いが、結晶水を有する無機化合物を用いていない
ので切削加工性が著るしく劣るものである。比較例2は
、エイキシ当量が更に小さいので、結晶水を有する無機
化合物を用いても、切削加工性が十分には向上しない例
である。比較例3は、エイキシ当量が大きく、結晶水を
有する無機化合物を使用しているので、切削加工性は最
も良いが、ガラス繊維を使用していないので強度が劣る
。比較例4は、エイキシ当量が更に大きいので、結晶水
を有する無機化合物を使用しなくても切削加工性が良い
が、耐熱性は劣る。
性が良いが、結晶水を有する無機化合物を用いていない
ので切削加工性が著るしく劣るものである。比較例2は
、エイキシ当量が更に小さいので、結晶水を有する無機
化合物を用いても、切削加工性が十分には向上しない例
である。比較例3は、エイキシ当量が大きく、結晶水を
有する無機化合物を使用しているので、切削加工性は最
も良いが、ガラス繊維を使用していないので強度が劣る
。比較例4は、エイキシ当量が更に大きいので、結晶水
を有する無機化合物を使用しなくても切削加工性が良い
が、耐熱性は劣る。
このように、本発明によるエポキシ樹脂組成物は、耐熱
性、強度、切削加工性に優れており、極めて有用なこと
が明らかである。
性、強度、切削加工性に優れており、極めて有用なこと
が明らかである。
表2結晶水を含む無機基材の結晶水含量および脱水分解
温度8*示差熱天秤分析法による。
温度8*示差熱天秤分析法による。
Claims (1)
- エポキシ当量が200〜250であるクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂とエポキシ当量が500〜1000
であるビスフェノール型エポキシ樹脂とを2種あるいは
3種以上併用し、その平均エポキシ当量が270〜40
0であって硬化剤にノボラック型フェノール樹脂を用い
、かつ充填材としてガラス繊維及び結晶水を有する無機
化合物を必須成分とし、結晶水を有する無機化合物が樹
脂組成物中に少なくとも3重量%以上含まれることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15140285A JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15140285A JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6213432A true JPS6213432A (ja) | 1987-01-22 |
JPH0513165B2 JPH0513165B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15517805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15140285A Granted JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6213432A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4992488A (en) * | 1986-05-07 | 1991-02-12 | Ciba-Geigy Corporation | Glass fibre-reinforced epoxide resin moulding composition and its use |
KR100660082B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-12-20 | 권성웅 | 노보락형 페놀수지를 이용한 개선된 페놀폼 및 그 방법과조성물 |
JPWO2011043058A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
CN104987656A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 安徽丹凤电子材料股份有限公司 | 一种玻璃纤维复合材料的配方 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP15140285A patent/JPS6213432A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4992488A (en) * | 1986-05-07 | 1991-02-12 | Ciba-Geigy Corporation | Glass fibre-reinforced epoxide resin moulding composition and its use |
KR100660082B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-12-20 | 권성웅 | 노보락형 페놀수지를 이용한 개선된 페놀폼 및 그 방법과조성물 |
JPWO2011043058A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
CN104987656A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 安徽丹凤电子材料股份有限公司 | 一种玻璃纤维复合材料的配方 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0513165B2 (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |