JPS62126538A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JPS62126538A
JPS62126538A JP60265658A JP26565885A JPS62126538A JP S62126538 A JPS62126538 A JP S62126538A JP 60265658 A JP60265658 A JP 60265658A JP 26565885 A JP26565885 A JP 26565885A JP S62126538 A JPS62126538 A JP S62126538A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
ion
wafer
electron
generating mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60265658A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Yamazaki
山崎 純治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60265658A priority Critical patent/JPS62126538A/ja
Publication of JPS62126538A publication Critical patent/JPS62126538A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子の製造装置、特にイオン注入装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来のイオン注入装置において第2図に示すようにイオ
ン注入室はチャンバー24A及び24Bと。
このチャンバー内に回転軸23により支持されたディス
ク22と、このディスク上に取り付けられたウェハーホ
ルタ0−21とにより構成され、ビームライン26によ
り導かれたイオンビームがウェハーホルダー21上のウ
ェハーに注入される構造になっている。また、ディスク
22とチャン・ぐ−24Bにスリットが設けられ、そこ
を通過したイオンビームをファラデーカッf27で受け
てイオンビーム電流値測定が行なわれる構造になってい
る。イオンビームがファラデーカップ27にあたった時
に生ずる2次電子をファラデーカップ27内に磁気的に
封じこめ、正しいイオンビーム電流値測定を行なうため
にマグネット28が設置されている。さらにビームライ
ン26中にイオンビームが通過するためのアノクーチャ
ーを有する電子発生機構25が取り付けられ、ウェハー
表面にイオンビームによる正電荷が蓄積しウェハー上に
形成された半導体素子の静電破壊を引き起こすという欠
点や、ウェハー表面に蓄積された正電荷とイオンビーム
との相互作用によりイオン注入量のフェノ・−面内均一
性に大きな悪影響を及ぼすという欠点を防止していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したように、従来の電子発生機構25はビームライ
ン26に取り付けられており、電子発生機構25のアパ
ーチャーを通過したイオンビームと発生した電子が同時
にウェハーに照射される機構になっている。この場合、
電子発生機構25のアパーチャーのイオンビームに対す
る位置設定が悪かったり、まだイオンビームのビーム径
が太きいと、電子発生機構25がイオンビームの通路を
妨害するという欠点がある。
さらにイオンビームと電子発生機構25で発生した電子
の通路が同一なので、ディスク22、チャンバー24B
のスリットを通過したイオンビームをファラデーカップ
27で受けてイオンビーム電流値測定を行なう場合、イ
オンビームと同時にスリットを通過した該電子がマグネ
ット28等で磁気的、もしくは電気的に除去されないと
イオンビーム電流値測定に大きな誤差が生じるという欠
点もある。
本発明はイオンビーム電流値測定に誤差が生じるのを防
止した装置を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は半導体素子の製造に用いるイオン注入装置にお
いて、注入時ウェハーがイオンによって帯電することを
防止する電子発生機構をイオン注入室内に具備したこと
を特徴とするイオン注入装置である。
〔実施例〕
以下本発明による実施例を第1図により説明する。第1
図において、本発明装置はチャンバー14A及び14B
と、回転@13により支持されたディスク12と、ウェ
ハーホルダー11とによりイオン注入室を構成し、イオ
ンビーム電流値測定をファラデーカップ17とマグネッ
ト18で行なう点は従来と同じである。本発明はチャン
バー171.Aの内側に、ウェハーホルダー11にセッ
トされたウェハーのイオンビームによる帯電を防止する
電子発生機構15を設けたものである。実施例において
、イオン注入する場合、ディスク12を回転させながら
電子発生機構15からの電子をウェハーホルダー11上
のウェハーに照射する。この電子照射はイオンビームが
ウニ・・−上に蓄積した正電荷を中和する役割をはだす
。したがって、イオンビームの通路と電子発生機構とを
分離するため、イオンビームの流れを妨害することがな
く、しかも電子発生機構からの電子がイオンビームに影
響を与えることがない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、電子発生機構をビームラ
インから分離してイオン注入室内に設置したことにより
、電子発生機構がイオンビームの通路を妨害せず、さら
にイオンビームの通路と電子発生機構から発生する電子
の通路が分離されるため、イオンビーム電流値測定にお
いて該電子による誤差の影響を除去することができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による注入室の実施例を説明するだめの
断面図、第2図は従来のイオン注入室を説明するための
断面図である。 1.1.21・・・ウェハーホルダー、12.22・・
・ディスク、13.23・・・回転軸、14A、14B
、24A、24B・・・チャンバー、15.25・・・
電子発生機構、16.26・・・ビームライン、17.
27・・・ファラデーカップ、18.2’8・・・マグ
ネット。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体素子の製造に用いるイオン注入装置におい
    て、注入時ウェハーがイオンによつて帯電することを防
    止する電子発生機構をイオン注入室内に具備したことを
    特徴とするイオン注入装置。
JP60265658A 1985-11-26 1985-11-26 イオン注入装置 Pending JPS62126538A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60265658A JPS62126538A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60265658A JPS62126538A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 イオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62126538A true JPS62126538A (ja) 1987-06-08

Family

ID=17420192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60265658A Pending JPS62126538A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62126538A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63128543A (ja) * 1986-11-18 1988-06-01 Nec Kyushu Ltd 半導体基板イオン注入装置
JPH05182630A (ja) * 1991-12-30 1993-07-23 Nec Corp イオン注入装置
CN105691166A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 丰田自动车株式会社 车辆用树脂后尾门
US20170178860A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-22 Mitsubishi Electric Corporation Ion implanter

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63128543A (ja) * 1986-11-18 1988-06-01 Nec Kyushu Ltd 半導体基板イオン注入装置
JPH05182630A (ja) * 1991-12-30 1993-07-23 Nec Corp イオン注入装置
CN105691166A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 丰田自动车株式会社 车辆用树脂后尾门
US9849760B2 (en) 2014-12-15 2017-12-26 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Resin back door for vehicle
US20170178860A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-22 Mitsubishi Electric Corporation Ion implanter
DE102016224319A1 (de) 2015-12-22 2017-06-22 Mitsubishi Electric Corporation Ionenimplanter
US9899189B2 (en) 2015-12-22 2018-02-20 Mitsubishi Electric Corporation Ion implanter

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5319212A (en) Method of monitoring ion beam current in ion implantation apparatus for use in manufacturing semiconductors
US4675530A (en) Charge density detector for beam implantation
US20070075260A1 (en) Faraday system and ion implantation apparatus comprising the faraday system
JP2013239430A (ja) 飛行時間型質量分析装置
JPS62126538A (ja) イオン注入装置
US20120019257A1 (en) Apparatus and method for measuring ion beam current
JPS63301454A (ja) 工作物をビームで処理する装置
JP2000306540A (ja) イオン注入装置におけるビーム電流測定装置
JPH08165570A (ja) イオンビーム電流及びイオンビームエネルギ測定装置並びに該電流及びエネルギの分布測定装置
JPH0429180B2 (ja)
TW202027120A (zh) 離子植入裝置及測定裝置
JPS59163745A (ja) イオン打込み装置
JPH0740476B2 (ja) 荷電ビ−ム電流測定機構
CN219350144U (zh) 离子注入装置及系统
JPH08179046A (ja) ファラデーカップ
JP2019110085A (ja) イオン注入装置および半導体装置の製造方法
JPH1027568A (ja) イオン注入装置
JPH08115700A (ja) ビームエネルギーモニタ装置
JPS5853469B2 (ja) イオン打込み装置
JP3399230B2 (ja) イオン照射装置
JP4195632B2 (ja) 静電吸着装置及びそれを用いた荷電粒子応用装置
JPS6117308B2 (ja)
JPH11120954A (ja) イオン注入装置
JPH04124266A (ja) ウェハ帯電量検出装置
JPH02122538A (ja) 半導体基板の電荷検出装置