JPS63301454A - 工作物をビームで処理する装置 - Google Patents

工作物をビームで処理する装置

Info

Publication number
JPS63301454A
JPS63301454A JP62219013A JP21901387A JPS63301454A JP S63301454 A JPS63301454 A JP S63301454A JP 62219013 A JP62219013 A JP 62219013A JP 21901387 A JP21901387 A JP 21901387A JP S63301454 A JPS63301454 A JP S63301454A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
charge
workpiece
support element
support disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62219013A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0787085B2 (ja
Inventor
ノーマン エル.ターナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IONETSUKUSU H II I CORP
Original Assignee
IONETSUKUSU H II I CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IONETSUKUSU H II I CORP filed Critical IONETSUKUSU H II I CORP
Publication of JPS63301454A publication Critical patent/JPS63301454A/ja
Publication of JPH0787085B2 publication Critical patent/JPH0787085B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は、工作物のビーム処理に関し、特に半導体のウ
ェハに行うイオンインプランテーションに関する。
〔発明の背景〕
粒子や放射のビームを工作物に向けるイオンインプラン
テーションなどのプロセスでは、粒子や放射の線量が工
作物を平均的に横切って展開するように制御しながら、
ビームが工作物を全体的に横断するようにしなければな
らない。半導体ウェハのドーピングでは、固定のビーム
に対して2つの直交方向にウェハを動かすのが普通の技
術である。ウェハは、移動表面に支持され、移動表面に
よって、一方向には高速で、それと直交する方向には比
較的低速で動かされる。ドーピング密度を均一にするた
めに、ビーム密度を測定し、それによって制御速度を変
更し、ウェハ上のビームの強度が増減するのに応じて制
御速度を増減するのが普通である。
従来技術では、ビーム強度はいろいろな方法で検出され
ており、米国特許第4,234,797号にまとめて解
説されている。
〔発明の概要〕
本発明は米国特許第4,234,797号に開示された
線量測定システムの改良である。前記米国特許の装置で
は、工作物がビーム中を移動する支持体に支持され、線
源から出るビームによって工作物処理を制御する。支持
体の移動は、一方向には比較的速くて、それに直交する
方向には比較的遅い、前記米国特許の一実施例では、工
作物は回転自在な支持円板上に支持され、支持円板の回
転により、前記米国特許で「スキャニング」方向と呼ん
でいる方向に工作物を移動する。スキャニング方向に直
交する遅い動きは、前記米国特許で「制御方向」と呼ん
でいる方向へ支持円板に伝えられる。線量の不均一性は
、照射条件のでたらめな変動によって生じるだけでなく
、円板の周縁に近い工作物領域よりも円板の回転軸に近
い工作物領域の方がビーム中を遅く移動するので、円板
の回転当たりの供給線量が回転軸より遠い工作物領域よ
りも回転軸に近い工作物領域に対して高くなるという単
純な事実によっても生じる。前記米国特許では、円板に
半径方向の溝穴が開いており、支持円板の後に固定のフ
ァラディ・ケージが支持されている。溝穴の幅は一定で
、ファラディ・ケージで測定される電流が相対的線量の
測定値になる。従って5例えば、支持円板の軸からビー
ムが遠くにあるときよりも、近くにあるときの方が読み
値が高くなり、これは半径に逆比例する。
本発明によれば、前記米国特許の固定のファラディ・カ
ップの代わりに、支持円板上に取りつけたピックアップ
板を用いる。ビームの入射領域を除いてピックアップ板
を抑制電極が囲み、適当な電圧、例えば300ボルトが
ピックアップ板に対し抑制電極に加えられる。ピックア
ップ板からのピックアップ配線および抑制電極からのバ
イアス配線が各々の電極につなげられ、支持円板の心棒
内に取りつけられ、大気圧下の心棒外端に伸びている。
これらの配線への電気接続はブラシ付きスリップリング
で行われ、抑制電極にバイアス電圧が加えられ、ピック
アップ電極が受けた電流を測定できる。
側面を平行にしたピックアップ板を使用して、半径方向
のビーム位置の変化を補償し、これに対応して円板の位
置の変化を補償できる。
〔実施例の説明〕
第1図および第2図において、例えば米国特許第4,2
34,797号に示される型のイオンインプランテーシ
ョン装置が示されている。この装置は、イオンビーム2
を生じる手段1とウェハ支持円板3を有する。イオンイ
ンプランテーションを行う多数のウェハが支持円板3上
に支持される。
支持円板3は中空軸5に支持され、該中空軸5に対し適
当なスピンモータ6により回転運動が与えられる。この
回転運動の結果、ウェハ4は比較的高速でイオンビーム
2の経路を移動する。さらに、走査運動が、スキャンモ
ータ7によって、スピンモータ6に(従って支持円板組
立体全体に)伝えられる。この走査運動の結果、支持円
板3は比較的低速でイオンビームの中を移動する。
本発明によれば、イオンビームピックアップ板8は、回
転する支持円板3の各回転の間に生じる変化を測定する
ために支持円板3に取りつけられる。ピックアップ板8
の幅は一定で、支持円板3の1回転中にピックアップ板
8に生じる変化が、支持円板3の特定の回転中に照射さ
れるウェハ部分に生じる単位面積当たりの変化量を指示
する。
この並進移動(すなわち走査運動)が進むにつれて、支
持円板3上の被照射部分は半径方向に位置を変える。
ピックアップ板8によって集められる電荷を測定するた
めに、ピックアップ板配線9がつながれていて、支持円
板3に取りつけられ、ピックアンプ板8から軸5に通っ
て、軸5の内部から、軸5に取りつけたスリップリング
10につなげられる。
適当なブラシ1.1がスリップリング10に結合してい
て、電荷を取り上げ、適当なリード線12を介して適当
な測定制御回路へ伝える。
入ってくるイオンがピックアップ板から2次電子を発す
るから、ビーム電荷の測定誤差を防止するために2次電
子をピックアップ板に返さなければならない。第1図と
第2図の装置では、これは。
絶縁支持体によって支持円板に取りつけた抑制型i41
3によって行われる。抑制電極13に結合した抑制配線
14が支持円板に取りつけられ、抑制電極13から軸5
に伸びて、軸5の内部から、軸5に取りつけたスリップ
リング15につながっている。適当なブラシ16がスリ
ップリング15に接していて、ピックアップ板8に関し
抑制電極13に適当な電圧、例えば300ボルトを維持
する電源(図示せず)にブラシ16がつながっている。
代わりに、磁気手段を2次電子の抑制に利用できる。こ
のような装置が第3図に示されている。
これに関し、ピックアップ板8の形状寸法に似た矩形の
永久磁石をピックアップ板8に取りつけて、第3図に示
すように、矩形の2つの長辺にそって磁極が存在するよ
うに、磁化された矩形を形成する。その結果、磁場線は
、ピックアップ板8から発射された電子が磁場線に対し
垂直な円形経路にそらされ、その発射源であるピックア
ップ板8に戻るようなものとなる。磁場は、低速、低質
量の電子をそらせるのに充分な強さだが、インプランテ
ーションを行う高エネルギ、高質量のイオンに与える影
響は無視できる。
ピックアップ板8に入った電荷は次のようにして測定さ
れる。イオンビーム2をピックアップ板8が通過するた
びに、一定量の電荷がピックアップ板8に堆積する。こ
の電荷は、第1図に示すように、パルスの形をしていて
、リード線12から制御回路へ流れ、そこで一連のパル
スに変えられ、その数は電荷パルスの電荷に比例する。
これは、ピックアップ板8が受けるパルスの電荷を集め
て、それに応じてコンデンサに電荷を加える積分器17
を使用して行われる。この充電コンデンサは増分変化的
に放電され、これにより前述の一連の制御パルスを生じ
る0回路の調時は、コンデンサの完全充電が、ピックア
ップ板8に次のパルスが現われる前に行われるようにす
る。この制御パルスはサーボ機構に送られて、スキャン
モータ7を作動し、スピンモータ6とそれに取りつけた
支持円板を制御パルスの数に比例した走査位置の量だけ
動かす。これらは全て、ピックアップ板8に次の電荷パ
ルスが現われる前に行われる。従って、走査位置の制御
は、支持円板3の各回転の間ピックアップ板8が受ける
電荷の量に比例して増分的に行われる。回路には、誤差
を生じるおそれのあるイオンビーム2の電流測定を含ま
ない。
第4図には、積分器17の詳細が示されている。
ピックアップ板8が受けたイオンビームパルスは入力端
子18に送られる。次に、パルスは、数百オームの抵抗
を有する抵抗器19を介して、増幅器20の反転入力端
子に送られる。この反転入力端子は、入ってくる信号に
比例して負電圧を生じる。増幅された信号がコンデンサ
21を充電し。
第2増幅器22の反転入力端子に供給される。その結果
、増幅器22からの出力信号によって、シュミットトリ
ガ−23が、適当なりロックパルスの供給を受けるフリ
ップフロップ24を使用可能にする。フリップフロップ
24がらの出力パルスが、増幅器22の反転入力端子に
供給される電流スイッチ25からの正パルスの出力を生
じ、こうして増分変化的にコンデンサ21を放電する。
コンデンサ21の放電が続くと、フリップフロップ24
からのパルス出力も、ステップ出力26に制御パルスを
発生する回路に加えられる。
第4図に示される型の回路に関しては、次の文献に詳細
が示されている。rV e e c o  VHC−1
20高電流イオンインプランタの概念、操作、性能J 
 (Scaife、Wagner、Fau1著:  N
uclear  Instruments  and 
 Methods  In  Physics  Re
5earch  B6 (1985年)39〜45頁;
 北オランダ、アムステルダム)本発明の概念を実施例
について説明したが、使用した特殊用語は一般的かつ記
述的意味で使われており、制限的目的で使われているの
ではないことを理解するべきである。特に、本発明は回
転する支持円板の使用に限られず、米国特許第4,23
4,797号に示されるような他の種類の支持要素の利
用も含む。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による装置を、そこに使用する回路の
簡略回路図と共に示す簡略斜視図。 第2図は、第1図の装置の一部を示す詳細図。 第3図は、第2図の装置の一部を示す拡大詳細図で、電
子抑制手段を示す。 第4図は、第1図の回路図部分の部品の1つの回路図。 2・・・イオンビーム、3・・・ウェハ支持円板、4・
・・ウェハ、6・・・スピンモータ、7・・・スキャン
モータ。 8・・・ピックアップ板 特 許 出 願 人    イオネフクス/エッチイー
フイ コーポレーション代理人 弁理士  高 橋  
清  外1名日04     8↓311σ茎 引0γ払 ヤψ1

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)工作物にビームを向けることによって工作物を処
    理する装置であって、工作物を支持する移動可能な支持
    要素と、第1の方向に支持要素を移動する第1手段と、
    第1の方向と大体直交する第2の方向に支持要素を移動
    する第2手段と、支持要素に固定された電荷コレクタと
    、ビーム中を通過するたびに電荷コレクタが受ける電荷
    パルスを測定する手段と、第2の方向への移動位置を変
    化させる制御手段とからなり、電荷コレクタが第2の方
    向に大体沿って伸びる板からなり、制御手段は前記板が
    受ける電荷に応じて独立して第2の方向への移動位置を
    変化させる手段からなるようにした装置。
  2. (2)前記支持要素が回転自在な円板からなる特許請求
    の範囲第1項に記載の装置。
  3. (3)前記ビームによって前記板から発射される2次電
    子を抑制する手段を含む特許請求の範囲第1項に記載の
    装置。
JP62219013A 1987-01-06 1987-09-01 工作物をビームで処理する装置 Expired - Fee Related JPH0787085B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/000,703 US4775796A (en) 1987-01-06 1987-01-06 Treating workpieces with beams
US703 1995-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63301454A true JPS63301454A (ja) 1988-12-08
JPH0787085B2 JPH0787085B2 (ja) 1995-09-20

Family

ID=21692671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62219013A Expired - Fee Related JPH0787085B2 (ja) 1987-01-06 1987-09-01 工作物をビームで処理する装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4775796A (ja)
JP (1) JPH0787085B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006523932A (ja) * 2003-04-01 2006-10-19 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド イオン注入システムのためのイオンビーム入射角検出器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0191431A (ja) * 1987-04-16 1989-04-11 Sumitomo Eaton Noba Kk イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置
US5072125A (en) * 1989-10-05 1991-12-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Ion implanter
US5311028A (en) * 1990-08-29 1994-05-10 Nissin Electric Co., Ltd. System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions
US5198676A (en) * 1991-09-27 1993-03-30 Eaton Corporation Ion beam profiling method and apparatus
US5432352A (en) * 1993-09-20 1995-07-11 Eaton Corporation Ion beam scan control
JP3003088B2 (ja) * 1994-06-10 2000-01-24 住友イートンノバ株式会社 イオン注入装置
US5757018A (en) * 1995-12-11 1998-05-26 Varian Associates, Inc. Zero deflection magnetically-suppressed Faraday for ion implanters
US5980647A (en) * 1997-07-15 1999-11-09 International Business Machines Corporation Metal removal cleaning process and apparatus
KR20010022850A (ko) * 1997-08-13 2001-03-26 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 선형 가스 베어링과 액티브 카운터-밸런싱 옵션을 갖는 스캐닝 시스템
US6583421B2 (en) 2001-10-11 2003-06-24 Diamond Semiconductor Group, Llc Charge measuring device with wide dynamic range
CN100401449C (zh) * 2002-04-10 2008-07-09 应用材料公司 衬底注入方法以及实施该方法的离子注入器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778626A (en) * 1972-07-28 1973-12-11 Western Electric Co Mechanical scan system for ion implantation
US4021675A (en) * 1973-02-20 1977-05-03 Hughes Aircraft Company System for controlling ion implantation dosage in electronic materials
US4517465A (en) * 1983-03-29 1985-05-14 Veeco/Ai, Inc. Ion implantation control system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006523932A (ja) * 2003-04-01 2006-10-19 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド イオン注入システムのためのイオンビーム入射角検出器

Also Published As

Publication number Publication date
US4775796A (en) 1988-10-04
JPH0787085B2 (ja) 1995-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6104025A (en) Ion implanting apparatus capable of preventing discharge flaw production on reverse side surface of wafer
JPS63301454A (ja) 工作物をビームで処理する装置
US4675530A (en) Charge density detector for beam implantation
US4035655A (en) Method and a device for implantation of particles into a substrate
JPH01500310A (ja) イオンビーム走査方法および装置
US4864228A (en) Electron beam test probe for integrated circuit testing
WO1987007076A1 (en) Dose measurement and uniformity monitoring system for ion implantation
EP0290575B1 (en) Method and apparatus for ion beam centroid location
JP3284918B2 (ja) 帯電防止方法及びイオン注入装置
WO2005010955A2 (en) Method and apparatus for real-time in-situ ion implantation with closed loop control
JP2000306540A (ja) イオン注入装置におけるビーム電流測定装置
JP2657321B2 (ja) イオン注入装置
JPS6074620A (ja) 電子イメ−ジプロジエクタ
JPH0626107B2 (ja) 荷電粒子照射装置
JPS62126538A (ja) イオン注入装置
JP3052436B2 (ja) イオン処理装置
JP2769375B2 (ja) イオン注入装置
JPH0429180B2 (ja)
JP2824609B2 (ja) イオン注入方法および装置
JPS6145854B2 (ja)
JPS5853469B2 (ja) イオン打込み装置
JP2706478B2 (ja) イオン注入方法及び装置
JPS6139356A (ja) イオン打込装置
Rathmell et al. High throughput batch wafer handler for 100 to 200 mm wafers
SU1582226A1 (ru) Устройство дл контрол поверхностных микропотенциалов

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees