JPH0429180B2 - - Google Patents

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JPH0429180B2
JPH0429180B2 JP5063785A JP5063785A JPH0429180B2 JP H0429180 B2 JPH0429180 B2 JP H0429180B2 JP 5063785 A JP5063785 A JP 5063785A JP 5063785 A JP5063785 A JP 5063785A JP H0429180 B2 JPH0429180 B2 JP H0429180B2
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disk
slit
ion
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substrate
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JP5063785A
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、シリコンウエハ等の基板に各種のイ
オンを例えば十数ミリアンペアの大電流で注入す
る場合に使用されるイオン注入量測定装置に関す
る。
(従来の技術) 従来、半導体の製造工程に於いて、シリコンウ
エハの基板にAsイオン、Pイオン、Bイオン等
のイオンを注入することが行なわれているが、近
時はイオンビームを大電流で注入することが要望
され、この場合、シリコンウエハがイオンビーム
により帯電すると放電が発生してウエハに損傷を
与えるので、第1図示のように、ウエハaにイオ
ンビームbを注入すると同時に該ウエハaに電子
シヤワーcを浴せて中和すればウエハaの帯電に
よる放電の防止が可能になる。一般的なイオン注
入装置では、ウエハaを回転自在でしかも半径方
向に移動自在のデイスクdに複数枚取付け、各ウ
エハaにデイスクdの回転と移動でイオンビーム
bが均一に当るように構成される。
(発明が解決しようとする問題点) 各ウエハaに注入されたイオンの量を知るに
は、デイスクdに形成したスリツトeを介してそ
の背後に磁気フアラデーカツプfを設け、これに
接続した電流計gに該カツプfを突入するイオン
量に応じて現われる電流を読取ることにより知り
得る。而して、磁気フアラデーカツプfの磁気は
ウエハaの表面にまで漏れて電子シヤワーcの電
子を偏向させるので、ウエハaの帯電の防止のた
めに電子シヤワーcを浴せることが出来なくなる
欠点が生じる。
また、イオンビームbのイオン電流をイオン注
入開始前に較正しておくことが必要であるが、第
1図示の例ではフアラデーカツプfの開口を回転
するデイスクdで覆い、間歇的にスリツトeを通
してカツプfに突入するイオン量をもとにしてイ
オンビームbのイオン電流を推定するので、比較
的不正確になる欠点があり、更に、該デイスクd
には前記イオンビームbのイオン電流の測定のた
めにその外縁側にスリツトeを延長形成するので
デイスクdの直径が大きくなり、また、その重量
も増して回転体としての不都合が多い。この不都
合を更に説明すると次の通りである。即ち、フア
ラデーカツプfは、第1図示のようにイオン入射
のためにフルオープンの開口を有しており、ウエ
ハaの全面に均一にイオンビームを走査してイオ
ン注入するために、デイスクdを第10図の状態
から第11図に示す状態に移動させ、スリツトe
を介してフアラデーカツプfに入射するイオンに
よるイオン電流を検出してウエハaのイオン注入
量を測定する。しかし、デイスクdの直径が小さ
いと、第10図の状態から第11図の状態へデイ
スクdが移動したとき、フアラデーカツプfに入
射するイオン量は、スリツトeにかかる部分Aと
かからない部分Bが変化し、デイスクdに邪魔さ
れた部分Aが増して行くため、実際のイオンビー
ム強度が変わらなくてもフアラデーカツプfで検
出されるイオン電流値は、第12図に示すよう
にピークの高さが下がつていき、測定が不安定に
なり、イオン入射量の変化が原因でそのピークが
下がつたのか、デイスクdの移動が原因で下がつ
たのかの判断が困難になる。第12図の曲線Cは
第10図の状態のイオン電流値、曲線Dは第11
図の状態のイオン電流値である。この困難を解消
するため、従来は第13図に示すように、測定の
最初から部分Bが少なくなるようにデイスクdに
延長部Eを設けてその直径を大きくしておくこと
が必要であつた。この延長部Eはデイスクdの重
量を増大させ、その回転駆動に大きな力を必要と
するので経済的ではなく、前記した不都合をもた
らす。
本発明は、かかる欠点、不都合を解決すること
を目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明では、イオン源からの大電流イオンビー
ムを回転自在のデイスクに設けた基板に注入し、
同時に電子シヤワーで該基板のイオンによる帯電
を中和し乍ら基板へのイオン注入量を該デイスク
に形成したスリツトを介して磁気フアラデーカツ
プへ入射するイオンビームにより測定するように
したものに於いて、該磁気フアラデーカツプを該
デイスクのスリツトと同方向のスリツトを形成し
た磁気シールドで覆い、該フアラデーカツプ及び
磁気シールドを該スリツトと直交方向に移動自在
に設けるようにした。
(作用) 大電流イオン注入装置に於いて、基板特に酸化
膜をつけた基板では大電流のイオンビームの注入
により帯電し勝ちであり、その電荷が大きくなる
と放電して基板表面の酸化膜が穿孔し、不良品と
なるので基板に電子シヤワーを注ぎその帯電を中
和することにより放電を防ぐ。基板に対するイオ
ン注入量は、該デイスクに形成したスリツトを介
して磁気フアラデーカツプに突入するイオンによ
るイオン電流を測定することにより知り得るが、
該フアラデーカツプにスリツトを形成した磁気シ
ールドを施したので、該フアラデーカツプの磁気
が外部へ漏れず中和のために電子シヤワーが乱さ
れることがない。しかも、該フアラデーカツプは
該シールドと共にスリツトと直交方向に移動自在
にあるので、イオンビームのイオン電流を測定す
るに当つての較正が出来、また、デイスクのスリ
ツトを短く形成出来るのでデイスクの直径を小さ
く出来、デイスクを軽量小形化出来る。
(実施例) 本発明の実施例を第2図につき説明すると、符
号1は例えば12mA程度の大電流の高エネルギの
イオンビーム、2は真空室内に回転自在で半径方
向に移動自在に設けられたデイスク、3は該デイ
スク2に同心円状に形成した円孔4に収めたシリ
コンウエハの基板を示し、該基板3に大エネルギ
のイオンビーム1を注入することに伴う発熱は、
該デイスク2の円孔4の背後に設けられる冷却装
置により冷却される。また、該基板3に大エネル
ギのイオンビーム1が注入されると帯電して放電
し、該基板3の酸化膜に穿孔を生じるので、イオ
ンビーム1の注入の際に電子源5から放出される
電子シヤワー6で該基板3の帯電を中和する。該
基板3へのイオン注入量は、該デイスク2の半径
方向に形成したスリツト7を透過するイオンビー
ム1を磁気フアラデーカツプ8に於いて捕促し、
該カツプ8に生ずるイオン電流を計測することに
より測定される。該磁気フアラデーカツプ8は、
フアラデーカツプ8aの周囲に磁石8bを配置し
て構成され、該磁石8bにより電子シヤワー6が
カツプ8a内に入射することを防止し、イオンビ
ーム1のみが入射するので正確なイオン電流を計
測出来る。
該磁石8bの磁力がデイスク2上にまで及ぶと
電子シヤワー6が基板3から外れ、その帯電を中
和する目的を果たせなくなるが、磁気フアラデー
カツプ8全体をデイスク2のスリツト7と同方向
のスリツト9を形成した磁気シールド10で覆
い、磁石8bの磁気が外部へ漏れることを防止し
た。また、該磁気フアラデーカツプ8及び磁気シ
ールド10は該スリツト9と直交方向に例えばレ
ール11に沿つて設けられ、該スリツト9の前方
には磁気シールド10の表面がイオンによりスパ
ツタされることを防ぐために、必要に応じて第3
図示のように一体にカーボン板12が設けられ
る。
基板12がセツトされたデイスク2は、回転し
乍らその中心を半径方向に移動し、イオンビーム
1の直下を基板3が回転通過するときイオン注入
を受ける。基板3のイオン注入量は打込中の全イ
オン電流をモニタして測定する。全イオン電流は
デイスク2のスリツト7を通して磁気フアラデー
カツプ8に入射するイオン電流により知られ、そ
のイオン電流はカツプ8aに接続した電流計13
に於いて検出される。
一般には、第4図示のように、基板3の径がイ
オンビーム1の径よりも大きいので、基板3の一
部分にイオンビーム1が注入される。この場合、
フアラデーカツプ8aに於いて得られるイオン電
流は、回転するスリツト7のために第5図示の如
となり、デイスク2が半径方向に移動してきても
イオン電流波形は変るがイオンビーム電流が一定
である限りI1は一定であり、I1によつて全イオン
ビーム電流を知り得る。尚、I2は、第4図の部分
Fへ入射するイオン、即ち、デイスク2のスリツ
ト7を介さずにフアラデーカツプ8aのスリツト
9に入射するイオンにより生ずるイオン電流であ
る。
デイスク2を第6図示のように更に移動させる
と、基板3の残りの部分にイオンが注入される
が、この場合、フアラデーカツプ8aに於けるイ
オン電流は第7図示のようなパルス形の電流とな
り、この時、基板3に入射するイオンの量はI1
比例した量になる。この比例係数を次に述べる如
くイオンの打込み開始直前に較正しておく。
イオンビーム1のイオン量は、第8図示のよう
にデイスク2がイオンビーム1の前方に移動して
来る前に、磁気フアラデーカツプ8及び磁気シー
ルド10をレール11に沿つて移動させ、該シー
ルド10のスリツト9に於いてイオンビーム1の
投影面積を走査し、第9図示のようなイオンの電
流の波形I′を得、これを積分することによりイオ
ンビーム1の全電流ITを知り得、且つ、所定の位
置にフアラデーカツプをもつて来たときの該カツ
プの電流I1がITの何%であるかによつて較正でき
る。
デイスク2のスリツト7は、イオンビーム1の
イオン電流の測定のための長くする必要がなく、
従来のようなスリツトを長くするためにデイスク
に延長部を形成しなくてもよいので、デイスク2
を小径となし得、デイスク2の駆動力を小さく出
来る。
(発明の効果) このように本発明によるときは、磁気フアラデ
ーカツプをデイスクのスリツトと同方向のスリツ
トを有する磁気シールドで覆い、該シールドをそ
のスリツトと直交方向に移動自在に設けたので、
大電流のイオン注入に伴う基板の帯電を中和する
電子シャワーをフアラデーカツプの磁気が乱すこ
とがなく、基板の放電損傷を防止出来、イオンビ
ームのイオン量をフアラデーカツプ及び磁気シー
ルドの移動で正確に較正出来る。また、デイスク
を小形軽量化することが出来、デイスクの高速回
転やその動力を軽減することが出来る等の効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の斜視図、第2図は本発明の実
施例の斜視図、第3図は第2図の−線断面
図、第4図、第6図及び第8図は本発明の実施例
の説明線図、第5図、第7図及び第9図は夫々第
4図、第6図及び第8図の場合のイオン電流の測
定値の線図で、第10図及び第11図はイオン電
流の測定法の説明図、第12図は第10図及び第
11図の場合のイオン電流の測定値の線図、第1
3図は従来のデイスクの説明図である。 1……イオンビーム、2……デイスク、3……
基板、6……電子シヤワー、7……スリツト、8
……磁気フアラデーカツプ、9……スリツト、1
0……磁気シールド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 イオン源からの大電流イオンビームを回転自
    在のデイスクに設けた基板に注入し、同時に電子
    シヤワーで該基板のイオンによる帯電を中和し乍
    ら基板へのイオン注入量を該デイスクに形成した
    スリツトを介して磁気フアラデーカツプへ入射す
    るイオンビームにより測定するようにしたものに
    於いて、該磁気フアラデーカツプを該デイスクの
    スリツトと同方向のスリツトを形成した磁気シー
    ルドで覆い、該フアラデーカツプ及び磁気シール
    ドを該スリツトと直交方向に移動自在に設けたこ
    とを特徴とする大電流イオン注入装置に於けるイ
    オン注入量測定装置。
JP5063785A 1985-03-15 1985-03-15 大電流イオン注入装置に於けるイオン注入量測定装置 Granted JPS61211950A (ja)

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JP5063785A JPS61211950A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 大電流イオン注入装置に於けるイオン注入量測定装置

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JPS61211950A JPS61211950A (ja) 1986-09-20
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GB2427508B (en) * 2004-01-06 2008-06-25 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
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JP5414515B2 (ja) * 2009-12-24 2014-02-12 キヤノン株式会社 被加工物の製造方法、加工方法、及び加工装置

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