JPS62122123A - 縦型熱処理装置 - Google Patents

縦型熱処理装置

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JPS62122123A
JPS62122123A JP26184885A JP26184885A JPS62122123A JP S62122123 A JPS62122123 A JP S62122123A JP 26184885 A JP26184885 A JP 26184885A JP 26184885 A JP26184885 A JP 26184885A JP S62122123 A JPS62122123 A JP S62122123A
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JP
Japan
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chamber
processing chamber
gate valve
exhaust
cylindrical body
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JP26184885A
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Katsuya Okumura
勝弥 奥村
Shinji Miyazaki
伸治 宮崎
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、縦型熱処理装置に関し、特に拡散や減圧Cv
Dに適用される縦型熱処理H置の改良に係わる。
〔発明の技術的背景〕
半導体基板の大口径化に伴い、縦型拡散炉や縦型減圧C
VD装璽が開発されている。第5図に示す縦型拡散炉を
例にして従来技術を以下に説明する。
図中の1は、上面が封じられた円筒型の拡散チューブで
あり、該拡散チューブ1の外周には加熱ヒータ2が配設
されている。前記拡散チューブ1の上部側壁には、ガス
排気管3が連結され、かつ開口下部の側壁にはガス供給
管4が連結されている。また、前記拡散チューブ1の開
口下部(出入口)には、キャップ5がOリング6を介し
て気密かつ着脱自在に取着されている。このキャップ5
の中心には、支持台7の軸8が軸受9及び0リング10
を介して気密かつ回転自在に挿着されている。前記支持
台8には、被処理基板を保持するための保持具11が取
付けられている。
上述した第5図図示の縦型拡散炉により被処理基板への
拡散を行なうには、支持台7に複数枚の被処理基板12
が収納された支持具11セツトし、加熱ヒータ2により
拡散チューブ1内を所定の温度(例えば800〜100
0℃)にまで加熱した後、ガス排気管3より拡散チュー
ブ1内のガスを排気して所定の減圧状態にし、ガス供給
管4より拡散用ガスをチューブ1内に供給して保持具1
1に保持された複数枚の被処理基板12への拡散を行な
う。
〔背景技術の問題点〕
ところで、前記保持具11の出し入れは拡散チューブ1
内が800〜i ooo℃の高温状態で被処理基板12
が保持されたまま行われる。つまり、ガス供給管4から
N2ガスを拡散チューブ1内に供給し、拡散チューブ1
内に空気等が購入しないようにして支持台7をキャップ
5と共に上下させて出し入れを行なう。しなしながら、
拡散チューブ1の開口下部である出入口は大きく開いて
いるため、第6図に示すように該出入口より空気13等
が不可避的に混入してしまう。その結果、被処理基板1
2に対して半導体装置の製造上好ましくない現象、例え
ば界面準位の増加や薄いゲート酸化膜の電気的耐圧劣化
等を発生する。
このような保持具の出し入れによる出入口からの空気等
の混入は、縦型拡散炉の場合のみならず、減圧CVD装
置においても同様に起こる。具体的には、多結晶シリコ
ン膜の膜質低下や窒化シリコン膜の被処理基板への付着
強度の低下、更には所望の成膜前に被処理基板表面上に
薄い酸化層が形成される等の問題を引起こす。
〔発明の目的〕
本発明は、被処理基板の出し入れ時において空気等が処
理室内に混入するのを防止した縦型熱処理装置を提供し
ようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、加熱手段を有する処理室と、この処理室の上
部又は下部に開閉可能なゲート弁を介して連結される予
備排気室と、この排気室に設けられた被処理基板を出し
入れするための開閉扉と、前記排気室に連結されたガス
排気管と、前記処理室と予備排気室の間を前記ゲート弁
を通して被処理基板を移動させるための搬送手段とを具
備したことを特徴とするものである。かかる本発明によ
れば、処理室に対してゲート弁を介して上下方向に連結
された予備排気室にて被処理基板の出し入れを行なうこ
とによって、その出し入れ時において空気等が処理苗内
に混入するのを防止した縦型熱処理装置を得ることがで
きる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を縦型拡散炉に適用した例について、第1
図及び第2図を参照して詳細に説明する。
図中の21は、庇付円筒体であり、この庇付円筒体21
の開口上面には後述する保持具を載置する一対の突起部
22a、22bが互いに対向するように庇状に延出され
ている。前記庇付円筒体21の上面には、上面付円筒体
23がOリング24を介して気密に固定されている。前
記庇付円筒体21の上部には、上方を処理室24、下方
を予備排気室25として区画するための開閉可能なゲー
ト弁26が設けられている。前記処理室24となる上面
付円筒体23のの外周には加熱ヒータ27が配設されて
いる。前記上面付円筒体23の上部側壁には処理室排気
管28が連結され、かつ前記ゲート弁26の上部付近の
庇付円筒体21の側壁部分には処理室ガス供給管29が
連結されている。また、前記ゲート弁26の下部付近の
庇付円筒体21の側壁部分には排気室ガス排気管30が
連結されており、かつ底部付近の庇付円筒体21の側壁
部分には排気室ガス供給管31が連結されている。なお
、これら排気管30及び供給管31には夫々バルブ32
.33が介装されている。
前記排気?25に対応する庇付円筒体21の側壁は開口
されており、該開口側壁には保持具を出入れするための
開閉扉34が0リング35を介して設けられている。前
記庇付円筒体21の底部中央には、搬送手段を構成する
支持台36の軸37が軸受38及び0リング39を介し
て気密かつ回転可能、上下動自在に軸支されている。前
記支持台36の両端付近、には開口部が互いに対向する
側面側となる一対の切欠部40a、40bが穿設されて
おり、これら切欠部40a、40bには保持具の脚部が
嵌合される。
次に、上記構成の拡散炉の作用を第1図、第2図及び第
3図、第4図を参照して詳細に説明する。
(1)まず、ゲート弁26を閉じて上部の処理室24と
下部の予備排気室25とを仕切った後、加熱ヒータ27
により処理室24内の温度を所定温度に設定し、更に処
理室ガス供給管29より所望のガス、例えばN2ガスを
処理室24内に供給する。つづいて、排気室ガス供給管
31のバルブ33を開き、同供給管31より例えばN2
ガスを排気室25内に供給し、大気圧にした状態にて開
閉[34を開き、複数枚の被処理基板41が保持されて
いる保持具42を予備排気v25内に入れ、該保持具4
2下端の脚部43a、43bを支持台36の切欠部40
a、40bに嵌合させる。この後、開閉扉34及び排気
室ガス供給管31のバルブ33を閉じ、ひきつづき排気
室ガス排気管30のバルブ32を開き、図示しない油回
転ポンプなどの排気手段によって予備排気室25内のガ
スを排気管30を通して10 ’ torrオーダまで
排気する(第1図及び第2図図示)。
(n)油拡散ポンプによる排気後、バルブ32を閉じ、
排気室ガス供給管31のバルブ33を開け、同供給管3
1よりN2ガスを予備排気室25内に供給して該排気室
25の圧力を処理室24内の圧力と同等乃至若干高くす
る。つづいて、ゲート弁26を開け、軸37を第1図の
状態から90°回転させた後、上昇させてその上端の支
持台36をゲート弁26及び一対の突起部22a、22
b間を通して所定温度に加熱された処理室24内に挿入
する。ひきつづき、軸37を再度90”回転させて、支
持台36の切欠部40a140bに嵌合された保持具4
2の脚部43a、43bを突起部22a、22b上に載
置すると共に、軸37を回転させて支持台36の切欠部
40a、40bと保持具42の脚部43a、43bの係
合を解除し、更に軸37を下降させることにより第3図
及び第4図に示すように被処理基板41が保持された保
持具42のみを突起部22a、22b上に載置し、支持
台36を予備排気室25側に戻す。
(III)被処理基板41が保持された保持具42を処
理室24内に設置した後、ゲート弁26を閉じ、処理室
ガス排気管28から処理室24内のガスを排気すると共
に、処理室ガス供給管から所定の拡散ガスを供給して被
処理基板41への拡散処理を行なう。
(EV )拡散処理が終了した後、ゲート弁26を開け
て再度、軸37を上昇させ、支持台38の切欠部40a
、40bを保持具42の脚部43a143bに係合させ
、処理室24内の保持具42を予備排気室25内に戻す
。つづいて、ゲート弁26を閉じ、開閉扉34を開き、
拡散処理された被処理基板41が複数枚保持された保持
具42を扉34から外部に取出すことにより、拡散処理
の操作を完了する。
従って、処理室24に対して排気管30等を付設した予
備排気室25をゲート弁26を介して配置することによ
って、処理室24内に空気等が混入することなく、予備
排気室25の庇付円筒体21に設けた開閉扉34より被
処理基板41が複数枚保持された保持具42を出入れで
きる。その結果、処理室24内への空気等の混入に伴う
被処理基板41への界面単位の増大や薄いゲート酸化膜
の電気的耐圧劣化等を防止でき、高信頼性の拡散処理を
行なうことができる。
また、支持台36を回転及び上下動自在とし、かつ該支
持台36の両端付近に切欠部40a、40bを設け、こ
の切欠部40a、40bに被処理基板41が保持された
保持具42の脚部43a143bを係合させる構造にす
れば、該保持具42そのものを予備排気室25及び処理
室24間を移動させることができると共に、開゛閉扉3
4からの出入れが可能となり、被処理基板への一散処理
能力を著しく向上できる。
なお、上記実施例では処理室での拡散処理時にゲート弁
を閉じ、処理室と予備排気室とを仕切った状態で行なっ
たが、ゲート弁を開いたまま拡散処理を行なってもよい
。この場合、支持台を予備排気室内に戻さなくてもよい
上記実施例のようにゲート弁を閉じて拡散処理を行なう
場合、予備排気室内に2台以上の支持台を配置する構造
とし、処理室内で保持具の被処理基板を拡散処理してい
る間、予備排気室内にて拡散処理済の被処理基板が保持
された保持具の取出し及び拡散前の被処理基板が保持さ
れた保持具の挿入を同排気室を排気して行なうようにし
てもよい。このような構成によれば、実施例に比べて一
層被処理基板への拡散処理能力を向上できる。
上記実施例では、予備排気室を処理室の下部に設けたが
、同排気室を処理室の上部に設けることも可能である。
上記実施例では、縦型拡散炉に適用した場合について説
明したが、縦型減圧CVD装置に適用しても略同様な手
順で処理室への空気等の混入を招くことなく保持具の出
入れを行なうことができる。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く、本発明によれば被処理基板の出し入
れ時において空気等が処理室内に混入するのを防止でき
、ひいては信頼性及び量産性の高い拡散処理や膜形成が
可能な縦型熱処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す縦型拡散炉の断面図、
第2図は第1図のIf−I線に沿う断面図、第3図は第
1図の拡゛散炉の作用を説明するための断面図、第4図
は第3図のIV −IV線に沿う断面図、第5図は従来
の縦型拡散炉を示す断面図、第6図は第5図の拡散炉の
問題点を説明するための断面図である。 21・・・・庇付円筒体、22a、22b・・・突起部
、23・・・上面付円筒体、24・・・処理室、25・
・・予備排気室、26・・・ゲート弁、27・・・加熱
ヒータ、30・・・排気室排気管、34・・・開閉扉、
36・・・支持台、40a、40b・・・切欠部、41
・・・被処理基板、42・・・保持具、43a、43b
・・・脚部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、加熱手段を有する処理室と、この処理室の上部
    又は下部に開閉可能なゲート弁を介して連結される予備
    排気室と、この排気室に設けられた被処理基板を出し入
    れするための開閉扉と、前記排気室に連結されたガス排
    気管と、前記処理室と予備排気室の間を前記ゲート弁を
    通して被処理基板を移動させるための搬送手段とを具備
    したことを特徴とする縦型熱処理装置。
  2. (2)、処理室に排気管と反応ガス供給管とを連結し、
    該処理室を減圧下で膜形成を行なう成膜室とし使用する
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の縦型熱処理装置
JP26184885A 1985-11-21 1985-11-21 縦型熱処理装置 Granted JPS62122123A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26184885A JPS62122123A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 縦型熱処理装置

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JP26184885A JPS62122123A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 縦型熱処理装置

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JPS62122123A true JPS62122123A (ja) 1987-06-03
JPH0315336B2 JPH0315336B2 (ja) 1991-02-28

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ID=17367584

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JP26184885A Granted JPS62122123A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 縦型熱処理装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0311621A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Nec Corp 半導体ウエハ熱処理装置
WO1996024949A1 (fr) * 1995-02-10 1996-08-15 Tokyo Electron Limited Procede de traitement thermique et appareil
US6036482A (en) * 1995-02-10 2000-03-14 Tokyo Electron Limited Heat treatment method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628637A (en) * 1979-08-16 1981-03-20 Shunpei Yamazaki Film making method
JPS56165317A (en) * 1980-05-26 1981-12-18 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS5875840A (ja) * 1981-10-30 1983-05-07 Fujitsu Ltd 半導体用加熱処理炉

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628637A (en) * 1979-08-16 1981-03-20 Shunpei Yamazaki Film making method
JPS56165317A (en) * 1980-05-26 1981-12-18 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS5875840A (ja) * 1981-10-30 1983-05-07 Fujitsu Ltd 半導体用加熱処理炉

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0311621A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Nec Corp 半導体ウエハ熱処理装置
WO1996024949A1 (fr) * 1995-02-10 1996-08-15 Tokyo Electron Limited Procede de traitement thermique et appareil
US6036482A (en) * 1995-02-10 2000-03-14 Tokyo Electron Limited Heat treatment method
US6322631B1 (en) 1995-02-10 2001-11-27 Tokyo Electron Limited Heat treatment method and its apparatus
KR100407412B1 (ko) * 1995-02-10 2004-03-24 동경 엘렉트론 주식회사 열처리방법및그장치

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JPH0315336B2 (ja) 1991-02-28

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