JPH0394070A - Cvd装置 - Google Patents
Cvd装置Info
- Publication number
- JPH0394070A JPH0394070A JP22984489A JP22984489A JPH0394070A JP H0394070 A JPH0394070 A JP H0394070A JP 22984489 A JP22984489 A JP 22984489A JP 22984489 A JP22984489 A JP 22984489A JP H0394070 A JPH0394070 A JP H0394070A
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- chamber
- cassette
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- wafer
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- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 36
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、シリコンウェーハより半導体素子を製造する
装置の1つであるCVD (化学蒸着法)装置に関する
ものである。
装置の1つであるCVD (化学蒸着法)装置に関する
ものである。
[従来の技術]
シリコンウェーハより半導体素子を製造する装置の1つ
として、高温、希薄反応カス雰囲気中にウェーハを保持
して化学蒸着法(CVD)でウェーハ表面に半導体薄膜
又は絶縁保護膜を生成するCVD装置がある。
として、高温、希薄反応カス雰囲気中にウェーハを保持
して化学蒸着法(CVD)でウェーハ表面に半導体薄膜
又は絶縁保護膜を生成するCVD装置がある。
従来のCVD装置、特に縦型CVD装置を第2図に於い
て略述する。
て略述する。
図中、1は直立した反応室であり、該反応室1はゲート
バルブ2により気密に閉塞され、又反応室1は排気ボン
プ3によって真空引される様になっている。又、反応室
1を囲む様にヒータ4か設けられ、反応室1は所定の温
度に加熱される。
バルブ2により気密に閉塞され、又反応室1は排気ボン
プ3によって真空引される様になっている。又、反応室
1を囲む様にヒータ4か設けられ、反応室1は所定の温
度に加熱される。
該反応室1の下方にはエレベータ機構5か設けられてお
り、受台6に乗置されたボート7を反応室1に装入、或
は反応室1から取出し得る様になっている。
り、受台6に乗置されたボート7を反応室1に装入、或
は反応室1から取出し得る様になっている。
又、8はウエーハが装填されるカセット、9はウェーハ
移載機、10はボート移載機であり、ウェーハ移載機9
はカセット8からボート移載11l10に載置されたボ
ート7へ、或はボート7がらカセット8ヘウェーハを移
載し、ボート移載I!10は前記エレベータ機構5の受
台6ヘボート7を移載し、更に受台6からボート7を受
取る6ゲートバルプ2が開いた状態で、前記エレベータ
機構5によってウェーハか装填されたボート7が反応室
1に装入され、気密状態とされる。
移載機、10はボート移載機であり、ウェーハ移載機9
はカセット8からボート移載11l10に載置されたボ
ート7へ、或はボート7がらカセット8ヘウェーハを移
載し、ボート移載I!10は前記エレベータ機構5の受
台6ヘボート7を移載し、更に受台6からボート7を受
取る6ゲートバルプ2が開いた状態で、前記エレベータ
機構5によってウェーハか装填されたボート7が反応室
1に装入され、気密状態とされる。
排気ボンプ3で真空にされた後、反応ガスが供給され、
ヒータ4で加熱され、ウェーハに薄膜が蒸着される。
ヒータ4で加熱され、ウェーハに薄膜が蒸着される。
蒸着処理か完了すると、反応室1内でウェーハが冷却さ
れ、冷却後エレベータ機構5によってボ゛一ト7か取出
される。
れ、冷却後エレベータ機構5によってボ゛一ト7か取出
される。
該ボート7はボート移載機10に移載され、更にボート
7のウェーハはウェーハ移載機9でカセット8に移載さ
れる。
7のウェーハはウェーハ移載機9でカセット8に移載さ
れる。
[発明が解決しようとする課題]
ーハの移載を行うウェーハ移載を設けたことを特徴とす
るものである。
るものである。
[作 用]
ボートとカセット間のウェーハの移載はゲートバルブが
開かれた状態で且ロードロック室、ロードロック予備室
、カセット室か密閉された状態で行われ、CVD処理は
ゲートバルブが閉しられた状態でエレベータ機構により
ウェーハが装填されたボートを反応室に装入することで
行われる。
開かれた状態で且ロードロック室、ロードロック予備室
、カセット室か密閉された状態で行われ、CVD処理は
ゲートバルブが閉しられた状態でエレベータ機構により
ウェーハが装填されたボートを反応室に装入することで
行われる。
従って、CVD処理、ウェーハの移載の過程でウェーハ
が大気に晒されることかない。
が大気に晒されることかない。
[実 跪 例]
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。
尚、第1図中、第2図中で示したものと同一のらのには
同符号を付してある。
同符号を付してある。
反応室1に炉口部11を介して気密なロード口ツタ室1
2を取付け、該ロードロック室12にエレベータ機s5
を収納せしめ、前記炉口部11には5 上記した従来の縦型CVD装置に於いて、密閉されるの
は反応室のみであり、CVD処理後比較的高い温度で反
応室より取出されるのでウェーハの自然酸化があり、或
はエレベータ機構からカセッ1・迄のウェーハの移載中
に塵による汚染かあり、品質の低下を招いていた。
2を取付け、該ロードロック室12にエレベータ機s5
を収納せしめ、前記炉口部11には5 上記した従来の縦型CVD装置に於いて、密閉されるの
は反応室のみであり、CVD処理後比較的高い温度で反
応室より取出されるのでウェーハの自然酸化があり、或
はエレベータ機構からカセッ1・迄のウェーハの移載中
に塵による汚染かあり、品質の低下を招いていた。
本発明は上記した不具合を解消することを目的としてな
したものである, [課題を解決するための千段] 本発明は、直立型反応室の下方にロードロック室を気室
に設けると共に該ロードロック室にロードロック予備室
、カセット室を気密に連設し、ロードロック室とロード
ロック予備室との間、ロードロック予備室とカセット室
との間の少なくとも111ff所にゲートバルブを設け
、該ゲートバルブの反ロードロック室側の室と排気系と
を連通し、前記ロードロック室内にボートを反応室に装
入するエレベータ機構を、前記カセット室にカセット受
台を設c−t、前記ロードロック予備室に前記ボートと
カセットとの間でウェ排気ポンプ(図示せず)を連通ず
る。該ロードロック室12にゲートバルブ13を介して
ロードロック予備室14、該ロードロック予備室14に
カセット室15を順次気密に連設する。
したものである, [課題を解決するための千段] 本発明は、直立型反応室の下方にロードロック室を気室
に設けると共に該ロードロック室にロードロック予備室
、カセット室を気密に連設し、ロードロック室とロード
ロック予備室との間、ロードロック予備室とカセット室
との間の少なくとも111ff所にゲートバルブを設け
、該ゲートバルブの反ロードロック室側の室と排気系と
を連通し、前記ロードロック室内にボートを反応室に装
入するエレベータ機構を、前記カセット室にカセット受
台を設c−t、前記ロードロック予備室に前記ボートと
カセットとの間でウェ排気ポンプ(図示せず)を連通ず
る。該ロードロック室12にゲートバルブ13を介して
ロードロック予備室14、該ロードロック予備室14に
カセット室15を順次気密に連設する。
前記ロードロック予備室14の内部には、ウェーハ移載
機16のハンドラ部17を収納させ、又ロードロック予
備室14は排気ボンプ〈図示せず)に連通ずる。前記カ
セット室15の内部にはカセットエレベータ18のカセ
ット受台19か収納され、該カセット室15の上部は開
閉可能な蓋20となっている。又、前記ロードロック室
12、ロードロック予備室14にはそれぞれ窒素ガス供
給ライン21が連通している。
機16のハンドラ部17を収納させ、又ロードロック予
備室14は排気ボンプ〈図示せず)に連通ずる。前記カ
セット室15の内部にはカセットエレベータ18のカセ
ット受台19か収納され、該カセット室15の上部は開
閉可能な蓋20となっている。又、前記ロードロック室
12、ロードロック予備室14にはそれぞれ窒素ガス供
給ライン21が連通している。
前記カセットエレベータ18は、少なくともカセット8
のウェーハ収納ピッチずつカセット受台19をステップ
送り可能となっており、又ウェーハ移載11!116は
ハンドラ部17を鉛直な軸心を中心に回転させ得ると共
にハンドラ部17に設けたウェーハチャック部22を水
平方向に移動可能な構成を有している。
のウェーハ収納ピッチずつカセット受台19をステップ
送り可能となっており、又ウェーハ移載11!116は
ハンドラ部17を鉛直な軸心を中心に回転させ得ると共
にハンドラ部17に設けたウェーハチャック部22を水
平方向に移動可能な構成を有している。
6
ウェーハ23を反応室1に装入する作業はゲートバルブ
13を閉塞し、反応室1、ロードロック12を気密に密
閉しておき、カセットエレベータ18のカセッl一受台
19を上昇させた状態でW20を開け、ウエーハ23か
装填されたカセット8を蓋カセッ1へ受台19に乗置ず
る。
13を閉塞し、反応室1、ロードロック12を気密に密
閉しておき、カセットエレベータ18のカセッl一受台
19を上昇させた状態でW20を開け、ウエーハ23か
装填されたカセット8を蓋カセッ1へ受台19に乗置ず
る。
カセット受台19を下降させると共にM20を密閉し、
排気ボンプ3でロードロック予備室14、カセット室1
5を真空とする。
排気ボンプ3でロードロック予備室14、カセット室1
5を真空とする。
次に、ケー1へパルブ13を開き、ウエーハ移裁機16
によりカセット8のウェーハ23を下測より一枚或は数
枚単位でエレベータ機′!II15に移載ずる。
によりカセット8のウェーハ23を下測より一枚或は数
枚単位でエレベータ機′!II15に移載ずる。
ウェーハ移載の過程で、ウェーハの移載毎にカセットエ
レベータ18はカセット8を下降させ、エレベータ機梢
5はボー1・7を上昇させる。
レベータ18はカセット8を下降させ、エレベータ機梢
5はボー1・7を上昇させる。
ウェーハ23の移栽か完了ずるとケー1〜バルブ13を
閉し、反応室1、ロードロック室12に反応カスを供給
し、エレベータ機′!I45で反応室1にボート7を装
入してCVD処理を行う。
閉し、反応室1、ロードロック室12に反応カスを供給
し、エレベータ機′!I45で反応室1にボート7を装
入してCVD処理を行う。
[発明の効果]
以上述べた如く本発明によれば、カセッ1−から反応室
内迄のウェーハの搬送過程か気密の容器内で行われるの
で、CVD処理後の酸化が防止されると共に塵による汚
染を防止し得、製品品質の向上、歩留り向上を図ること
かできる。
内迄のウェーハの搬送過程か気密の容器内で行われるの
で、CVD処理後の酸化が防止されると共に塵による汚
染を防止し得、製品品質の向上、歩留り向上を図ること
かできる。
第1図は本発明の実施例を示す概略図、第2図は従来例
の概略図である。 1は反応室、5はエレベータI構、12はロードロック
室、13はゲートバルブ、14はロードロック予備室、
15はカセット室、16はウェーハ移a機、19はカセ
ット受台、22はウェーハを示ず。 特 許 出 頭 人 国際電気株式会社
の概略図である。 1は反応室、5はエレベータI構、12はロードロック
室、13はゲートバルブ、14はロードロック予備室、
15はカセット室、16はウェーハ移a機、19はカセ
ット受台、22はウェーハを示ず。 特 許 出 頭 人 国際電気株式会社
Claims (1)
- 1) 直立型反応室の下方にロードロック室を気室に設
けると共に該ロードロック室にロードロック予備室、カ
セット室を気密に連設し、ロードロック室とロードロッ
ク予備室との間、ロードロック予備室とカセット室との
間の少なくとも1箇所にゲートバルブを設け、該ゲート
バルブの反ロードロック室側の室と排気系とを連通し、
前記ロードロック室内にボートを反応室に装入するエレ
ベータ機構を、前記カセット室にカセット受台を設け、
前記ロードロック予備室に前記ボートとカセットとの間
でウェーハの移載を行うウェーハ移載を設けたことを特
徴とするCVD装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22984489A JPH0394070A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Cvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22984489A JPH0394070A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Cvd装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0394070A true JPH0394070A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16898569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22984489A Pending JPH0394070A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | Cvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0394070A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555550U (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-23 | 光洋リンドバーグ株式会社 | 半導体熱処理装置 |
WO2000018980A1 (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Applied Science And Technology, Inc. | An in-line sputter deposition system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299471A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
JPS62142791A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Anelva Corp | 真空処理装置 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP22984489A patent/JPH0394070A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299471A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
JPS62142791A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Anelva Corp | 真空処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555550U (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-23 | 光洋リンドバーグ株式会社 | 半導体熱処理装置 |
WO2000018980A1 (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Applied Science And Technology, Inc. | An in-line sputter deposition system |
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