JPS62113500A - 電子装置のバックボ−ド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 低電圧信号パターンと高電圧信号パターンとを必要とす
るバックボードを、低電圧信号パターンのみが形成され
た第１のバックボードと、高電圧信号パターンのみが形
成された第２のバックボードとに分離し、第１のバック
ボードに並設した第１のバックボードコネクタの高電圧
側端子を延伸して、第２のバックボードに接続すること
により、高電圧信号パターンの形成の容易化と、パター
ン形成後の改良め容易化とを図る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、低電圧信号パターンと高電圧信号パターンと
が形成された電子装置のバックボードに関する。

電子機器、例えば電話交換機等においては、多数のプリ
ント板をバックボードに並設した電子装置が広く使用さ
れている。

このような電子装置は、プリント板相互のインターフェ
ースは、例えば−５Ｖの低電圧信号であり、外部とのイ
ンターフェース、例えば、音声、電源等は一４８Ｖの高
電圧信号である。したがって、バンクボードには当然の
こととして、低電圧信号パターンと高電圧信号パターン
とが必要である。

この際、パターン間隔を充分にとった高電圧信号パター
ンと、パターン形成後の改良が容易なバックボードが要
望されている。

〔従来の技術〕

第２図は従来のバックボード構造を示す平面図であって
、バンクボード４は内層にシールド層を有し、その一方
の側に低電圧信号パターン５が多層に形成され、他方に
高電圧信号パターン６が多層に形成されている。

バンクボード４の低電圧信号パターン５側の面には、プ
リント板１の側縁に実装したプリント板コネクタ２を挿
着可能に、多数のバンクボードコネクタ３を並設しであ
る。

それぞれのバックボードコネクタ３の低電圧側端子３＾
、高電圧側端子３Ｂは、バックボード４のスルーホール
に挿入され半田付は固着され、低電圧側端子３Ａは選択
した低電圧１８号パターン５に、高電圧側端子３Ｂは選
択した高電圧信号パターン６にそれぞれ接続されている
。

そして高電圧信号パターン６は、バックボードコネクタ
３の両側縁部に集線され、側縁に実装した入出力用コネ
クタ７の端子に、それぞれ接続されている。

上述のように構成しであるので、プリント板１の相互間
（主として低電圧信号であるが）は、低電圧側端子３Ａ
−低電圧信号パターン５−低電圧側端子３Ａ、を介して
接続される。

なお、プリント仮１相互間の接続に高電圧信号回路を必
要とするときは、高電圧信号パターン６を介して行うこ
とは勿論である。

また、電子装置の外部との接続回路（高電圧信号である
）は、高電圧側端子３Ｂ−高電圧信号パターン６−人出
力用コネクタ７で構成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のバックボードは、それぞれのバ
ンクボードコネクタの位置に、低電圧側端子、高電圧側
端子、がそれぞれ貫通挿着するスルーホールが近接して
並列している。高電圧信号パターンをこのようなスルー
ホールの間を縫うように形成することば、耐圧不良を起
こす恐れがある。

このことを完全に防止するには、高電圧信号パターンが
バックボードコネクタを避けて、バックボードの周縁部
を迂回する形状にすることが最善であるが、このような
ことは、バックボードが大きくなるという問題点がある
。

一方、近年の如くに多数のプリント板が並列する電子装
置は、必然的に高電圧信号パターン数が多くなっている
。このため、端子間を縫う形状にするにせよ、迂回する
形状にするにせよ、いずれにおいても、高電圧信号パタ
ーンの形状が複雑になり、ざらには高電圧信号パターン
層を増加しなければならない等、設計、製造の両面で困
難性が増加しているという問題点があった。

また、１枚のバックボードに、低電圧信号パターン層、
高電圧信号パターン層がそれぞれ多層に形成され、パタ
ーンが輻較している。

よって、設計変更などに基づき、信号パターンの一部を
切断改造する場合に、見えない内層の他の信号パターン
を損傷する恐れがある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図のよ
うに、片面に多数のプリント機工が垂直に挿着され、低
電圧信号パターン５と高電圧信号パターン６とを必要と
する電子装置のバンクボードにおいて、 低電圧信号パターン５が形成された第１のバンクボード
１０と、それぞれのプリント板１を挿着すベく、第１の
バンクボード１０の一方の面に並設された第１のバンク
ボードコネクタ１２と、高電圧信号パターン６が形成さ
れ、第１のバックボード１０に近接して並設される第２
のバックボード１１とを備え、 第１のバックボードコネクタ１２の高電圧側端子３Ｂを
延伸させ、第２のバックボード１１の高電圧信号パター
ン６に接続するよう、構成したものである。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、第２のバックボード１１に
は、それぞれの第１のバックボードコネクタ１２のうら
、数が少ない高電圧側端子３Ｂに対応したスルーホール
のみが形成されている。

したがって、少ない高電圧信号層数でも、高電圧信号パ
ターン６を形成するエリアが充分に生じ、耐電圧性の高
い高電圧信号パターンを容易に形成することができる。

また、第１のバンクボード１０と第２のバックボード１
１に分離されているので、パターンの輻幀度が下がり、
信号パターンの一部を切断改造する場合に、他の信号パ
ターンを損傷する恐れが減少する。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の１実施例の斜視図であって、低電圧信
号パターン５が所望の多層に形成された第１のバックボ
ード１０の、一方の面には、プリント仮ｌの側縁に実装
したプリント仮コネクタ２を挿着可能に、多数の第１の
バックボードコネクタ１２を並設しである。

第１のバックボードコネクタ１２のそれぞれの低電圧側
端子３Ａ、高電圧側端子３Ｂは、第１のバックボード１
０のスルーホールに挿入され半田付けされている。

低電圧側端子３＾は、低電圧信号パターン５に所望に接
続されており、高電圧側端子３Ｂは、第１のバックボー
ド１０のパターンに接続することなく、延伸させである
。

第２のバンクボード１１には、所望の層数の高電圧信号
パターン６を形成しである。第２のバックボード１１の
一方の面には、第１のバックボード１０に実装した第１
のバックボードコネクタ１２に対応して、高電圧側端子
３Ｂに接続する第２のバックボードコネクタ１３を並設
しである。

高電圧側端子３Ｂに接続した第２のバンクボードコネク
タ１３の端子は、選択した高電圧信号パターン６に接続
され、高電圧信号パターン６は、第２のバックボード１
１の両側緑部に集線されて、側縁に実装した入出力用コ
ネクタ７の端子に、それぞれ接続されている。

上述のように構成しであるので、第２のバックボードコ
ネクタ１３を第１のバックボードコネクタ１２の高電圧
側端子３Ｂに装着することにより、プリント＋Ｉｉｌの
高電圧信号回路を高電圧側端子３Ｂ、高電圧信号パター
ン６、入出力用コネクタ７を介して、外部回路と接続す
ることができる。

高電圧側端子３Ｂはもともと低電圧側端子３Ａに比べて
少ないので、第２のバックボード１１に設けるそれぞれ
の第２のバックボードコネクタ１３の端子数もすくない
。

したがって、第２のバックボードコネクタ１３の端子間
隔１７１’充分に広く少ない高電圧信号層数でも、高電
圧信号パターン６を形成するエリアが充分に生じ、耐電
圧性の高い高電圧信号パターンを容易に形成することが
できる。

また、第１のバックボード１０と第２のバックボード１
１に分離されているので、パターンの輻較度が下がり、
例えば第１のバックボード１０の低電圧信号パターン５
一部を切断改造する場合に、高電圧信号パターン６を）
員傷する恐れは全く無く、低電圧信号パターン５の他の
部分を損傷する恐れも減少する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、バックボードを低電圧と
高電圧側の２つのバックボードに分離したもので、高電
圧信号パターンの形成の容易となり、高電圧信号パター
ン層の層数の節減が可能で、且つパターン形成後の改良
に際し、他のパターンを）員傷する恐れが少ない等、実
用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の斜視図、 第２図は従来のバックボード構造を示す平面図である。 図において、 ■はプリント仮、 ２ばプリント仮コネクタ、 ３はバンクボードコネクタ、 ３Ａは低電圧側端子、 ３［１は高電圧側端子、 ４はバックボード、 ５は低電圧信号パターン、 ６は高電圧信号パターン、 ７は入出力用コネクタ７． １０は第１のバックボード、 １１は第２のバックボード、 １２は第１のバックボードコネクタ、 １３は第２のバックボードコネクタを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 片面に多数のプリント板（１）が垂直に挿着され、低電
   圧信号パターン（５）と高電圧信号パターン（６）とを
   必要とする、電子装置のバックボードにおいて、 低電圧信号パターン（５）が形成された第１のバックボ
   ード（１０）と、 それぞれの該プリント板（１）を挿着すべく、該第１の
   バックボード（１０）の一方の面に並設された第１のバ
   ックボードコネクタ（１２）と、 高電圧信号パターン（６）が形成され、該第１のバック
   ボード（１０）に近接して並設される第２のバックボー
   ド（１１）とを備え、 該第１のバックボードコネクタ（１２）の高電圧側端子
   （３Ｂ）が延伸し、該第２のバックボード（１１）の高
   電圧信号パターン（６）に接続するよう、構成されたこ
   とを特徴とする電子装置のバックボード構造。