JPS6210998Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案はIC等の半導体装置の電気的特性を検
査するために用いるプローブカードの改良に関す
るものである。

(b) 技術の背景 一般にIC等の半導体装置を製造する際、所定
の工程を終了した半導体ウエハーをチツプ状に切
断するためのスクライフラインを付与してから該
ウエハーを測定台上に載置し、該スクライブライ
ンで画定されたチツプ上に前記チツプの電気的特
性を検査するように構成された配線パターンを有
するプローブカードを設置し、該プローブカード
に接続されている測定端子を前記チツプの周辺部
に設けられている検査用パツドに接触させてプロ
ーブカードに接続されている検査用電子計算機の
指示に従つて順次チツプの電気的特性を測定する
検査工程がとられている。

(c) 従来技術と問題点 このような半導体装置の検査用プローブカード
の従来の構造を第１図にその断面構造を第２図に
示す。第１図は該プローブカードの特に裏面側を
示すものである。第１図，第２図において円板状
のエポキシ樹脂よりなるプローブカード１の中央
部は円形に開孔された開孔部２を有し、該開孔部
の周辺からは銅（Cu）等の導電性金属材をプリ
ント配線して形成した導電性のパターン３が放射
状に円板状のプローブカード１の周縁部に延びて
形成されている。そして第２図に示すように該プ
ローブカードの表面には裏側の放射状に延びる導
電性のパターン３の周辺端部とスルーホールを介
して接続されてかつ特性検査機に接続される導電
性のピン４が設けられている。

ところでこのようなプローブカードを用いてス
クライブラインで画定されたウエハー内の半導体
チツプを検査する際、第１図，第２図に示すよう
に検査すべきスクライブラインで画定されたウエ
ハー内の半導体チツプ５を測定台６上に設置して
から顕微鏡（図示せず）にてチツプの周辺に設け
た検査用測定パツトと導電性のパターン３より延
びるタングステンＷよりなる測定端子７とが接触
するように該測定台６を矢印Ａ方向に移動させて
いる。そして測定端子と検査用パツドが接触した
時点で電子計算機により順次測定端子の所定の箇
処に電圧を印加して該チツプの電気的特性を検査
するようにしている。

ところで従来のプローブカードを用いたのでは
ウエハー内のチツプ、特に両端部において第３図
に示すように測定端子７がチツプの周辺部に設け
た検査用パツド８に対して斜め方向より接触する
ようになり、このように斜め方向から接触したの
では測定端子の位置が少しずれたりした場合検査
用パツドを除いてチツプの表面を保護するために
チツプ上に被着しているりん硅酸ガラス（PSG）
膜を傷つけたりする欠点を生じる。

ここで検査用パツドに測定端子が接触する場
合、第４図に示すように測定端子７が方形の検査
パツドを構成する一対の辺に平行になるように接
触するようにすることが肝要である。このように
すると仮に測定端子が位置ずれを生じても検査用
パツドの周辺部に被着されているチツプの表面保
護用のPSG膜を傷つけることが少なくなるからで
ある。そこで従来方形の検査用パツドの１対の辺
に平行に接触するように測定端子を折り曲げてパ
ツドに接触することも試みたがこのようにすると
測定端子にストレスがかかり測定端子がパツドの
所定の位置に接触しなくなるような不都合を生じ
る。

又測定端子の数が増えると配線パターンとの接
続部相互間の間隔が小さくなつて接続作業が困難
となる。

(d) 考案の目的 本考案は上述した事項に鑑み、上述した欠点を
除去し、プローブカードより導出される測定端子
がチツプの検査用パツドを構成する一対の辺に対
して平行になるような状態で該パツドに接触する
ようなプローブカードの提供を目的とするもので
ある。

(e) 考案の構成 かかる目的を達成するための本考案のプローブ
カードは、中央に方形の開口部か形成された合成
樹脂板の表面に放射状に延びた配線パターンと該
配線パターンの周辺端部より垂直方向に延びて検
査測定器と接続するピンが形成され、前記合成樹
脂板の裏面には前記表面の配線パターンとスルー
ホールを介して接続された放射状の配線パターン
が方形の開口部の四辺に対応するように四分割さ
れて端部が放物線状になるようにして合成樹脂板
の中央で集結され、該四分割された放物線状の端
部に検査すべき半導体チツプの検査パツドに接触
する測定端子が方形の開孔部の四辺上を垂直にま
たぐようにして接続されていることを特徴とする
ものである。

かくて測定端子の位置ずれによつてチツプの保
護被膜を傷つける危険も少なく、又測定端子間の
並列間隔よりも配線パターンとの接続部相互間隔
を著しく大きくして接続作業を容易となすことが
できる。

(f) 考案の実施例 以下図面を用いて本考案の一実施例につき詳細
に説明する。

第５図は本考案のプローブカードの裏面側の図
で、第６図は該プローブカードの表面側の図であ
る。

第５図，第６図に図示するように本考案のプロ
ーブカードは中央部に方形の開孔部１１を有する
エポキシ樹脂等の合成樹脂円板１２にて形成され
該円板の裏面側の開孔部の周辺部には絶縁性の板
１３がの上を横切る測定端子がシヨートしないよ
うに接着剤等を用いて取りつけられている。

そして第５図に示すように前記円板の裏面側に
は該円板の周縁部より導電性パターン１４が、方
形の開孔部の周辺に形成されている絶縁性のゴム
板の各辺に対応するように集結され、その集結さ
れた配線パターンの端部は放物線上に切断されて
いる。図では便宜状配線パターンは全体の1/4し
か示していない。そして各配線パターンの端部に
はタングステンＷよりなる測定端子１５が半田づ
け等によつて接続されている。

このようにすれば測定端子は方形の開孔部の各
辺を垂直にまたぐような形となりスクライブライ
ンで画定されたウエハー内の半導体チツプ１６の
周辺部に設けられている方形の検査用パツドの一
対の辺に平行な状態で接触するようになる。

また第６図に示すように該プローブカードの表
面側には放射状の導電性の配線パターン１７が形
成され、該パターンは裏面側の配線パターンとス
ルーホールを介して接続されており、また該配線
パターン１７には上部に延びて検査用測定器と接
続するための導電性の端子ピン１８がそれぞれ接
続されて形成されている。

(g) 考案の効果 以上述べたように本考案のプローブカードを用
いて半導体チツプを測定すれば測定端子が半導体
チツプの周辺部に設けられている方形の検査用パ
ツドの一対の辺に対して平行な状態で接触するよ
うになりこのため検査用パツドの周辺に被着され
ている半導体チツプの表面保護用のPSG膜を傷つ
けることがなくなるので、検査時にチツプが不良
になる事故が防止され、測定端子と配線パターン
との接続作業も容易となつて半導体装置の製造歩
留りが向上する利点を生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のプローブカードの
平面図およびその断面図、第３図，第４図は検査
用パツドに測定端子が接触する状態を示す図、第
５図，第６図は本考案のプローブカードの一実施
例を示す平面図である。 図において１，１２は合成樹脂円板、２，１１
は開孔部、３，１４，１７は導電性のパターン、
４，１８は端子ピン、５，１６はチツプ、６は測
定台、７，１５は測定端子、８は検査用パツド、
１３は絶縁板、Ａは測定台の移動方向を示す矢印
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中央に方形の開口部が形成された合成樹脂板の
   表面に放射状に延びた配線パターンと該配線パタ
   ーンの周辺端部より垂直方向に延びて検査測定器
   と接続するピンが形成され、前記合成樹脂板の裏
   面には前記表面の配線パターンとスルーホールを
   介して接続された放射状の配線パターンが方形の
   開口部の四辺に対応するように四分割されて端部
   が放物線状になるようにして合成樹脂板の中央で
   集結され、該四分割された放物線状の端部に検査
   すべき半導体チツプの検査パツドに接触する測定
   端子が方形の開孔部の四辺上を垂直にまたぐよう
   にして接続されていることを特徴とするプローブ
   カード。