JPS6199325A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS6199325A
JPS6199325A JP59220368A JP22036884A JPS6199325A JP S6199325 A JPS6199325 A JP S6199325A JP 59220368 A JP59220368 A JP 59220368A JP 22036884 A JP22036884 A JP 22036884A JP S6199325 A JPS6199325 A JP S6199325A
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film
compound
forming
deposited film
germanium
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JP59220368A
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Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masaaki Hirooka
広岡 政昭
Shigeru Ono
茂 大野
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とりわけ機能
性膜,殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用
いる非晶質乃至は結晶質のゲルマニウムを含有する堆積
膜を形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法,イオンプレーティング法。
光CVD法などが試みられており,一般的には、プラズ
マCVD法が広く用いられ、企業化されている。
面乍らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的,光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性,再現性を含めて生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった.又、その堆積膜の
形成バラメーターも多く、(例えば、基板温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力,電極構造,
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため1時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であったΦ一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
面乍ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては。
量産装置に多大な設備投資が必要となり、またその量産
の為の管理項目も複雑になり、管理許容幅も狭くなり、
装置の調整も微妙であることから、これらのことが、今
後改善すべき問題点として指摘されている。他方、通常
のCVD法による従来の技術では、高温を必要とし、実
用可能な特性を有する堆積膜が得られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕    ゛ 本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りなか    1ら、
膜の大面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容
易に達成することのできる堆積膜形成法を提供すること
にある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、堆積膜形成用の原料となるゲルマニウム化合物と、
炭素とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成
さ゛れ、前記ゲルマニウム化合物と化学的相互作用をす
る活性種とを夫々別々に導入し、これらに熱エネルギー
を作用させて前記ゲルマニウム化合物を励起し反応させ
る事によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴
とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。  
〔実施態様〕 本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代りに、熱エネルギーを用い堆
積膜形成用原料を励起し反応させるため、形成される堆
a膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることは実質的にない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基板温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
本発明において堆積膜形成用原料を励記し反応させるた
めの熱エネルギーは、成膜空間の少なくとも基体近望部
分乃至は成膜空間全体に作用されるものであり、使用す
るfA源に特に制限はなく、抵抗加熱等の発熱体による
加熱、高周波加熱などの従来公知の加熱媒体を用いるこ
とができる。あるいは、光エネルギーから転換された熱
エネルギーを使用することもできる。また、所望により
、熱エネルギーに加えて光エネルギーを併用することが
できる。光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の
全体に照射することができるし、あるいは所望部分のみ
にA択的制御的に照射することもできるため、基体」二
における堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くする
ことができる。
木発圓の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVDU、より成膜速度を飛WrV
的に伸ばすことができ、加えて堆植膜形成の際の基板温
度も一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安
定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供
できる。
尚、本発明での前記活性種とは、前記堆積膜形成用原料
の化合物あるいはこの励起分解物と化学的相互作用を起
して例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起した
りして、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う、
従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明で使用する堆積膜形成原料となるゲルマニウム化
合物は、成膜空間に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、あるいは気体状態とされて導入されること
が好ましい0例えば液状の化合物を用いる場合、化合物
供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してか
ら成膜空間に導入することができる。
ゲルマニウム化合物としては、ゲルマニウムに水素、酸
素、ハロゲンあるいは炭化水素基などが結合した無機乃
至は有機のゲルマニウム化合物を用いることができ1例
えばGe  H(aは1以b 上の整数、b=2a+2又は2aである。)で示される
鎖状乃至は環状水素化ゲルマニウム、この水素化ゲルマ
、;ラムの重合体、前記水素化ゲルマニウムの水素原子
の一部乃至は全部をハロゲン原子で置換した化合物、前
記水素化ゲルマニウムの水素原子の一部乃至は全部を例
えばアルキル基、アリール基の等の有機基及び所望によ
りハロゲン原子で置換した化合物等の有機ゲルマニウム
化合物、その他ゲルマニウムの酸化物、硫化物、窒化物
、水酸化物、イミド等を挙げることができる。
具体的には1例えばGeH4,Ge2 H6、Ge3H
s、n−Ge4H16,tert −Gea H16、
Ge3H&、Ge5 Ht o 、GeH3F、  G
eH3C1,Get(2F2  、  H6Ge6 F
6 、  Ge  (CH3)  4 、Ge  (C
2Hs)a  、Ge (C6H5)a  。
Ge  (CH3)2  F2  、Ge  (OH)
2  、Ge(OH)4  、G e O1Gem2 
、、GeF2  、GeF、 、 GeS、 Ge3 
N、 、 Ge (NH2) 2等が挙げられる。これ
らのゲルマニウム化合物は1種を使用してもあるいは2
種以上を併用してもよい。
本発明において、分解空間に導入される炭素とハロゲン
を含む化合物としては、例えば鎖状又は環状炭化水素化
合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換し
た化合物が用いられ、具体的には、例えば、 CY  
   (uは1以上u  Zu+2 の整数、YはF、C1,Br又はIである。)で示され
る鎖状ハロゲン化炭素、  CY  2v (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示
される環状ハロゲン化炭素、   C1,。
X−1−y=2u又は2u+2である。)で示される鎖
状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばCF4、(CF2)S、(CF2 )
6 、(CF、)a 、CZ F6 、C3FB、CH
F 3−1CH2F2 、CCla  (CC12)5
、CBr4、(CBr2)St c2C16、C2Cl
、F3などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが
挙げられる。
また、未発明においては前記炭素と/%ロゲンを含む化
合物を分解することにより生成する活性種に加えて、ケ
イ素とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成
する活性種を併用することができる。このケイ素とハロ
ゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状シラン
化合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換
した化合物が用いられ、具体的には、例えば、SiY2
u+2(uは1以上の整数、YはF、CI。
Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素
、SiY   (Vは3以上の整数、Yは  2v 前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ
素、Si  HY  (u及びYは前述の意u   x
   y 味を有する。x+y=zu又は2u+2である。)で示
される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばS i F4、(SiF2)s、(S
 i F2 ) 6、(SiF2)、、Si2 F6、
Si3 FB、SiHF3.SiH2F2.5iC14
(SiCl2)5.5iBra、(SiBrz)s、5
i2CL6. 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
1    活性種を生成させるためには、前記炭素とハ
ロゲンを含む化合物(及びケイ素とハロゲンを含む化合
物)に加えて、必要に応じて炭素単体等地の炭素化合物
(及びケ、イ素単体等他のケイ素化合物)、水素、ハロ
ゲン化合物(例えばF2ガス。
C12ガス、ガス化したBr2.I2等)などを併用す
ることができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放蹴二才ルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
上述したものに1分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるゲルマニウム化合物と分解空間からの活性種との量
の割合は、堆請条件1、活性種の種類などで適宜所望に
従って決められるが、好ましくは10:1”1:10(
導入流量比)が適当で    □あり、より好ましくは
8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、ゲルマニウム化合物の他に、成膜のた
めの原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2
ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I2等)、アル
ゴン、ネオン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の原料
としてケイ素化合物、炭素化合物などを成膜空間に導入
して用いることもできる。これらの原料ガスの複数を用
いる場合には、予め混合して成膜空間内に導入すること
もできるし、あるいはこれらの原料ガスを夫々独立した
供給源から各個別に供給し、成膜空間に導入することも
できる。
堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物としては、ケイ
素に水素、酸素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが
結合したシラン類及びシロキサン類等を用いることがで
きる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状
及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には1例えば、SiH4,Si2H6,5i3H
B、   5ia)!、o、   5i5H1、2゜S
 i 6 H14等yS ip I2.2  (pは1
以上好ましくは1−15、より好ましくは1−10の整
数である。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH3
SiH(SiH3)SiH3,5iH3SiH(Sil
(3)Si3H7,Si2 I55tH(SiH3)S
i2H5等のSi  Hp2p+2 (pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有する
鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状
のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物、5i3Hs 、S 14He 、
S is Hr。、5i6H12等のSi  H(qは
3以上、好ましくは3〜2q 6の整数である6)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子で置換した化合物の例として、SiH3F
、S iH3CI、SiH3Br、SiH3I等のSt
  Hr    S X  (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2r+
2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は
環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよ、い。
また、堆a膜形成用の原料となる炭素化合物としては、
鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と
水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、イオ
ウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機化合物、
炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち
、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適に用
いられる。
このうち、炭化水素化合物としては、例えば、炭素数1
〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水
素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、具体的に
は、飽和炭化水素としてはメタンCCH3)、エタン(
C2H6) 、プロパy (C3H6)、n−ブタン(
n−C,Hlo)、 ペンタン(CsH+z)、”チL
/7系炭化水素としてはエチレン(C2H4)、プロピ
レンCC3H& )、ブテン−1(Ca He ) 、
ブテン−2(C3I日)、イソブチレン(C4H8)、
ペンテン(CsH+o)、アセチレン系炭化水素として
はアセチレン(C2H2) 、メチルアセチレン(C3
114)、ブチン(C4H&)等が挙げられる。
また、有機ケイ票化合物としては、 (CH3)4Si、CH3SiCl3、(CH3)25
iC12,(CH3)3SiC1、c2H5sic13
等のオルガノクロルシラン、CH3SiF、C1,CH
35iFC12、(CH3)25iFC1,C2H55
XF2 C1,C2H,,5iFC12,C3H75t
F2 C1,C3Ht 5iFC12等のオルガノクロ
ルフルオルシラン、[(CH3)3s1]z、[(C3
H7)3Si]2等のオルガノジシラザンなどが好適に
用いられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II  
族Aの元素1例えばB、At 。
G a 、 I n 、 T I等が好適なものとして
挙げられ、n型不純物としては、周期率表第V 族Aの
元素、例えばN、P、As、Sb、Bi等が好適なもの
として挙げられるが、特にB、Ga、P。
sb等が最適である。ドーピングされる不純物の量は、
所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積膜
形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気化
し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合物
としては、PH3、P 2  H4、I’ F 3  
、  P F s 、PCl3 、AsH3、AsF3
  、  AsF5 、AsC13。
S bH3、S  bFs  、  S iH:q  
、BF3  、BCl3.  BBr3.  B2H6
,H4H16゜BSH9,BSHI  I  、B6H
IO,86H,2,AlCl3等を挙げることができる
。不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種以上併
用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記ゲルマニウム化合物等と混合して導
入するか、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれ
らの原料ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典如的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は1本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えば、NiCr、ステ
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta
、■、Ti、Pt、Pd等の金属又はこれ等の合金が挙
げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表1   面が導電処理され、該導電処理された表面
側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr、Al、C
rlMo、Au、I r、Nb、Ta。
V、  Ti、  Pt  、’  Pd 、 I  
n7  o3 、  S  n02  。
I To (I n203 + S n02 )等の薄
膜を設けることによって導電処理され、あるいはポリエ
ステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれば、N1c
r、AI、Ag、Pb、Zn、Ni、Au、Cr、Mo
、I r、Nb、Ta、V、T i、Pt等の金属で真
空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等で処理し、
又は前記金属でラミネート処理して、その表面が導電処
理される。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、
板状等、任意の形状とし得、所望によって、その形状が
決定されるが1例えば、第1図の光導電部材10を電子
写真用像形成部材として使用するのであれば、連続高速
複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望
ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの沈入を効果的に阻止し    (且つ
電磁波の照射によって感光層13中に生じ、支持体11
の側に向って移動するフォトキャリアの感光層13の側
から支持体11の側への通過を容易に許す機能を有する
この中間層12は、必要に応じてケイ素(Si)、水素
(H)、ハロゲン(X)等を構成原子とするアモルファ
スゲルマニウム(以下、a−Ge (St 、H,X)
と記す、)層構成されると共に、電気伝導性を支配する
物質として1例えばB等のp型不純物あ、るいはP等の
p型不純物が含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB。
P等の伝導性を支配する物質の含有量としては、好適に
は、0.001〜5X10’ at omi cppm
、より好適には0.5〜lXl0’atomic  P
Pm、最適には1〜5×lO3103ato  ppm
とされるのが望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態のゲルマニウム化合物、必要に応じてケイ素化合
物、水素、ハロゲン化合物、不活性ガス、炭素化合物、
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等と、を
夫々別々に支持体11の設置しである成膜空間に導入1
7、熱エネルギーを用いることにより、前記支持体11
上に中間層12を形成させればよい。
中1間層12を形成させる際に分解空間に導入されて活
成種を生成する炭素とハロゲンを含む化合物は、高温下
で容易に例えばCF2*の如き活性種を生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜Log、よ
り好適には40A〜8川、最適には50A〜5ルとされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えば、必要に応じて水素、ハロゲン、
ゲルマニウム等を構成原子とするアモルファスシリ=+
ya−St (H,X、Ge)又は必要に応じて水素、
ハロゲン等を構成原子とするアモルファスシリコンゲル
マニウムa−3iGe(H,X)で構成され、レーザー
光の照射によってフォトキャリアを発生する電荷発生機
能と、該電荷を輸送する電荷輸送機走の両機渣を有する
感光層13の層nとしては、好ましくは、1〜l00ル
、より好適には1〜80 g、最適には2〜50ルとさ
れるのが望ましい。
感光層13は、ノンドープのa−5i(H。
X 、 G e) ’又はa−3iGe (H,X)層
であるが、所望により中間層12に含有される伝導特性
を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝
導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あるいは
、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層12に含
有される実際の量が多い場合には、線量よりも一段と少
ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に、分解
空間にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、高温
下でこれ等を分解することで活性種が生成され、成膜空
間に導入される。また、これとは別に、気体状態のケイ
素化合物、ゲルマニウム化合物と、必要に応じて、水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス、炭素化合物、不純物元
素を成分として含む化合物のガス等を、支持体11の設
置しである成膜空間に導入し、熱エネルギーを用いるこ
とにより、前記支持体ll上に中間層12を形成させれ
ばよい。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3iGe(H。
X)堆積膜を利用したPIN型ダイオード・デバイスの
典壓例を示した模式図である。
図中、21は基板、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−SiGe(H,X)層24.
i型ノa−S i Ge (H。
X)層25、p型(7)a−5i Ge (H、X)層
26によって構成される。28は導線である。
基板21としては半導電性、好ましくは電気絶縁性のも
のが用いられる。半導電性基板としては1例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、At、Cr、Mo、Au、I
 r、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd、In203
.5n02 、ITO(In203 +5n02 )等
の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング
等の処理で基板上に設けることによって傅られる。電極
22.27の膜厚としては、好ましくは30〜5X10
4A、より好ましくは100〜5X103Aとされるの
が望ましい。
a−SiGe (H,X)(7)半導体層23を構成す
る膜体を必要に応じてn型24又はp型26とするには
1層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物又はp型
不純物、あるいは両不純物を形成される層中にその量を
制御し乍らドーピングしてやる事によって形成される。
n型、i型及びp型のa−3iGe (H、X)層を形
成するには、本発明方法により、分解空間に炭素とハロ
ゲンを含む化合物が導入され、高温下でこれ等を分解す
る木 ことで、例えばCF2等の活性種が生成され、成膜空間
に導入される。また、これとは別に、気体状態のケイ素
化合物、ゲルマニウム化合物と、必要に応じて不活性ガ
ス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、
支持体11の設置しである成膜空間に導入し、熱エネル
ギーを用いることにより形成させればよい、n型及びP
型のa−3fGe(H,X)層の膜厚としては、好まし
くは100−10”λ、ヨIJ好マシくは3oo〜20
00Aの範囲が望ましい。
また、i型c7)a−S iGe (H,X)暦の膜厚
としては、好ましくは500〜10’A、より好ましく
は1000〜LOOOOAの範囲が望ましい。
尚、第2図に示すPIN型ダイオードデバイスは、P、
■及びNの全ての層を本発明方法で作製する必要は必ず
【7もなく、、P、I及びNのうちの少なくとも1層を
本発明方法で作製することにより、本発明を実施するこ
とができる。
以下に1本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 @3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のa−Ge(Si。
II、X)堆積膜を形成した。
第3図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102−1に所望の基体103が・仮置される。
104はノ、(体加熱用のヒーターであり、導線105
を介して給電され、発熱する。基体温度は特に制限され
ないが、本発明方法を実施するにあたっては、好ましく
は50〜150℃、より好ましくは100〜150℃で
あることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、ゲルマニウム
化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、不純物
元素を成分とする化合物等の数に応じて設けられる。原
料化合物のうち液状のものを使用する場合には、適宜の
気化装置を具備させる0図中ガス供給源106乃至10
9の符合にaを付したのは分岐管、bを付したのは流量
計、Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計測する
圧力計、d又はeを付したのは各気体流量を調整するた
めのパルプである。11Oは成膜空間へのガス導入管、
111はガス圧力計であ1    る0図中112は分
解空間、113は電気炉、l14は固体C粒、115は
活性種の原料となる気体状態の炭素とハロゲンを含む化
合物の導入管であり、分解空間112で生成された活性
種は導入管116を介して成1模空間101内に導入さ
れる。
117は熱エネルギー発生装置であって1例えば通常の
電気炉、高周波加熱装置、各種発熱体等が用いられる。
熱エネルギー発生装ff1l17からの熱は、矢印11
9の向きに流れている原料ガス等に作用され、堆積膜形
成用の原料等を励起し反応させる事によって基体103
の全体あるいは所望部分にa−Ge(Si、H,X)の
堆I!i膜を形成する。また、図中、120は排気バル
ブ、121は排気管である。
先ず、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上に載置し、排気装置を用いて堆積空間
101内を排気し、10””T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源106を用いテG e H4150S CCM、ある
いはこれとPH3ガス又はB2H6ガス(何れも110
00PP水素ガス希釈)40SCCMとを混合したガス
を堆積空間に導入した。
また、分解空間102に固体C粒114を詰めて、電気
炉113により加熱し、1100℃に保ち、Cを溶融し
、そこへボンベからCF4の導入管115により、CF
4を吹き込むことにより。
CF2の活性種を生成させ、導入管 116を経て、成膜空間101へ導入する。
成膜空間101内ρ気圧をO’、ITorrに保ちつつ
、熱エネルギー発生装置により成りlii空間101内
を250℃に保持して、ノンドープのあるいはドーピン
グされたa−Ge (S i 、 H、X)膜(膜厚7
00A)を形成した。成膜速度は35A/secであっ
た命 次いで、得られたノンドープのあるいはp型のa −G
 e (S t 、 H、X)膜試料を蒸着槽に入れ、
真空度10−5T o r rでクシ型のA1ギャップ
電極(長さ250IL、巾5脂層)を形成した後、印加
電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電σ を求めて、a
−Ge (S i 、H,X)膜を評価した。結果を第
1表に示した。
実施例2〜4 GeH4f)代りに直鎖状Ge4H+o、分岐状Gea
H+o、又はl16Ge、F6を用いた以外は、実施例
1と同じノa−Ge (S i 、 H、X)膜を形成
した。暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れた、即ち高いσ値のa−Ge(Si、H,X)膜
が得られ、また、ドーピングが十分に行なわれたa−G
 e (S i−H* X )膜が得られる。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜空間、202は分解空間
5203は電気炉、204は固体0粒、205は活性種
の原料物質導入管、206は活性種導入管、207はモ
ーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管、
210は吹き出し管、211はAtシリンダー、212
は排気バルブを示している。また、213乃至216は
第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源であ
り、217はガス導入管である。
成膜空間201にAtシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218−・・は熱エ
ネルギー発生装置であ°って、例えば通常の電気炉、高
周波加熱装置、各種発熱体等が用いられる。
また1分解室間202に固体0粒204を詰めて、電気
炉203により加熱し、Cを溶融し、そこへボンベから
CF4を吹き込むことにより、CF28の活性種を生成
させ、導入管206を経て、成膜空間201へ導入する
一方、導入管217よりSi2H6とGeH。
とH2を成膜空間201に導入させる。成膜空間201
内の気圧を1.0Torrに保ちツツ、熱エネルギー発
生装置により成膜空間201内を250℃に保持する。
Atシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層12は感光層に先立って、導入管217よ
りS i2 H6、GeHa 、H2及びB2Hl、 
 (容に%でB、H,が0.2%)の混合ガスを導入し
、膜厚2000Aで成膜された。
比較例1 一般的なプラズマCVD法により、S i F、とS 
i2 H6、Ge1la 、H2及びB2H,から第4
図の成膜空間201に13.56MHzの高周波装置を
備えて、同様の層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写IW
 JTI像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した
実施例6 ゲルマニウム化合物としてG e Haを用いて第3図
の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを
作製した。
まず、1000λのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、10−
6T o r rに減圧した後、実施例1と同様に導入
管116からCF2の活性種、末た導入管110からS
 i3 H6150SCCM、GeHa50sccM、
フォスフインガス(PH。
11000pp水素希釈)を導入し、別系統からハロゲ
ンガス20SCCMを導入し、0.1T。
rr、250℃に保ちなからPでドーピングされたn型
a−3iGe (H,X)膜24(膜厚700A)を形
成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外はn型a−3
iGe (H,X)fflの場合と同一の方法でノンド
ープ(7)IL−5iGe (H,X)膜25(膜厚5
000A)を形成した。
次いで、フォスフインガスの代りにジポランガス(B2
 H61000p pm水素ガス希釈)40SCCMを
用いた以外はn型と同じ条件でBでドーピングされたp
fia−3iGe (H,X)膜26(115j厚70
0A)を形成した。更に、このp    ′型膜上に真
空蒸着により膜厚1000AのAI電極27を形成し、
PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)の1
−v特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても、基板側から光を導入し、
光照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換
効率7.0%以上、開放端電圧0.88V、短絡電流1
1mA/cm2が得られた。
実施例7 ゲルマニウム化合物としてGeH,の代りに。
直鎖状Gea Hl 。、分岐状Q B4 Hl o 
、又はH6Ge6F6を用いた以外は、実施例6と同一
のPIN型ダイオードを作製した。整流特性及び光起電
力効果を評価し、結果を第3表に示した。
第3表から1本発明によれば、従来に比べ低い基板温度
においても良好な光学的・電気的特性を有するゲルマニ
ウム含有a−5iGe(H,X)堆積膜が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また、
成膜における再現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均
一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であり、
膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成することが
できる。更に、励起エネルギーとして比較的低い熱エネ
ルギーを用いることができるので、耐熱性に乏しい基体
上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化を図
れるといった効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
、第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像
形成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3V4及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方
法を実施するための装置の構成を説明するための模式図
である。 10 ・・・ 電子写真用像形成部材、11  @・・
 基体、 12 ・・・ 中間層、 13 ・拳・ 感光層、 21 ・・・ 基板、 22 、27  ・・・ 薄膜電極、 24  m e a  n型IL−Si層、25 ・・
・ i型&−Si層、 26  、e、  P型&−5i暦、 101.201  ・・・ 成膜空間、111.202
  ・・・ 分解空間、106.107,108,10
9゜ 213.214,215.216 ・・・ガス供給源、 103,211  ・・・ 基体、 117.218  ・・Φ 熱エネルギー発生装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、堆積膜形成用の原料となるゲルマニウム化合物と、
    炭素とハロゲンを含む化合物を 分解することにより生成され、前記ゲルマニウム化合物
    と化学的相互作用をする活性種とを夫々別々に導入し、
    これらに熱エネルギーを作用させて前記ゲルマニウム化
    合物を励起し反応させる事によって、前記基体上に堆積
    膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
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