JPS61112314A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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- JPS61112314A JPS61112314A JP23335884A JP23335884A JPS61112314A JP S61112314 A JPS61112314 A JP S61112314A JP 23335884 A JP23335884 A JP 23335884A JP 23335884 A JP23335884 A JP 23335884A JP S61112314 A JPS61112314 A JP S61112314A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は窒素を含有する堆積膜、とりわけ機能性膜、殊
に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画像入
力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる非晶
質乃至は結晶質の窒素を含有する堆積膜を形成するのに
好適な方法に関する。
に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画像入
力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる非晶
質乃至は結晶質の窒素を含有する堆積膜を形成するのに
好適な方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンプレーティング法。
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンプレーティング法。
光CVD法などが試みられており、一般的には。
プラズマCVD法が広く用いられ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコン膜
膜は電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性
あるいは使用環境特性、更には均一性.再現性を含めて
生産性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上
を図る余地がある。
あるいは使用環境特性、更には均一性.再現性を含めて
生産性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上
を図る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった.又、その堆amの
形成パラメーターも多く、(例えば、基板温度,導入ガ
スの流量と比、形晟時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった.又、その堆amの
形成パラメーターも多く、(例えば、基板温度,導入ガ
スの流量と比、形晟時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になり、管理許
容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、こ
れらのことが、今後改善すべき問題点として指摘されて
いる。他方1通常のCVD法による従来の技術では、高
温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られ
ていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になり、管理許
容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、こ
れらのことが、今後改善すべき問題点として指摘されて
いる。他方1通常のCVD法による従来の技術では、高
温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られ
ていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び ゛゛量産化を容易
に達成することのできる堆積膜形成法を提供することに
ある。
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び ゛゛量産化を容易
に達成することのできる堆積膜形成法を提供することに
ある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種と、該活性種と化学的相互作用をす
る窒素化合物とを夫々別々に導入し、これらに光エネル
ギーを照射し前記窒素化合物を励起し反応させる事によ
って、前記基体上に堆積−を形成する事を特徴とする本
発明の堆積膜形成法によって達成される。
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種と、該活性種と化学的相互作用をす
る窒素化合物とを夫々別々に導入し、これらに光エネル
ギーを照射し前記窒素化合物を励起し反応させる事によ
って、前記基体上に堆積−を形成する事を特徴とする本
発明の堆積膜形成法によって達成される。
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代りに、光エネルギーを用い窒
素化合物を励起し反応させるため、形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用
などによる悪影響を受けることは実質的にない。
てプラズマを生起させる代りに、光エネルギーを用い窒
素化合物を励起し反応させるため、形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用
などによる悪影響を受けることは実質的にない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基板温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
更に、励起エネルギーは基体近傍に到達した原料に一様
にあるいは選択的制御的に付与されるが、光エネルギー
を使用すれば、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射
して堆積膜を形成することができるし、あるいは所望部
分のみに選択的制御的に照射して部分的に堆積膜を形成
することができ、またレジスト等を使用して所定の図形
部分のみに照射し堆積膜を形成できるなどの便利さを有
しているため、有利に用いられる。
にあるいは選択的制御的に付与されるが、光エネルギー
を使用すれば、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射
して堆積膜を形成することができるし、あるいは所望部
分のみに選択的制御的に照射して部分的に堆積膜を形成
することができ、またレジスト等を使用して所定の図形
部分のみに照射し堆積膜を形成できるなどの便利さを有
しているため、有利に用いられる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
尚、本発明での前記活性種とは、前記窒素化合物あるい
はこの励起分解物と化学的相互作用を起して例えばエネ
ルギーを付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜
の形成を促す作用を有するものを云う、従って、活性種
としては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る
構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要
素を含んでいなくともよい、また、これに相応して、本
発明で使用する窒素化合物は形成される堆積膜を構成す
る構成要素に成る構成要素を含むことにより堆積膜形成
用の原料となり得る窒素化合物でもよいし、形成される
堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含まず単に
成膜のための原料とのみなり得る窒素化合物でもよい、
あるいは、これらの堆積膜形成用の原料となり得る窒素
化合物と成膜のための原料となり得る窒素化合物とを併
用してもよい。
はこの励起分解物と化学的相互作用を起して例えばエネ
ルギーを付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜
の形成を促す作用を有するものを云う、従って、活性種
としては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る
構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要
素を含んでいなくともよい、また、これに相応して、本
発明で使用する窒素化合物は形成される堆積膜を構成す
る構成要素に成る構成要素を含むことにより堆積膜形成
用の原料となり得る窒素化合物でもよいし、形成される
堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含まず単に
成膜のための原料とのみなり得る窒素化合物でもよい、
あるいは、これらの堆積膜形成用の原料となり得る窒素
化合物と成膜のための原料となり得る窒素化合物とを併
用してもよい。
本発明で使用する窒素化合物は、成膜空間に導入される
以前に既に気体状態となっているか、あるいは気体状態
とされて導入されることが好ましい0例えば液状及び固
状の化合物を用いる場合、化合物供給源に適宜の気化装
置を接続して化合物を気化してから成膜空間に導入する
ことができる。
以前に既に気体状態となっているか、あるいは気体状態
とされて導入されることが好ましい0例えば液状及び固
状の化合物を用いる場合、化合物供給源に適宜の気化装
置を接続して化合物を気化してから成膜空間に導入する
ことができる。
窒素化合物としては、窒素単体CN2)、並びに窒素と
窒素以外の原子の1種又は2種以上とを構成原子とする
化合物が挙げられる0前記窒素以外の原子としては、水
素(H)、ハロゲン(X=F、CI、Br又はI)、イ
オウ(S)、炭素(C)、酩素(0)、リン(P)、ケ
イ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ホウ素(B)、
アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等があり、
この他周期律表各族に属する元素の原子のうち窒素と化
合し得る原子であるならば使用することができる。
窒素以外の原子の1種又は2種以上とを構成原子とする
化合物が挙げられる0前記窒素以外の原子としては、水
素(H)、ハロゲン(X=F、CI、Br又はI)、イ
オウ(S)、炭素(C)、酩素(0)、リン(P)、ケ
イ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ホウ素(B)、
アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等があり、
この他周期律表各族に属する元素の原子のうち窒素と化
合し得る原子であるならば使用することができる。
因みに、例えばNとHを含む化合物としては。
NH3、I2 NNI2 、第1乃至第3アミン、この
アミンのハロゲン化物、ヒドロキシルアミン等、NとX
を含む化合物としては、NX3.NOX 、 N O2
X 、 N O3Xa等、NとSを含む化合物としては
、N4 sa 、N2 s5等、NとCを含む化合物と
しては、HCN及びシアン化物、HOCN及びこの塩、
H3CN及びこの填等、Nと0を含む化合物としては、
N20.No、No2、N2O3,N、04.N2O3
,No3等、NとPを含む化合物としては、P3N1.
P2N3、PN等が挙げられるが、本発明で使用する窒
素化合物はこれらに限定されない。
アミンのハロゲン化物、ヒドロキシルアミン等、NとX
を含む化合物としては、NX3.NOX 、 N O2
X 、 N O3Xa等、NとSを含む化合物としては
、N4 sa 、N2 s5等、NとCを含む化合物と
しては、HCN及びシアン化物、HOCN及びこの塩、
H3CN及びこの填等、Nと0を含む化合物としては、
N20.No、No2、N2O3,N、04.N2O3
,No3等、NとPを含む化合物としては、P3N1.
P2N3、PN等が挙げられるが、本発明で使用する窒
素化合物はこれらに限定されない。
これらの窒素化合物は、1種を使用しても、あるいは2
種以上を併用してもよい。
種以上を併用してもよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明において、分解空間に導入されるケイ素とハロゲ
ンを含む化合物としては1例えば鎖状又は環状シラン化
合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換し
た化合物が用いられ、具体的には、例えば、SiY
(uは1以上u 2u+2 の整数、YはF、C1,Br又は■である。)テ示され
る鎖状ハロゲン化ケイ素、St Y 2v (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示
される環状ハロゲン化ケイ素、StX+y=2u又は2
u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが
挙げられる。
ンを含む化合物としては1例えば鎖状又は環状シラン化
合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換し
た化合物が用いられ、具体的には、例えば、SiY
(uは1以上u 2u+2 の整数、YはF、C1,Br又は■である。)テ示され
る鎖状ハロゲン化ケイ素、St Y 2v (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示
される環状ハロゲン化ケイ素、StX+y=2u又は2
u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが
挙げられる。
具体的には例えばStF、、(SiF2)s、(S i
F2 ) 6、(SiF2)4.Si2 F6、Si
3 FB、SiHF3.SiH2F2.5iC14(S
iC12)5.5iBr、、、(SiBr2)3,5i
2C16, 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
F2 ) 6、(SiF2)4.Si2 F6、Si
3 FB、SiHF3.SiH2F2.5iC14(S
iC12)5.5iBr、、、(SiBr2)3,5i
2C16, 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
活性種を生成させるためには、前記ケイ素とハロゲンを
含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等他のケ
イ素化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、
C12ガス、ガス化したBr、、I2等)などを併用す
ることができる。
含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等他のケ
イ素化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、
C12ガス、ガス化したBr、、I2等)などを併用す
ることができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
上述したものに、分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における窒素化合物と分解空
間からの活性種との量の割合は、堆積条件、活性種の種
類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくはl
O:1”1:10(導入流量比)が適当である。
間からの活性種との量の割合は、堆積条件、活性種の種
類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくはl
O:1”1:10(導入流量比)が適当である。
本発明において、窒素化合物の他に、成膜のための原料
として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C
12ガス、ガス化したBr2.I2等)、アルゴン、ネ
オン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の原料としてケ
イ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化合物、堆積膜
形成用の原料及び/又は成膜原料として酸素化合物など
を成膜空間に導入して用いることもできる。これらの原
料ガスの複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間
内に導入することもできるし、あるいはこれらの原料ガ
スを夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空間
に導入することもできる。
として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C
12ガス、ガス化したBr2.I2等)、アルゴン、ネ
オン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の原料としてケ
イ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化合物、堆積膜
形成用の原料及び/又は成膜原料として酸素化合物など
を成膜空間に導入して用いることもできる。これらの原
料ガスの複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間
内に導入することもできるし、あるいはこれらの原料ガ
スを夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空間
に導入することもできる。
堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物としては、ケイ
素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合し
たシラン類及びシロキサン類等を用いることができる。
素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合し
たシラン類及びシロキサン類等を用いることができる。
とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、SiH,、Si2 H6,5i3
H6,5i4H16,5i5H12、S i6 H14
等のSi H(pは1以上p 2p+2 好ましくは1−t5、より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH3Si
H(SiH3)SiH3,5iH3SiH(SiH3)
Si3H7,Si2 H55iH(SiH3)Si2H
5等のSiH1”p 2p+2 (pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有する
鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状
のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物、5i3H6、Si4 H8,Si
□5H1゜、5i6H12等のSi H(qは3以上
、好ましくは3〜2q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子で置換した化合物の例として、S iH3
F、S 1H3X (Xはハロゲン原子、rは1以上
、好ましくは1〜10、より好ましくは3〜7の整数、
S+t=2r+2又は2rである。)で示されるハロゲ
ン置換鎖状又は環状シラン化合物などである。
H6,5i4H16,5i5H12、S i6 H14
等のSi H(pは1以上p 2p+2 好ましくは1−t5、より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH3Si
H(SiH3)SiH3,5iH3SiH(SiH3)
Si3H7,Si2 H55iH(SiH3)Si2H
5等のSiH1”p 2p+2 (pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有する
鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状
のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物、5i3H6、Si4 H8,Si
□5H1゜、5i6H12等のSi H(qは3以上
、好ましくは3〜2q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子で置換した化合物の例として、S iH3
F、S 1H3X (Xはハロゲン原子、rは1以上
、好ましくは1〜10、より好ましくは3〜7の整数、
S+t=2r+2又は2rである。)で示されるハロゲ
ン置換鎖状又は環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよい。
てもよい。
また、堆積膜形成用の原料となる炭素化合物としては、
鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と
水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、イオ
ウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機化合物、
炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち
、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適に用
いられる。 このうち、炭化水素化合物としては1例
えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH
3)、エタン(CZ Hも)、プロパン(C3HB)、
n−ブタ7(n−C4H1゜)、 ペンタン(Cs
H+□)、エチレン系炭化水素としてはエチレン(C2
H4)、プロピレン(C3H6) 、ブテン−1(Ca
Ha ) 、ブテン−2(C,He)、 インブチ
レン(C4H8)、ペンテン(CsHzo)、アセチレ
ン系炭化水素としてはアセチレン(C2H2) 、メチ
ルアセチレン(C3H4) 、ブチン(Ca Hs )
等が挙げられる。
鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と
水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、イオ
ウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機化合物、
炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち
、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適に用
いられる。 このうち、炭化水素化合物としては1例
えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH
3)、エタン(CZ Hも)、プロパン(C3HB)、
n−ブタ7(n−C4H1゜)、 ペンタン(Cs
H+□)、エチレン系炭化水素としてはエチレン(C2
H4)、プロピレン(C3H6) 、ブテン−1(Ca
Ha ) 、ブテン−2(C,He)、 インブチ
レン(C4H8)、ペンテン(CsHzo)、アセチレ
ン系炭化水素としてはアセチレン(C2H2) 、メチ
ルアセチレン(C3H4) 、ブチン(Ca Hs )
等が挙げられる。
また、有機ケイ素化合物としては、
(CH3)a Si、CH3SiCl3、(CH3)2
S ic 12、(CH3)3SiC1,C2H55
iC13等のオルガノクロルシラン、CH3SiF、C
1,CH35iFC12、(CH3)25iFC1,C
2H5SiF2 C1,C2H55iFC12,C3H
75tF2 C1,C3H75iFC12等のオルガノ
クロルフルオルシラン、[(CH3)5silz、[(
C3H7)3sf]z等のオルガノジシラザンなどが好
適に用いられる。
S ic 12、(CH3)3SiC1,C2H55
iC13等のオルガノクロルシラン、CH3SiF、C
1,CH35iFC12、(CH3)25iFC1,C
2H5SiF2 C1,C2H55iFC12,C3H
75tF2 C1,C3H75iFC12等のオルガノ
クロルフルオルシラン、[(CH3)5silz、[(
C3H7)3sf]z等のオルガノジシラザンなどが好
適に用いられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
てもよい。
また堆積膜形成用の原料となるゲルマニウム化合物とし
ては、ゲルマニウムに水素、ハロゲンあるいは炭化水素
基などが結合した無機乃至は有機のゲルマニウム化合物
を用いることができ、例えばGe H(aは1以上の
整数、b=2a+2b 又は2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化ゲ
ルマニウム、この水素化ゲルマニウムの重合体、前記水
素化ゲルマニウムの水素原子の一部乃至は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、前記水素化ゲルマニウムの水
素原子の一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール
基の等の有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した
化合物等の有機ゲルマニウム化合物、その他ゲルマニウ
ムの硫化物、イミド等を挙げることができる。
ては、ゲルマニウムに水素、ハロゲンあるいは炭化水素
基などが結合した無機乃至は有機のゲルマニウム化合物
を用いることができ、例えばGe H(aは1以上の
整数、b=2a+2b 又は2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化ゲ
ルマニウム、この水素化ゲルマニウムの重合体、前記水
素化ゲルマニウムの水素原子の一部乃至は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、前記水素化ゲルマニウムの水
素原子の一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール
基の等の有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した
化合物等の有機ゲルマニウム化合物、その他ゲルマニウ
ムの硫化物、イミド等を挙げることができる。
具体的には、例えばGeH4,Ge2 H6、Ge3H
6、n−Ge4H,o、tert −Gea HIo、
Ge3 H6,Ge5H,6,GeH3F、GeH3C
1,GeH2F2.H6Ge6 F6 、Ge (cI
(3)a 、Ge (C2Hs)a 、Ge (C+、
Hs)a、Ge (CH3)2 F2 、GeF2 、
GeF、、GeS等が挙げられる。これらのゲルマニウ
ム化合物は1種を使用してもあるいは2種以上を併用し
てもよい。
6、n−Ge4H,o、tert −Gea HIo、
Ge3 H6,Ge5H,6,GeH3F、GeH3C
1,GeH2F2.H6Ge6 F6 、Ge (cI
(3)a 、Ge (C2Hs)a 、Ge (C+、
Hs)a、Ge (CH3)2 F2 、GeF2 、
GeF、、GeS等が挙げられる。これらのゲルマニウ
ム化合物は1種を使用してもあるいは2種以上を併用し
てもよい。
更に、 酸素化合物としては、酸素(02)、オゾン(
O3)等の酸素単体、並びに酸素と酸素以外の原子の1
種又は2種以上とを構成原子とする化合物が挙げられる
。前記酸素以外の原子としては、水素(H)、ハロゲy
(X=F、 C1,Br又はI)、イオウ(S)、炭
素(C)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、リ
ン(P)、ホウ素(B)、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、遷移金属等があり、この他周期律表各族に属する
元素の原子のうち酸素と化合し得る原子であるならば使
用することができる。
O3)等の酸素単体、並びに酸素と酸素以外の原子の1
種又は2種以上とを構成原子とする化合物が挙げられる
。前記酸素以外の原子としては、水素(H)、ハロゲy
(X=F、 C1,Br又はI)、イオウ(S)、炭
素(C)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、リ
ン(P)、ホウ素(B)、アルカリ金属、アルカリ土類
金属、遷移金属等があり、この他周期律表各族に属する
元素の原子のうち酸素と化合し得る原子であるならば使
用することができる。
因みに、例えばOとHを含む化合物としては、H2O,
H2O2等、0とXを含む化合物としては、HXC,H
XOo等の酸素酸類、又はx20、x207等の酸化物
類、0とSを含む化合物としては、H2S02 、H2
304等の酸及びso、 、so3等の酸化物類、0と
Cを含む化合物としては、H2CO3等の酸及びCO,
002等の酸化物等、0とSiを含む化合物としては、
ジシロキサン(H3S i O3i H3)、トリシロ
’trす7 (H3S i O5iH20S i H3
)等ノシロキサン類等、OとGeを含む化合物としては
、Geの酸化物類、水酸化物類、ゲルマニウム酸類、H
3Ge0GeH3、H3Ge0GeH20−GeH3等
の有機ゲルマニウム化合物、0とPを含む化合物トシテ
は、H3P O3,H3P 04等の酸及びP2O3,
P2O5等の酸化物類、0とBを含む化合物としては、
H,BO3等の酸及びB2O2等の酸化物等が挙げられ
るが、本発明で使用する酸素化合物はこれらに限定され
ない。
H2O2等、0とXを含む化合物としては、HXC,H
XOo等の酸素酸類、又はx20、x207等の酸化物
類、0とSを含む化合物としては、H2S02 、H2
304等の酸及びso、 、so3等の酸化物類、0と
Cを含む化合物としては、H2CO3等の酸及びCO,
002等の酸化物等、0とSiを含む化合物としては、
ジシロキサン(H3S i O3i H3)、トリシロ
’trす7 (H3S i O5iH20S i H3
)等ノシロキサン類等、OとGeを含む化合物としては
、Geの酸化物類、水酸化物類、ゲルマニウム酸類、H
3Ge0GeH3、H3Ge0GeH20−GeH3等
の有機ゲルマニウム化合物、0とPを含む化合物トシテ
は、H3P O3,H3P 04等の酸及びP2O3,
P2O5等の酸化物類、0とBを含む化合物としては、
H,BO3等の酸及びB2O2等の酸化物等が挙げられ
るが、本発明で使用する酸素化合物はこれらに限定され
ない。
これらの酸素化合物は、1種を使用しても、あるいは2
種以上を併用してもよい。
種以上を併用してもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II
族Aの元素、例えばB、At。
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II
族Aの元素、例えばB、At。
Ga、In、T1等が好適なものとして挙げられ、n型
不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えばN
、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB、Ga、P。
不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えばN
、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB、Ga、P。
sb等が最適である。ドーピングされる不純物の量は、
所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される
。
所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定される
。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積膜
形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気化
し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合物
としては、PH3、P2 Ha 、PF3 、PF5.
PC13、AsH3AsF3.AsF5.AsCl3、
S bH3,S bF5 、S iH3、BF3、BC
l3.BBr3.B2H6,B、H,、、B5H9、B
S Hl l 、BS HI OlB、H,□、AlC
l3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物
は、1種用いても2種以上併用してもよい。
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積膜
形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気化
し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合物
としては、PH3、P2 Ha 、PF3 、PF5.
PC13、AsH3AsF3.AsF5.AsCl3、
S bH3,S bF5 、S iH3、BF3、BC
l3.BBr3.B2H6,B、H,、、B5H9、B
S Hl l 、BS HI OlB、H,□、AlC
l3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物
は、1種用いても2種以上併用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記窒素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
するには、予め前記窒素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式図である。
の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材lOは、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気゛絶縁性であって
も良い、導電性支持体としては、例えば、NfCr、
ステアL/ス、AI、Cr、MO,l′l。
も良い、導電性支持体としては、例えば、NfCr、
ステアL/ス、AI、Cr、MO,l′l。
Au、I r、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd等の
金属又はこれ等の合金が挙げられる。
金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr、A1.C
r、Mo、Au’、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt
、Pd、In2O3,5n02、I To (i n7
o3+s n02 )等の薄膜を駁°けることによっ
て導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等の合
成樹脂フィルムであれば、N1cr、A1.Ag、Pb
、Zn、Ni、Au、Cr、Mo、I r、Nb、Ta
、V、Ti、Pt等の金属で真空草着、電子ビーム蒸着
、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネー
ト処理して、その表面が導電処理される。支持体の形状
としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし
得、所望によって、その形状が決定されるが、例えば、
第1図の光導電部材lOを電子写真用像形成部材として
使用するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベ
ルト状又は円筒状とするのが望ましい。
r、Mo、Au’、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt
、Pd、In2O3,5n02、I To (i n7
o3+s n02 )等の薄膜を駁°けることによっ
て導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等の合
成樹脂フィルムであれば、N1cr、A1.Ag、Pb
、Zn、Ni、Au、Cr、Mo、I r、Nb、Ta
、V、Ti、Pt等の金属で真空草着、電子ビーム蒸着
、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネー
ト処理して、その表面が導電処理される。支持体の形状
としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし
得、所望によって、その形状が決定されるが、例えば、
第1図の光導電部材lOを電子写真用像形成部材として
使用するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベ
ルト状又は円筒状とするのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ。
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ。
支持体11の側に向って移動するフォトキャリアの感光
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を有する。
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を有する。
この中間層12は1例えば、必要に応じて水素(H)及
び/又はハロゲン(X)、並びに窒素(N)を構成原子
とするアモルファスシリコン(以下、a−5i (H、
X、 N)と記す、)テ構成されると共に、電気伝導性
を支配する物質として1例えばB等のp型不純物あるい
はP等のp型不純物が含有されている。
び/又はハロゲン(X)、並びに窒素(N)を構成原子
とするアモルファスシリコン(以下、a−5i (H、
X、 N)と記す、)テ構成されると共に、電気伝導性
を支配する物質として1例えばB等のp型不純物あるい
はP等のp型不純物が含有されている。
本発明に於て、中11JI層12中に含有されるB、P
等の伝導性を支配する物質の含有量としては、好適には
、0.001〜5X10’ at omi cppm、
より好適には0.5〜lXl0’atomic pp
m、最適には1〜5X103atomic ppmと
されるのが望ましい。
等の伝導性を支配する物質の含有量としては、好適には
、0.001〜5X10’ at omi cppm、
より好適には0.5〜lXl0’atomic pp
m、最適には1〜5X103atomic ppmと
されるのが望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態の窒素化合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲルマニ
ウム化合物、酸素化合物及び不純物元素を成分として含
む化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設置し
である成膜空間に導入し、光エネルギーを用いることに
より、前記支持体ll上に中間層12を形成させればよ
い。
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態の窒素化合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲルマニ
ウム化合物、酸素化合物及び不純物元素を成分として含
む化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設置し
である成膜空間に導入し、光エネルギーを用いることに
より、前記支持体ll上に中間層12を形成させればよ
い。
中間層12を形成させる際に分解空間に導入されて活性
種を生成するケイ素とハロゲンを含む化合物は、高温下
で容易に例えばSiF2’の如き活性種を生成する。
種を生成するケイ素とハロゲンを含む化合物は、高温下
で容易に例えばSiF2’の如き活性種を生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜10ル、よ
り好適には40λ〜8ル、最適には50A〜5ルとされ
るのが望ましい。
り好適には40λ〜8ル、最適には50A〜5ルとされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばa−3i(H,X)で構成され、
レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生する電
荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能
を有する。
レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生する電
荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能
を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100#
L、より好適には1〜80延、最適には2〜50pとさ
れるのが望ましい。
L、より好適には1〜80延、最適には2〜50pとさ
れるのが望ましい。
感光層13は、ノンドープ(7)IL−St(H。
X)暦であるが、所望により中間層12に含有される伝
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型
)の伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るいは、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層1
2に含有される実際の量が多い場合には、故事よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型
)の伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るいは、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層1
2に含有される実際の量が多い場合には、故事よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に、分解
空間にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、高温
下でこれ等を分解することで活性種が生成され、成膜空
間に導入される。また、これとは別に、気体状態のケイ
素化合物と、必要に応じて、窒素化合物、水素、ハロゲ
ン化合物、不活性ガス、炭素化合物、ゲルマニウム化合
物、酸素化合物、不純物元素を成分として含む化合物の
ガス等を、支持体11の設置しである成膜空間に導入し
、光エネルギーを用いることにより、前記支持体at上
に中間層12を形成させればよい。
空間にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、高温
下でこれ等を分解することで活性種が生成され、成膜空
間に導入される。また、これとは別に、気体状態のケイ
素化合物と、必要に応じて、窒素化合物、水素、ハロゲ
ン化合物、不活性ガス、炭素化合物、ゲルマニウム化合
物、酸素化合物、不純物元素を成分として含む化合物の
ガス等を、支持体11の設置しである成膜空間に導入し
、光エネルギーを用いることにより、前記支持体at上
に中間層12を形成させればよい。
また1本発明方法は、この例のほか、IC、トランジス
タ、ダイオード、光電変換素子等の半導体デバイスを構
成するCVD法によるSi3N4絶縁体膜、部分的に窒
化されたSi膜などを形成するのに好適であり、また例
えば成膜空間への窒素化合物の導入時期、導入量等を制
御することにより層厚方向に窒素濃度の分布をもったS
i膜を形成することができる。あるいは、窒素化合物の
ほかに水素、ハロゲン、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、炭素化合物、酸素化合物等を必要により適宜組合
せることにより、NとこれらH2X、S i、Ge、C
,0等との結合を構成単位とする所望する特性の膜体を
形成することも可能である。
タ、ダイオード、光電変換素子等の半導体デバイスを構
成するCVD法によるSi3N4絶縁体膜、部分的に窒
化されたSi膜などを形成するのに好適であり、また例
えば成膜空間への窒素化合物の導入時期、導入量等を制
御することにより層厚方向に窒素濃度の分布をもったS
i膜を形成することができる。あるいは、窒素化合物の
ほかに水素、ハロゲン、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、炭素化合物、酸素化合物等を必要により適宜組合
せることにより、NとこれらH2X、S i、Ge、C
,0等との結合を構成単位とする所望する特性の膜体を
形成することも可能である。
以下に1本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第2図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の窒素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
型、p型及びn型の窒素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第2図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103がitされる。
持台102上に所望の基体103がitされる。
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され1発熱する。基体温度は特に制限されない
が1本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150℃、より好ましくは100−150℃である
ことが望ましい。
して給電され1発熱する。基体温度は特に制限されない
が1本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150℃、より好ましくは100−150℃である
ことが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、窒素化合物、
及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化
合物、酸素化合物、不純物元素を成分とする化合物等の
数に応じて設けられる。原料化合物のうち液状のものを
使用する場合には、適宜の気化装置を具備させる0図中
ガス供給源106乃至109の符合にaを付したのは分
岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流量計
の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したの
は各気体流量を調整するためのバルブである。110は
成膜空間へのガス導入管、111はガス圧力計である0
図中112は分解空間、113は電気炉、114は固体
Si粒、j15は活性種の原料となる気体状態のケイ素
とハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間11
2で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間
101内に導入される。
及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化
合物、酸素化合物、不純物元素を成分とする化合物等の
数に応じて設けられる。原料化合物のうち液状のものを
使用する場合には、適宜の気化装置を具備させる0図中
ガス供給源106乃至109の符合にaを付したのは分
岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流量計
の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したの
は各気体流量を調整するためのバルブである。110は
成膜空間へのガス導入管、111はガス圧力計である0
図中112は分解空間、113は電気炉、114は固体
Si粒、j15は活性種の原料となる気体状態のケイ素
とハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間11
2で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間
101内に導入される。
117は光エネルギー発生装置であって、例えば水銀ラ
ンプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーザー、アルゴンイ
オンレーザ−、エキシマレーザ−等が用いられる。
ンプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーザー、アルゴンイ
オンレーザ−、エキシマレーザ−等が用いられる。
光エネルギー発生装置117から適宜の光学系を用いて
基体全体あるいは基体の所望部分に向けられた光118
は、矢印119の向きに流れている原料ガス等に照射さ
れ、成膜原料のガス等を励起し反応させる事によって基
体103の全体あるいは所望部分に窒素含有アモルファ
ス堆積膜を形成する。また、図中、120は排気バルブ
、121は排気管である。
基体全体あるいは基体の所望部分に向けられた光118
は、矢印119の向きに流れている原料ガス等に照射さ
れ、成膜原料のガス等を励起し反応させる事によって基
体103の全体あるいは所望部分に窒素含有アモルファ
ス堆積膜を形成する。また、図中、120は排気バルブ
、121は排気管である。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上に載置し、排気装置を用いて堆積空間
101内を排気し、1O−6T。
を支持台102上に載置し、排気装置を用いて堆積空間
101内を排気し、1O−6T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源106を用いてNN2150scc、あるいはこれと
PH3ガス又はB2H6ガス(何れも11000pp水
素ガス希釈)403CCMとを混合したガスを堆積空間
に導入した。
源106を用いてNN2150scc、あるいはこれと
PH3ガス又はB2H6ガス(何れも11000pp水
素ガス希釈)403CCMとを混合したガスを堆積空間
に導入した。
また、分解空間102に固体Si粒114を詰めて、電
気炉113により加熱し、1100℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからS i F4゜うえ、□159
よ1.5iF41□い。3 パ゛により、SiF2ゝ
の活性種を生成させ、導入管116を経て、成膜空間1
01へ導入する。
気炉113により加熱し、1100℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからS i F4゜うえ、□159
よ1.5iF41□い。3 パ゛により、SiF2ゝ
の活性種を生成させ、導入管116を経て、成膜空間1
01へ導入する。
成膜空間101内の気圧をO,1Torrに保ちつつl
K W X eランプから基板に垂直に照射して、ノ
ンドープのあるいはドーピングされた窒素含有アモルフ
ァス堆積II (Ill厚700A)を形成した。成膜
速度は35A/secであった。
K W X eランプから基板に垂直に照射して、ノ
ンドープのあるいはドーピングされた窒素含有アモルフ
ァス堆積II (Ill厚700A)を形成した。成膜
速度は35A/secであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型の各試料を
蒸着槽に入れ、真空度10−5T o r rでクシ型
のAIギャップ電極(長さ250終、巾5mm)を形成
した後、印加電圧lOvで暗電流を測定し、暗導電σ
を求めて、各試料を評価した。
蒸着槽に入れ、真空度10−5T o r rでクシ型
のAIギャップ電極(長さ250終、巾5mm)を形成
した後、印加電圧lOvで暗電流を測定し、暗導電σ
を求めて、各試料を評価した。
結果を第1表に示した。
実施例2〜4
N2と共に、S i2 H6、Ge2 H6又はC2H
6を成膜空間に導入した以外は、実施例1と同じ窒素含
有アモルファス堆積膜を形成した。暗導電率を測定し、
結果を第1表に示した。
6を成膜空間に導入した以外は、実施例1と同じ窒素含
有アモルファス堆積膜を形成した。暗導電率を測定し、
結果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れ、ドーピングが十分に行なわれた窒素含有アモル
ファス堆積膜が得られる。
に優れ、ドーピングが十分に行なわれた窒素含有アモル
ファス堆積膜が得られる。
実施例5〜8
N2(7)代すニ、NH3、NOF、NO2又はN20
を用いた以外は実施例1と同じ窒素含有アモルファス堆
積膜を形成した。
を用いた以外は実施例1と同じ窒素含有アモルファス堆
積膜を形成した。
かくして得られた窒素含有アモルファス堆積膜は電気的
特性に優れ、またドーピングが十分に行なわれた堆積膜
であった。
特性に優れ、またドーピングが十分に行なわれた堆積膜
であった。
実施例9
第3図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第3図において、201は成膜空間、202は分解空間
、203は電気炉、204は固体Si粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種導入管、207は
モーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管
、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、21
2は排気バルブを示している。また、213乃至216
は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源で
あり、217はガス導入管である。
、203は電気炉、204は固体Si粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種導入管、207は
モーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管
、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、21
2は排気バルブを示している。また、213乃至216
は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源で
あり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAtシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218・・争は光エ
ネルギー発生装置であって、Atシリンダー211の所
望部分に向けて光219が照射される。
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218・・争は光エ
ネルギー発生装置であって、Atシリンダー211の所
望部分に向けて光219が照射される。
また、分解空間202に固体Si粒204を詰めて、電
気炉203により加熱し、ttoo℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからSiF4を吹き込むことにより
、SiF2’の活性種を生成させ、導入管206を経て
、成膜空間201へ導入する。
気炉203により加熱し、ttoo℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからSiF4を吹き込むことにより
、SiF2’の活性種を生成させ、導入管206を経て
、成膜空間201へ導入する。
一方、導入管217よりSi2H6とH2を成膜空間2
01に導入させる。成膜空間201内の気圧をl 、
OTo r rに保ちつつ、1KWXeランプ218.
218・−・・・−からAtシリンダー211の周面に
対し垂直に光照射する。
01に導入させる。成膜空間201内の気圧をl 、
OTo r rに保ちつつ、1KWXeランプ218.
218・−・・・−からAtシリンダー211の周面に
対し垂直に光照射する。
AIシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され1回転させ、排ガスは排気パルプ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
り加熱、保持され1回転させ、排ガスは排気パルプ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層12は感光層に先立って、導入管217よ
りSi2H6,N2.H2及びB2H6(容量%でB2
H,が0.2%)の混合ガスを導入し、膜厚2oooA
で成膜された。
りSi2H6,N2.H2及びB2H6(容量%でB2
H,が0.2%)の混合ガスを導入し、膜厚2oooA
で成膜された。
比較例1
一般的なプラズマCVD法により、SiF4と5i2H
,、N2.H2及びB2H6から第4図の成膜空間20
1に13.56MHzの高周波装置を備えて、同様の層
構成のドラム状電子写真用像形成部材を形成した。
,、N2.H2及びB2H6から第4図の成膜空間20
1に13.56MHzの高周波装置を備えて、同様の層
構成のドラム状電子写真用像形成部材を形成した。
実施例9及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも低い基板温度で高速I&膜が可能となる。また
、成膜における再現性が向上し、膜品質の向上とS質の
均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であり
、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成すること
ができる。更に、励起エネルギーとして光エネルギーを
用いるので、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、低
温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発
揮される。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも低い基板温度で高速I&膜が可能となる。また
、成膜における再現性が向上し、膜品質の向上とS質の
均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であり
、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成すること
ができる。更に、励起エネルギーとして光エネルギーを
用いるので、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、低
温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発
揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図及び第3図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 −−− 電子写真用像形成部材。 11 ・・・ 基体、 12 ・・・ 中間層。 13 ・・・ 感光層、 101.201・・・成膜空間、 111.202・・・分解空間。 108.107,108,109゜ 213.214,215,216゜ ・・・ガス供給源、 103.211−−−基体。 117.218・・・光エネルギー 発生装置。
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図及び第3図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 −−− 電子写真用像形成部材。 11 ・・・ 基体、 12 ・・・ 中間層。 13 ・・・ 感光層、 101.201・・・成膜空間、 111.202・・・分解空間。 108.107,108,109゜ 213.214,215,216゜ ・・・ガス供給源、 103.211−−−基体。 117.218・・・光エネルギー 発生装置。
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ケイ素
とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成され
る活性種と、該活性種と化学的相互作用をする窒素化合
物とを夫々別々に導入し、これらに光エネルギーを照射
し前記窒素化合物を励起し反応させる事によって、前記
基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23335884A JPS61112314A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 堆積膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23335884A JPS61112314A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 堆積膜形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61112314A true JPS61112314A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16953895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23335884A Pending JPS61112314A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61112314A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020150261A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 国立大学法人東北大学 | シリコン窒化膜の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23335884A patent/JPS61112314A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020150261A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 国立大学法人東北大学 | シリコン窒化膜の製造方法 |
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