JPS61114515A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

Info

Publication number
JPS61114515A
JPS61114515A JP59235218A JP23521884A JPS61114515A JP S61114515 A JPS61114515 A JP S61114515A JP 59235218 A JP59235218 A JP 59235218A JP 23521884 A JP23521884 A JP 23521884A JP S61114515 A JPS61114515 A JP S61114515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
compounds
compound
space
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59235218A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masaaki Hirooka
広岡 政昭
Shigeru Ono
茂 大野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59235218A priority Critical patent/JPS61114515A/ja
Publication of JPS61114515A publication Critical patent/JPS61114515A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02441Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/0245Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は窒素を含有する堆積膜,とりわけ機能性膜,殊
に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス,画像入
力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる非晶
質乃至は結晶質の窒素を含有する堆積膜を形成するのに
好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には。
真空′F8着法,プラズマCVD法,CVD法,反応性
スパッタリング法,イオンズレ−ティング法。
光CVD法などが試みられており、一般的には。
プラズマCVD法が広く用いられ,企業化されている。
面乍らアモルファスシリコンで構成されるt* 積層は
電気的.光学的特性及び、経返し使用での疲労特性ある
いは使用環境特性,更には均一性、再現性を含めて生産
性、t−産性の点において、更に総合的な特性の向上を
図る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法による7モ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
.従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった.又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、8:板温度,導入
ガスの流星と比、形成時の圧力,高周波電力、電極構造
、反応容器の構造,排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため1時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
いg影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず
、したがって製造条件を一般化することがむずかしいの
が実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として
電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を
十分に満足させ得るものを発現させるためには、現状で
はプラズマCVD法によって形成することが最良とされ
ている。
面乍ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆81膜
の形成においては。
量産装置に多大な設備投資が必要となり、またその量産
の為の管理項目も複雑になり、管理許容幅も狭くなり、
装置の調整も微妙であることから、これらのことが、今
後改善すべき問題点として指摘されている。他方、通常
のCVD法による従来の技術では、高温を必要とし、χ
用可能な特性を有する堆積膜が得られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したンラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら115Iの大
面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達
成することのできる堆−1iLII!形成法を提供する
ことにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種と、該活性種と化学的相互作用をす
る窒素化合物とを夫々別々に導入し、これらに放電エネ
ルギーを作用させて前記窒素化合物を励起し反応させる
事によって。
前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の
堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、4積膜形成用の原料を励起し反応させ
るためのエネルギーとして、プラズマなどの放電エネル
ギーを用いるが、原料の1つとして活性種を成膜空間に
導入するため、従来と比べて低い放電エネルギーによっ
てもr&膜が可能となり、形成される堆積膜は、エツチ
ング作用、或いはその他の例えば異常放電作用などによ
る悪影響を受けることは実質的にない。
又1本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度。
基板温度を所望に従って任意に制御することにより、よ
り安定したCVD法とすることができる。
また、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネル
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることができ
る。また、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転
換された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは兄なる空間(以下。
分解空間という)に於いて活性化された活、性種を使う
ことである。このことにより、従来のCVD法より成膜
速度を飛躍的に伸ばすことができ、加えて堆U膜形成の
際の基板温度も一層の低温化を図ることが可能になり、
膜品質の安定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コ
ストで提供できる。
尚、本発明での前記活性種とは、前記窒素化合物あるい
はこの励起分解物と化学的相互作用を起して例えばエネ
ルギーを付与したり、化学反応を起したりして、堆[1
151の形成を促す作用を有するものを云う、従って、
活性種としては、形成される堆積膜を構成する構成要素
に成る構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な
構成要素を含んでいなくともよい、また、これに相応し
て1本発明で使用する窒素化合物は形成される堆a膜を
構成する構成要素に成る構成要素を含むことにより堆a
膜形成用の原料となり得る窒素化合物でもよいし、形成
される堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含ま
ず単に成膜のための原料とのみなり得−窒素化合物でも
よい、あるいは、これらの堆ag形成用の原料となり得
る窒素化合物と成膜のための原料となり得る窒素化合物
とを併用してもよい。
本発明で使用する窒素化合物は、成膜空間に導入される
以前に既に気体状態となっているか、あるいは気体状態
とされて導入されることが好ましい0例えば液状及び固
状の化合物を用いる場合。
化合物供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化
してから成膜空間に導入することができる。
窒素化合物としては、窒素単体(N2)・並びに窒素と
窒素以外の原子の1種又は2種以上とを構成原子とする
化合物が挙げられる。前記窒素以外の原子としては、水
素(H)、ハロゲン(X=F、C1,Br又はI)、イ
オウ(S)、j&素(C)、酸素(0)、リン(P)、
ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ホウ素(B)
、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属等があり
、この他周期律表各族に属する元素の原子のうち窒素と
化合し得る原子でhるならば使用することができる。
因みに、例えばNとHを含む化合物としては、NHs 
、N2 NNN2 、第1乃至第3アミン、このアミン
のハロゲン化物、ヒドロキシルアミン等、NとXを含む
化合物としては、NX3.N。
X 、 N O2X 、 N O3Xa等、NとSを含
む化合物としては、N4 Sa 、N2 Ss等、Nと
Cを含む化合物としては、HCN及びシアン化物、HO
CN及びこの塩、H5CN及びこの塩等、Nと0を含む
化合物トL”C”は、Nz O,No、NO2。
N、o3・N20.・N2O5・No、等・NとPを含
む化合物としては、P3N5.P2N、、PN等が挙げ
られるが、本発明で使用する窒素化合物はこれらに限定
されない。
これらの窒素化合物は、1種を使用しても、あるいは2
種以上を併用してもよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明において1分解室間に導入されるケイ素とハロゲ
ンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状シラン化
合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換し
た化合物が用いられ、具体的9は・例えti −s t
 uY2 u+2 (u t±1以上の整数、YはF、
C1,Br又は工である。)テ示される鎖状ハロゲン化
ケイ^、5ivY2v(Vは3以上の整数、Yは前述の
意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、5
iux+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖
状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばS i F、、(SiFz)s、(S
iFz)b、(SiFz)*、5L2F&。
Si3 F、1.SiHF3.SiH2F2.5iC1
4(SiC12)5.5iBrn。
(SiBr、、)5.5i2C16゜ 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
活性種を生成させるためには、前記ケイ素とl\ロゲン
を含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等他の
ケイ素化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス
、C1,ガス、ガス化したBr7.H7等)などを併用
することができる。
未発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
上述したものに1分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
未発明において、成膜空間における窒素化合物と分解空
間からの活性種との量の割合は、准積条件、活性種の種
類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくはl
O:1〜1:10(導入流砥比)が適当である。
本発明において、窒素化合物の他に、成膜のための原料
として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C
12ガス、ガス化したBr2.I2等)、アルゴン、ネ
オン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の原料としてケ
イ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化合物、堆積膜
形成用の原料及び/又は成膜原料として酸素化合物など
を成膜空間に導入して用いることもできる。これらの原
料ガスの複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間
内に導入することもできるし、あるいはこれらの原料ガ
スを夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空間
に導入することもできる。
堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物としては、ケイ
素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合し
たシラン類及びシロキサン類等を用いることができる。
とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で買換した化合物などが好適である。
具体的には1例えば、SiH4,Si2H6゜Si3 
H6,Sia Hl6,5isHt 2.5i6H+a
等のSt  H(pは1以上P  2p+2 好ましくは1〜15.より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH,5i
l((SiH3)SiH3,5iHsSiH(SiH3
)Si3Hy、5t2H5SiH(S 1H3)S i
z Hs等のSi  Hp   2p+2 (Pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有する
鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状
のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物、5i3H6、S fa Hg 、
S i、Hl。、5i6Ht□等のSi  H(qは3
以上、好ましくは3〜+1 24 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子で置換した化合物の例として、SiH3F
、5iH3CI、5iH3Br、5iH3I等のSi 
 Hl    S x (xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくl±1
−10.より好ましくは3〜7の整数、s+t=2r+
2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は
環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を俳画し
てもよい。
また、堆積膜形成用の原料となる炭素化合物としては、
鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と
水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲン、イオ
ウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機化合物、
炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち
、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適に用
いられる。 このうち、炭化水素化合物としては、例え
ば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチ
レン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素
等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CHs
)、エタン(C2H& ) 、プロパン(C3H6)、
n−ブタン(n−C4HI。)、  ペンタン(Cs 
H+ z ) 、エチレン系炭化水素としてはエチレン
(C2H4) 、プロピレンCC3Hb )、ブテン−
1(C4Ha ) 、プテンー2 (C4He)、  
インブチレン(C,H8)、ペンテン(Cs H+ o
)、アセチレン系炭化水素としてはアセチレン(C2H
2) 、メチルアセチレン(C3Ha ) 、ブチン(
04H6)等が挙げられる。
また、有機−ケイ素化合物としては、 (CH3) 4 S t、 CHs S i C13。
(CH3)25iC12,(CH3)35iC1,C7
He、5iC13等のオルガノクロルシラン、  CH
3S i F2 Cl、  CH3S i FCl2 
、(CH3)25iFC1,C2H1SiF2 CI、
C2H55iFC12,C3H7StF、C1,C,H
,5iFC12等のオルガノクロルフルオルシラン、[
(CH3)3Si]2゜[(C3H7)3Si]z等の
オルガノジシラザンなどが好適に用いられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
また堆積膜形成用の原料となるゲルマニウム化合物とし
ては、ゲルマニウムに水素、ハロゲンあるいは炭化水素
基などが結合した無機乃至は44機のゲルマニウム化合
物を用いることができ、例えばGe  H(aは1以上
)整数、b=2a+2b 又は2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化ゲ
ルマニウム、この水素化ゲルマニウムの重合体、前記水
素化ゲルマニウムの水素原子の一部乃至は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、前記水素化ゲルマニウムの水
素原子の一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール
基の等の有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した
化合物等の有機ゲルマニウム、化合・物、その他ゲルマ
ニウムの硫化物、イミド等を挙げることができる。
具体的には1例えばG e H4、G C2H6。
Ge3 H,、n−Ge、Hl、、tert −Ge、
H,、、Ge  3  H,、Ge  、  H,、、
GeH3F、GeH3Cl、GeH2F2 、H6Ge
= F、、Ge (CH3) 4.Ge (C2Hs)
4 、Ge (C& H5)4 。
Ge (CH3)2 F2 、GeF2 、Ge Fa
、GeS等が挙げられる。これらのゲルマニウム化合物
は1種を使用してもあるいは2種以上を併用してもよい
更に、 酸素化合物としては、酸素(02)。
オゾン(03)等の酸素単体、並びに酸素と酸素以外の
原子の1種又は2種以上とを構成原子とする化合物が挙
げられる。前記酸素以外の原子としては、水素(H)、
ハロゲy (X=F、 C1,Br又はX)、イオウ(
S)、炭素(C)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(G
e)、リンCP)、ホウ素(B)、アルカリ金属、アル
カリ土類金属、遷移金属等があり、この他周期律表各族
に属する元素の原子のうち酸素と化合し得る原子である
ならば使用することができる。
因みに1例えばOとHを含む化合物としては、H20、
H2O2等、0とXを含む化合物としては、HXO,H
XO4等の酸素酸類、又はX2O,X2O,等の酸化物
類、0とSを含む化合物としては、H2S O2、H2
S 04等の酸及びso2.so3等の酸化物類、0と
Cを含む化合物トシテは−H2COs’4の酸及(/ 
CO、CO2等の酸化物等、0.!−5iを含む化合物
としては、ジシロキサン(H:s S iO5i Hs
 ) 、  トリシロキサ7 (H3S i O3i 
H20S iH3)等ノシロキサン類等、0とGeを含
む化合物としては、Geの酸化物類、水酸化物類、ゲル
マニウム酸類、H3Ge0GeH3、H3Ge0GeH
20−GeH3等の有機ゲルマニウム化合物、OとPを
含む化合物としては、H3PO3,H3P0゜等の醜及
びF203 、F20S等の酸化物類、0とBを含む化
合物としては、H3BO3?の酸及び8202等の酸化
物等が挙げられるが1本発明で使用するfI#素化合物
はこれらに限定されない。
これらの酸素化合物は、1種を使用しても、あるいは2
種以上を併用してもよい。
また本発明の方法により形成される堆積nりを不純物元
素でドーピングすることが可能である。使用する不純物
元素としては、p型不純物として、周期率表第1II 
 族Aの元素、例えばB、AI。
Ga、In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型
不純物としては1周期率表第V 族Aの元素1例えばN
、P、As、Sb、Bf等が好適なものとして挙げられ
るが、特に33.Ga、P。
sb等が@適である。ドーピングされる不純物の品、は
、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定され
る。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積膜
形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気化
し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合物
としては、PH,。
P7 H4、PF3 、PF5.PCl3、AsH3、
AsF3 、AsF5.AsC13、SbH3,SbF
5.SiH3,BF3゜BCl3.BBr3.B2H6
,B4HIO1B、H9・B5H1l 、n、HI O
・86H,2,AlCl3等を挙げることができる。不
純物元素を含む化合物は、1種用いても2種以と併用し
てもよい。
不純物元素を成分として含む化合物をIJj、膜空間内
に導入するには、予め前記窒素化合物等と混合して導入
するか、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれら
の原料ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は1本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては1例えば。
NiCr、ステアL/ス、A1.Cr、Mo、Au、I
 r、Nb、Ta、V、Ti、PL、Pd等の金属又は
これ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がN i Cr。
A I、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta。
V、Ti、Pt、Pd、In203.5n02、I T
o (I n203 +S n02 )等の薄膜を設け
ることによって導電処理され、あるいはポリエステルフ
ィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、A1
.Ag、Pb、Zn、NE、Au。
Cr、Mo、I r、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の
金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等で
処理し、又は前記金属でラミネート処理して、その表面
が導電処理される。支持体の形状としては1円筒状、ベ
ルト状、板状等、任意の形状とし得、所望によって、そ
の形状が決定されるが、例えば、第1図の光導電部材l
Oを電子写真用像形成部材として使用するのであれば、
i!!続高速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状
とするのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ。
支持体11の側に向って移動するフォトキャリアの感光
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を有する。
この中間層12は1例えば、必要に応じて水素(H)及
び/又はハロゲン(X)、並びに窒素(N)を構成原子
とするアモルファスシリコン(以下、a−5i (H,
X、N)と記す、)テ構成されると共に、電気伝導性を
支配する物質として1例えばB等のp型不純物あるいは
P等のP型不純物が含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P′4の
伝導性を支配する物質の含有量としては。
好適には、0.001〜5XlO’ at omi c
ppm、より好適には0.5−IXIO’atomic
  ppm、最適には1〜5X103atomic  
ppmとされるのが望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
1!!統的に行なうことができる。その場合には、中間
層形成用の原料として1分解室間で生成された活性種と
、気体状態の窒素化合物、必要に応じて水素、ハロゲン
化合物、不活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲル
マニウム化合物、酸素化合物及び不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設
置しである成膜空間に導入し、放電エネルギーを用いる
ことにより、前記支持体ll上に中間層12を形成させ
ればよい。
中間!#12を形成させる際に分解空間に導入されて活
性種を生成するケイ素とハロゲンを含む化合物は、高温
下で容易に例えばSiF2’の如き活性種を生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜lop、よ
り好適には40A〜8uL、最適には50人〜5湊とさ
れるのが望ましい。
感光層13は、例えばa−5i (H、X) テ構成さ
れ、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生す
る電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両
機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、l〜1ook
、より好適には1〜aog、最適には2〜504とされ
るのが望ましい。
感光層13は、ノンドープのa−5t(H。
X)暦であるが、所望により中間層12に含有される伝
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn5
りの伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るいは、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層1
2に含有される実際の量が多い場合には、該量よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に1分解
室間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することで活性種が生成され、
成膜空間に導入される。また、これとは別に、気体状態
のケイ素化合物と。
必要に応じて、窒素化合物、水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、炭素化合物、ゲルマニウム化合物、酸素化合
物、不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支
持体11の設置しである成膜空間に導入し、放電エネル
ギーを用いることにより、前記中間層lz上に感光W1
3を形成させればよい。
また1本発明方法は、この例のほか、IC,)ランジス
タ、ダイオード、光電変換素子等の半導体デバイスを構
成するCVD法によるSi3N。
絶縁体膜1部分的に窒化されたSi膜などを形成するの
に好適であり、また例えば成膜空間への窒素化合物の導
入時期、導入量等をM’Sすることにより層厚方向に窒
素濃度の分布をもったSi膜を形成することができる。
あるいは、窒素化合物のほかに水素、ハロゲン、ケイ素
化合物、ゲルマニウム化合物、炭素化合物、酸素化合物
等を必要により適宜組合せることにより、NとこれらH
lX、S i、Ge、C,O%″との結合を構成単位と
する所望する特性の膜体を形成することも可能である。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第2図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の窒素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第2図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され、発熱する。基体温度は特に制限されない
が、本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150℃、より好ましくは100〜150℃である
ことが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、窒素化合物、
及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、ゲルマニウム化
合物、機素化合物、不純物元素を成分とする化合物等の
数に応じて設けられる。原料化合物のうち液状のものを
使用する場合には1M宜の気化装置を具備させる0図中
ガス供給源lO6乃至109の符合に&を付したのは分
岐管、bを付したのは流11計、Cを付したのは各流量
計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付した
のは各気体流量を調整するためのバルブである。110
は成膜空間へのガス導入管、111はガス圧力計である
0図中112は分解空間、113は電気炉、114は固
体51粒、115は活性種の原料となる気体状態のケイ
素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間1
12で生成された活性種は導入管116を介して成膜空
間lot内に導入される。
117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117a、高周波導入用カソード電極117b
等を具備している。
放電エネルギー発生装2117からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れている原料ガス等に作用され
、成膜原料のガス等を励起し反応させる事によって基体
103の全体あるいは所望部分に窒素含有アモルファス
堆積膜を形成する。
また1図中、120は排気バルブ、121は排気管であ
る。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上に!!置し、排気装置を用いて堆積空
間lot内を排気し、10″′″’T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源tOSを用いてNN2150scc、あるいはこれと
PH,ガス又は82H,ガス(何れもtoooppm*
素ガス希釈)40SCICMとを混合したガスを堆積空
間に導入した。
また1分解室間102に固体Si粒114を詰めて、電
気炉113により加熱し、1100℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからSiF。
の導入管115により、S i F、を吹き込むことに
より、SiF2’の活性種を生成させ、導入管116を
経て、成膜空間101へ導入する。
成膜空間101内の気圧を0.1Torrに保ちつつI
KWXeランプから基板に垂直に照射して、ノンドープ
のあるいはドーピングされた窒素含有アモルファス堆積
膜(膜厚700A)を形成した。成膜速度は35 A 
/ s e’ cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型の各試料を
蒸着槽に入れ、真空度10−’ T o r rでクシ
型のAtギャップ電極(長さ250終、巾5■)を形成
した後、印加電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電「 
を求めて、各試料を評価した。
結果を第1表に示した。
実施例2〜4 N2と共に、S i2 H6、Ge2 H6又はC2H
6を成膜空間に導入した以外は、実施°例1と同じ窒素
含有アモルファス堆JA膜を形成した。暗導電率を測定
し、結果を第1表に示した。
第1表から1本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れ、ドーピングが十分に行なわれた窒素含有アモル
ファス堆積膜が得られる。
実施例5〜8 Nz(7)代りに、NH3,NOF、N02又はN20
を用いた以外は実施例1と同じ窒素含有アモルファス堆
積膜を形成した。
かくして得られた窒素含有アモルファス堆積膜は電気的
特性に優れ、またドーピングが十分に行なわれた堆積膜
であった。
実施例9 第3図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第3図において、201は成膜空間、202は分解空間
、203は電気炉、204は固体Si粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種導入管、207は
モーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管
、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、21
2は排気バルブを示している。また、213乃至216
は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源で
あり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAIシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転でさる様にする。218は放電エネルギー発生
装置であって、マツチングボックス2187a、高周波
導入用カンード電極218b等を具備している。
また1分解室間202に固体Si粒204を詰めて、T
Lti、炉203により加熱し、1100℃に保ち、S
iを溶融し、そこへボンベから5iFaを吹き込むこと
により、5tF2の活性種を生成させ、導入管206を
経て、成膜空間201へ導入する。
一方、導入管217よりSi2H6とH2を成膜空間2
01に導入させる。成膜空間201内の気圧を1 、 
OTo r rに保ちつつ、放電装置218からプラズ
マを作用させる。
AIシリンダー211は280℃にヒーター2O8によ
り加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層12は感光層に先立って、導入管217よ
り5i2H6,N2.Hz及びB2)1゜(容置%でB
2H,が0.2%)の混合ガスを導入し、I8!厚20
00Aで成膜された。
比較例1 一般的なプラズマCVD法により、5iFaとS i2
 H6、N2 、B2及びB2H,から第4図の成膜空
間201に13.56MB2の高周波装置を備えて、同
様の層構成のドラム状電子写真用像形成部材を形成した
実施例9及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また、
成膜における再現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均
一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であり、
膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成することが
できる。更に、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、
低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が
発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図及び第3図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 IO・・・ 電子写真用像形成部材。 12 ・・・ 中間層。 13 ・・・ 感光層。 lot、201・・・成膜空間、 111.202・・・分解空間。 106.107,108,109゜ 213.214,215,216゜ ・・・ガス供給源。 103.211・拳・基体、 117.218−−−放電エネルギー 発生装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
    り生成される活性種と、該活性種と化学的相互作用をす
    る窒素化合物とを夫々別々に導入し、これらに放電エネ
    ルギーを作させて前記窒素化合物を励起し反応させる事
    によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とす
    る堆積膜形成法。
JP59235218A 1984-11-09 1984-11-09 堆積膜形成法 Pending JPS61114515A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59235218A JPS61114515A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 堆積膜形成法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59235218A JPS61114515A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 堆積膜形成法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61114515A true JPS61114515A (ja) 1986-06-02

Family

ID=16982826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59235218A Pending JPS61114515A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 堆積膜形成法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61114515A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772317A (en) * 1980-10-24 1982-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacture of covering film
JPS5990923A (ja) * 1982-10-18 1984-05-25 エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772317A (en) * 1980-10-24 1982-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacture of covering film
JPS5990923A (ja) * 1982-10-18 1984-05-25 エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61114515A (ja) 堆積膜形成法
JPS61112314A (ja) 堆積膜形成法
JPS6360830B2 (ja)
JPS61114516A (ja) 堆積膜形成法
JPS61115322A (ja) 堆積膜形成法
JPS61110424A (ja) 堆積膜形成法
JPS61113232A (ja) 堆積膜形成法
JPS61110421A (ja) 堆積膜形成法
JPS61116824A (ja) 堆積膜形成法
JPS61108122A (ja) 堆積膜形成法
JPS61111519A (ja) 堆積膜形成法
JPS61110423A (ja) 堆積膜形成法
JPS61110422A (ja) 堆積膜形成法
JPS61112313A (ja) 堆積膜形成法
JPS61115323A (ja) 堆積膜形成法
JPS61110420A (ja) 堆積膜形成法
JPS61114517A (ja) 堆積膜形成法
JPS61190923A (ja) 堆積膜形成法
JPS61113231A (ja) 堆積膜形成法
JPS6199325A (ja) 堆積膜形成法
JPS61194818A (ja) 堆積膜形成法
JPS61104612A (ja) 堆積膜形成法
JPS61107722A (ja) 堆積膜形成法
JPS6199324A (ja) 堆積膜形成法
JPS61100924A (ja) 堆積膜形成法