JPS6196772A - 太陽電池用半導体基板の表面処理方法 - Google Patents

太陽電池用半導体基板の表面処理方法

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JPS6196772A
JPS6196772A JP59216311A JP21631184A JPS6196772A JP S6196772 A JPS6196772 A JP S6196772A JP 59216311 A JP59216311 A JP 59216311A JP 21631184 A JP21631184 A JP 21631184A JP S6196772 A JPS6196772 A JP S6196772A
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semiconductor substrate
etching
substrate
solution
surface treatment
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JP59216311A
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Hiroshi Morita
廣 森田
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は太陽電池用半導体基板の処理方法に係り、特に
高特性を維持しながら低コスト化を満足する結晶粒界を
有する半導体基板を用いた太陽・4池用基板の処理方法
の改良に関するものである。
〔発明の技術的背景〕
従来、太陽光を光電変換するKはシリコン単結晶基板な
どを素材とする太陽電池が広く実用化されている。太陽
′1池の製造方法には種々のものが知られているが、p
n接合形成工程、電極形成工程1反射防止膜形成工程の
3工程九大別できる。
このうちpn接合形成工程には、従来より基板と異なる
導電型の不純物を含む雰囲気中で基板を高温に保ち、不
純物の濃度差により基板中に不純物を拡散させる拡散炉
を用いる方法が一般的であり、均一性、量産性の点から
広く採用されている。
その他、pn接合の形成にはイオン注入法やエビタキシ
ャル成長法も半導体産業界では行われているが、太陽電
池用としては生産性が低いため、あまり使用されていな
い。
また反射防止膜形成工程には従来蒸着法、スピンコーテ
ィング法などが一般に試みられてきたが、実用的には特
別にコーティング層を設けない方法として、アルカリ性
溶液による拡散層表面の選択エツチング性を利用した異
方性エツチング面を形成する方法がとられている。
上述のようにpn接合形成工程と、反射防止膜形成工程
については現状の単結晶シリコン基板を用いて低価格化
を指向した場合、それぞれ、不純物熱拡散と異方性エツ
チング面が、現状では最も好ましい。
一方、シリコン基板自体に安価な多結晶シリコンや、リ
ボン結晶シリコンを使用することが最近試みられ、一部
製晶化されている。
ぐ 〔従来技術の問題点〕 ところで、多結晶シリコンやリボン結晶シリコンは基板
中にさまざまな方位の結晶粒が存在するところから、異
方性エツチングを行っても良好な反射防止効果が得られ
ない。
すなわち(ioo)面に近い方位の面は比較的異方性エ
ツチングされるが、他の方位を有する面は等性的にエツ
チングされたり、そのレートが異なるため、単に粒界に
段差が生じるのみで反射防止にならない。従ってこのよ
うな結晶粒界を有する安価な基板に対しては反射防止膜
を形成しなければならなかった。
また多結晶シリコン基板では、種々の結晶面が表面に露
出しているため不純物の拡散がうまくいかないことが多
い。即ち、結晶面によりリンやアルミニウム原子の拡散
係数が異なるため、表面の接合形成と、裏面電場の形成
では均一な拡散層が形成できず、特性の低下を招いてい
た。
〔発明の目的〕
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、
結晶粒界を有する安価なシリコン半導体基板を用いなが
ら、反射防止効果が得られると共に不純物の拡散均一性
が良くなるようにした太陽電池用半導体基鈑の表面処理
方法を提供するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、多結晶シリコン、リボン結晶シリコン等の結
晶粒界を有する半導体基板の表面に形成されている酸化
膜を弗酸系エツチング液で除去し、次いで基板表面をア
ルカリ性溶液でエツチングすることに上り、基板の表面
に微細な凹凸を形成するというものである。、また、ア
ルカリ性溶液による基板表面のエツチングは、特にアル
カリ性溶液が水酸化ナトリウム或は水酸化カリウムの1
乃至3モル/l水溶液、C孜温が80乃至90℃、エツ
チング時間が5乃至15分間で、半導体基板を揺動或は
バブリングを行なうことにより、良好な表面処理が得ら
れるというものである。
従来、多結晶基板には異方性エツチングができないとさ
れており、本発明者はその原因について種々の実験を行
ない、次の2点を明らかにした。
■シリコン基板上には自然酸化膜が形成されており、単
結晶基板ではその厚さが均一であるが、多結晶基板では
酸化膜の厚さが結晶面によって異っている。このため、
酸化膜の厚い結晶面はどシリコン基板表面がエツチング
され難く、下地の異方性エツチング以上に均一なエツチ
ング性を損ねていた。■表面の結晶粒界を始めとした凹
凸部にエツチング残渣が溜り、その部分がエツチングさ
れ難い状態となっていた。
更に本発明者は、上記■、■について検討を行ない、次
の処理方法を見出した。まず■については、アルカリ性
溶液によるエツチングの前に酸化膜を予じめ除去するよ
うにした。即ち本発明では、弗酸系エツチング液により
基板表面に形成された酸化膜を除去した後、アルカリ性
溶液による異方性エツチングを行なうようにした。また
■の表面の残直については、エツチング中に溶液中で半
導体基板を揺動或はバブリングすることにより、効果的
に除去できることが判った。
上述のような基本工程を開発後、エツチング液の組成、
濃度、温度及び時間を変えて実験を行つ   ゛た。ア
ルカリとして水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、エチ
レンジアミン、ヒドラジン等を試みたが、前2者が特に
均一なエツチング性を示すことが明らかになった。また
濃度については3モル/1以上ではエッチビットが生ぜ
ず、1モル/E以下ではエツチングが行なわれなかった
為、l乃至3モル/lの濃度が好ましいことが判った。
また温度は80℃より低いとエツチングされ難く、90
℃以上だと不均一となし、80乃至90℃が好ましいこ
とが判った。
上述の濃度、温度の条件の下に、キャペラリ法によるシ
リコンリボン結晶基板、キャスト法による多結晶シリコ
ン基板をエツチングして、エツチング時間と反射率の関
係を調べた。この結果5分以下のエツチングでは充分な
反射防止効果が得らレス、また15分以上のエツチング
ではエッチビットの形状が崩れてしまうことが判った。
単結晶シb リコン基板では1時間前後のエツチングを
必要とした表面処理が、多結晶基板ではその表面の特殊
性から弗酸系エツチング液による前処理と、アルカリ溶
液忙よるエツチング中の揺動或はバブリングにより、5
乃至15分間の短いエツチング時間で充分反射率の低下
した基板が得られることが判った。
以上のような条件で表面処理を施した半導体基板は、熱
拡散による不純物が均一に入ることも判った。即ち、通
常行なわれているシート抵抗とラッピングによる拡散状
態を調べる方法を局所的に適用して調べたところ、不純
物が均一に入っていることが判明した。これはエツチン
グにより(111)の共通した面が表面に現われるため
である。
〔発明の実施例〕
本発明を図面を参照して詳細に説明する。図fa)〜(
elは、本発明の表面処理方法を適用した太陽電池の製
造方法の各工程を示す図である。
まず厚さ450μm1比抵抗10Ω・αのキャスト法に
より製造された1〇二角のP壓多結晶シリコン基板(商
品名8IL80 、ワラカー社製)を用意し、基板(2
)を10%の弗酸(弗酸と硝酸、弗酸と酢酸等の混酸で
も可)で30秒間表面をエツチングし、この後表面をよ
く洗浄した(図(a))。続いてアルコール、例えばイ
ソプロピルアルコール31と水121に水酸化ナトリウ
ム301を入れ、沸点を85°0にしたエツチング液を
熱板で沸騰加熱したガラス容器中に、基板(2)を入れ
揺動装置でエツチング液中を上下動させて10分間のエ
ツチングを行なった。
その後水洗し、塩酸と弗酸にて中和し、更に続いて20
%の塩酸水溶液中に3分間ディップしアルカリを中和、
更に水洗を15分間行ない乾燥した。この結果、表面に
@細な凹凸(3)が形成され可視光の反射率も5%以下
に低下し、良好な反射防止面となった(図(b))。
続いて、拡散炉中に入れ900”Cで20分間のリン拡
散を行ない拡散層(n” )(4)を形成する0図(C
))。
リンの拡散源にはPB r、を用い、キャリアガスには
窒素と酸素を用いた。表面の酸化膜を除去して抵抗値、
接合の深さを調べたところ、いずれも単結晶シリコン基
板を用いた場合と同程度の分布におサマッており、これ
はエツチングにより均一な結晶面が露出した結果と考え
られる。
次に、基板高面にA!ペースト(エンゲル21−ト社製
A−4583)の印刷及びそれに続くコンベア炉による
800’0.15秒間の加熱を行った。この結果、裏面
のn+拡散層(4)をつき抜けてP型のシリコン基板か
ら′電極がとれるようになり、更にばBSF効果をもた
らす為に太@電池の効率を向上させ得るAl−8i合金
層(6)が形成される(図(d))。参照番号(8)は
A1層である。
続いて、裏面&/層(8)上にAgペースト(デュポン
社g7o9s)を印刷し乾燥した。更に表面側にも同一
のAgペーストを格子状に印刷し乾燥した。再びコンベ
ア炉により700℃910秒間の焼成を行ない表面電極
仕り及び裏面電極(1zを形成した。次に基板の周辺部
の拡散層を混酸により除去し、電極(1ot 、 ct
a上に半田(14) 、 (161をディップにより形
成後、リード線aSをつけて太陽電池とした(図(e)
)。
上述のようにしてつくられた太陽電池は、別途反射防止
膜を形成する必要がなく、また拡散層も均一に形成され
ていた。この結果、従来の多結晶基板を用い異方性エツ
チングを施さないで反射防止膜を形成した太陽電池に比
べ変換効率で約1割高い太陽電池が得られた。
〔発明の効果〕
本発明によれば、従来不可能と云われていた結晶粒界を
有する多結晶シリコン基板の表面に光反射の少ないエツ
チング面を形成することが出来る。
この結果、太陽電池に入射するエネルギーを増大させ変
換効率を向上させることが出来、更に波数の均一性が達
成でき、特性が均一化され歩留りが向上する。また反射
防止膜形成工程が省略することも可能となり、極めて大
きな改善効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
図(a)〜(e)は本発明を適用した太陽電池の製造工
程を示す図である。 (2)・多結晶基板、   (3)・凹凸、(4)・・
・1拡散層、     (6)・kl−8i合金層、(
8)・・AI層、      α〔・・・表面電極、(
1z・裏面電極、    α4)、(16)・・・半田
、(1B ・リード線。 手続補正書(方式) %式% 1、 事件の表示 特願昭59−216311号 2、発明の名称 太陽電池用半導体基板の表面処理方法 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307)  株式会社 東芝 4、代理人 〒105 東京都港区芝浦−丁目1番1号 6、補正の対象 (1)  明細書の図面の簡単な説明の欄(2)   
図  面 7、補正の内容 (1)明細書第11頁第13行目にある「図(al〜(
e)」を、「第1図乃至第5図」と訂正する。 (2)  図面の全図を別紙のとおり訂正する。 以上 手続補正書(自発) 戦6r2.外日

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)結晶粒界を有するシリコン半導体基板の表面の酸
    化膜を弗酸系エッチング液で除去する工程と、この後前
    記半導体基板をアルカリ性溶液でエッチングして表面を
    粗面化する工程とを有する太陽電池用半導体基板の表面
    処理方法。
  2. (2)前記表面を粗面化する工程は、アルカリ性溶液と
    して水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムの1乃至3
    モル/l水溶液を用い、液温80乃至90℃で5乃至1
    5分間バブリングまたは前記半導体基板を揺動させて行
    なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の太陽
    電池用半導体基板の表面処理方法。
  3. (3)前記アルカリ性水溶液にアルコールを添加して混
    合液とし、この混合液の沸点を80乃至90℃として、
    この混合液を加熱沸騰させることにより液温を80乃至
    90℃の範囲に保つ工程を有することを特徴とする特許
    請求の範囲第2項記載の太陽電池用半導体基板の表面処
    理方法。
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