JPS6184839A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6184839A JPS6184839A JP20655884A JP20655884A JPS6184839A JP S6184839 A JPS6184839 A JP S6184839A JP 20655884 A JP20655884 A JP 20655884A JP 20655884 A JP20655884 A JP 20655884A JP S6184839 A JPS6184839 A JP S6184839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer coating
- coating agent
- resin
- hybrid
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産朶上の第１」用分封
本発明は、一つの共通基板に、トランジスタや集積回路
索子などの能動素子および抵抗、コンデンサなどの受動
素子を搭載後、外装樹１旨で保論する混成集積回路の製
造方法に関する。
索子などの能動素子および抵抗、コンデンサなどの受動
素子を搭載後、外装樹１旨で保論する混成集積回路の製
造方法に関する。
口、従来の技術
混成集積回路は、セラミック基版上に、導体膜、抵抗膜
などを形成し、集積回路素子やトランジスタ、ダイオー
ドなどの能動素子および、コイル、コンデンサ、抵抗な
どの受動素子を搭載し、種々な性能をも之ぜ、通信装置
、コンビーータ用中央処理＃、直などの産業分野、家電
製品などの民生分野など数多くの分野に１史用てれ、装
置の小型化に寄与している。しかし、さらに−〜の小型
化が要望されている。
などを形成し、集積回路素子やトランジスタ、ダイオー
ドなどの能動素子および、コイル、コンデンサ、抵抗な
どの受動素子を搭載し、種々な性能をも之ぜ、通信装置
、コンビーータ用中央処理＃、直などの産業分野、家電
製品などの民生分野など数多くの分野に１史用てれ、装
置の小型化に寄与している。しかし、さらに−〜の小型
化が要望されている。
この要望に対し、ａ取集積回路それ自身でできるだけ小
形に作る必袈がある。ところで、従来の混成集積回路の
外装コーティングは、粉末状のコと、敵状のコーティン
グ４ｊに基板構体を浸漬し、熱硬化する方法とがめるが
、この２方伝のうち、液状のコーティング剤による方法
では、コーティング剤が液状であるため、端子部への這
い上りが犬さく、外形寸法が大さくなる。この解決策と
して、基板構体のリード部を除いた本体を液状のコーテ
ィング剤に完全にかくれるｌで反δずに、本体がコーテ
ィング剤よシ小々残した状態で引き揚げ、液状のコーテ
ィング剤の這い上りに期待することによシ、基板構体の
本体部全体をコーティングする方法を用いている。しか
しながら、この方法は機械的に制御するのが難かしく、
作業省の経験に慎存することなどから、量産に適用する
ことはできず、［ζ作業のばらつ＠によシ、完全に封止
でさないものも多く生じ、信頼性上も間鵬で必る。
形に作る必袈がある。ところで、従来の混成集積回路の
外装コーティングは、粉末状のコと、敵状のコーティン
グ４ｊに基板構体を浸漬し、熱硬化する方法とがめるが
、この２方伝のうち、液状のコーティング剤による方法
では、コーティング剤が液状であるため、端子部への這
い上りが犬さく、外形寸法が大さくなる。この解決策と
して、基板構体のリード部を除いた本体を液状のコーテ
ィング剤に完全にかくれるｌで反δずに、本体がコーテ
ィング剤よシ小々残した状態で引き揚げ、液状のコーテ
ィング剤の這い上りに期待することによシ、基板構体の
本体部全体をコーティングする方法を用いている。しか
しながら、この方法は機械的に制御するのが難かしく、
作業省の経験に慎存することなどから、量産に適用する
ことはできず、［ζ作業のばらつ＠によシ、完全に封止
でさないものも多く生じ、信頼性上も間鵬で必る。
ハ０発明が解決しようとする問題点
上記のように、従来の方法でに、混成集積回路基＆構体
の外装コーティングに際し、外装剤がリード端子へ追い
上９、外形寸法を大さくするという問題がわり、この這
い上シを防止する手取も色々栴じらｎ′ｆｃが、問題解
決には至っていない。
の外装コーティングに際し、外装剤がリード端子へ追い
上９、外形寸法を大さくするという問題がわり、この這
い上シを防止する手取も色々栴じらｎ′ｆｃが、問題解
決には至っていない。
二０問題点を解決するための手段
上記問題点に対し、不発明では、部品金搭転した混成集
積回路基板のル鳩部から外方に引出したリード端子の祇
元部の坊′ＪＥ部分を図いて、前記リード端子の先端側
忙容易に俗所でさる樹脂で積っｆｃ後、液状外装剤に浸
漬して外鉄コーティングを施し、それ刀瓢ら前記リード
端子を握っｆｃ輌脂？除去する。
積回路基板のル鳩部から外方に引出したリード端子の祇
元部の坊′ＪＥ部分を図いて、前記リード端子の先端側
忙容易に俗所でさる樹脂で積っｆｃ後、液状外装剤に浸
漬して外鉄コーティングを施し、それ刀瓢ら前記リード
端子を握っｆｃ輌脂？除去する。
ホ、夷廁例
つきに本発明を実施例により説明する。
第１図ないし第３図に本発明の一実施例方法を説明する
几めの斜視図である。デず第１図に示すように、導体及
び抵抗体を形成した厚暎基扱らるいは簿膜基板にベアチ
ップの能動素子ｔ−搭載し、マウント、ボンディングで
接続し、わるいは、モールドＩＣ，モールドトランジス
タ、ダイオード。
几めの斜視図である。デず第１図に示すように、導体及
び抵抗体を形成した厚暎基扱らるいは簿膜基板にベアチ
ップの能動素子ｔ−搭載し、マウント、ボンディングで
接続し、わるいは、モールドＩＣ，モールドトランジス
タ、ダイオード。
およびコンデンサなどのディスクリート部品を搭載した
混成集積回路基板１に、リード端子２を取り付けて基板
構体で形成した体、這い上りの許される位置まで、溶融
可能な樹脂、たとえば、ワックス３を改？Ｊｔ等の方法
で塗布する。この除、ワックス３は十分厚くする方がよ
い。その後、液状のコーティング剤に反し、第２図のよ
うに外装４を施す。つきに、熱吹化させる罰に第３因の
工９に、浴融容易７ｘ、叫脂３七浴剤、たとえば、トリ
クロルニチレン等のＭ機浴刑により這い上ってさた外装
コーティング剤４と共に浴融したのち、熱で加え熱硬化
でぜる０以上により、外装コーティングを施した混成集
積回路の製作が完了する。
混成集積回路基板１に、リード端子２を取り付けて基板
構体で形成した体、這い上りの許される位置まで、溶融
可能な樹脂、たとえば、ワックス３を改？Ｊｔ等の方法
で塗布する。この除、ワックス３は十分厚くする方がよ
い。その後、液状のコーティング剤に反し、第２図のよ
うに外装４を施す。つきに、熱吹化させる罰に第３因の
工９に、浴融容易７ｘ、叫脂３七浴剤、たとえば、トリ
クロルニチレン等のＭ機浴刑により這い上ってさた外装
コーティング剤４と共に浴融したのち、熱で加え熱硬化
でぜる０以上により、外装コーティングを施した混成集
積回路の製作が完了する。
へ６発明の効果
以上の休に、本発明方法に工り混成集積回路の製造を行
えは、外装コーティング網の這い上りを機械的に制御し
、外形の小さな混成集積回路が量産できる。
えは、外装コーティング網の這い上りを機械的に制御し
、外形の小さな混成集積回路が量産できる。
第１図ないし第３図μ本発明の一実施例方法を説明する
ための斜視図でりる。 １・・・・・・混成集）１（回路基板、２・・川・リー
ド端子、３・・・・・・ワックス、４・・印・外装コー
ティング。
ための斜視図でりる。 １・・・・・・混成集）１（回路基板、２・・川・リー
ド端子、３・・・・・・ワックス、４・・印・外装コー
ティング。
Claims (1)
- 絶縁基板上に能動素子および受動素子を搭載したのち
、この絶縁基板を液状の外装剤に浸漬し外装コーティン
グを施すことを含む混成集積回路の製造方法において、
前記絶縁基板の縁端部から外方に引き出したリード端子
の根元部の所定部分を除いて前記リード端子の先端側を
容易に溶融できる樹脂で覆った後、前記液状外装剤に浸
漬して外装コーティングを施し、それから、前記リード
端子を覆った樹脂を除去することを特徴とする混成集積
回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20655884A JPS6184839A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20655884A JPS6184839A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184839A true JPS6184839A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16525378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20655884A Pending JPS6184839A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184839A (ja) |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP20655884A patent/JPS6184839A/ja active Pending
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