JPS618346A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPS618346A JPS618346A JP12945684A JP12945684A JPS618346A JP S618346 A JPS618346 A JP S618346A JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP S618346 A JPS618346 A JP S618346A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は２−ビニル−４，６−ジアミツーｓ−）リアジ
ン （以下Ｖ、Ｔ、と略称する）及び硬化剤を混合したエポ
キシ樹脂を基材とする耐熱性と銅のマイグレーション防
止効果に優耗た銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
ン （以下Ｖ、Ｔ、と略称する）及び硬化剤を混合したエポ
キシ樹脂を基材とする耐熱性と銅のマイグレーション防
止効果に優耗た銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
即ち、汎用エポキシ樹脂、Ｖ、Ｔ、、ジシアンジアミド
及びある種のイミダゾール化合物より成る混合物あるい
は上記４成分よりジシアンジアミドを除いた残りの３成
分より成る混合物をメチルエチルケトンまたはメチルセ
ロソルブ等の溶剤に熔かしてえられる溶液を基材に含浸
させ、溶剤を除去したのち、該含浸基材に銅箔を加熱圧
着し、耐熱性が高く、高温時の体積抵抗が大きく、誘電
率の小さいしかも銅のマイグレーション防止効果に優れ
た銅張積層板の製法に関するものである。
及びある種のイミダゾール化合物より成る混合物あるい
は上記４成分よりジシアンジアミドを除いた残りの３成
分より成る混合物をメチルエチルケトンまたはメチルセ
ロソルブ等の溶剤に熔かしてえられる溶液を基材に含浸
させ、溶剤を除去したのち、該含浸基材に銅箔を加熱圧
着し、耐熱性が高く、高温時の体積抵抗が大きく、誘電
率の小さいしかも銅のマイグレーション防止効果に優れ
た銅張積層板の製法に関するものである。
（従来の技術）
エポキシ樹脂と硬化剤を含浸させたガラス繊維の織布に
銅箔を加熱圧着して製造されるガラス−エポキシ銅張積
層板は産業用機器分野で従来から使用されている。
銅箔を加熱圧着して製造されるガラス−エポキシ銅張積
層板は産業用機器分野で従来から使用されている。
銅箔のエツチングでえられる回路の間隔は最近狭くなり
、搭載される部品は小型化され、且つその数も多くなり
、更に何重にも多層化されるため基板に要求される耐熱
性、高温時の電気特性、銅のマイグレーション防止性等
は高度なものとなった。
、搭載される部品は小型化され、且つその数も多くなり
、更に何重にも多層化されるため基板に要求される耐熱
性、高温時の電気特性、銅のマイグレーション防止性等
は高度なものとなった。
このような特性が要求される銅張積層板の樹脂にはポリ
イミド系樹脂やマレイシド系樹脂が使用されている。こ
れらの樹脂は、耐熱性及び電気的特性に優れているが、
溶剤が制限される。
イミド系樹脂やマレイシド系樹脂が使用されている。こ
れらの樹脂は、耐熱性及び電気的特性に優れているが、
溶剤が制限される。
例えば、Ｎ−メチルピロリドンのように高価で、且つ高
沸点の溶剤（溶剤除去困難を意味する）を用いなければ
ならず、また、２００ ’Ｃ以上の硬化温度が必要であ
る。
沸点の溶剤（溶剤除去困難を意味する）を用いなければ
ならず、また、２００ ’Ｃ以上の硬化温度が必要であ
る。
一方、高い耐熱性が要求されない分野で使用されている
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルやエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂等のエポキシ樹脂はメチルエ
チルケトン、メチルセロソルブ、トルエン等の安価で低
沸点の溶剤に簡単に溶解し、基材に含浸後も容易に溶剤
を除くことが出来る。また、前記の各樹脂は２００℃以
下で充分硬化する。
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルやエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂等のエポキシ樹脂はメチルエ
チルケトン、メチルセロソルブ、トルエン等の安価で低
沸点の溶剤に簡単に溶解し、基材に含浸後も容易に溶剤
を除くことが出来る。また、前記の各樹脂は２００℃以
下で充分硬化する。
しかし、それらのガラス転移点（耐熱性の目安となる）
は前述のポリイミド系及びビスマレイシド系樹脂のそれ
よりも低い。従って熱的特性に劣る。また電気特性にも
劣る。
は前述のポリイミド系及びビスマレイシド系樹脂のそれ
よりも低い。従って熱的特性に劣る。また電気特性にも
劣る。
（問題点を解決するための手段）
本発明者はこのようなホ情に鑑み、鋭意研究の結果、汎
用のエポキシ樹脂にＶ、Ｔ、、ある種のイミダゾール化
合物及びジシアンジアミドを加えた組成物をメチルエチ
ルケトン等に溶解し、該溶液を基材に含浸させた後、溶
剤を除去し銅箔を加熱圧着する耐熱性と高温時の電気特
性に優れた銅張積層板の製造方法を見出した。
用のエポキシ樹脂にＶ、Ｔ、、ある種のイミダゾール化
合物及びジシアンジアミドを加えた組成物をメチルエチ
ルケトン等に溶解し、該溶液を基材に含浸させた後、溶
剤を除去し銅箔を加熱圧着する耐熱性と高温時の電気特
性に優れた銅張積層板の製造方法を見出した。
本発明の実施に適するエポキシ樹脂はビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラ
ック樹脂、エポキシ化タレゾールノボランク樹脂、それ
らのブロム化エポキシ樹脂等の単独もしくは併用でもよ
い。前記イミダゾール化合物は次示の如くである。
のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラ
ック樹脂、エポキシ化タレゾールノボランク樹脂、それ
らのブロム化エポキシ樹脂等の単独もしくは併用でもよ
い。前記イミダゾール化合物は次示の如くである。
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４＝メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール
、２−ヘプタデシルイミダゾール、２．４−ジアミノ−
６−｛２′−メチルイミダゾリル−＋１）′｝−エチル
−ｓ−）リアジン。
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール
、２−ヘプタデシルイミダゾール、２．４−ジアミノ−
６−｛２′−メチルイミダゾリル−＋１）′｝−エチル
−ｓ−）リアジン。
Ｖ、Ｔ、はジビグアニドとアクリル酸クロライドを。
反応させる方法［’Ｊ、Ａｍ、Ｃｈｅｍ、Ｓｏｃ、＋８
０＋９８８． （１９５８）］、ジシアンジアミドとβ
−ジメチルアミノプロピオニトリルを反応させる方法（
フランス特許第１５６３２５５号明細書）及びＬ２−ジ
（４’、６’−ジアミノ−Ｓ−）リアジニル（２Ｆ）−
シクロブタンを減圧下に加熱する方法（特公昭４６−３
５０６８）等によって製造される。
０＋９８８． （１９５８）］、ジシアンジアミドとβ
−ジメチルアミノプロピオニトリルを反応させる方法（
フランス特許第１５６３２５５号明細書）及びＬ２−ジ
（４’、６’−ジアミノ−Ｓ−）リアジニル（２Ｆ）−
シクロブタンを減圧下に加熱する方法（特公昭４６−３
５０６８）等によって製造される。
実施例１゜
１００重量重量エピコート＃８２８（油化シェルエポキ
シ）を２重量部の２，４−ジアミノ−６−（２−メチル
イミダゾリル（ｌ））−エチル−３−トリアジンで硬化
させる場合、２０重量部のＶ、Ｔ、を添加した場合と添
加しない場合に分けて行い、えられた硬化物の電気特性
を比較した。
シ）を２重量部の２，４−ジアミノ−６−（２−メチル
イミダゾリル（ｌ））−エチル−３−トリアジンで硬化
させる場合、２０重量部のＶ、Ｔ、を添加した場合と添
加しない場合に分けて行い、えられた硬化物の電気特性
を比較した。
表１はその結果を示すものである。
表１
上述の通り、エピコート＃８２８とある種のイミダゾー
ル化合物を組合せたものにＶ、Ｔ、を加えると熱時の体
積抵抗率が大きくなり、誘電率は小さくなる。
ル化合物を組合せたものにＶ、Ｔ、を加えると熱時の体
積抵抗率が大きくなり、誘電率は小さくなる。
これは、銅張積層板にとってきわめて有効な特性向上で
ある。
ある。
銅張積層板のスルーホール間または表裏間で銅が高温多
湿の状態で積層板のガラス繊維を伝わって移行すること
（所謂マイグレーション）は当該業界では富識化してい
る。従って該積層板には銅の移行防止作用のあるエポキ
シ樹脂組成物を用いることが必要である。Ｖ、Ｔ、を配
合したエポキシ樹脂組成物はその目的に適っている。
湿の状態で積層板のガラス繊維を伝わって移行すること
（所謂マイグレーション）は当該業界では富識化してい
る。従って該積層板には銅の移行防止作用のあるエポキ
シ樹脂組成物を用いることが必要である。Ｖ、Ｔ、を配
合したエポキシ樹脂組成物はその目的に適っている。
実施例２
ＮＥＭＡ規格ＸＰＣＸ銅Ｃ積層板の銅箔をエンチングし
て導体幅０．５ｍｍ、導体間隔０．３ｍｍのくし型電極
回路を形成し、その回路上に１００重量部のエピコート
＃８２８に１重量部の２．４−ジアミノ−６−｛２′−
メチルイミダゾリル−ｆｌｌ’ｌ −エチル−３−トリ
アジン及び１０重量部のり、Ｔ、を配合したエポキシ樹
脂組成物と同じり１００重量部のエピコー）＃８２Ｂに
６重量部の２．４〜ジアミノ−６−｛２′−メチルイミ
ダゾリル−（ｌｌ’ｌ −エチル−ｓ’−）リアジンと
２重量部のジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂組成物
を２０ミクロンの膜厚になるようにスクリーン印刷し、
１５０℃で１５分間硬化したものを６０℃、９５％Ｒ１
１、印加電圧ＤＣ３０Ｖの条件下で５００時間放置して
銅の変色、マイグレーションの状態を観察して、前者（
Ｖ、Ｔ、ｉｏ重量部を含む組成物）は５００時間でまっ
たく異常がないのに対して後者は１００時間後に陰極側
回路が変色し、銅が針状に成長しているのが観察された
。
て導体幅０．５ｍｍ、導体間隔０．３ｍｍのくし型電極
回路を形成し、その回路上に１００重量部のエピコート
＃８２８に１重量部の２．４−ジアミノ−６−｛２′−
メチルイミダゾリル−ｆｌｌ’ｌ −エチル−３−トリ
アジン及び１０重量部のり、Ｔ、を配合したエポキシ樹
脂組成物と同じり１００重量部のエピコー）＃８２Ｂに
６重量部の２．４〜ジアミノ−６−｛２′−メチルイミ
ダゾリル−（ｌｌ’ｌ −エチル−ｓ’−）リアジンと
２重量部のジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂組成物
を２０ミクロンの膜厚になるようにスクリーン印刷し、
１５０℃で１５分間硬化したものを６０℃、９５％Ｒ１
１、印加電圧ＤＣ３０Ｖの条件下で５００時間放置して
銅の変色、マイグレーションの状態を観察して、前者（
Ｖ、Ｔ、ｉｏ重量部を含む組成物）は５００時間でまっ
たく異常がないのに対して後者は１００時間後に陰極側
回路が変色し、銅が針状に成長しているのが観察された
。
実施例１及び実施例２で示した如く、一般の銅張積層板
に使用されているエポキシ樹脂組成物にＶ、Ｔ、を加え
ることにより、高温時の体積固有抵抗、誘電率及び耐マ
イグレーション性が著しく向上することが判る。
に使用されているエポキシ樹脂組成物にＶ、Ｔ、を加え
ることにより、高温時の体積固有抵抗、誘電率及び耐マ
イグレーション性が著しく向上することが判る。
Ｖ、Ｔ、の添加量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
５ないし５０重量部が適当である。
５ないし５０重量部が適当である。
Ｖ、Ｔ、の末端ビニルの二重結合が熱重合し、硬化エポ
キシ樹脂の網目に侵入し優れた特性の高分子を与えると
考えられる。
キシ樹脂の網目に侵入し優れた特性の高分子を与えると
考えられる。
Ｖ、Ｔ、、ｌ！！、独の高分子は固くてもろいものであ
るが、エポキシ樹脂の重合体と共存することにより優れ
た特性を発揮する。
るが、エポキシ樹脂の重合体と共存することにより優れ
た特性を発揮する。
従って、Ｖ、Ｔ、の二重結合を重合させる過酸化物例え
ばジクミルパーオキサイド等を同時に添加してもかまわ
ない、また、Ｖ、Ｔ、はメチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ等のエポキシ樹脂をよく溶かす溶剤に熔解しな
いのであらかじめエポキシ樹脂に３本ロールミル等の機
械でよく分散させてから使用する。
ばジクミルパーオキサイド等を同時に添加してもかまわ
ない、また、Ｖ、Ｔ、はメチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ等のエポキシ樹脂をよく溶かす溶剤に熔解しな
いのであらかじめエポキシ樹脂に３本ロールミル等の機
械でよく分散させてから使用する。
本発明では、ガラス繊維のガラス織布、ガラス不織布、
集成マイカ紙等の基材が使用できる。また、銅張積層板
を難燃化するため、ブロム化エポキシ樹脂、ハロゲン化
合物を添加してもよい。次に、実施例で銅張積層板の製
造方法を説明する。
集成マイカ紙等の基材が使用できる。また、銅張積層板
を難燃化するため、ブロム化エポキシ樹脂、ハロゲン化
合物を添加してもよい。次に、実施例で銅張積層板の製
造方法を説明する。
実施例３．４
表２に示す各組成物をメチルエチルケトン、メチルセロ
ソルブに溶解し、固型分４３．６ｗｔ％の溶液を作製し
た。
ソルブに溶解し、固型分４３．６ｗｔ％の溶液を作製し
た。
（注）
１．エボミソクＲ３０１−Ｍ８０ ：エビ・ビス型固型
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン８０ｗｔ％溶液にし
たもの。
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン８０ｗｔ％溶液にし
たもの。
２、エピコートＤＸ２４８−Ｂ７０ ：臭素化エポキシ
樹脂（臭素含有量２４〜２６％）をメチルエチルケトン
７０ｗｔ％溶液としたもの。
樹脂（臭素含有量２４〜２６％）をメチルエチルケトン
７０ｗｔ％溶液としたもの。
３．２−ビニル−４，６−ジアミツーｓ−トリアジンは
あらかしめエピコート＃８２８と３本ロールミルで混練
し、粒子径が５ミクロン以下になるように分散させた。
あらかしめエピコート＃８２８と３本ロールミルで混練
し、粒子径が５ミクロン以下になるように分散させた。
次に上記各組成物の溶液を厚さ０．１８ｍｍのアミノシ
ラン処理したガラス織布に含浸させ、風乾して溶剤を除
去した。
ラン処理したガラス織布に含浸させ、風乾して溶剤を除
去した。
実施例３及び４は９０℃で３分間、比較例２は１５０℃
で３分間予備硬化させ、樹脂含有量が４５〜５０−ｔ％
のプリプレグを作製した。
で３分間予備硬化させ、樹脂含有量が４５〜５０−ｔ％
のプリプレグを作製した。
プリプレグは８枚重ね、その上下に３５ミクロンの銅箔
を置き、 １７０℃、５０〜６０ＫＧ／ａＪの条件下で
９０分間加熱圧着硬化を行なった。その後、更に２００
℃で６０分間硬化を行なった。
を置き、 １７０℃、５０〜６０ＫＧ／ａＪの条件下で
９０分間加熱圧着硬化を行なった。その後、更に２００
℃で６０分間硬化を行なった。
作製した銅張積層板の緒特性を表３に示す。
表３
（注）
１、ガラス転移点は銅張積層板から銅箔を工・ノチング
除去し薄く切り出してＴＢ八へで測定した。
除去し薄く切り出してＴＢ八へで測定した。
２、はんだ耐熱は２５ｍｍ角の銅張積層板を２６０℃に
セフ）したはんだ浴に浮べ、ふくれ等の異常を観察した
。
セフ）したはんだ浴に浮べ、ふくれ等の異常を観察した
。
３、銅箔剥離強度は中１０ｍ＋＊の銅張積層板から銅箔
を垂直方向に５ ｍｍ／ １ｌｌｉｎの速度で剥離した
時の強度。
を垂直方向に５ ｍｍ／ １ｌｌｉｎの速度で剥離した
時の強度。
４、ＵＬ−９４垂直法にて測定した。
手続補正書（自発）
昭和５９年７月２４日
待
１゜
昭和５９年特許願第１２９４５６号
発明の名称
銅張積層板の製造方法
補正をする者
事件との関係：特許出願人
４、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
５、補正の内容
（１） 明細書第４頁７行目の「マレイシド系樹脂」
を「マレイミド系樹脂」に補正する。
を「マレイミド系樹脂」に補正する。
Claims (4)
- （１）汎用エポキシ樹脂、２−ビニル−４，６−ジアミ
ノ−ｓ−トリアジン、ジシアンジアミド及び次示のイミ
ダゾール化合物群より選ばれた少なくとも１種の化合物
より成る混合物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、該含浸
基材を銅箔と重ね合せたのち加熱圧着することを特徴と
する銅張積層板の製造方法。 イミダゾール化合物群：２−メチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−｛２′−メチルイミダゾリ
ル（１）′｝−エチル−ｓ−トリアジン。 - （２）汎用エポキシ樹脂、２−ビニル−４，６−ジアミ
ノ−ｓ−トリアジン及び特許請求の範囲第１項記載のイ
ミダゾール化合物群より選ばれた少なくとも１種の化合
物より成る混合物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、該含
浸基材を鋼箔と重ね合せたのち加熱圧着することを特徴
とする銅張積層板の製 造方法。 - （３）汎用エポキシ樹脂１００重量部に対し、２−ビニ
ル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン５ないし５０重
量部、ジシアンジアミド１ないし２０重量部およびイミ
ダゾール化合物０．２ないし５重量部を含むことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板の製造方
法。 - （４）汎用エポキシ樹脂１００重量部に対し、２−ビニ
ル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン５ないし５０重
量部及びイミダゾール化合物１ないし５重量部を含むこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の銅張積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12945684A JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12945684A JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618346A true JPS618346A (ja) | 1986-01-16 |
| JPS6339424B2 JPS6339424B2 (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=15009932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12945684A Granted JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126550A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Nippon Steel Corp | ポリオレフィン被覆鋼材 |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12945684A patent/JPS618346A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126550A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Nippon Steel Corp | ポリオレフィン被覆鋼材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339424B2 (ja) | 1988-08-04 |
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