JPS618346A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS618346A JPS618346A JP12945684A JP12945684A JPS618346A JP S618346 A JPS618346 A JP S618346A JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP 12945684 A JP12945684 A JP 12945684A JP S618346 A JPS618346 A JP S618346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- weight
- parts
- epoxy resin
- diamino
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- -1 imidazole compound Chemical group 0.000 claims description 8
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=C)=N1 ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 5
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPJEFOSTIKRSS-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propanenitrile Chemical compound CN(C)CCC#N MTPJEFOSTIKRSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は2−ビニル−4,6−ジアミツーs−)リアジ
ン (以下V、T、と略称する)及び硬化剤を混合したエポ
キシ樹脂を基材とする耐熱性と銅のマイグレーション防
止効果に優耗た銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
ン (以下V、T、と略称する)及び硬化剤を混合したエポ
キシ樹脂を基材とする耐熱性と銅のマイグレーション防
止効果に優耗た銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
即ち、汎用エポキシ樹脂、V、T、、ジシアンジアミド
及びある種のイミダゾール化合物より成る混合物あるい
は上記4成分よりジシアンジアミドを除いた残りの3成
分より成る混合物をメチルエチルケトンまたはメチルセ
ロソルブ等の溶剤に熔かしてえられる溶液を基材に含浸
させ、溶剤を除去したのち、該含浸基材に銅箔を加熱圧
着し、耐熱性が高く、高温時の体積抵抗が大きく、誘電
率の小さいしかも銅のマイグレーション防止効果に優れ
た銅張積層板の製法に関するものである。
及びある種のイミダゾール化合物より成る混合物あるい
は上記4成分よりジシアンジアミドを除いた残りの3成
分より成る混合物をメチルエチルケトンまたはメチルセ
ロソルブ等の溶剤に熔かしてえられる溶液を基材に含浸
させ、溶剤を除去したのち、該含浸基材に銅箔を加熱圧
着し、耐熱性が高く、高温時の体積抵抗が大きく、誘電
率の小さいしかも銅のマイグレーション防止効果に優れ
た銅張積層板の製法に関するものである。
(従来の技術)
エポキシ樹脂と硬化剤を含浸させたガラス繊維の織布に
銅箔を加熱圧着して製造されるガラス−エポキシ銅張積
層板は産業用機器分野で従来から使用されている。
銅箔を加熱圧着して製造されるガラス−エポキシ銅張積
層板は産業用機器分野で従来から使用されている。
銅箔のエツチングでえられる回路の間隔は最近狭くなり
、搭載される部品は小型化され、且つその数も多くなり
、更に何重にも多層化されるため基板に要求される耐熱
性、高温時の電気特性、銅のマイグレーション防止性等
は高度なものとなった。
、搭載される部品は小型化され、且つその数も多くなり
、更に何重にも多層化されるため基板に要求される耐熱
性、高温時の電気特性、銅のマイグレーション防止性等
は高度なものとなった。
このような特性が要求される銅張積層板の樹脂にはポリ
イミド系樹脂やマレイシド系樹脂が使用されている。こ
れらの樹脂は、耐熱性及び電気的特性に優れているが、
溶剤が制限される。
イミド系樹脂やマレイシド系樹脂が使用されている。こ
れらの樹脂は、耐熱性及び電気的特性に優れているが、
溶剤が制限される。
例えば、N−メチルピロリドンのように高価で、且つ高
沸点の溶剤(溶剤除去困難を意味する)を用いなければ
ならず、また、200 ’C以上の硬化温度が必要であ
る。
沸点の溶剤(溶剤除去困難を意味する)を用いなければ
ならず、また、200 ’C以上の硬化温度が必要であ
る。
一方、高い耐熱性が要求されない分野で使用されている
ビスフェノールAのジグリシジルエーテルやエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂等のエポキシ樹脂はメチルエ
チルケトン、メチルセロソルブ、トルエン等の安価で低
沸点の溶剤に簡単に溶解し、基材に含浸後も容易に溶剤
を除くことが出来る。また、前記の各樹脂は200℃以
下で充分硬化する。
ビスフェノールAのジグリシジルエーテルやエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂等のエポキシ樹脂はメチルエ
チルケトン、メチルセロソルブ、トルエン等の安価で低
沸点の溶剤に簡単に溶解し、基材に含浸後も容易に溶剤
を除くことが出来る。また、前記の各樹脂は200℃以
下で充分硬化する。
しかし、それらのガラス転移点(耐熱性の目安となる)
は前述のポリイミド系及びビスマレイシド系樹脂のそれ
よりも低い。従って熱的特性に劣る。また電気特性にも
劣る。
は前述のポリイミド系及びビスマレイシド系樹脂のそれ
よりも低い。従って熱的特性に劣る。また電気特性にも
劣る。
(問題点を解決するための手段)
本発明者はこのようなホ情に鑑み、鋭意研究の結果、汎
用のエポキシ樹脂にV、T、、ある種のイミダゾール化
合物及びジシアンジアミドを加えた組成物をメチルエチ
ルケトン等に溶解し、該溶液を基材に含浸させた後、溶
剤を除去し銅箔を加熱圧着する耐熱性と高温時の電気特
性に優れた銅張積層板の製造方法を見出した。
用のエポキシ樹脂にV、T、、ある種のイミダゾール化
合物及びジシアンジアミドを加えた組成物をメチルエチ
ルケトン等に溶解し、該溶液を基材に含浸させた後、溶
剤を除去し銅箔を加熱圧着する耐熱性と高温時の電気特
性に優れた銅張積層板の製造方法を見出した。
本発明の実施に適するエポキシ樹脂はビスフェノールA
のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラ
ック樹脂、エポキシ化タレゾールノボランク樹脂、それ
らのブロム化エポキシ樹脂等の単独もしくは併用でもよ
い。前記イミダゾール化合物は次示の如くである。
のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラ
ック樹脂、エポキシ化タレゾールノボランク樹脂、それ
らのブロム化エポキシ樹脂等の単独もしくは併用でもよ
い。前記イミダゾール化合物は次示の如くである。
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4=メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−
4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール
、2−ヘプタデシルイミダゾール、2.4−ジアミノ−
6−{2′−メチルイミダゾリル−+1)′}−エチル
−s−)リアジン。
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−
4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール
、2−ヘプタデシルイミダゾール、2.4−ジアミノ−
6−{2′−メチルイミダゾリル−+1)′}−エチル
−s−)リアジン。
V、T、はジビグアニドとアクリル酸クロライドを。
反応させる方法[’J、Am、Chem、Soc、+8
0+988. (1958)]、ジシアンジアミドとβ
−ジメチルアミノプロピオニトリルを反応させる方法(
フランス特許第1563255号明細書)及びL2−ジ
(4’、6’−ジアミノ−S−)リアジニル(2F)−
シクロブタンを減圧下に加熱する方法(特公昭46−3
5068)等によって製造される。
0+988. (1958)]、ジシアンジアミドとβ
−ジメチルアミノプロピオニトリルを反応させる方法(
フランス特許第1563255号明細書)及びL2−ジ
(4’、6’−ジアミノ−S−)リアジニル(2F)−
シクロブタンを減圧下に加熱する方法(特公昭46−3
5068)等によって製造される。
実施例1゜
100重量重量エピコート#828(油化シェルエポキ
シ)を2重量部の2,4−ジアミノ−6−(2−メチル
イミダゾリル(l))−エチル−3−トリアジンで硬化
させる場合、20重量部のV、T、を添加した場合と添
加しない場合に分けて行い、えられた硬化物の電気特性
を比較した。
シ)を2重量部の2,4−ジアミノ−6−(2−メチル
イミダゾリル(l))−エチル−3−トリアジンで硬化
させる場合、20重量部のV、T、を添加した場合と添
加しない場合に分けて行い、えられた硬化物の電気特性
を比較した。
表1はその結果を示すものである。
表1
上述の通り、エピコート#828とある種のイミダゾー
ル化合物を組合せたものにV、T、を加えると熱時の体
積抵抗率が大きくなり、誘電率は小さくなる。
ル化合物を組合せたものにV、T、を加えると熱時の体
積抵抗率が大きくなり、誘電率は小さくなる。
これは、銅張積層板にとってきわめて有効な特性向上で
ある。
ある。
銅張積層板のスルーホール間または表裏間で銅が高温多
湿の状態で積層板のガラス繊維を伝わって移行すること
(所謂マイグレーション)は当該業界では富識化してい
る。従って該積層板には銅の移行防止作用のあるエポキ
シ樹脂組成物を用いることが必要である。V、T、を配
合したエポキシ樹脂組成物はその目的に適っている。
湿の状態で積層板のガラス繊維を伝わって移行すること
(所謂マイグレーション)は当該業界では富識化してい
る。従って該積層板には銅の移行防止作用のあるエポキ
シ樹脂組成物を用いることが必要である。V、T、を配
合したエポキシ樹脂組成物はその目的に適っている。
実施例2
NEMA規格XPCX銅C積層板の銅箔をエンチングし
て導体幅0.5mm、導体間隔0.3mmのくし型電極
回路を形成し、その回路上に100重量部のエピコート
#828に1重量部の2.4−ジアミノ−6−{2′−
メチルイミダゾリル−fll’l −エチル−3−トリ
アジン及び10重量部のり、T、を配合したエポキシ樹
脂組成物と同じり100重量部のエピコー)#82Bに
6重量部の2.4〜ジアミノ−6−{2′−メチルイミ
ダゾリル−(ll’l −エチル−s’−)リアジンと
2重量部のジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂組成物
を20ミクロンの膜厚になるようにスクリーン印刷し、
150℃で15分間硬化したものを60℃、95%R1
1、印加電圧DC30Vの条件下で500時間放置して
銅の変色、マイグレーションの状態を観察して、前者(
V、T、io重量部を含む組成物)は500時間でまっ
たく異常がないのに対して後者は100時間後に陰極側
回路が変色し、銅が針状に成長しているのが観察された
。
て導体幅0.5mm、導体間隔0.3mmのくし型電極
回路を形成し、その回路上に100重量部のエピコート
#828に1重量部の2.4−ジアミノ−6−{2′−
メチルイミダゾリル−fll’l −エチル−3−トリ
アジン及び10重量部のり、T、を配合したエポキシ樹
脂組成物と同じり100重量部のエピコー)#82Bに
6重量部の2.4〜ジアミノ−6−{2′−メチルイミ
ダゾリル−(ll’l −エチル−s’−)リアジンと
2重量部のジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂組成物
を20ミクロンの膜厚になるようにスクリーン印刷し、
150℃で15分間硬化したものを60℃、95%R1
1、印加電圧DC30Vの条件下で500時間放置して
銅の変色、マイグレーションの状態を観察して、前者(
V、T、io重量部を含む組成物)は500時間でまっ
たく異常がないのに対して後者は100時間後に陰極側
回路が変色し、銅が針状に成長しているのが観察された
。
実施例1及び実施例2で示した如く、一般の銅張積層板
に使用されているエポキシ樹脂組成物にV、T、を加え
ることにより、高温時の体積固有抵抗、誘電率及び耐マ
イグレーション性が著しく向上することが判る。
に使用されているエポキシ樹脂組成物にV、T、を加え
ることにより、高温時の体積固有抵抗、誘電率及び耐マ
イグレーション性が著しく向上することが判る。
V、T、の添加量はエポキシ樹脂100重量部に対して
5ないし50重量部が適当である。
5ないし50重量部が適当である。
V、T、の末端ビニルの二重結合が熱重合し、硬化エポ
キシ樹脂の網目に侵入し優れた特性の高分子を与えると
考えられる。
キシ樹脂の網目に侵入し優れた特性の高分子を与えると
考えられる。
V、T、、l!!、独の高分子は固くてもろいものであ
るが、エポキシ樹脂の重合体と共存することにより優れ
た特性を発揮する。
るが、エポキシ樹脂の重合体と共存することにより優れ
た特性を発揮する。
従って、V、T、の二重結合を重合させる過酸化物例え
ばジクミルパーオキサイド等を同時に添加してもかまわ
ない、また、V、T、はメチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ等のエポキシ樹脂をよく溶かす溶剤に熔解しな
いのであらかじめエポキシ樹脂に3本ロールミル等の機
械でよく分散させてから使用する。
ばジクミルパーオキサイド等を同時に添加してもかまわ
ない、また、V、T、はメチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ等のエポキシ樹脂をよく溶かす溶剤に熔解しな
いのであらかじめエポキシ樹脂に3本ロールミル等の機
械でよく分散させてから使用する。
本発明では、ガラス繊維のガラス織布、ガラス不織布、
集成マイカ紙等の基材が使用できる。また、銅張積層板
を難燃化するため、ブロム化エポキシ樹脂、ハロゲン化
合物を添加してもよい。次に、実施例で銅張積層板の製
造方法を説明する。
集成マイカ紙等の基材が使用できる。また、銅張積層板
を難燃化するため、ブロム化エポキシ樹脂、ハロゲン化
合物を添加してもよい。次に、実施例で銅張積層板の製
造方法を説明する。
実施例3.4
表2に示す各組成物をメチルエチルケトン、メチルセロ
ソルブに溶解し、固型分43.6wt%の溶液を作製し
た。
ソルブに溶解し、固型分43.6wt%の溶液を作製し
た。
(注)
1.エボミソクR301−M80 :エビ・ビス型固型
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン80wt%溶液にし
たもの。
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン80wt%溶液にし
たもの。
2、エピコートDX248−B70 :臭素化エポキシ
樹脂(臭素含有量24〜26%)をメチルエチルケトン
70wt%溶液としたもの。
樹脂(臭素含有量24〜26%)をメチルエチルケトン
70wt%溶液としたもの。
3.2−ビニル−4,6−ジアミツーs−トリアジンは
あらかしめエピコート#828と3本ロールミルで混練
し、粒子径が5ミクロン以下になるように分散させた。
あらかしめエピコート#828と3本ロールミルで混練
し、粒子径が5ミクロン以下になるように分散させた。
次に上記各組成物の溶液を厚さ0.18mmのアミノシ
ラン処理したガラス織布に含浸させ、風乾して溶剤を除
去した。
ラン処理したガラス織布に含浸させ、風乾して溶剤を除
去した。
実施例3及び4は90℃で3分間、比較例2は150℃
で3分間予備硬化させ、樹脂含有量が45〜50−t%
のプリプレグを作製した。
で3分間予備硬化させ、樹脂含有量が45〜50−t%
のプリプレグを作製した。
プリプレグは8枚重ね、その上下に35ミクロンの銅箔
を置き、 170℃、50〜60KG/aJの条件下で
90分間加熱圧着硬化を行なった。その後、更に200
℃で60分間硬化を行なった。
を置き、 170℃、50〜60KG/aJの条件下で
90分間加熱圧着硬化を行なった。その後、更に200
℃で60分間硬化を行なった。
作製した銅張積層板の緒特性を表3に示す。
表3
(注)
1、ガラス転移点は銅張積層板から銅箔を工・ノチング
除去し薄く切り出してTB八へで測定した。
除去し薄く切り出してTB八へで測定した。
2、はんだ耐熱は25mm角の銅張積層板を260℃に
セフ)したはんだ浴に浮べ、ふくれ等の異常を観察した
。
セフ)したはんだ浴に浮べ、ふくれ等の異常を観察した
。
3、銅箔剥離強度は中10m+*の銅張積層板から銅箔
を垂直方向に5 mm/ 1llinの速度で剥離した
時の強度。
を垂直方向に5 mm/ 1llinの速度で剥離した
時の強度。
4、UL−94垂直法にて測定した。
手続補正書(自発)
昭和59年7月24日
待
1゜
昭和59年特許願第129456号
発明の名称
銅張積層板の製造方法
補正をする者
事件との関係:特許出願人
4、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
5、補正の内容
(1) 明細書第4頁7行目の「マレイシド系樹脂」
を「マレイミド系樹脂」に補正する。
を「マレイミド系樹脂」に補正する。
Claims (4)
- (1)汎用エポキシ樹脂、2−ビニル−4,6−ジアミ
ノ−s−トリアジン、ジシアンジアミド及び次示のイミ
ダゾール化合物群より選ばれた少なくとも1種の化合物
より成る混合物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、該含浸
基材を銅箔と重ね合せたのち加熱圧着することを特徴と
する銅張積層板の製造方法。 イミダゾール化合物群:2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−
ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾー
ル、2,4−ジアミノ−6−{2′−メチルイミダゾリ
ル(1)′}−エチル−s−トリアジン。 - (2)汎用エポキシ樹脂、2−ビニル−4,6−ジアミ
ノ−s−トリアジン及び特許請求の範囲第1項記載のイ
ミダゾール化合物群より選ばれた少なくとも1種の化合
物より成る混合物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、該含
浸基材を鋼箔と重ね合せたのち加熱圧着することを特徴
とする銅張積層板の製 造方法。 - (3)汎用エポキシ樹脂100重量部に対し、2−ビニ
ル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン5ないし50重
量部、ジシアンジアミド1ないし20重量部およびイミ
ダゾール化合物0.2ないし5重量部を含むことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の銅張積層板の製造方
法。 - (4)汎用エポキシ樹脂100重量部に対し、2−ビニ
ル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン5ないし50重
量部及びイミダゾール化合物1ないし5重量部を含むこ
とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の銅張積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12945684A JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12945684A JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618346A true JPS618346A (ja) | 1986-01-16 |
| JPS6339424B2 JPS6339424B2 (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=15009932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12945684A Granted JPS618346A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126550A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Nippon Steel Corp | ポリオレフィン被覆鋼材 |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12945684A patent/JPS618346A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126550A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Nippon Steel Corp | ポリオレフィン被覆鋼材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339424B2 (ja) | 1988-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5160783A (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
| JP4277123B2 (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 | |
| EP0947532B1 (en) | Epoxy resin composition for printed circuit board and printed circuit board using the same | |
| JPS618346A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JP4797248B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 | |
| JPH0760918B2 (ja) | 積層用樹脂組成物 | |
| JPH0580928B2 (ja) | ||
| JP2956379B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPH04288318A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11172025A (ja) | プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属箔張積層板 | |
| JPS6296521A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60252620A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0812744A (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| JPH08104737A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ | |
| JPS6325606B2 (ja) | ||
| JPS6310177B2 (ja) | ||
| JP3159390B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6260640A (ja) | 金属と樹脂との積層体 | |
| JPH05239183A (ja) | 熱硬化性樹脂 | |
| JP3027385B2 (ja) | 積層板用プリプレグ | |
| JPH0641503B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3770989B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0155659B2 (ja) | ||
| JP2002294034A (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 | |
| JPH08244167A (ja) | 銅張積層板 |