JPS6325606B2 - - Google Patents
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- JPS6325606B2 JPS6325606B2 JP59168606A JP16860684A JPS6325606B2 JP S6325606 B2 JPS6325606 B2 JP S6325606B2 JP 59168606 A JP59168606 A JP 59168606A JP 16860684 A JP16860684 A JP 16860684A JP S6325606 B2 JPS6325606 B2 JP S6325606B2
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- epoxy resin
- curing agent
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- curing
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、産業機器用や電子機器用等のプリ
ント配線板に用いられるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。 〔背景技術〕 電子機器の小型、軽量化に伴いプリント配線板
の配線密度が高まり、非常に細い配線や高多層に
したプリント配線板が用いられるようになつた。 従来、プリント配線板用途の積層板やプリプレ
グに用いるエポキシ樹脂組成物としては、エポキ
シ樹脂をジシアンジアミドで硬化する組成物が多
く用いられている。しかし、この場合、耐熱性の
悪いことに起因するスミアの発生が層数の増加と
ともに顕著になる不都合が起きてきつつある。ま
た、このスミアの発生を防ぐために、多官能エポ
キシを用いて耐熱性を向上させようとすると、接
着強さが低下し、層間でのハガレや細い配線の剥
離が生じる不都合があつた。 〔発明の目的〕 この発明は、上記の点に鑑みてなされたもので
あり、接着強さを低下させることなく、耐熱性を
向上させたエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。 〔発明の開示〕 この発明は、エポキシ樹脂に硬化剤を配合して
なるエポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤の
少なくとも一部として、つぎの一般式 〔ただし、Ａは−（CH2）ｎ−で示され、かつ、
ｎが１〜４の基を示す〕で示される化合物が用い
られていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
をその要旨とする。 この発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビス
フエノールＡ型のエポキシ樹脂およびこれに難燃
性を付与したハロゲン化ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混
合して用いられるノボラツク型エポキシ樹脂およ
びこれに難燃性を付与したハロゲン化ノボラツク
型エポキシ樹脂などがある。 この発明においては、上記一般式で示される化
合物を硬化剤として用いることにより、従来用い
られているジシアンジアミド、ジアミノジフエニ
ルメタン等の公知の硬化剤に比べ接着強さを低下
させることなく、耐熱性を向上させたエポキシ樹
脂組成物を得ることができた。ここに、−（CH2）
ｎ−のｎが１〜４である理由は、ｎ＝０なる化合
物はこれを合成することが困難であり、また、ｎ
が５以上になると、この発明の目的とする耐熱性
を確保できないためである。この発明に用いる上
記硬化剤Ａは単独でももちろん有効であるととも
に、他の硬化剤と混合して用いても、その効めを
発揮するものである。 さらに、この発明においては硬化の遅い場合に
は硬化促進剤が必要となる。硬化促進剤としては
第三級アミン類、イミダゾール類、三弗化ホウ素
錯塩類等の公知のものを用いることができる。 つぎに、実施例を示してより具体的に説明す
る。 実施例 １ つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重
が103ｇ／m2のガラス布に含浸させ、150℃の乾燥
機中で30分間乾燥させることにより、レジンコン
テントが45％のプリプレグを得た。なお、以下に
おいて、「部」は「重量部」をあらわす。 ブロム化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量518） …85部 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ
当量214） …15部 ビス（４−アミノ安息香酸）−１，３プロパンジ
オール・ジエステル※ …18部 ２エチル４メチルイミダゾール …0.25部 メチルエチルケトン …100部 このプリプレグと銅箔を組合わせたものを170
℃の熱板間に入れ、40Kg／cm2で90分間加圧して多
層銅張積層板の素材である内層板と外層板を作成
した。内層板は、第１図にみるようにプリプレグ
１を４枚重ねあわせたものの両面に厚み約0.07mm
の銅箔２を重ねたものであり、外層材は、第２図
みるように離型フイルム３の両面にプリプレグ１
を１枚ずつ重ね、さらにその上に厚み約0.035mm
の銅箔２を重ねたものである。つぎに、外層板を
作成するために使用した離型フイルム（商品名テ
ドラー）をあらかじめ剥離したのち、第３図に示
す構成、すなわち内層板１０の両面にプリプレグ
１を２枚介して外層板２０を、その銅箔面が外に
なるようにして重ね合わせる構成に組合わせたも
のを170℃の熱板間に入れ40Kg／cm2で90分間加圧
して、多層銅張積層板を作成した。この多層銅張
積層板を200℃で120分間乾燥機内でポストキユア
ーした後、銅箔剥離強度、外層板の剥離強度およ
びスミアーの発生率を調べた。ただし、スミアー
の発生率はつぎのようにして調べた。ドリルの刃
としてユニオンツール社製のUC−35゜を用い、高
速NCボール盤によつて、スピンドル回転速度
60.000rpm、送り速度0.05mm／revの加工条件で２
枚重ねした多層銅張積層板に孔あけ加工をした。
この孔あけした多層銅張積層板にスルホールメツ
キをした後5.000ヒツト付近の孔50個の断面を顕
微鏡で観察し、スミアーの発生率とした。 また、内層板のみを200℃で２時間ポストキユ
アーした後、銅箔を除去した板について、そのガ
ラス転移温度（Tg）を測定した。以上の結果を
第１表に示す。
ント配線板に用いられるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。 〔背景技術〕 電子機器の小型、軽量化に伴いプリント配線板
の配線密度が高まり、非常に細い配線や高多層に
したプリント配線板が用いられるようになつた。 従来、プリント配線板用途の積層板やプリプレ
グに用いるエポキシ樹脂組成物としては、エポキ
シ樹脂をジシアンジアミドで硬化する組成物が多
く用いられている。しかし、この場合、耐熱性の
悪いことに起因するスミアの発生が層数の増加と
ともに顕著になる不都合が起きてきつつある。ま
た、このスミアの発生を防ぐために、多官能エポ
キシを用いて耐熱性を向上させようとすると、接
着強さが低下し、層間でのハガレや細い配線の剥
離が生じる不都合があつた。 〔発明の目的〕 この発明は、上記の点に鑑みてなされたもので
あり、接着強さを低下させることなく、耐熱性を
向上させたエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。 〔発明の開示〕 この発明は、エポキシ樹脂に硬化剤を配合して
なるエポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤の
少なくとも一部として、つぎの一般式 〔ただし、Ａは−（CH2）ｎ−で示され、かつ、
ｎが１〜４の基を示す〕で示される化合物が用い
られていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
をその要旨とする。 この発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビス
フエノールＡ型のエポキシ樹脂およびこれに難燃
性を付与したハロゲン化ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、あるいは耐熱性を向上させるために混
合して用いられるノボラツク型エポキシ樹脂およ
びこれに難燃性を付与したハロゲン化ノボラツク
型エポキシ樹脂などがある。 この発明においては、上記一般式で示される化
合物を硬化剤として用いることにより、従来用い
られているジシアンジアミド、ジアミノジフエニ
ルメタン等の公知の硬化剤に比べ接着強さを低下
させることなく、耐熱性を向上させたエポキシ樹
脂組成物を得ることができた。ここに、−（CH2）
ｎ−のｎが１〜４である理由は、ｎ＝０なる化合
物はこれを合成することが困難であり、また、ｎ
が５以上になると、この発明の目的とする耐熱性
を確保できないためである。この発明に用いる上
記硬化剤Ａは単独でももちろん有効であるととも
に、他の硬化剤と混合して用いても、その効めを
発揮するものである。 さらに、この発明においては硬化の遅い場合に
は硬化促進剤が必要となる。硬化促進剤としては
第三級アミン類、イミダゾール類、三弗化ホウ素
錯塩類等の公知のものを用いることができる。 つぎに、実施例を示してより具体的に説明す
る。 実施例 １ つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重
が103ｇ／m2のガラス布に含浸させ、150℃の乾燥
機中で30分間乾燥させることにより、レジンコン
テントが45％のプリプレグを得た。なお、以下に
おいて、「部」は「重量部」をあらわす。 ブロム化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量518） …85部 クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ
当量214） …15部 ビス（４−アミノ安息香酸）−１，３プロパンジ
オール・ジエステル※ …18部 ２エチル４メチルイミダゾール …0.25部 メチルエチルケトン …100部 このプリプレグと銅箔を組合わせたものを170
℃の熱板間に入れ、40Kg／cm2で90分間加圧して多
層銅張積層板の素材である内層板と外層板を作成
した。内層板は、第１図にみるようにプリプレグ
１を４枚重ねあわせたものの両面に厚み約0.07mm
の銅箔２を重ねたものであり、外層材は、第２図
みるように離型フイルム３の両面にプリプレグ１
を１枚ずつ重ね、さらにその上に厚み約0.035mm
の銅箔２を重ねたものである。つぎに、外層板を
作成するために使用した離型フイルム（商品名テ
ドラー）をあらかじめ剥離したのち、第３図に示
す構成、すなわち内層板１０の両面にプリプレグ
１を２枚介して外層板２０を、その銅箔面が外に
なるようにして重ね合わせる構成に組合わせたも
のを170℃の熱板間に入れ40Kg／cm2で90分間加圧
して、多層銅張積層板を作成した。この多層銅張
積層板を200℃で120分間乾燥機内でポストキユア
ーした後、銅箔剥離強度、外層板の剥離強度およ
びスミアーの発生率を調べた。ただし、スミアー
の発生率はつぎのようにして調べた。ドリルの刃
としてユニオンツール社製のUC−35゜を用い、高
速NCボール盤によつて、スピンドル回転速度
60.000rpm、送り速度0.05mm／revの加工条件で２
枚重ねした多層銅張積層板に孔あけ加工をした。
この孔あけした多層銅張積層板にスルホールメツ
キをした後5.000ヒツト付近の孔50個の断面を顕
微鏡で観察し、スミアーの発生率とした。 また、内層板のみを200℃で２時間ポストキユ
アーした後、銅箔を除去した板について、そのガ
ラス転移温度（Tg）を測定した。以上の結果を
第１表に示す。
この発明は、このように、すぐれた硬化剤Ａを
用いるようにしているので、接着強さを低下させ
ることなく、耐熱性を向上させることができる。
用いるようにしているので、接着強さを低下させ
ることなく、耐熱性を向上させることができる。
第１図ないし第３図は多層銅張積層板の製造工
程をしめす説明図である。
程をしめす説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂に硬化剤を配合してなるエポキ
シ樹脂組成物において、前記硬化剤の少なくとも
一部として、つぎの一般式 〔ただし、Ａは−（CH2）ｎ−で示され、かつ、
ｎが１〜４の基を示す〕で示される化合物が用い
られていることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860684A JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860684A JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147726A JPS6147726A (ja) | 1986-03-08 |
| JPS6325606B2 true JPS6325606B2 (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=15871172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16860684A Granted JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147726A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061779A (en) * | 1989-03-14 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Liquid epoxy polymer composition and use thereof based on cycloaliphatic amine cured difunctional/polyfunctional resin blends |
| JP4736566B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-07-27 | アイシン精機株式会社 | 車両用シートスライド装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028421A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16860684A patent/JPS6147726A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028421A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6147726A (ja) | 1986-03-08 |
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