JPS6182811A - 廃液処理モジユ−ル - Google Patents

廃液処理モジユ−ル

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JPS6182811A
JPS6182811A JP60129093A JP12909385A JPS6182811A JP S6182811 A JPS6182811 A JP S6182811A JP 60129093 A JP60129093 A JP 60129093A JP 12909385 A JP12909385 A JP 12909385A JP S6182811 A JPS6182811 A JP S6182811A
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JP
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foam
module
solution
container
inlet
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JP60129093A
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チヤールズ・エル・ニユートン
リチヤード・ジエイ・ジラード
ウイリアム・ジエイ・カーデイン
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Shipley Co Inc
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Publication date
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/28Treatment of water, waste water, or sewage by sorption
    • C02F1/285Treatment of water, waste water, or sewage by sorption using synthetic organic sorbents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S210/00Liquid purification or separation
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  • Removal Of Specific Substances (AREA)
  • Treatment Of Liquids With Adsorbents In General (AREA)
  • Water Treatment By Sorption (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は溶解金属を含む溶液の廃液処理1%にメッキ溶
液の廃液処理の方法に関し、触媒化された発泡体の充填
材を含む金匡角生モジュールに関するものである。
メッキの出来る溶液は技術的に十分に知られている。最
も一般的に使用されているメッキ溶液には7IL解及び
無電解の溶液があり、後者は電気を使用せずにメッキ出
来るものである。最もよく使用される無電解メッキ溶液
は銅及びニッケルメッキの溶液であるがこれら溶゛敵は
一般に水に4つの主成分を溶解したものから成り立って
いる。即ちこれらの組成は(11メツキ用金属イオン源
、(2)溶液中に前記イオンを保持出来る1つ又はそれ
以上の錯化剤、(3)触媒表面で前記金属イオン貴金属
の形に還元出来る還元剤、(4)所定範囲内に溶液のp
Hを保持するpH調整剤からなる。
電気メッキの溶液は種々なる金属のメッキに使用され、
又無電解メッキ溶液とかなり類似したものである。電気
メッキの特徴としてはメッキに際して1′・1元剤が不
要であり又多くの場合醋化剤を必要としない。
主たるメッキ溶液の成分はよく知られてお)代表的なS
−乱:解ニッケル及び銅メツキ溶液は米国特言干/16
 λ 329,512;3,383224;3、650
.777 ; 3674.516 ; 3.91571
5;及び4,03α651に開示されており、いずれも
公知のメッキ溶液の組成である。これらの特許の内容は
実施例に記載した。代表的な電解メッキ浴Direct
ory、Metals  and plastics 
 publica−10ns社、  Hackensa
ck、 N、J、 ] 976. 177から338頁
に記載されている。又ノ・ンドプツクのこの部分の内容
も同様に実施例に記載した。無電解メッキ液を使用する
に際し、溶液の神々なる組成の禽莫量は消費されていく
ことは当然であり、例えば無電解溶液中でメッキが進め
られると金属及び侍元剤の濃度が減少していく。溶液の
寿命をのばす為に消費した組成の追加或は液の補充によ
ってメッキ溶液が再生されることは又公知である。
これには新しい元の金属塩と還元剤の水溶液からなる補
充組成液を加えるのが一般的である。このことはメッキ
溶液の液量を増加する結果となり、しばしば過剰の液を
廃棄処理せねはならない。
メッキ溶液の寿命は補充によってのばすことが出来るか
つまるところ使用不可能となり、投棄が必夫となり、結
局は使用済溶液は廃液処理をせねd”ならなくなる。
メッキ作業に於けるもう一つの副生物として1つの処理
から他の処理へうつる場合の水洗工程の水先液がある。
これら洗浄液は溶解金属及び他の混入物を含んでおり、
又しばしは、こ五ら洗浄水 ・は廃棄物処理をせねばな
らない。かくの如く、廃液処理を必要とするメッキ作業
から出る数多くの溶液がメッキ溶液、使用済溶液、洗浄
溶液から排出する。従って、定義として、ここに使用す
るメッキ溶液という言葉は広義では溶解金属の溶液であ
り、無電解メッキの場合にはメッキ溶液、洗浄水、或い
はメッキ工程から生ずる洗浄液や種々の混合液廃液の中
にある錯化剤を含むものと矩ムされる。使用前と後のい
くつかの典型的メン、キの溶液の組成について説明の目
的で下記に示す。使用後の組成Lp度は上記に述べた如
く溶液の履歴により非常に広い使用範囲となるので成る
範囲として示した。従ってここに言う使用範囲は説明す
る為のものであって本発明の範囲を限定するものではな
い。
実治例I (無電解fA浴溶液 硫酸銅・4水和物(gm)    10    2−1
0パラホルムアルデヒビ(gm)      9.3 
   2−10水酸化ナトリウム(gm)   ’  
25    5−25ペンタハイドロオキシプロピル 
     20      4−20ジエチレン トリ
アミン(gm) ・=ミ 米国特許/76.3,38a224の実施例1
実施例24冑無電解ニッケル溶液) 硫酸ニッケル(gm)       20   2−2
0次亜リン11・とナトリウム(gm)   30  
 3−30ハイドロオキ/酢酸(me)       
33    3−30米国特許zfb、 397 ?:
 884の実施例44” tJu 例3 (パラジウム
−アルカリ電解溶液)硝酸アンモニウム(oz)   
       12  2−15亜硝酸アンモニウム(
oz)          1.5 0.3−1.5ア
ンモニア水で             9 7−10
286頁 上記の組成からみて、使用後の溶液は投棄されるにして
もかなシの金嬌及び錯化剤をもっていることは明らかで
あ□る。微少の場合は別として連館金属を直接放流する
ことは連邦又は各州の法律で禁止されているので問題と
なる。
更に使用済溶徹の溶解金属の富有゛量が許容範囲まで減
少してもその中の錯化剤はしはしはそのまX、残存し、
その為溶液中の錯化剤は投棄点までポンプで送る際に接
触する種々なる金属と錯化合物を作る。その結果、溶解
金属をi原告する処理を行うにしても金属を溶解する活
性錯化剤により溶解金属が規制以上の高濃度となり、そ
れを防ぐ為に投ジ(前に錯化剤の不活性化或は分解処理
が望ましい。溶解金属や錯化剤を含むメッキ溶液の廃液
処理の方法は米国特許/164260.493に記載さ
れており、又参考として本文中に記載する。この特許に
於ける好ましき方法は触媒となる物質で処理し分散層中
で無電解メッキの触媒となる広い表面積をもつ分散微粒
子(前記特許中では”5eeder”活性種)と称すの
層にメッキ溶液を接触させ金属を除去する方法である。
好ましくは金属除去を行う際、処理溶液は錯化剤を分解
し不活性とすべくハイボクロリネーション処理を行う。
従って引用特許による溶液からの溶解金属の好ましき除
去方法は使用済み溶液を広い表面積をもった微粒子状多
孔性・物質、例へば濾過助剤(粒状カーボンを営む)を
溶解金属析出の触媒となる物質、好ましくはコロイド状
触媒の溶液に浸漬してそれてよって作られる“5eed
er” (活性種)で処理することよりなる。バラ/ラ
ムは好ましき触媒であるが他の高価な金属、金、銀など
の高価な金属も無電解金属の析出用触媒として知られて
いる他の金属と同様使用出来る。パラジウムをコロイド
状とし、還元作用の強い第1錫及びパラジウムとの強酸
性コロイド゛水溶液としたCATALYST  6pの
使用済廃液はこれを微粒子体に浸漬することにより好適
な材料となることがその中に記載されている。触媒とな
る物質は多孔性微粒子物[有]、に吸着され無電解メッ
キ溶液中の金属を析出する微粒子状触媒となる。変数と
なる、例えば触媒溶液に微粒子状物aを接触させる時間
の如キ夾因は微粒子状物質の多孔性や表面積及び彪雇中
の触媒4闇に依存する。
典型的例として術粒子状物鷺を少くとも5分間、好まし
くは10分以上触媒となる物質と接触させる。
よシP+埃性ある結果にはCATALYST 6Fの如
きパラジウム触媒の耕しい溶液が好ましく、これを通常
i’E’k 度の20%以下に希釈することが好塘しい
、更に好ましくは溶液100萬部当り100部以下のパ
ラジウムへイー釈することか記述されている。希釈する
ことは処理溶液に“5eeder’ (活性種)を加え
る時溶液の“Triggering” (分解の引き金
となること)をさけるにある。”Triggering
”とはコントロール出来ない偶発的な分解が起る溶液に
関する言葉である。’Triggering’ (コン
トロール出来ない分解)の結果の1つは溶液から分離が
むづかしい金属微粉体が生成されることであり、又他の
結果としては時として必要とする析出金属が使用済み溶
液を含む反応器の壁に沈澱し、除去が困難となる場合で
ある。
上記特許は溶液を攪拌させ、部分的に°5eeder“
(活性種)が高濃度になることをさけパラジウム触媒の
溶液を通常製置よシうすめ使用済み溶液が過浄に触媒化
されることをさけることにより“T r i g、ge
 r“ (コントロール出来ない偶発的分解)の問題を
解決した。使用済み溶液に”5eeder”(活性4.
ff )を接触させる時間は10分間から3時間以上と
し、しかるのち溶液から”5eeder” (活性種)
を除去することか必要で、例えば濾過袋による濾過など
がある。好ましい方法として特に運続処理の栃合、オー
バーフローする分離タンクを使用し、このタンクは”5
eeder’ (活性種)と接触する段階と分離とを1
つにしたものである。
別の方法としては攪拌をとめ“θeeder“ (活性
種)を沈着させ、傾斜方法によりとり除く法がある。こ
れらの問題点として濾過が必要であり、又”Trigg
er’  (コントロール出来ない偶発的分解)の可能
性が常に存在する。その上に、処理ラインは一定期間と
めるか又は使用済み液の分解に対し分泌タンクが必要と
なる。“5eeder” (活性種)の再利用には発端
工程で金属メッキに対する“5eeder“(活性種)
の能力を失なわず、又廃液中の有用金属を所定の値まで
還元するに充分な触媒能を有しているか留意せねばなら
ない。又新しい“5eeder” (活性種)の貯蔵又
は輸送に際しては空気の如き酸化剤によるメッキ能の消
失についての留意が必要となる。
参考に記載した1981年2月23日登録の米国応用特
許通し7% 236.、776に前記特許“Beθde
r″(活性種)を充填した垂直モジュールとモジュール
を[要用する際のpH’J’J整液について開示されて
いる。モジュールはメッキ処理ラインの反応タンクに連
結し過剰な液は重力又はポンプでモジュールへ流す。モ
ジュールが飽和すれば新しいモジュールと交換する。飽
和モジエールは金属の再生とモジュールに再充填を行う
施設へおくシこまれる。
前記のモジュールは前記特許に示した如(”5eede
r“(活性種)の使用によって改良されているがしかし
まだ不満足な面が残る、例えば’5eeder” (活
性種)床を通って流れる溶液の道筋はモジュールが最初
に開発された時には問題でないと思われていたが実際は
溶解金属の除去が不充分の為に一定の道筋の出来ること
がわかった。又、次々とメッキは先ずモジュールから遊
離した部分に発生し、これがメッキ金属で満たされる前
に結果を生ずる。
更に”5eeder“(活性種)は使用前に乾燥されれ
は不活性となり、従って船積みには湿潤状態及び活性種
−液層界面で適当とするpHに保った液で充満して輸送
せねはならない。
最後に触媒活性のロスを防ぐ為には5eecter’(
活性種)はその製造に際し加えられる銅で部分的にコー
ティングの必要なことがわかった。
本発明の要約 本発明の主題は先に記述したモジュールに使用された微
細な”5eeder” (活性種)の代わりに触媒作用
を付与した柵状或は開放セルを有する合成発i説体から
なる廃水処理用モジュールに関するものである。
本触媒化された発泡体の使用はモジュール円に一定の道
筋が出来たシ、或は析出金属か飽和する前に詰るといっ
た問題をおこさず、有用なる溶解金属を効率よく除去す
る方法である。更に微細なる”5eeder“ (活性
種)の代わシに触媒化発泡体を使用することにより本モ
ジュールは使用者へ乾漂状態で船積み出来、又簡単な構
造になりえる。
又15(ツ放セル発泡体は97%まで多孔部分からなり
、従って従来の5eeder″(活性種)よりも実質容
積は少なく、除去する金属の6二を増加することが出来
る。更に触媒化発泡体は金属で飽和した時は、これをと
うにすし、l’i出媒出発化発泡体りかえ神柳すること
が出来る。もう一つの有利な面はメッキ溶液をメッキタ
ンクとモジュールの間で循環させ、再びメンキタンクへ
もどすならば微粒金属を除去するに際し本発泡体はメッ
キ溶液内の微細金属に対するフィルターとして作用する
従って、ここに言うモジュールは溶解金属を含む廃溶液
処理に対するモジエールであシ、触媒化された開放セル
発泡体床よシなるモジュールへ処理溶液を通することに
よって前記溶解金属を除去し、別処理や再生成は放流に
際し廃水処理液中の       □どのような金属も
除去され清浄な流水としてモジュールより排出される。
本発明の有用なる具体例として触媒化発泡体を充填した
垂直モジュールをメッキ処理ライン中の過剰溶液貯蔵タ
ンクに連結し過剰な溶液はモジュールへ、好ましくは定
#ポンプを用いて送り込む。モジュールが飽和になった
際は新しいモジュールで置きかえるか又は溶解金属で飽
和した発泡体はとり除き新しい発泡体を充填する。又別
の方法としては析出金属で飽和した発を包体を含むモジ
ュールは金属の再生及び発泡体の再充填の出来る再生施
設に搬送することも出来る。
図1は本発明による廃水処理設備の概略図でモジュール
の前のメッキタンクとモジュールの後の適当とするキレ
ート分解タンクである。
図2は本発明の主体となる有用金属の除去に対するモジ
ュールの説明である。
上記典型的なメッキ溶液(実施例1から3)の処決から
生ずる、廃水処理される溶液は有用なかなりの溶解金属
を含んでいる。一般に上記に述べた如く、溶解金属の量
は処理する溶液の状態でかなり大きく変化する、例えば
洗浄水はしばしば廃水処理前の使用済メッキ溶液と混合
しており、この様な混合溶液も本発明め節回にある。洗
浄水と混合した溶液はメッキ能が予測出来なくなった為
にそれ以上使用出来なくなった多での処理−溶液と比較
して溶解金属が錯化剤の量は少ない。説明の目的だけで
言えば、本発明により処理される一般的1;(敲の金b
J’+の′gIi、:は1リットル当!1110.1と
50.9の間にあり、最も典型的な例としては11Jッ
トル9p2gから251の間にある。図1は溶解金属を
含む溶液の廃水処理に本発明を使用した設備の楯、略図
である。図1で、メッキ溶液の補充追加によって増大す
る溶液の廃水処理に適したシステムを説明する。設備は
メッキ槽10、廃水処理モジュール11、場合によって
廃水タンク12より構成される。
メッキタンク10はメッキ槽13と増大する溶液の処理
の為のオーバーフロ一槽14よシ構成される。必要なら
ばオーバーフローは濾過袋15の如きフィルターを通す
。メッキタンク10は、上述いずれかの無電解メッキ溶
液を満すものである。
処理溶液はオーバーフロータンク14から導管16を通
り、好ましくは定量4:yプ17を使用して排出する。
自然落下か又は通常のポンプを使用してもよいがモジュ
ール11を通して注意深く液の流れをコントロールする
には計量ポンプが望ましい。液流はモジュール11に入
シ、好ましくはモジュールの下部より入り連結管18を
通シモジュール11を上部へ、次に詳細を説明する触媒
化発泡体16の固定床を経て流れる。
溶解金属はモジュールを上部へ流れる時発泡体の多孔部
分内に析出する。処理液は出口管19を経てモジュール
11から出る。処理工程に於けるこの時点で本質的に全
ての金属は溶液から除去され、溶液は必然的に透明な水
となる。溶液はライン20を通って更に処理されるか又
はパルプ21を開き、パルプ22を閉じることによりタ
ンク12に入れ、しかるのち導管23から流出させる。
しばしば、本発明によって処理されるタイプの溶液は周
囲の環境へ溶液の流出の出来ない成分を営んでいる。例
えはこの様な溶液はしばしば再処理を必要とする錯化合
物を含んでおり、この処理はタンク12で行う。これら
の処理の後、溶液は線管24を経て放流される。
図2はモジュール11の部分図である。溶解金にバを含
む溶液は供給ライン16と連結管18を辿ってモジュー
ル11へ入る。空間部分24はモジール11の底部にス
に一す−25(空間付与器具)によって作られるがこの
スに一す−は環状くさび型であってモジュールの底部へ
接触させるか又は挿入したものである。触媒化開放セル
発泡体26はモジュールll内におく。これは多孔板2
7で保持される。処理液は板27を通り定量ポンプ17
によって加圧され触媒化発泡体の固定床26をjtI′
Iり上部へPJされる。溶解金属は触媒化発泡体26の
セル壁面で同様に通過する際メッキされる。モジュール
11の頂点で第2の多孔板28がある。溶液はこの多孔
板を通りモジュールの底部のス浸−サー25と同様構造
のスペーサー30による開放空間部分29に流れる。
電解メッキ溶液を廃水処理する除には、上記同43T・
要11?を使用せねばならぬが溶液がモジュールを通過
する際無電解メッキ溶液として作用する為には1′割元
剤、錯化剤、pH調整剤などを加える設備が必要となる
モジュールは船積され顧客はすぐ使用出来る。
モジュール(は一旦、析出金属で飽和されたならば、好
ましくはボルト32によって、モジュールに取9付けら
れているカバー31をはずし、分角1する。
工程を単純化する為に、定g<ポンプ17はカバー31
からと9はずし出来るように取付は又供給ライン16は
可撓性のホースの如く可撓性に富んだものとする。
カバー31をはずしたならば飽和発泡体をモジュール1
1から引き上げ、新しい発泡体を挿入する。場合によっ
ては飽和発泡体を除去するにはモジュールの側面を軽く
たたくことが必要である。
カバー31を元どおシとシつけ、ライン16を接続すれ
はモジュールは連続的に使用出来る。
、触媒化された発泡体は耐薬品性であり、液体が通るこ
との出来る閉状、或は開放セルの発泡体から作られる。
この様な材質は技術的には公知であり、ABS1アセタ
ール フェニレン オキサイド、ナイロン、ポリカーボ
ネー・ト、ホリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリスルホン及びd リ塩化ビニルの如き樹脂の発
泡体がある。好ましい発泡体は弾力性に富み、そして高
い開放セルW7 Tj L、そのセルは好1しくは90
%以上、より好ましくは95%以上の量である。
触媒化発泡体は開放セル発泡体を米国特許、(=3. 
o t Lq zoに開示されているような錫−)ξラ
ジウム系触媒の如きメッキ触媒の溶液に浸漬して製造す
る。触媒は発泡体の壁面に吸収されるパラジウムで発泡
体の多孔部に作られ、発泡体の壁面が無電解メッキの金
属を析出する触媒となる。
一般的な浸漬時間は約10分位でよい。必をならば触媒
は使用済溶液でも又は所定の完全濃度(100pp11
0パラジウム)の新しい触媒溶液でもよく、或は触媒溶
液1部に酸性にした水9部で希釈したものでもよい、し
かるのち発泡体は触媒溶液からとり出し触媒を発泡体か
ら排出し、望むならば(促進)工程へ移行する。これは
前述特許に述べられている如く促進化剤の溶液に発泡体
を浸漬することよりなる、しかるのち触媒化発泡体は洗
浄及び乾燥し、モジュール内に装填して使用する。
触媒化発泡体の別の形成方法は未処理発泡体をモジュー
ルへ装填し通常のメンキラインかう触媒溶液をある一定
時間、例えば10分間モジュールへ通し発泡体を触媒化
し有用な溶解金属を含む溶液の廃水処理に適当なものと
する。望むならば同様なメツキラインより促進剤を触媒
化されたモジュール内へ通す。周囲の環境の中へ溶解金
属を放出するに際して法規に照らして充分溶解金属を除
去出来る触媒化発泡体に苅して溶解金属を含む使用済#
Hは無−電解メッキ溶液として作用するものでなくては
ならない、丸って溶液へ還元剤とpH調整剤を加えるこ
とが必要となる。更に1.使用済′溶液はメッキ溶液に
対し相反する例えはサイアナイドやその他の溶液に有害
となる組成を含んではならない。
無′ilIも解メッキ溶液として作用するべく、溶解金
属を宮む使用済み液の調整を容易にするにはモジュール
11は適宜その前に溶液をメッキに適する温度まで加熱
するヒーターと添加される娠元剤とpH8整剤を均一に
攪拌するミキサーをそなえた製造タンク(図示なし)を
置き、好ましくは還元剤は溶l夜に含まれる溶解金属に
対して理論量より過剰に加え、更に好ましくは溶液1 
’Jットル当21以上が一般的である。又金属は好まし
くは、使用済溶液となる前の耕しいメッキ溶液に通常使
用される条件で触媒化発泡体にメッキされる。例えば加
温されてメッキされる溶液は触媒化発泡体にメッキにす
る為にも加熱されねばならない。除去金属はアルカリ注
鋼メッキ溶液からの銅であるならばホルムアルデヒドが
一般的に還元剤として使用され、溶液は好ましくは水酸
化ナトリウムによってpHを12以上に調整する。
使用済メッキ溶液の如き溶解金犀を含む溶液の場合には
、モジュール11のMlのタンクはモジュールtiを使
用して金属を除去する為の洗剤、キレート化されたアル
カリ性クリーナー及びアルカリ性エツチング剤の調製の
為に使用される。
もしも処理、′d液が使用済無電解メッキ溶液であるな
らば溶液中の錯化剤の濃度に依存するのでキレート分解
タンク12中で#液を更に処理することが望ましい。タ
ンク12は37%当なる組成物を完全にE2拌すべきミ
キサー(図示なし)をそなえたものであや、錯化剤を完
全に分解又は不活性にする好ましき方法は参考として記
i15〈した米国特許廟4、42 Q 401に開示さ
れている。特許中の好ましき方法は錯化剤を含む溶液を
/・ロゲ/と接触することよシなる。錯化剤を不活性に
する為の好ましきハロゲンは塩素であシ、又塩素を加え
ることによる最も効果的方法はアルカリ又はアルカリ土
金属の次亜塩素酸塩、最も好ましくは次亜塩素酸ナトリ
ウムの水#液である。
希釈を伴う場合は、pH調整か必要であるが錯化剤の不
活性化にはpH依存性は重要ではなく pHの広領域に
わたって達成することが出来る。
この観点からpHは約2.0と12.5の間でよい。
しかし乍ら次亜塩素酸塩とアンモニアを酸性で接触させ
ると爆発性ガス混合物の生成することが知られている。
尚、法規では廃液の放流に対しpH領域65から9.0
以内か必要であり、従って好ましきp)1の領域は7か
ら10であり又最も好ましき領域は9からioの間で、
反応が進行するとpHは低めになることが知られている
使用するハロゲンの濃度は全ての錯化剤を確実に不活性
にするに必要な量とする。好ましくはノ・ロゲンの濃度
はモル比で錯化剤の′6″5度より過剰とし、好寸しく
は錯化剤1モル当り1から25モルのハロゲンを使用し
、更に好ましくは錯化剤1モル当り約5から20モルを
使用する。
使用済溶液とハロゲンの接触時間は錯化剤を不活性にす
るに必要な時間とする。反応は急漱ではなく、一般的に
は10分以上の接触時間が必要である。反応は温度に依
存し昇温は接触時間を下げうるが接触時間は少くとも1
時間とし通常は2から4時間を必要とする。
他の不活性処理にかかわる条件は限界的ではなく、温度
は好ましくは室温であるが絶対的ではない。
又溶液温度が発熱の結果として室温以上になっても反応
に悪影響を及はさない。好ましくは廃液と・・ロゲンを
接触させる間は攪拌を行う。
使用済溶液中の錯化剤の不活性化の後、溶液のpHは周
辺の放流に対する許容レベルまでの調整が必要である。
現在の法規ではpH領域が6.5から9.5までの放流
が認められている。従って不活性工程を所定のpH領域
内で行なうならば溶液は更にpH調整を行なわずに放流
してもよい。
モジュール11は流入と排出・ξイブの接続及び取はす
しを容易にし又すぐに船積することの出来る完全なユニ
ットとした。例えばモジュール11は約5ガロンを入れ
る完全な容器よりなり、もしも再利用が予習されるなら
ばモジュール11に再/−ル出来るカバーを適宜そなえ
つければよい。
ここに言うモジュール11及び使用するパイプは好まし
くは処理溶液に対して不活性な材質よりなり、好ましき
セ質はポリエチレンである。パイプ16及びパイプ19
Hモジユール11に接続され、各々のパイプは船積の為
にシールされ又、そのどの本発明の処理工程で使用する
際開封又は適宜接続するような取付具をそなえ、る。
本発明に促うモジュール11の使用に除し本モジュール
は、メッキ用タンク及び処理fd 液を入れたタンクへ
モジュールをつなぐ為のパイプlの間に近接して取付け
る。溶液はしかるのち溶液速度をモジュールの大きさに
応じた割合として、モジュール11へ流入する。15ガ
ロンの容量をもつモジュールに対しては溶(′fLは好
ましくは1時間当り約20から60ガロン割合でモジュ
ールへ流入。
し、更に好ましくは1時間当り約35ガロンの割合とす
る。
約15ガロンの容量のモジュールでは処理浴i(tが標
準的な銅メツキ溶液の溢流(オーバーフロー)水である
時4. OOOガロ/がモジュールを通過定;1;され
た後にモジュールの能力は限界となる。モジュールが能
カ一杯まで飽和された時モジュールの側面をハンマーで
たたきモジュールの壁面から触媒化発泡体をゆるめ、し
かるのちモジュールをひつくり返し発泡体を除去する。
下記実施例は本発明の詳細な説明するに好適である。
実施例4 ・ド実施クリは引きつづき説明される実施例である使用
6゛(溶液の処理に使用される触媒発泡体に関するもの
である。
本実が11例に於ける発泡体は開放セルのポリエステル
発泡体であって発泡体の約97%が空孔容積でインチ当
り約30から80の空孔数をもっている。
触媒化発泡体の製造の第一段階は商品名CATALYS
T9Fとして販売されているパラジウム触媒に浸漬する
ことであり、その触媒はパラジウム含有量が1リッター
当90.0O04Nになるよう塩酸と第一錫の酸性溶液
で希釈し本市販品の効力の約0.02%とする発泡体は
触媒溶液に約10分間保持しその時間の後にとり出し触
媒を排出する。発泡体はしかるのち水に浸漬し乾燥する
実施・例5 不実WA91Jは銅メッキの使用済溶液の処理方法に関
するものである。処理e、は閤品名Cp−78として市
販されているものの廃液で廃液処理前の溶液接法は下記
の辿りである。
桐(硫ルで鋼4水和物として)      7EI/1
ホルムアルデヒド(遊離ホルムアルデヒ)’)   2
.511/1水酸化ナトリウム           
 5.8 N / 1水             全
体をll!とする。
溶液には又他の特有な附加物が若干量含まれているがこ
れらは今まで述べてきた廃液処理方法にも含まれていす
、又量的にも微少なので本開示法に対して絶対的なもの
ではない。
上GC:の処決は各成分の濃度がメッキ溶液として適切
に機能するには処決として不充分であり、pH調整剤と
還元剤の添加が必要である。従ってホルムアルデヒ)’
111及び水酸化ナトリウム2.9を攪拌し上記処決に
加える。溶液の温度はcp−78のメッキ溶液の使用に
際しての推奨温度である約90°Fまで除々に上昇する
上記記載モジュールは−とシはずし出来るカバー、定量
ポンプ及び容器の底から入り上部よシ排出するようにし
た5ガロンのポリエチレン容器の実施例4の方法で調製
した触媒化発泡体を加えることによって製造する。
溶液は1時間当り約40ガロンの割合でモジュールへ流
し、モジュールを出た溶液の銅濃度は溶液ioo萬部中
2部以下となる。
実施例6 実施例5の方法は下記の如き処決よりなる無電解メッキ
溶液に対しても同様使用することが出来る。
砧酸ニッケル 6水和物       12&次亜リン
酸ナトリウム l水和物   15gハイドロオキ7酢
酸         24g水酸化アンモニウム   
   p H4,5に調整に水           
全体で1gにするメッキ溶液を活性化する為に、処理前
にpHは約9又はそれ以上とし、除々に次亜リン酸塩を
カロえて活性化メッキ溶液を作ることか必要である。
モジュールは実施例5に配縁したモジュールと同等のも
のを使用し、処理溶液の温度に好ましくは約50℃に調
fする。力旧晶口に性の無電解ニッケルメッキ1曹はp
k−1を8から9のアルカリ圀とし、比較8′り低温、
例えは80℃から90℃でメッキを行4、 (17j面
の簡単な説明〕 第1図は本発明による廃水処理設備の概略図でモジュー
ルの前のメッキタンクとモジュールの後の適当とするキ
レート分解タンクである。
第2図は本発明の主体となる有用金属の除去に対するモ
ジュールの説明である。
(外5名) 手続補正D(方式) 昭和60年10月R日 昭和60年 :I[う願第  /21’り73号3、補
正をする者 事件との関係   出 願 人 住所 名 (オ、 し、γレー・カフl−一−インコー寸6レ
ーデノト4、代理人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、溶解金属類を含む溶液から溶解金属を除去しそして
    モジュール内にその溶解金属を保持する工程に使用する
    モジュールにおいて、前記モジールは溶解金属の析出に
    対し触媒となる開放セル状発泡体を入れた容器からなり
    、前記触媒となる発泡体は網状の開放セル状発泡体で開
    放セルの壁面に貴金属を吸着せしめたものであり、前記
    容器は入口および出口並びに溶液を前記容器と前記発泡
    体に通すための手段を有するモジュール。 2、前記発泡体が前記容器内の固定床である特許請求の
    範囲第1項記載のモジュール。 3、発泡体の開放セルが発泡体全容積の少くとも90%
    を有する特許請求の範囲第2項記載のモジュール。 4、開放セルが発泡体全容積の少くとも95%を有する
    特許請求の範囲第3項記載のモジュール。 5、貴金属がコロイド状の貴金属である特許請求の範囲
    第2項記載のモジュール。 6、貴金属がパラジウムである特許請求の範囲第2項記
    載のモジュール。 7、発泡体が溶解金属を含む溶液に対して不活性である
    特許請求の範囲第6項記載のモジュール。 8、発泡体がポリカーボネート、ポリエステル、アクリ
    ロニトリル、ブタジエン スチレン共重合体、アセター
    ル フェニレン オキサイド、ポリプロピレン、ポリス
    チレン、ポリスルホン、又はポリ塩化ビニルの発泡体グ
    ループからなる群から選択される特許請求の範囲第6項
    記載のモジュール。 9、発泡体がポリエステルからなる特許請求の範囲第8
    項記載のモジュール。 10、該モジュールに於て容器内におさめられた発泡体
    の上下に空間部分を有する特許請求の範囲第6項記載の
    方法。 11、モジュールの入口が下端に、出口が上端にあり、
    発泡体が前記出入口の間にくみ込まれた特許請求の範囲
    第6項記載のモジュール。 12、入口と出口には空間を有する出入通路があり、前
    記発泡体が前記入出口の空間部分の間に設置された特許
    請求の範囲第11項記載のモジュール。 13、発泡体が前記入口及び出口の空間部分の間の容器
    全体を満たす特許請求の範囲第12項記載のモジュール
    。 14、溶液を容器と発泡体に通す手段はポンプである特
    許請求の範囲第6項記載のモジュール。 15、ポンプが定量ポンプである特許請求の範囲第14
    項記載のモジュール。 16、モジュール内に溶解金属を保持しながら間に溶液
    から溶解金属を除去する工程に使用するモジュールであ
    つて、前記モジュールは溶解金属を析出する触媒となる
    開放セル状発泡体の入つた容器からなり、前記触媒化さ
    れた発泡体は網状でコロイド状パラジウムで触媒化され
    た開放セル発泡体でその全容積の少くとも90%が開放
    セルよりなり、前記容器は入口は下端、出口は上端にあ
    り、前記出入口は前記容器内で空間を介してつながつて
    いる、前記触媒化された発泡体は前記空間の間の容器全
    体を満たし、前記容器と前記発泡体に溶液を通す手段か
    らなるモジュール。 17、前記発泡体が前記容器内の固定床である特許請求
    の範囲第16項記載のモジュール。 18、開放セルが発泡体の全容積の少くとも95%であ
    る特許請求の範囲第16項記載のモジュール。 19、発泡体がポリカーボネート、ポリエステル、アク
    リロニトリル、ブタジエン スチレン共重合体、アセタ
    ール フェニレン オキサイド、ポリプロピレン、ポリ
    スチレン、ポリスルホン、又はポリ塩化ビニルの発泡体
    グループからなる群から選ばれた特許請求の範囲第16
    項記載のモジュール。 20、発泡体がポリエステルからなる特許請求の範囲第
    19項記載のモジュール。 21、溶液を容器と発泡体に通す方法としてポンプを使
    用する特許請求の範囲第16項記載の方法。 22、ポンプが定量ポンプである特許請求の範囲第21
    項記載のモジュール。 23、溶解した金属を含む使用済メッキ溶液の廃液処理
    のための方法であつて前記方法は使用済溶液から触媒表
    面上にメッキすることの出来る溶液のpH及び溶液の還
    元剤濃度の調整を行う段階とメッキ溶液から金属を析出
    する触媒となる貴金属を発泡体のセル壁面に吸着した開
    放セル発泡体に前記使用済メッキ溶液を通す段階よりな
    る。 24、触媒化された発泡体が前記容器内の固定床である
    特許請求の範囲第23項記載の方法。 25、貴金属がコロイド状のパラジウムである特許請求
    の範囲第24項記載の方法。 26、溶解金属が銅及びニッケルの群から選ばれる特許
    請求の範囲第25項記載の方法。 27、溶解金属が銅である特許請求の範囲第26項記載
    の方法。 28、溶液を容器の下部から上部へ流す、即ち溶液が発
    泡体の中を上部へ流れる特許請求の範囲第25項記載の
    方法。 29、溶液は容器の底部から空間部分に入り発泡体を通
    して上部へ流れて空間部分に入りそしてそれから容器を
    出る特許請求の範囲第28項記載の方法。 30、発泡体が容器の入口と出口に存在する空間部分の
    間に充填されている特許請求の範囲第29項記載の方法
JP60129093A 1984-07-16 1985-06-13 廃液処理モジユ−ル Pending JPS6182811A (ja)

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