JPH0232951B2 - Haiekishorimojuuru - Google Patents

Haiekishorimojuuru

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JPH0232951B2
JPH0232951B2 JP2804482A JP2804482A JPH0232951B2 JP H0232951 B2 JPH0232951 B2 JP H0232951B2 JP 2804482 A JP2804482 A JP 2804482A JP 2804482 A JP2804482 A JP 2804482A JP H0232951 B2 JPH0232951 B2 JP H0232951B2
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Description

【発明の詳細な説明】
この発明は金属回収モジユールを利用する金属
メツキ溶液の廃液処理方法およびそれに使用する
ためのモジユールに関する。 金属をメツキすることのできる溶液は従来公知
である。もつとも普通に使用した金属メツキ溶液
は、電解および無電解溶液からなり、その後者は
電気の必要性なしに金属をメツキすることができ
る。 もつとも多く使用された無電解メツキ溶液は銅
およびニツケルメツキ溶液である。このような溶
液は、一般に水に溶解した4つの主要成分からな
る。これらの成分は、(1) 金属メツキイオン源(2)
溶液中において前記金属イオン保持することの
できる1種又はそれ以上の錯化剤、(3) 触媒化し
た表面の存在において前記金属イオンを金属に還
元することのできる還元剤、および(4) 所望の範
囲内で溶液PHを保持することのできるPH調節剤を
含む。 電解メツキ溶液は各種の金属メツキするために
使用され、無電解メツキ溶液と類似している。し
かしながら、電解メツキ溶液は典型的にはメツキ
用の還元剤を必要とせず、そして多くの錯化剤も
必要としない。 メツキ溶液の主要な成分は公知である。代表的
な無電解ニツケルおよび銅メツキ溶液は、米国特
許明細書第3329512;3383224;3650770;
3674516;3915715;および4036651に記載されて
いる。これらの特許の内容は本明細書に包含され
る。代表的電解メツキ溶液はメタル・フツニツシ
ユング・ガイドブツク・アンド・デイレクトリ、
メタルズ・アンド・プラステイクス・パブリケー
シヨンズ、インク、バツケンサンク、N.J.1976
177〜338頁に記載されている。そのハンドブツク
のこの部分の内容は本明細書に包含される。 金属メツキ溶液が使用される時、その溶液の各
種の成分の内容は消費されることは従来公知であ
る。例えばメツキを行なうにつれ、溶液中の金属
および還元剤の濃度は減少する。金属メツキ溶液
はその溶液の有用な寿命を延長させるため消費し
た成分の再生によつて再生できる。その金属塩お
よび還元剤から主になる再生組成物を加えること
が普通である。そのメツキ溶液の有用な寿命は再
生によつて延長できるけれども、本質的にその溶
液は満足せず、そして廃棄が必要である。加え
て、再生の結果として金属メツキ溶液の成長は又
過剰溶液の廃棄を必要とする。さらにメツキした
部分に対するゆすき液は金属を含みそしてこれら
のゆすぎ液は又処理されなければならない。しば
しば廃棄のためその金属メツキ溶液、その再生に
よつて生じた余分な溶液およびゆすぎ液は廃液処
理および廃棄のために組合わされる。したがつ
て、定義の目的のため、メツキ溶液は溶解した金
属および活性錯化剤、ゆすぎ液および再生のため
に生じた余分の溶液を意味する。 初期仕上げおよび消費された時、各種の典型的
な金属メツキ溶液の組成物は、説明のため以下に
示される。使用済溶液の成分の濃度は、それらは
上記に述べた溶液源に依存して広い範囲内で変化
できるので範囲として与えられる。そのため与え
られた範囲は開示用であり、そして本発明の範囲
を限定するように解釈すべきでない。
【表】
【表】 水 1まで
米国特許3977884の実施例44
【表】 水 1まで
メタル・フイニツシングガイドブツク スプレ 286頁 上記組成から、その使用済溶液は、廃棄のため
の準備はできているけれども、金属および錯化剤
の実質量を含む。これらの物質は、国の規制によ
つて禁止されている問題以外に流出流中に直接に
溶解金属を放出する問題を残している。 加えて浪費した溶液の溶解した金属含有量は受
入れられる水準まで減少させた後でさえ、その浪
費した溶液中における錯化剤はしばしばそのまま
である。その溶液中の錯化剤は、放出する場所ま
でポンプで送られる際に接触する各種の金属と錯
化剤を形成する。溶解金属を除去するための下記
の処理においてでさえ、金属残留物を溶解してい
る活性な錯化剤の作用によりその溶液中の金属含
有が高くなるのを防ぐために放出前にその錯化剤
を不活性にしたり又は分解させるためにその溶液
を処理することが望ましい。 溶解した金属および錯化剤を含むメツキ溶液の
廃液処理方法は米国特許出願40954に記載されて
いる。その好ましい方法は好ましくは触媒化物質
で処理された高い表面積の分散剤とそのメツキ溶
液とを接触させることによりその金属含有分を除
去し、次いでその錯化剤を次亜塩素化によりその
錯化剤を不活性にする。上記出願において示され
た溶液から溶解した金属を除去するための好まし
い方法はシーダーとに呼ばれる物質とその使用済
溶液とを接触させることからなる。シーダーはそ
の溶解した金属、好ましくはコロイド状触媒の析
出に対して触媒化した物質の溶液中において高い
表面積の多孔性物質、例えば過助剤(粒状炭素
を含む)を浸漬することによつて作られる。パラ
ジウムは、好ましい触媒化物質であり、しかし他
の貴金属、例えば金、銀、および貴金属は使用で
き、その外に無電解金属析出に対し触媒化するた
めに知られている他の金属も使用できる、還元
し、コロイド形にパラジウムを保持するために第
一スズおよびパラジウムの水性高酸性コロイド
「カタリスト6F」の使用済溶液は、その特定物質
を浸漬するために適当な物質として記載されてい
る。その触媒媒化物質はその特定物質の穴の中に
吸収され、そのメツキ溶液中の無電解金属の析出
に対して触媒化した粒状の物質を作る。その粒状
物質とその触媒化溶液との接触時間は変化可能で
あり、溶液中の触媒化物質およびその粒状物質の
多孔度および表面積に依存する。典型的には、そ
の粒状物質は少なくとも5分間好ましくは10分間
その触媒化物質と接触させるべきである。 再生可能な結果として、「カタリスト6F」のよ
うなパラジウム触媒の新鮮な溶液は、好ましくは
通常の濃度の20%以下、より好ましくは100ppm
以下にまで稀釈されると言われている。その稀釈
は、処理されるべき溶液にシーダーを加えた時、
その溶液のトリガーを避けることが望ましいと言
われている。溶液のトリガーとは、溶液が調節さ
れないで自発的に分解を行なう時に使用される。
トリガーの一つの態様は溶液から分離することが
困難である細かい金属が形成されるということで
ある。他の態様は、その使用剤溶液を含む反応器
の壁にその金属成分が沈着しそして除去すること
が困難であるということである。 上記の適用は、溶液撹拌によるトリガーの問題
を避け、それによつて高いシーダー濃度の局部的
偏存を避けそして使用済溶液の触媒化を防ぐため
に通常の濃度より相当以下までパラジウム触媒の
溶液を稀釈する。そのシーダーとその使用済溶液
の接触時間は、約10分間〜3時間であり、その後
その溶液からシーダーを分離する手段が必要であ
る。連続方法において使用のために特に好ましい
方法は、シーダーとの接触および単一工程での物
理的分離を組合せた一連のオーバーフロー分離タ
ンクを使用した。示唆された別法は撹拌を停止
し、そのシーダーを沈降し、次いでデカンテーシ
ヨンを行なう。 これらの可能性の各々は過を行なわなければ
ならないこと、およびトリガーの可能性が常に存
在するという点で欠点を有する。さらに、そのラ
インは一定の期間閉鎖するか又は分離タンクは消
費した物質の破壊のために必要である。加えて、
前に使用したシーダーを再使用する時、使用した
分離方法が金属成分をメツキするためのシーダー
の能力を破壊しないこと、および使用したシーダ
ーがその使用済メツキ溶液中の金属成分を受入れ
られる値まで還元するために十分な能力を有する
ようにするために十分な注意が必要である。新し
いシーダーの貯蔵および輸送中にそれのメツキ能
力が空気のような酸化剤との接触によつて損失し
ないような注意が又必要である。 本発明に従えばシート床を通してその溶液を
過し、そしてそのベツトの底部から透明な流出液
を除去することによる金属含有分の除去からなる
溶解金属を含む溶液の廃液処理方法が提供され
る。この方法により、溶液が底部から供給され、
そして頂部から除去される時、除去されるべき金
属量を制限する通路は除去される。さらに従来技
術において必要であつたミキサーは必要ではな
い。 本発明による好ましい方法において、モジユー
ルの輸送を許容するためシーダーおよびPH調節溶
液で充填されたモジユールはメツキラインの成長
タンクに連続し、そして過剰の溶液は比重又はポ
ンプによつてそのモジユールに供給される。その
モジユールが飽和される時、新しいモジユールに
よつて置換される。その飽和したモジユールはそ
の金属の回収のため循環施設に送られ、そしてそ
のモジユールの再充填又は単に廃棄される。 代表的なメツキ溶液に示された組成から(実施
例1〜3)、廃液処理されるべきそのメツキ溶液
は、実質量の溶解金属を含むことがわかる。一般
に上記に述べたように、その溶解金属含有分は処
理されるべき溶液の源に依存して広範囲にわたつ
て変化できる。例えばリンス液は廃液処理に前に
使用済メツキ溶液としばしば混合される。そのよ
うに混合した溶液はこの発明の範囲内である。ゆ
すぎ液と混合した溶液はもはや使用できない成長
又は溶液からなる溶液よりも溶解した金属および
錯化剤の低含量を有し、そのためそれらのメツキ
性質は予測できない。開示のためこの発明による
処理されるべき普通の使用済の金属含有分は1
当り0.1〜50g、そして好ましくは1当り2〜
25gで変化する。 第1図は、本発明の方法のダイアグラムであ
る。その図面の中央において溶液から金属成分を
除去するモジユール10である。処理されるべき
溶液はタンク14から比重供給物12によるモジ
ユール10に供給され、又はポンプ18によりパ
イプ16に通してポンプで送られる。モジユール
10中で起るプレートアウトは水素ガスの製造を
生じさせる結果となるためモジユール10には通
気孔2が設けられ、その製造されたガスを逃散さ
せる。モジユール10には、モジユール10の底
部近くまで伸びているスタンドパイプが設けら
れ、そのためその溶液がスタンドパイプ22から
出る前にできるだけその溶液がシーダー24の床
を通つて移動するようにする。 本発明において使用するために好ましいシーダ
ーは米国特許出願40954に記載されている。本発
明において使用するための好ましい具体的はその
出願において記載された具体例であり、その時そ
のシーダー生成物はただちに使用されない。その
場合において、パラジウム触媒によつて触媒化さ
れたそのシーダーはさらにニツケル又は銅のよう
な非常に薄い金属層でその表面の少なくとも1部
分にわたつて被覆される。そのシーダーは望まし
くはそれの表面の少なくとも50%にわたつて金属
で被覆され、もつとも好ましくは90%が被覆され
る。そのシーダーを被覆するために選ばれたその
金属はその溶液中において溶解した金属に対し自
動的触媒化であるべきであることは注目すべきで
ある。。それがためニツケル被覆は銅メツキ溶液
の廃液処理のために有用である。事実、このよう
な適用のための被覆金属は望ましくは銅である。 大部分の過助剤は、シーダーの製造のための
適する粒状物質である。珪藻土はもつとも普通に
使用した過助剤である。他の過助剤は活性
炭、タルク、アルミナ、遷移金属の酸化物、各種
のクレイ、等であり、それのすべては従来知られ
ている。細かい粒状物とは反対の粗い粒状物はそ
のモジユール内でそのシーダーの充填を避けるこ
とが好ましく、それによつてシーダーと溶液間の
十分な接触がなされる。この点において、その
過助剤は200メツシユタイラー(Tyler)シーブ
によつて保持されそしてより好ましくは200メツ
シユタイラーシーブによつて保持される。 この発明の特別に意図する用途ではパラジウム
触媒で処理されそしてそれの表面のの少なくとも
約80%にわたつて銅の薄層で被覆された粒状炭素
が好ましいシーダーを構成する。その炭素は極端
に高い表面積を有し、溶液がその炭素と接触した
時、懸濁しない程度の比重を有する。又溶液から
除去されたその金属は炭素を燃焼させて炭酸ガス
として除去して純粋な金属を残す。 環境への放出に関して規制に会うように十分に
溶解した金属を除去するためのシーダーとして、
その浪費した溶液は無電解メツキ溶液として作用
しなければならない。それがため、その浪費した
溶液に還元剤およびPH調節剤を加えることがしば
しば必要である。加えてその浪費した溶液はその
メツキ溶液を害する十分量のシアナイド又は他の
物質のようなそのメツキ溶液と適合しない成分を
含むことができない。 無電解メツキ溶液として作用するため浪費した
溶液の調節を容易にするためモジユール10に
は、その溶液がメツキ用の温度にまで加熱できる
ように調整タンク30およびその溶液に加えたPH
調節剤および還元剤が均一に混合するようにミキ
サー34が先つて設けられていても良い。 好ましくは、その還元剤は溶液中に含まれた溶
解した金属の化学量論量よりも過剰そしてより好
ましくは溶液1当り2g過剰に常に加えられ
る。又シーダーは、その浪費した溶液が誘導され
るメツキ溶液用に通常使用された条件のもとで使
用される。例えば、通常加熱される溶液はシーダ
ー上でプレートアウトのために加熱されるべきで
ある。もし除去されるべき金属がアルカリメツキ
溶液からの銅であるならば、ホルムアルデヒドが
その還元剤として使用され、そしてその溶液は好
ましくは水酸化ナトリウムの添加によつてPH約12
に調節される。 浪費したメツキ溶液に加えて、タンク30は、
リンス、モジユール10によるその後の金属除去
のためキレート化したアルカリクリーナーおよび
アルカリ腐食リンスを調整するために使用でき
た。 調整の後、その溶液はタンク30からポンプ1
8でパイプ36を通つてポンプで送られそしてパ
イプ16に通つて処理のためモジユールに入る。 スタンドパイプ22によりモジユールを残つて
いる溶液中錯化剤の濃度に依存してキレート破壊
タンク40中におけるその溶液を処理することが
望ましい。タンク40は、それの内容物の完全な
混合を確保するためにミキサー42を有してい
る。その錯化剤の破壊又は不活性を完成させる好
ましい方法は米国特許出願40954に記載されてい
る。 その錯化剤を不活性にする好ましいハロゲン
は、塩素であり、そして塩素を加えるもつとも急
速な方法はアルカリ金属又はアルカリ土類金属次
亜塩素酸塩の形であり、もつとも好ましくは次亜
塩素酸塩の水溶液の形である。 その錯化剤の不活性の第一工程は稀釈である。
その反応は発達であり、そしてその錯化剤の濃度
が減少する時より容易に調節される。それがた
め、溶液中の錯化剤の濃度は、新しく調整したメ
ツキ溶液中の濃度の50%以下に減少するようにそ
の溶液は稀釈される。好ましくはその錯化剤の濃
度はメツキ溶液1当り約0.1〜20gの間そして
より好ましくは0.5〜10gの間で変化する。 稀釈の後、PH調節が必要である。その錯化剤の
不活性化は、特にPHに依存せずそして広範囲なPH
にわたつて完成できる。この点において、PHは
2.0〜12.5の間で変化する。しかしながら、爆発
ガス混合物はアンモニアと次亜塩素酸塩との酸接
触によつて形成できる。さらに規制は6.5〜9.0の
PH範囲内で廃液の放出を必要とする。したがつて
好ましくはPH範囲は7〜10であり、そしてもつと
も好ましい範囲は約9〜10であり、それはそのPH
ドリフトがその反応が進行するにつれて低下する
ことは理解される。 使用したハロゲンの濃度はその錯化剤の実質上
すべてを不活性にするために必要な量である。好
ましくは、そのハロゲンの濃度は、その錯化剤の
濃度に対してモル過剰であり、好ましくはハロゲ
ン1〜25モルが錯化剤1モルにつき使用されそし
てより好ましくはハロゲン5〜20モルが錯化剤1
モルにつき使用される。 ハロゲンとその浪費した溶液の接触時間はその
錯化剤を不活性にするために必要な時間である。
その反応はすぐに起こらず、そして一般に10分間
以上の接触時間が必要である。好ましくはその接
触時間は少なくとも1時間そしてしばしば2〜4
時間が必要であり、しかしその反応は温度依存性
であり、そして高温度はその接触時間を減少させ
る。 不活性工程を定める他の条件は必要々件ではな
い。その温度は好ましくは室温であり、しかしこ
れは強制ではなく、そしてその溶液温度が発達の
ため室温以上であるならば、これはその反応に害
を与えない。好ましくは撹拌はそのハロゲンとそ
の浪費した溶液との接触中使用される。 その浪費した溶液中の錯化物の不活性化の次ぎ
に、その溶液のPHはその環境への放出のため受入
れられる水準まで調節を必要とする。通常の規制
は65〜95のPH範囲内での放出を許容する。それが
ためもしその不活性工程がPHの好ましい範囲内で
実施されるならば、その溶液はさらにPH調節なし
に、パイプ46を通して放出できる。 第2図は、本発明の方法に従つて金属成分の除
去のためのモジユールの説明である。モジユール
10は、容易に付属された一体となつたユニツト
であると設計されそして供給および出口パイプか
ら付属せずそして容易に輸送される。例えば、モ
ジユール10は、約5ガロンの容量を有する一体
となつた容器からなる。もし循環が期待されるな
らば、モジユール10には任意に再シール可能な
カバーを取付けても良い。モジユール10および
それと一諸に使用したパイプは処理されるべき溶
液に対し不活性である物質から好ましくは作ら
れ、好ましい物質はポリエチレンである。パイプ
52、20および22はそれからアタツチメント
54,56および58用の手段を有するパイプの
各々と共にモジユールの頂部に付着される。その
外後部では各パイプは輸送用にキヤツプされそれ
から開放され、そして適宜本発明の方法において
使用するために接続される。 モジユール10は好ましくはシーダー24と共
にそれの容量の約2/3まで充たされることが好ま
しい。シーダー24はパイプ52を通して導入で
き、または所望ならば別の大きな開口部がシーダ
ー24を導入するために提供できる。スタンドパ
イプ22はモジユール10の底部にできるだけ接
近するようにシーダー24の添加前に設置され
る。その底端ではスタンドパイプ22は処理され
た溶液が通過し、しかしシーダー24の出口を防
ぐフイルタ60を有している。 輸送および貯蔵の目的のため、モジユールは付
属手段54,56および58でキヤツピングパイ
プ52、20および22によつて閉鎖される。さ
らにシーダー24上の金属被覆が酸化されるのを
防ぐために、モジユール10は約7〜9のPHを有
する溶液でシーダーの水準より少なくともわずか
に高くまで充填される。好ましくはモジユール1
0は輸送又は貯蔵中一定の期間傾けられるけれど
も、シーダー24は浸漬状態であることを確保す
るため、より多くの溶液が使用される。この溶液
は酸化を防ぎ、そして加えてそのPHが調節され、
そして還元剤が処理用の使用前に加えることが好
ましいけれどもさらに調整なしに受入れた時、こ
の溶液はただちにモジユール10を使用されるよ
うにする。輸送および貯蔵用の好ましい溶液は適
当なPHを提供するために十分な濃度の水酸化ナト
リウムの溶液である。 メツキ用の代表的PHは約12である。 そのPHが約12以上に調節されなくそして還元剤
を加えなければ、その溶液からの金属値は、貯蔵
又は輸送用に使用した溶液はモジユールから流れ
るまで、そのシーダー上にプレイアウトを開始し
ない。もし所望ならば、この所期溶液は処理され
るべき他の溶液と混合できる。しかしながらこれ
は幾分不便であるので、そのPHは約12に調節され
そして還元剤は初期処理の前にそのモジユールに
添加される。使用者はメツキがただちに始まると
想像される。例えば、シーダー30ポンドが約5ガ
ロンの容量をもつたモジユール内に含まれる。そ
のモジユールは1ガロン当り50%水酸化ナトリウ
ム溶液5mlおよび37%ホルマリン9.5mlを加える
ことによつて調整される。過剰のPH調節剤および
還元剤は、ブレートアウト方法には害はないが、
しかし過剰量が使用されるならば、下水への放出
前にさらに処理を必要とする。PH調整剤および還
元剤の添加の後、そのモジユールは浪費した溶液
を処理するために使用する前に十分な混合を確保
するために数回にわたつてキヤツプされそしてロ
ールされる。そのPH調整剤および還元剤の添加は
そのモジユール内の条件が典型的なメツキ浴の条
件と似せるようにし、それによつて浪費した溶液
がモジユール内に供給されるやいなやこのような
処理が始まる。 操作において、モジユールを通る流速は調節さ
れ、それによつて金属濃度がそのシーダー床を通
過中にせいぜい数ppmにまで減少するようにな
る。実際上0.3〜0.5ppm程度の低い金属濃度が得
られた。 モジユール10が約5ガロン容量である場合、
モジユール10はシーダー30ポンドで約2/3充た
される。操作において、これはそのシーダー床の
障害をかくすためモジユール10の頂部での流体
の流れないプールを提供する。このサイズ容器を
使用する時、パイプ52,20および22は、好
ましくは1時間当り約15ガロンすなわち1分間当
り約1の処理を行なうために約1.5インチの直
径を有する。もし所望ならば、そのモジユール
は、拡大でき又は別法としてより小さなモジユー
ルが直列に連結できる。 第3図は貯蔵又は輸送中に現われるような代表
的なモジユールを示す。モジユール10はできる
だけモジユールの底部に接近するようにスタンド
パイプ70を設置するため直角が曲つたスタンド
パイプ70を有している。フイルター72はスタ
ンドパイプ70の底部の開口部に取付けられてお
り、シーダー25がスタンドパイプ70に入り、
逃散するのを防ぐ。貯蔵および輸送中入口74お
よび出口76はプラツグ78および80を使つて
閉鎖されている。 第4図は浪費した溶液の処理のための第3図の
モジユールを使用するための代表的な接続を示
す。第一工程はプラグ78および80を除去す
る。処理されるべき溶液のタイプに依存してパイ
プ82を有することが望ましく、そして通気パイ
プ84は通気パイプ84の手段により発生したガ
スが通気されるようにその系における残つている
パイプより長い。このような大きなパイプを供給
するため、その入口構造には大きなパイプを供給
するために除去できるハウジング86が取付けら
れる。テイー88は、ガスは通気パイプ84によ
り逃散する間、パイプ90および82によつてモ
ジユール10中にパイプで送られる。この配置を
使うことにより、そのモジユールの使用者は使用
済モジユールが置かれる時に断続そしてそれから
再接続しなければならない2つの接続部を有す
る。ポンプよりもやや重力送りは、使用される
時、パイプ90は存在せずそして通気パイプ84
は貯蔵部又は漏斗に導くパイプ90によつて置換
される。重力送りが使用される時、通気は典型的
には必要がない。なぜならガスは貯蔵部又は漏斗
を通して逃げることができるからである。重力お
よびシーダー30ポンドを含む約ガロン容量のモジ
ユールを使つて、2フイートの最小のヘツドは15
ガロン/時、すなわち1/分の供給速度を与え
る。 以下の実施例4におけるシーダーは、銅金属重
量の2倍回収することができ、そしてそのためモ
ジユールが飽和されそして新しいモジユールによ
つて置換しなければならない前に大量の浪費した
溶液が処理できる。これその底部から供給される
モジユールと対照的である。このようなモジユー
ルにおいて溶液とシーダーとの接触量を減少する
期間の後、連絡が起る傾向にある。このような底
部供給モジユールでは回収はこの発明のモジユー
ルを利用する時よりも典型的には半分以下であ
る。 下記の実施例はこの発明の方法を説明する。 実施例 4 この実施例はその後の実施例において浪費した
溶液の処理のために使用されるシーダーの製造を
示し、そして米国特許出願40954の実施例4と同
じである。 この実施例において使用するシーダーの支持体
は、商品名Calgon Filtrasorb400で販売されてい
る、酸洗浄した微粒子の、顆粒状炭素である。 シーダーの製造における第1工程は、357gの
炭素を水で洗浄してほこりを除去することであ
る。洗浄した炭素を商品名CATALYST9Fで販
売されているパラジウム触媒と混合する。この触
媒は塩酸および第1スズの酸性溶液で希釈され
て、そのパラジウム含量が約0.0004/であるよ
うに、その充填強度の約0.02%とされている。炭
素は触媒化溶液中に、かきまぜながら、約10分間
保持し、次いで過により取り出す。次いで炭素
を水洗し、水酸化ナトリウムの5%溶液と約10分
間混合する。その後、数回水洗した後、触媒化さ
れた炭素を、商品名CP―74で販売されている無
電流銅めつき溶液とかきまぜながら混合する。こ
のめつき溶液はその通常の強度の約2倍で使用し
て、銅含量が金属として約7g/となるように
する。触媒化された炭素をおだやかに約15分かき
まぜ溶液中に懸濁し、洗浄し、次いで過により
液体中の約3分の2から取り出す。この処理によ
り、触媒化炭素上に銅の薄い被膜が生成する。こ
こで、この炭素は廃溶液の処理に使用できる状態
にある。 前記のような触媒化炭素上の銅被膜の代わり
に、種々の金属のいずれをも使用することがで
き、1つの例は商品名NIPOSIT65で販売されて
いるニツケル溶液のような無電流ニツケルであ
り、そしてニツケルを使用してシーダーをめつき
するとき、シーダーは多分廃銅溶液の処理に適さ
ないが、廃ニツケル溶液の処理に有用であろう。 実施例 5 この実施例は浪費した銅メツキ溶液用の処理手
順を示す。処理されるべき溶液は商品名CP―78
の名で売られた使用済溶液である。 処理前の使用した溶液の組成は下記の通りであ
る。 銅(硫酸第二銅五水和物) 7g/ ペンタヒドロキシプロピル・シエチレン・トリ
アミン 14g/ ホルムアルデヒド(遊離) 2.5g/ 水酸化ナトリウム 5.8g/ 水 1まで その溶液は小量の他の成分を含み、しかしこれ
らは本明細書で開示されたその方法に関係あると
信じられない。なぜならそれらは小量存在しそし
てそれらは本明細書に記載された廃液処理方法に
含まれない。 上記の組成は、PH調節および還元剤の添加を必
要とする。なぜなら各成分の濃度はその組成がメ
ツキ溶液として十分に作用するのに不十分である
からである。したがつてホルムアルデヒド1gお
よび水酸化ナトリウム2gを上記組成に混合し
た。その溶液の温度は約90〓までわずかに増加
し、これはCP―78メツキ溶液の推薦された使用
温度である。 上記に記載したようなモジユールは、実施例4
のシーダー30ポンドを、供給パイプ、通気および
スタンドパイプすべてが1 1/2インチ直径を持つ
た5ガロンのポリエチレン容器に加えることによ
つて調整された。その溶液は約1/分の速度で
モジユールにポンプで送られ、そしてスタンドパ
イプの手段によつて除去された処理液は1ppm以
下の銅含有量そしてそれは受け入れられる規制範
囲外であり、そして典型的には0.3〜0.5ppmであ
る。 実施例 6 下記の組成をもつ無電解ニツケルメツキ溶液の
ために実施例5の操作が繰返えされた: 硫酸ニツケル六水和物 12g ナトリウムハイポホスフアイトモノハイドレイ
ト 15g ヒドロキシ酢酸 24g 水酸化アンモニウム PH4.5まで 水 1まで 活性なメツキ溶液を製造するために、そのPHは
約9に保持されそして処理が始まる前に活性メツ
キ溶液を製造するため追加のハイポホスフアイト
を加えることが必要かも知れない。使用したシー
ダーは好ましくはニツケル被覆である。実施例5
に記載したモジユールと比較可能なモジユールが
使用されそして処理されるべき溶液の温度は約50
℃±5℃に調節される。
【図面の簡単な説明】
第1図は金属成分の除去のためメツキ溶液以外
の溶液を調整するためのモジユールを含む任意の
浴およびモジユールの次に任意のキレート破壊タ
ンクを含む本発明の方法のダイヤグラムである;
第2図は本発明の方法による金属成分の除去のた
めのモジユールを示す;第3図は典型的輸送され
るモジユールとして本発明による金属成分を除去
するためのモジユールを示す;そして第4図は本
発明の方法において使用するため代表的な接続を
示す第3図のモジユールの1部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 溶解した金属を含む溶液から溶解した金属を
    除去する方法において使用するためのモジユール
    において、前記モジユールは、その溶解金属の析
    出に対し触媒作用をなすシーダーを有する容器、
    前記シーダーは、それの表面上に吸収されたコロ
    イド状貴金属を有しそしてその表面の少なくとも
    50%にわたつて金属の薄層を有する大きな表面積
    の粒状物質を含み、そして前記シーダーを水浸さ
    せるのに十分な溶液、前記溶液は、前記シーダー
    触媒を保持するのに十分なPHであり、前記容器は
    供給パイプおよびスタンドパイプを有し、前記ス
    タンドパイプは実質的容器の底部近くまで下方に
    伸びており、前記供給パイプおよびスタンドパイ
    プは、入口および出口パイプに接続しているか又
    は閉鎖されていることを特徴とするモジユール。 2 そのシーダー上の貴金属はパラジウムである
    特許請求の範囲第1項に記載のモジユール。 3 そのシーダー上の金属層はそれの表面の少な
    くとも90%をカバーする特許請求の範囲第1項に
    記載のモジユール。 4 そのシーダーの粒状物質はフイルター助剤で
    ある特許請求の範囲第1項に記載のモジユール。 5 そのシーダーの粒状物質はカーボンである特
    許請求の範囲第1項に記載のモジユール。 6 そのシーダー上の金属層は銅である特許請求
    の範囲第1項に記載のモジユール。 7 そのシーダー上の金属の層はニツケルである
    特許請求の範囲第1項に記載のモジユール。 8 そのシーダーのカーボンは200メツシユタイ
    ラーシーブ上に保持される特許請求の範囲第5項
    に記載のモジユール。 9 そのシーダーのカーボンは100メツシユタイ
    ラーシーブ上に保持される特許請求の範囲第5項
    に記載のモジユール。 10 そのモジユールは少なくとも65%がシーダ
    ーで充たされている特許請求の範囲第1項に記載
    のモジユール。 11 溶解した金属を含む溶液はスタンドパイプ
    を通つて出る前に少なくとも9インチ(22.9cm)
    のシーダーを通らなければならない特許請求の範
    囲第1項に記載のモジユール。 12 さらに通気パイプを含む特許請求の範囲第
    1項に記載のモジユール。 13 その溶液のPHが7以上である特許請求の範
    囲第1項に記載のモジユール。 14 そのシーダーを水浸する溶液は水酸化ナト
    リウムの溶液である特許請求の範囲第1項に記載
    のモジユール。 15 そのスタンドパイプはそれの低端にフイル
    ターを有する特許請求の範囲第1項に記載のモジ
    ユール。 16 溶解した金属を含む浪費したメツキ溶液の
    廃液処理方法において、前記方法は、その溶液の
    PHおよびその溶液中の還元剤の濃度を調節する工
    程、それによつてその浪費した液は触媒化表面上
    にメツキ可能である、その溶解した金属の析出に
    対して触媒化するシーダーを有する容器を含むモ
    ジユール内にその浪費したメツキ溶液を導入する
    工程、前記シーダーはそれの表面上に吸収された
    コロイド状貴金属およびそれの表面の少なくとも
    50%にわたつて金属の薄層を有する大きな表面積
    の粒状物質からなり、前記容器は供給パイプとス
    タンドパイプを有し、前記スタンドパイプは、実
    質上容器の底部近くまで下方に伸びており、前記
    浪費したメツキ溶液は前記供給パイプによつて前
    記モジユール内に供給され、前記シーダーを通過
    させ、そして前記スタンドパイプによつてそのモ
    ジユールから除去する工程を含むことを特徴とす
    る溶解した金属を含む浪費したメツキ液の処理方
    法。 17 その浪費したメツキ液は錯化剤を含みそし
    てその溶液においてその錯化剤を不活性にし、そ
    の後、そのモジユール内で溶解した金属を析出さ
    せる工程を含む特許請求の範囲第16項に記載の
    方法。 18 その溶解した金属が銅およびニツケルから
    なる群から選ばれる特許請求の範囲第16項に記
    載の方法。 19 その溶液のPHは、その溶液をモジユールに
    導入する前に8〜12の調節される特許請求の範囲
    第16項に記載の方法。 20 その粒状物質はその表面上に吸収されたコ
    ロイド状パラジウムを有する濾過助剤である特許
    請求の範囲第16項に記載の方法。 21 その粒状物質はそれの表面上に吸収された
    コロイド状パラジウムを有する粒状炭素である特
    許請求の範囲第20項に記載の方法。 22 その金属被覆物は銅であり、そして溶液中
    に溶解したその金属は銅である特許請求の範囲第
    16項に記載の方法。 23 その金属被覆物はニツケルであり、そして
    溶液中に溶解したその金属はニツケルである特許
    請求の範囲第16項に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US8388905B2 (en) 2006-03-13 2013-03-05 Nipro Diagnostics, Inc. Method and apparatus for coding diagnostic meters
US11559810B2 (en) 2006-03-13 2023-01-24 Trividia Health, Inc. Method and apparatus for coding diagnostic meters

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4260493A (en) * 1979-05-21 1981-04-07 Shipley Company, Inc. Solution waste treatment

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